專利名稱：硬盤散熱模塊的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種硬盤散熱模塊的結(jié)構(gòu)，尤其是指一種在硬盤周緣未接電源線及信號(hào)線處，可設(shè)置連接有至少一個(gè)以上散熱鰭片，以增加對(duì)流熱轉(zhuǎn)換系數(shù)與硬盤與空氣接觸面積的乘積(h*A)，以達(dá)到降低硬盤溫度的目的。
(2)背景技術(shù)計(jì)算機(jī)科技的發(fā)展速度一向領(lǐng)先于各行業(yè)，隨著市場(chǎng)及使用者的需要，各式各樣的數(shù)據(jù)都具有龐大化的趨勢(shì)，因此計(jì)算機(jī)的儲(chǔ)存媒介的容量也日益隨之增加，就計(jì)算機(jī)的硬盤而言，其容量由早期的20M Byte演變至今日的主流40G Byte，其可儲(chǔ)存容量可相差2000倍，而轉(zhuǎn)速也有大幅的提升，正因如此，硬盤在轉(zhuǎn)動(dòng)及讀取數(shù)據(jù)時(shí)，勢(shì)必產(chǎn)生大量的熱能，若未適時(shí)消除硬盤的熱能，便會(huì)產(chǎn)生硬盤的動(dòng)作不正?；驌p壞…等情事發(fā)生，而各硬盤制造廠所設(shè)計(jì)的對(duì)策不外乎為在硬盤處加置一風(fēng)扇所產(chǎn)生的強(qiáng)制氣流，以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部的其它裝置(如電源供應(yīng)器、中央處理器….等)所產(chǎn)生強(qiáng)制氣流。另外是硬盤不加置任何的裝置，直接應(yīng)用硬盤熱度所產(chǎn)生熱度，并使硬盤周遭的熱空氣上升及冷空氣遞補(bǔ)流入的自然循環(huán)氣流。利用上述二者硬盤散熱的方式，但硬盤所發(fā)出的熱度仍不易隨著強(qiáng)制氣流或自然氣流散去，而下列即為熱對(duì)流的公式Q＝h*A*ΔTQ發(fā)熱量h對(duì)流熱轉(zhuǎn)換系數(shù)A硬盤與空氣的接觸面積ΔT硬盤與空氣的溫度差在上述的公式中，假設(shè)硬盤的發(fā)熱量(Q)是固定的，那么對(duì)流熱轉(zhuǎn)換系數(shù)(h)與硬盤與空氣的接觸面積(A)，將與硬盤與空氣的溫度差(ΔT)將呈一反比的關(guān)系。因此只要增加h與A的乘積即可降低ΔT(表示硬盤的溫度下降)，目前一般的硬盤散熱對(duì)策大多為導(dǎo)引溫度較低氣流沖擊硬盤(即為增加h)，來達(dá)到降低溫度的目的，但增加強(qiáng)制氣流的裝置(如硬盤風(fēng)扇)有時(shí)無法裝設(shè)于一般舊有的系統(tǒng)，無法達(dá)到預(yù)期將硬盤作散熱降溫的效果，故本實(shí)用新型為利用另一種結(jié)構(gòu)來達(dá)成該目的。
(3)實(shí)用新型內(nèi)容為解決以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)了本實(shí)用新型的硬盤散熱模塊的結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的主要目的在于利用增加空氣與硬盤之間的接觸面積，利用增加對(duì)流熱轉(zhuǎn)換系數(shù)(h)與硬盤與空氣接觸面積(A)的乘積，無論于強(qiáng)制對(duì)流與自然對(duì)流的情況下，都可達(dá)到有效降低硬盤溫度的目的。
為達(dá)到上述的目的，在硬盤周緣未接電源線及信號(hào)線處，可設(shè)置連接有至少一個(gè)以上散熱鰭片，以增加空氣與硬盤的接觸面積，以達(dá)到降低硬盤溫度的目的。
本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特別適用于小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)(如筆記型計(jì)算機(jī)(Notebook)、工業(yè)型計(jì)算機(jī)(IPC)…等)，因這些小型計(jì)算機(jī)已無多余的空間來加置硬盤風(fēng)扇，僅能依靠硬盤本身的自然氣流來進(jìn)行散熱，本實(shí)用新型僅需利用極小的空間來加置散熱鰭片，能達(dá)到極佳的散熱結(jié)構(gòu)。當(dāng)然也可應(yīng)用于一般桌上型計(jì)算機(jī)，輔以產(chǎn)生強(qiáng)制氣流的風(fēng)扇，來達(dá)到更佳的散熱結(jié)構(gòu)。
為進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。
(4)
圖1為本實(shí)用新型將鰭片固定于硬盤的第一實(shí)施例圖。
圖2為將圖1完成連接的立體外觀圖。
圖3為本實(shí)用新型將鰭片固定于硬盤的第二實(shí)施例圖。
圖4為將圖3完成連接的立體外觀圖。
(5)具體實(shí)施方式
現(xiàn)配合下列附圖說明進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的詳細(xì)結(jié)構(gòu)，及其連結(jié)關(guān)系。
