專利名稱：芯片附著裝置中的工件辨識(shí)方法及芯片附著裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種芯片附著裝置中的工件辨識(shí)方法及利用該方法的芯片附著裝置，例如關(guān)于一種在適于具有多個(gè)接合區(qū)域(島狀物)的基片上涂敷接合材料，并將半導(dǎo)體芯片進(jìn)行接合的芯片附著裝置的芯片附著裝置中的工件辨識(shí)方法及芯片附著裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體裝置一般是將半導(dǎo)體芯片(芯片(die))的背面，通過(guò)軟焊劑、硬焊劑、銀膏、樹脂等接合材料，在引線架(lead frame)和印刷線路板等基片上進(jìn)行接合(bonding)而制造。
在這種將半導(dǎo)體芯片(芯片)于基片上進(jìn)行接合的芯片附著裝置中，如圖15(A)和圖15(B)所示，配置有裝載機(jī)120、運(yùn)送裝置130、卸載機(jī)140，并從裝載機(jī)120將基片150一片片地供給到運(yùn)送裝置130，且在運(yùn)送裝置130的軌道131上將基片150沿設(shè)定的方向進(jìn)行運(yùn)送，并在運(yùn)送途中的接合材料涂敷位置PS將接合材料160涂敷在基片150的接合區(qū)域151上，且接合位置PB通過(guò)前述接合材料160將半導(dǎo)體芯片(芯片)170進(jìn)行接合，并由卸載機(jī)140收納到貯存盒(magazine)等中。
而且，提出有一種在前述接合材料涂敷位置PS的上方配置第1圖像辨識(shí)裝置180，且在前述接合位置PB的上方配置第2圖像辨識(shí)裝置190，并由監(jiān)視器200對(duì)利用第1圖像辨識(shí)裝置180的接合材料涂敷狀態(tài)進(jìn)行圖像辨識(shí)，利用監(jiān)視器210對(duì)利用第2圖像辨識(shí)裝置190的半導(dǎo)體芯片的接合狀態(tài)進(jìn)行圖像辨識(shí)的芯片附著裝置。
而且，在芯片附著裝置中，當(dāng)拾取半導(dǎo)體芯片時(shí)，同樣在半導(dǎo)體芯片的拾取位置的上方配置圖像辨識(shí)裝置，并由圖像辨識(shí)裝置對(duì)要拾取的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行圖像辨識(shí)，且進(jìn)行拾取(例如參照日本專利的特許第2900874號(hào)公報(bào)、日本專利的特許第3418929號(hào)公報(bào)。)。
作為這種圖像辨識(shí)裝置，在習(xí)知技術(shù)可使用從一般析像度(約30萬(wàn)像素)的照相機(jī)到被稱作megapixel(百萬(wàn)像素)照相機(jī)的使用約130萬(wàn)象素左右的拍攝元件的照相機(jī)以下，將它們統(tǒng)稱為CCD(電荷耦合器件)照相機(jī)。
然而，例如在圖15所示的芯片附著裝置中，如使用CCD照相機(jī)作為第1、第2圖像辨識(shí)裝置180、190，則CCD照相機(jī)約為30萬(wàn)象素左右的低析像度，所以對(duì)例如引線框和印刷線路板等基片150上的寬度方向的各列的全部接合區(qū)域151，無(wú)法同時(shí)高精度地進(jìn)行圖像辨識(shí)，而如圖16所示那樣，反復(fù)進(jìn)行只對(duì)各列的全部接合區(qū)域151中的部分接合區(qū)域151進(jìn)行圖像辨識(shí)，當(dāng)基于該圖像辨識(shí)的處理結(jié)束時(shí)，如圖示那樣使CCD照相機(jī)180、190沿基片150的寬度方向進(jìn)行移動(dòng)，對(duì)該列中的其它接合區(qū)域151進(jìn)行圖像辨識(shí)，且進(jìn)行基于該圖像辨識(shí)的處理動(dòng)作。
