專(zhuān)利名稱(chēng)：彈性散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，尤其是指一種應(yīng)用于筆記型計(jì)算機(jī)上芯片的散熱結(jié)構(gòu)，具有較佳的彈性散熱空間。
(2)背景技術(shù)在一般筆記型計(jì)算機(jī)中，CPU的散熱功能算是要求較嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊画h(huán)，一般現(xiàn)有的筆記型計(jì)算機(jī)的散熱方式不外乎利用傳統(tǒng)式的風(fēng)扇或是導(dǎo)熱管來(lái)進(jìn)行散熱的目的，這些散熱方式的導(dǎo)熱管必須貼合于大面積的散熱片上，再壓貼于CPU的表面上以達(dá)到散熱的效果，這種結(jié)構(gòu)往往會(huì)因?yàn)楦髦饕M件間的機(jī)械公差而使散熱片在制作上預(yù)留的空間太小，從而容易過(guò)度緊壓CPU，因而導(dǎo)致CPU或焊點(diǎn)破損，但預(yù)留空間太大，則無(wú)法緊貼CPU，導(dǎo)致散熱效果不佳，所以，始終會(huì)有缺點(diǎn)存在。針對(duì)現(xiàn)有結(jié)構(gòu)配合附圖作一完整的說(shuō)明，現(xiàn)有技術(shù)的一種筆記型計(jì)算機(jī)散熱結(jié)構(gòu)如圖1所示，其相關(guān)結(jié)構(gòu)作如下說(shuō)明。
所述的散熱結(jié)構(gòu)，包括有一機(jī)殼1；若干支撐柱2、基板3、一散熱片4及若干熱管42，其中，該機(jī)殼1為筆記型計(jì)算機(jī)的主機(jī)底板；該支撐柱2有數(shù)支，設(shè)于機(jī)殼1上；該基板3底部乃焊合有芯片31，并設(shè)置于各支撐柱2上方，利用螺絲21予以鎖固；該散熱片4設(shè)于芯片31下方與機(jī)殼1之間，并與芯片31相互接觸以吸收運(yùn)算中芯片所產(chǎn)生的熱能；該熱管42為可導(dǎo)引散熱片4散發(fā)出的熱能于適當(dāng)處予以向外排除。這些結(jié)構(gòu)的主要缺點(diǎn)在于本身機(jī)殼1為一沖壓制成的板金組件，因此其表面會(huì)存在有一定程度的翹曲度。同樣的，基板3亦會(huì)有翹曲的問(wèn)題存在。以數(shù)根支撐柱2將基板3支撐架持于機(jī)殼1的上方，外加芯片31利用焊合方式焊接于基板3上，而散熱片4僅為充塞于芯片31與機(jī)殼1的空間內(nèi)，由上述可知該散熱結(jié)構(gòu)組裝后產(chǎn)生的組合公差范圍將會(huì)相當(dāng)大，因此散熱片4與芯片31的接觸程度會(huì)呈現(xiàn)時(shí)松時(shí)緊的現(xiàn)象，當(dāng)較緊的時(shí)將會(huì)直接壓迫到芯片31而造成芯片31的焊腳容易損壞；當(dāng)較松的時(shí)將造成芯片31與散熱片4的接觸不夠密合，無(wú)法直接傳導(dǎo)散熱，形成散熱效率不佳的情況。
(3)實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有筆記型計(jì)算機(jī)所具有的散熱缺點(diǎn)，不斷研究改良創(chuàng)新，期望能有效改善上述缺點(diǎn)，從而設(shè)計(jì)了一種較佳的彈性散熱結(jié)構(gòu)，其主要包括有一機(jī)殼，數(shù)個(gè)支撐柱、基板、一散熱片、數(shù)個(gè)熱管及彈性物。其中所述的支撐柱設(shè)于機(jī)殼上適當(dāng)位置處；所述的基板的底部位于適當(dāng)位置焊合有芯片，該基板架置于數(shù)個(gè)支撐柱上，并由螺絲予以鎖固；所述的散熱片設(shè)于芯片下方并與其接觸，以吸收運(yùn)算中的芯片所產(chǎn)生的熱能；所述的熱管導(dǎo)引散熱片的熱能可于適當(dāng)處予以排出。其主要特征為所述的彈性物是設(shè)于散熱片與機(jī)殼之間，用以抵住散熱片并給予一向上預(yù)力，促使芯片與散熱片的間能夠確實(shí)接觸，利用該彈性物可消除芯片與散熱片間因相關(guān)組件的制造及各組件組裝時(shí)所產(chǎn)生的機(jī)械公差間距，使得兩者間可呈緊密且確實(shí)接觸以提高散熱片的散熱效率。
本實(shí)用新型的主要優(yōu)點(diǎn)是在于利用一彈性物以消除芯片與散熱片因相關(guān)組件的制造及各組件組裝時(shí)所產(chǎn)生的機(jī)械公差，使得兩者間可緊密且確實(shí)地接觸以提高散熱片的散熱效率，達(dá)到最佳的散熱目的。
為進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。
(4)
