專利名稱：Ic芯片和與其連接的卡以及移動終端裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種IC芯片和與其連接的卡以及移動終端裝置，特別涉及使用一個IC芯片即可實現(xiàn)接觸型IC卡和非接觸型IC卡的兩種功能的IC芯片和實現(xiàn)該功能的卡和移動終端裝置。
背景技術：
在所謂的IC卡中，根據讀/寫之間的數(shù)據通信的方式，分為接觸型IC卡和非接觸型IC卡兩種。如圖1所示，在接觸型IC卡12中內置有IC芯片10。在IC芯片10內部設有CPU、ROM、RAM、EEPROM(未圖示)，用于進行信息的輸入輸出和處理。并且需要即使沒有電源也能夠保持存儲內容的不易失性的可擦寫存儲元件EEPROM。接觸型IC卡12在被插入到讀寫器等時，通過使設置在IC卡12表面上的電接點14與讀寫器內部的接口接觸，來進行電信息的存取，通過電接點14向IC卡寫入信息或從其中讀出信息。
另一方面，如圖2所示，在內置于非接觸型IC卡22中的IC芯片20內，設有由CPU21、ROM27、RAM23、EEPROM25構成的進行信息處理等的微處理器28。IC芯片20內還設有RF接口電路24。IC芯片20通常通過成為線圈天線的內置天線26與外部的讀寫器等進行基于ISO14443標準的非接觸型通信，由此進行數(shù)據的讀出和寫入。關于向IC芯片20的電力供給，一般是通過天線26從外部供給。非接觸型IC卡與接觸型IC卡相比，具有在與讀寫器通信時省時省力，而且不容易發(fā)生物理故障的優(yōu)點。
另外，公知有一種在一張卡中同時具備接觸型IC卡和非接觸型IC卡這兩種功能的組合型IC卡和復合型IC卡。
如圖1所示，通過從接觸型IC卡12中只把IC芯片部分拔出進行使用，可由芯片來實現(xiàn)接觸型IC卡的功能，即所謂的芯片化。
另一方面，在非接觸型IC卡中，由于內置天線難以實現(xiàn)小型化，并且在使插槽部分擴大方面存在技術問題，所以難以實現(xiàn)這樣的芯片化。因此，以往是根據各自的不同的用途而分別使用這兩種卡，還未開發(fā)出在一個芯片中具備兩種的卡。
另外，作為關于接觸·非接觸共用IC卡的現(xiàn)有技術，有在特開2000-113148號公報(專利文獻1)中所公開的技術。作為其他現(xiàn)有技術，有在特開2000-172814號公報(專利文獻2)中所公開的技術。
專利文獻1特開2000-113148號公報專利文獻2特開2001-172814號公報發(fā)明內容因此，本發(fā)明的目的是提供一種具有由一個芯片實現(xiàn)具備非接觸型和接觸型兩種功能的雙接口的IC芯片，并且提供一種使該芯片作為非接觸型或接觸型的IC卡都能夠發(fā)揮良好功能的卡及移動終端裝置。
為了達到上述目的，具有本發(fā)明的特征的IC芯片，包括CPU；與CPU連接的接觸型接口，用于使該CPU與外部之間能夠進行數(shù)據通信；和與CPU連接的非接觸型接口，用于使CPU與外部之間能夠進行無線數(shù)據通信。
具有本發(fā)明的其他特征的IC卡能夠與上述的IC芯片的非接觸型接口電連接，具有天線，通過使該天線與IC芯片的非接觸型接口電連接，能夠實現(xiàn)與IC芯片的外部間的無線數(shù)據通信。
具有本發(fā)明的其他特征的移動終端裝置能夠與上述的IC芯片的接觸型接口電連接，具有CPU，通過使該CPU與IC芯片的接觸型接口連接進行數(shù)據通信，使IC芯片發(fā)揮作為接觸型IC芯片的功能。
通過把具有本發(fā)明的一個特征的IC芯片插入到卡內，可實現(xiàn)非接觸型IC卡的功能，并且通過把其插入到移動終端裝置內，可實現(xiàn)作為接觸型IC卡和非接觸型IC卡的兩種功能。