因此，使CCD照相機(jī)180、190的支持構(gòu)件沿基片150的寬度方向進(jìn)行移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)是必不可少的，不只使照相機(jī)的支持機(jī)構(gòu)復(fù)雜化及大型化，且變得高價(jià)，還因?yàn)镃CD照相機(jī)180、190向?qū)挾确较虻囊苿?dòng)時(shí)間，而且因?yàn)樾枰桨殡S支持構(gòu)件的移動(dòng)所產(chǎn)生的振動(dòng)而引起的圖像晃動(dòng)平息為止的圖像辨識(shí)的等待時(shí)間，所以圖像辨識(shí)及處理需要長(zhǎng)時(shí)間，存在無(wú)法使芯片附著裝置高速化的問(wèn)題。或者，為了防止振動(dòng)而需要防止振動(dòng)機(jī)構(gòu)，還存在芯片附著裝置變得高價(jià)的問(wèn)題。
而且，由于需要估計(jì)未因在拍攝區(qū)域上空進(jìn)行往返動(dòng)作的機(jī)構(gòu)部而使拍攝視野被遮蔽的時(shí)序進(jìn)行拍攝，并確保該拍攝時(shí)序，所以也存在無(wú)法使芯片附著裝置高速化的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠?qū)⒗缫€架和印刷線路板等的工件中的接合區(qū)域，以更短的時(shí)間且高精度地進(jìn)行圖像辨識(shí)的芯片附著裝置中的工件辨識(shí)方法及利用該工件辨識(shí)方法的芯片附著裝置。
本發(fā)明的工件識(shí)別方法為一種為了解決上述課題，而在芯片附著裝置中的具有多個(gè)接合區(qū)域的工件的運(yùn)送路的上方配置圖像辨識(shí)裝置，并對(duì)工件的接合區(qū)域進(jìn)行圖像辨識(shí)的方法，固定高機(jī)能照相機(jī)作為前述圖像辨識(shí)裝置，并對(duì)工件的寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)。
這里，上述所說(shuō)的“高機(jī)能照相機(jī)”為只使用傳感器受光元件的一部分的拍攝可動(dòng)態(tài)且可編程(programable)的照相機(jī)。關(guān)于像素?cái)?shù)，因?yàn)榭筛鶕?jù)形成對(duì)象的工件而變化必要條件，所以這里并不成為問(wèn)題。即，總象素?cái)?shù)本身并不是問(wèn)題，至少可將工件的1列的全部區(qū)域統(tǒng)一以足夠的析像度進(jìn)行拍攝即可，工件的長(zhǎng)度方向的像素?cái)?shù)不怎么成為問(wèn)題。但是，從要求可將工件的至少1列的全部區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行拍攝的機(jī)能的使用目的考慮，不得不形成高析像度照相機(jī)。
而且，上述的“將工件的寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)”的用語(yǔ)，不只是將工件中的只1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)的情況，還意味著將工件中的任一列和與該列鄰接的單一或復(fù)數(shù)列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)的情況。
而且，本發(fā)明的工件辨識(shí)方法，利用前述高機(jī)能照相機(jī)，將工件的寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域的圖像統(tǒng)一進(jìn)行拍攝后，接著利用到將工件寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域進(jìn)行圖像辨識(shí)為止的空閑時(shí)間，對(duì)前述統(tǒng)一拍攝的圖像進(jìn)行處理。
而且，本發(fā)明的工件辨識(shí)方法中，利用前述高機(jī)能照相機(jī)對(duì)基片的寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行拍攝后，接著利用到將基片寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)為止的空閑時(shí)間，對(duì)前述統(tǒng)一拍攝的圖像進(jìn)行分割擴(kuò)大，并檢查各個(gè)接合區(qū)域的狀態(tài)。