圖1為現(xiàn)有的芯片散熱結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型芯片彈性散熱結(jié)構(gòu)示意圖。
(5)具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型為一種應(yīng)用于筆記型計(jì)算機(jī)上的散熱結(jié)構(gòu)，通過(guò)以下一較佳實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的詳細(xì)結(jié)構(gòu)及動(dòng)作本實(shí)用新型的一種彈性散熱結(jié)構(gòu)，其包括有一機(jī)殼1；若干支撐柱2、基板3、一散熱片4、若干熱管42及彈性物5所組成。其中，所述的支撐柱2為數(shù)個(gè)設(shè)于機(jī)殼1上方的適當(dāng)位置處，所述的基板3的底部于適當(dāng)位置處焊合有芯片31，并架置于各支撐柱2的上方，并利用螺絲21予以鎖固定位。
最好在螺絲21下方設(shè)置有一墊片22得以保護(hù)基板3于螺絲21鎖合時(shí)不會(huì)傷及基板3的表面。
所述的散熱片4是設(shè)于芯片31的下方并與芯片31呈微微接觸，得以吸收運(yùn)算中芯片31所產(chǎn)生的熱能。
較佳實(shí)施例中所述的芯片31與散熱片4之間設(shè)有一導(dǎo)熱墊片41，通過(guò)該導(dǎo)熱墊片41可使芯片31散出的熱能均勻地傳遞至散熱片4上，再由熱管42導(dǎo)引散熱片4的熱能于適當(dāng)處予以排除于外。
上述結(jié)構(gòu)中其最大的特點(diǎn)在于上述各組件諸如機(jī)殼1產(chǎn)生的翹曲以及基板3產(chǎn)生的翹曲與支撐柱2長(zhǎng)度的加工公差及散熱片4的加工公差，于組裝后所累積而成的組合公差等，均可利用設(shè)于散熱片4與機(jī)殼1之間的彈性物資5予以消除，并提供用以抵住散熱片4并給予一向上預(yù)力，使得芯片31與散熱片4呈確實(shí)接觸狀態(tài)。以促使散熱片4充分的接觸且呈定額微小力量輕壓芯片31，可確保兩者間的接觸，給予散熱片4的散熱效率發(fā)揮達(dá)到最大的功效。
當(dāng)然，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型，而并非用作為對(duì)本實(shí)用新型的限定，只要在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種彈性散熱結(jié)構(gòu)，其包括有一機(jī)殼；數(shù)個(gè)支撐柱，該支撐柱設(shè)于機(jī)殼上適當(dāng)位置處；一基板，該基板底部于適當(dāng)位置處焊合芯片，并置于各支撐柱上方，利用螺絲予以鎖固；一散熱片，該散熱片設(shè)于芯片下方并與芯片呈微微接觸，以吸收運(yùn)算中芯片所產(chǎn)生的熱能；數(shù)個(gè)熱管，該熱管導(dǎo)引散熱片散發(fā)出的熱能于適當(dāng)處予以排除；其特征在于彈性散熱結(jié)構(gòu)還包括在所述的散熱片與機(jī)殼之間設(shè)有一彈性物，用以抵住散熱片并給予一向上預(yù)力，使得芯片與散熱片間呈確實(shí)接觸，以提高散熱效率。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種彈性散熱結(jié)構(gòu)，其主要包括一機(jī)殼，數(shù)個(gè)支撐柱、基板、一散熱片、數(shù)個(gè)熱管及彈性物。其中該支撐柱設(shè)于機(jī)殼上適當(dāng)位置處；該基板的底部位于適當(dāng)位置焊合有芯片，基板架置于數(shù)個(gè)支撐柱上，并由螺絲予以鎖固；該散熱片設(shè)于芯片下方并與其接觸，以吸收運(yùn)算中的芯片所產(chǎn)生的熱能；該熱管導(dǎo)引散熱片的熱能可于適當(dāng)處予以排出；其主要特征為該彈性物是設(shè)于散熱片與機(jī)殼之間，用以抵住散熱片并給予一向上預(yù)力，促使芯片與散熱片之間能夠確實(shí)接觸，利用該彈性物可消除芯片與散熱片間因相關(guān)組件的制造及各組件組裝時(shí)所產(chǎn)生的機(jī)械公差間距，使得兩者間可呈緊密且確實(shí)接觸以提高散熱片的散熱效率。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2552066SQ0223160
公開(kāi)日2003年5月21日 申請(qǐng)日期2002年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月19日
發(fā)明者黃文良 申請(qǐng)人:神基科技股份有限公司