圖1是表示一般的接觸型IC卡的圖。
圖2是表示一般的非接觸型IC卡的內部結構的圖。
圖3是表示根據本發(fā)明實施例1的IC芯片的一例的圖。
圖4是表示根據本發(fā)明實施例2的卡的一例的圖。
圖5是表示根據本發(fā)明實施例3的移動終端裝置的一例的圖。
圖6是表示根據本發(fā)明實施例4的移動終端裝置的一例的圖。
具體實施例方式下面，參照附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明。圖3表示根據本發(fā)明實施例1的具有接觸·非接觸型雙接口的IC芯片的一例。IC芯片30具有微處理器32和通信電路34。在微處理器32內，例如如圖2所示，設有CPU、ROM、RAM、EEPROM，進行數(shù)據的讀取和寫入等處理。通信電路34發(fā)揮為了實現(xiàn)接觸型IC卡和非接觸型IC卡的兩種功能的通信功能，并具有RF接口電路(未圖示)。在IC芯片30中，作為接口，在相對方向的兩邊上還分別設有接觸型接口36(ISO7816)及非接觸型接口38(ISO14443)的兩種接口。IC芯片30由于是單純的芯片，所以沒有進行非接觸通信所必要的天線。
在圖4所示的實施例2中，當把該IC芯片30的非接觸型接口側38插入到具有天線的卡40中時，非接觸型接口38與卡40內的天線46連接，作為整體而發(fā)揮非接觸型IC卡的功能。而且，通過與外部的讀寫器等進行非接觸通信，可對IC芯片30進行數(shù)據的寫入和讀出。
并且在該插入的狀態(tài)下，使用露出側的接觸型接口36，可發(fā)揮接觸型IC卡的功能。即，由于可兼用卡40，所以一張雙接口的芯片卡36能夠在接觸·非接觸的任一種形式中使用。
在圖5所示的實施例3中，當把IC芯片30插入到移動終端裝置50中時，接觸型接口36通過I/O電路53與移動終端CPU51連接，IC芯片30在移動終端裝置50內發(fā)揮接觸型IC卡的功能。具體講，首先把IC芯片30的接觸型接口36側插入到移動終端裝置50的IC芯片插入口內。由于IC芯片30與移動終端裝置50內的接觸型接口之間能夠進行通信，所以從移動終端裝置50能夠對IC芯片30進行數(shù)據的寫入和讀出。另外，由于移動終端裝置50具有天線57，所以，通過使用該天線57，也可以進行經過IC芯片30的接觸型接口36的非接觸型通信。
用戶使用輸入輸出設備54，可以對IC卡30進行數(shù)據的讀寫，和數(shù)據的顯示。
而且，為了防止誤將非接觸型接口38一側連接到移動終端裝置50的I/O電路53側，對IC芯片的外形進行規(guī)定的物理形狀設計(未圖示)，并且通過也對移動終端裝置50進行相應的物理形狀設計，可防止錯誤方向的插入。
下面，在圖6所示的實施例4中，當把該IC芯片30安裝到移動終端裝置60中時，接觸型接口36通過I/O電路53與移動終端CPU51連接，IC卡30在移動終端裝置60內發(fā)揮接觸型IC卡的功能。用戶使用輸入輸出設備54，可對IC卡30進行數(shù)據的讀寫或進行數(shù)據的顯示。而且，通過把IC卡30的非接觸型接口38與設置在移動終端裝置60中的非接觸型天線56連接，能夠使移動終端裝置50發(fā)揮非接觸型IC卡的功能。
而且，為了防止誤將非接觸型接口38一側連接到移動終端裝置60的I/O電路53側，對IC芯片的外形進行規(guī)定的物理形狀設計(未圖示)，并且通過也對移動終端裝置60進行相應的物理形狀設計，可防止錯誤方向的插入。