而且，本發(fā)明的芯片附著裝置在具有多個(gè)接合區(qū)域的工件的運(yùn)送路上的接合材料涂敷位置的上方，固定配置將工件寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)的第1高機(jī)能照相機(jī)，且在工件的運(yùn)送路上的接合位置的上方，配置將工件寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)的第2高機(jī)能照相機(jī)。
而且，本發(fā)明的芯片附著裝置利用前述第1高機(jī)能照相機(jī)，將工件寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域的接合材料涂敷狀態(tài)統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)，并存儲(chǔ)不良接合材料涂敷區(qū)域，且在下一接合位置跳過(guò)該不良接合材料涂敷區(qū)域，而將半導(dǎo)體芯片進(jìn)行接合。
如利用上述的工件辨識(shí)方法，可將引線框和印刷線路板等工件中的寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)，例如，可在工件的運(yùn)送路的接合材料涂敷位置，將寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域的接合材料涂敷前的狀態(tài)及/或涂敷后的狀態(tài)統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)。而且，例如可在工件的運(yùn)送路上的半導(dǎo)體芯片的接合位置，對(duì)寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域的半導(dǎo)體芯片的接合前的狀態(tài)及/或接合后的狀態(tài)統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)。
因此，相對(duì)于利用習(xí)知的CCD照相機(jī)，在例如工件運(yùn)送路上的接合材料涂敷位置，對(duì)工件的第n列的全部接合區(qū)域中的只是部分接合區(qū)域的接合材料涂敷前的狀態(tài)及涂敷后的狀態(tài)進(jìn)行圖像辨識(shí)后，使CCD照相機(jī)沿工件的寬度方向進(jìn)行移動(dòng)，并依次對(duì)同樣第n列的其它接合區(qū)域中的接合材料涂敷前的狀態(tài)及涂敷后的狀態(tài)進(jìn)行圖像辨識(shí)的方法相比，圖像辨識(shí)所需要的時(shí)間顯著縮短。
或者，相對(duì)于在例如工件運(yùn)送路上的半導(dǎo)體芯片的接合位置，對(duì)工件的第n列的全部接合區(qū)域中的部分接合區(qū)域的半導(dǎo)體芯片的接合前的狀態(tài)及接合后的狀態(tài)進(jìn)行圖像辨識(shí)后，使CCD照相機(jī)沿工件的寬度方向進(jìn)行移動(dòng)，并依次對(duì)同樣第n列的其它接合區(qū)域中的半導(dǎo)體芯片的接合前的狀態(tài)及接合后的狀態(tài)進(jìn)行圖像辨識(shí)的方法相比，圖像辨識(shí)所需要的時(shí)間顯著縮短。
而且，如利用本發(fā)明的工件辨識(shí)方法，是將工件寬度方向上的至少1列的全部接合區(qū)域的圖像進(jìn)行統(tǒng)一拍攝后，利用在對(duì)工件寬度方向上的下一列的全部接合區(qū)域進(jìn)行圖像辨識(shí)之前所產(chǎn)生的空閑時(shí)間，對(duì)前述統(tǒng)一拍攝的圖像進(jìn)行處理，所以可大幅縮短圖像拍攝及圖像處理所需要的時(shí)間，謀求芯片附著裝置的高速化。
而且，如利用本發(fā)明的工件辨識(shí)方法，是將工件寬度方向上的至少1列的全部接合區(qū)域的圖像進(jìn)行統(tǒng)一拍攝后，利用在接著對(duì)工件寬度方向上的至少1列的全部接合區(qū)域進(jìn)行圖像辨識(shí)之前所產(chǎn)生的空閑時(shí)間，將前述統(tǒng)一拍攝的圖像進(jìn)行分割擴(kuò)大，并檢查工件的接合區(qū)域的狀態(tài)，所以可進(jìn)行根據(jù)更高精度的圖像的檢查，謀求芯片附著裝置的檢查的高精度化。