請(qǐng)參閱圖1所示，為本實(shí)用新型將鰭片固定于硬盤的第一實(shí)施例圖，該硬盤1是固定于計(jì)算機(jī)內(nèi)部，且該硬盤1的周緣仍有空間可裝置散熱鰭片(圖中未示)。其中硬盤1的二長側(cè)邊各設(shè)置有數(shù)個(gè)螺孔12，且該硬盤1的其中一短側(cè)邊設(shè)置有一電源線14及數(shù)據(jù)排線16。該硬盤1的右側(cè)對(duì)應(yīng)連接有第一鰭片2；該硬盤1的左側(cè)對(duì)應(yīng)連接有第二鰭片3該硬盤1的另一短側(cè)邊對(duì)應(yīng)連接有第三鰭片4。該第一鰭片2、第二鰭片3及第三鰭片4可通過黏合的方式連接于該硬盤1的三側(cè)邊，其完成后的立體外觀圖，請(qǐng)參閱圖2所示。同時(shí)為了使這些鰭片與硬盤1的密合度良好，可在這些鰭片與硬盤1之間加入散熱膏，如此便可使硬盤1上的發(fā)熱量完全傳導(dǎo)至這些鰭片，通過增加對(duì)流熱轉(zhuǎn)換系數(shù)(h)及硬盤與空氣接觸面積(A)的乘積，利用本結(jié)構(gòu)，無論是在強(qiáng)制對(duì)流(在硬盤上加置風(fēng)扇來將鰭片作散熱)或自然對(duì)流(硬盤無加置任何風(fēng)扇)的情況下，都可達(dá)到有效降低硬盤溫度的目的。
請(qǐng)參閱圖3所示，為本實(shí)用新型將鰭片固定于硬盤的第二實(shí)施例圖，該硬盤1固定于計(jì)算機(jī)內(nèi)部，且該硬盤1的周緣仍有空間可裝置散熱鰭片(圖中未示)。其中硬盤5的二長側(cè)邊各設(shè)置有數(shù)個(gè)螺孔52，且該硬盤5的其中一短側(cè)邊設(shè)置有一電源線54及數(shù)據(jù)排線56。該硬盤5的右側(cè)對(duì)應(yīng)連接有第一鰭片6；該硬盤5的左側(cè)對(duì)應(yīng)連接有第二鰭片7該硬盤5的另一短側(cè)邊對(duì)應(yīng)連接有第三鰭片8。該第一鰭片6、第二鰭片7上設(shè)置有對(duì)應(yīng)硬盤5螺孔52的圓孔(65、75)，而利用數(shù)個(gè)螺絲9將二鰭片穿置鎖合于該硬盤5的二長側(cè)邊。第三鰭片8可通過黏合的方式連接于該硬盤5的一短側(cè)邊，其完成的立體外觀圖，請(qǐng)參閱圖4所示。同時(shí)為了使這些鰭片與硬盤5的密合度良好，可在這些鰭片與硬盤5之間加入散熱膏，如此便可使硬盤5上的發(fā)熱量完全傳導(dǎo)至這些鰭片，利用增加對(duì)流熱轉(zhuǎn)換系數(shù)(h)及硬盤與空氣接觸面積(A)的乘積，無論是在強(qiáng)制對(duì)流(在硬盤上加置風(fēng)扇來將鰭片作散熱)與自然對(duì)流(硬盤無加置任何風(fēng)扇)的情況下，都可達(dá)到有效降低硬盤溫度的目的。
綜上所述，通過對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征及各實(shí)施例的詳細(xì)敘述，已可充分顯示出本實(shí)用新型案在目的及功效上均深富實(shí)施的進(jìn)步性，極具產(chǎn)業(yè)的利用價(jià)值，且為目前市場(chǎng)上未見運(yùn)用，符合實(shí)用新型專利的要件。
當(dāng)然，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來說明本實(shí)用新型，而并非用作為對(duì)本實(shí)用新型的限定，只要在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本實(shí)用新型權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種硬盤散熱模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的硬盤周緣未接電源線及信號(hào)線處，可設(shè)置連接有至少一個(gè)以上散熱鰭片，以增加空氣與硬盤的接觸面積，從而達(dá)到降低硬盤溫度的目的。
2.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的硬盤散熱模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱鰭片是以黏合的方式固定于硬盤的側(cè)邊。
3.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的硬盤散熱模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱鰭片是以螺絲鎖合固定于硬盤的側(cè)邊。
專利摘要本實(shí)用新型為硬盤散熱模塊的結(jié)構(gòu)，利用增加空氣與硬盤之間的接觸面積，以增加對(duì)流熱轉(zhuǎn)換系數(shù)及硬盤與空氣接觸面積的乘積，無論于強(qiáng)制對(duì)流與自然對(duì)流的情況下，來達(dá)到有效降低硬盤溫度的目的。為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型在硬盤周緣未接電源線及信號(hào)線處，可設(shè)置連接有至少一個(gè)以上散熱鰭片，以增加空氣與硬盤的接觸面積，從而達(dá)到降低硬盤溫度的目的。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2554708SQ0223611
公開日2003年6月4日 申請(qǐng)日期2002年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月15日
發(fā)明者陳正隆 申請(qǐng)人:神達(dá)電腦股份有限公司