如上所述，根據本發(fā)明的實施例，能夠使用一個IC芯片實現(xiàn)接觸型·非接觸型的兩種功能。通過改變所連接的裝置，能夠在接觸通信和非接觸通信中容易地選擇以其中任意一方為主的通信。通過插入到移動終端裝置中，可進行IC卡內的數(shù)據閱覽或利用移動設備的通信網的數(shù)據的下載等。而且，通過插入設有天線的卡，作為非接觸型IC卡，可便利地在檢票機等中使用。
權利要求
1.一種IC芯片，包括CPU；與所述CPU連接的接觸型接口，用于在該CPU與外部之間能夠進行數(shù)據通信；與所述CPU連接的非接觸型接口，用于在所述CPU與外部之間能夠進行無線數(shù)據通信。
2.根據權利要求1所述的IC芯片，其特征在于，為了通過所述接觸型接口與外部電子設備進行數(shù)據通信，所述接觸型接口能夠與外部電子設備電連接。
3.根據權利要求2所述的IC芯片，其特征在于，為了通過所述非接觸型接口與外部無線設備進行無線數(shù)據通信，所述非接觸型接口能夠與外部無線設備電連接。
4.根據權利要求3所述的IC芯片，其特征在于，所述接觸型接口和非接觸型接口分別被設置在IC芯片的不同的部位上。
5.根據權利要求4所述的IC芯片，其特征在于，具有可防止與所述外部電子設備和外部無線設備的誤連接的物理形狀。
6.一種卡，能夠與權利要求1所述的IC芯片的非接觸型接口電連接，具有天線，通過將該天線與所述IC芯片的非接觸型接口連接，能夠實現(xiàn)與所述IC芯片的外部間的無線數(shù)據通信。
7.根據權利要求6所述的卡，其特征在于，通過插入所述IC芯片，作為整體能夠實現(xiàn)非接觸型IC卡的功能。
8.一種移動終端裝置，能夠與權利要求1所述的IC芯片的接觸型接口電連接，具有CPU，通過使該CPU與所述IC芯片的接觸型接口連接進行數(shù)據通信，使所述IC芯片發(fā)揮作為接觸型IC芯片的功能。
9.一種移動終端裝置，能夠與權利要求5所述的IC芯片的接觸型接口電連接，具有CPU，通過使該CPU與所述IC芯片的接觸型接口連接進行數(shù)據通信，使所述IC芯片發(fā)揮作為接觸型IC芯片的功能，通過具有與所述IC芯片的所述物理形狀對應的物理形狀，可防止與所述IC芯片的非接觸型接口的連接。
10.根據權利要求8所述的移動終端裝置，具有天線，通過使該天線與所述IC芯片的非接觸型接口連接，能夠實現(xiàn)與所述IC芯片外部的無線數(shù)據通信。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有由一個芯片實現(xiàn)非接觸型和接觸型的兩種功能的雙接口的IC芯片，并且提供一種使該芯片作為非接觸型或接觸型的IC卡都能夠發(fā)揮良好的功能的卡以及移動終端裝置。IC芯片包括CPU；與CPU連接的接觸型接口，用于在CPU與外部之間能夠進行數(shù)據通信；和與CPU連接的非接觸型接口，用于在CPU與外部之間能夠進行無線數(shù)據通信。而且，能夠與IC芯片的非接觸型接口電連接的卡具有天線，通過使天線與IC芯片的非接觸型接口電連接，能夠實現(xiàn)與IC芯片外部的無線數(shù)據通信。并且，能夠與IC芯片的接觸型接口電連接的移動終端裝置具有CPU，通過使該CPU與IC芯片的接觸型接口連接進行數(shù)據通信，能夠使IC芯片發(fā)揮作為接觸型IC芯片的功能。
文檔編號G06K19/07GK1659588SQ0381351
公開日2005年8月24日 申請日期2003年6月9日 優(yōu)先權日2002年6月10日
發(fā)明者坂村健, 越塚登, 森謙作, 石井一彥, 青野博, 本鄉(xiāng)節(jié)之 申請人:坂村健, 越塚登, 株式會社Ntt都科摩