而且，如利用本發(fā)明的工件辨識(shí)方法，可由第1高機(jī)能照相機(jī)對(duì)工件寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域的接合材料的涂敷前及/或涂敷后的狀態(tài)統(tǒng)一進(jìn)行拍攝，并可由第2高機(jī)能照相機(jī)對(duì)工件寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域的半導(dǎo)體芯片的接合前及/或接合后的狀態(tài)統(tǒng)一進(jìn)行拍攝。
因此，在工件運(yùn)送路的眼前側(cè)，可在接合材料的涂敷前檢查接合區(qū)域是否達(dá)到正常的位置，萬(wàn)一接合區(qū)域與正常的位置偏離，可根據(jù)該檢查結(jié)果自動(dòng)地調(diào)整運(yùn)送路的工件驅(qū)動(dòng)裝置，自動(dòng)地修正接合區(qū)域的位置。而且，在接合材料的涂敷后，對(duì)接合材料的涂敷狀態(tài)例如接合材料的有無(wú)、涂敷位置、涂敷量等進(jìn)行檢查，萬(wàn)一接合材料的涂敷狀態(tài)不佳，可根據(jù)該檢查結(jié)果進(jìn)行接合材料的涂敷條件的自動(dòng)修正，或?qū)⒃摬患盐恢迷诖鎯?chǔ)裝置中進(jìn)行存儲(chǔ)，并在下一半導(dǎo)體芯片的接合工程中靈活應(yīng)用該存儲(chǔ)信息。
另外，在工件運(yùn)送路的前方側(cè)，可在半導(dǎo)體芯片的接合前，檢查接合區(qū)域是否達(dá)到正常的位置，萬(wàn)一接合位置從正常的位置偏離，可根據(jù)該檢查結(jié)果自動(dòng)地調(diào)整運(yùn)送路的工件驅(qū)動(dòng)裝置，自動(dòng)地修正接合區(qū)域的位置。而且，在半導(dǎo)體芯片的接合后，對(duì)半導(dǎo)體芯片的接合狀態(tài)例如芯片的有無(wú)、芯片位置、芯片欠缺、接合材料的溢出等進(jìn)行圖像辨識(shí)，萬(wàn)一接合狀態(tài)不佳，可進(jìn)行接合條件的自動(dòng)的修正，或?qū)⒃摬患盐恢迷诖鎯?chǔ)裝置中進(jìn)行存儲(chǔ)，并在下一工程中靈活應(yīng)用該存儲(chǔ)信息。
而且，如利用本發(fā)明的芯片附著裝置，是跳過(guò)接合材料的涂敷狀態(tài)不良的接合區(qū)域并將半導(dǎo)體芯片進(jìn)行接合，所以能夠防止使合格品的半導(dǎo)體芯片變得無(wú)用，謀求成本的降低。而且，藉由跳過(guò)該接合材料的涂敷狀態(tài)不佳的接合區(qū)域，可消除無(wú)用的接合時(shí)間，使生產(chǎn)率提高。


圖1為采用本發(fā)明的工件辨識(shí)方法的芯片附著裝置的概略平面圖。
圖2為圖1的芯片附著裝置中的左側(cè)縱斷面圖。
圖3所示為圖1的芯片附著裝置中的第1、第2高機(jī)能照相機(jī)的設(shè)置狀態(tài)的擴(kuò)大正面圖。
圖4(A)為圖1的芯片附著裝置中所使用的基片的一個(gè)例子的平面圖。
圖4(B)為圖4(A)的基片的正面圖。
圖5(A)為圖1的芯片附著裝置的裝載機(jī)的一個(gè)例子的概略正斷面圖。
圖5(B)為圖1的芯片附著裝置的裝載機(jī)的另一例子的概略正面圖。
圖6為圖1的芯片附著裝置的接合材料涂敷裝置的概略擴(kuò)大側(cè)斷面圖。
圖7為圖1的芯片附著裝置的接合頭的動(dòng)作說(shuō)明圖。
圖8(A)～圖8(C)為在圖1的芯片附著裝置中的半導(dǎo)體芯片的拾取位置所配置的半導(dǎo)體芯片集合體的制造工程的概略縱斷面圖。
圖9為圖1的芯片附著裝置的卸載機(jī)的概略正斷面圖。
圖10所示為圖1的芯片附著裝置中的運(yùn)送裝置的上下皮帶及滑輪的配置狀態(tài)的正面圖。
圖11(A)為圖1的芯片附著裝置中的運(yùn)送裝置的驅(qū)動(dòng)滑輪部分的背面圖。
圖11(B)為圖11(A)的驅(qū)動(dòng)滑輪部分的右側(cè)面圖。
圖12(A)為圖1的芯片附著裝置的運(yùn)送裝置的上下驅(qū)動(dòng)滑輪、上下從動(dòng)滑輪、上側(cè)運(yùn)送滑輪部分的概略正面圖。
圖12(B)為圖12(A)的上側(cè)運(yùn)送滑輪部分的概略平面圖。
圖12(C)為圖12(B)的矢量視圖A部分的擴(kuò)大側(cè)斷面圖。
圖12(D)為圖12(B)的矢量視圖B部分的擴(kuò)大側(cè)斷面圖。
圖13為關(guān)于本發(fā)明的工件辨識(shí)方法進(jìn)行說(shuō)明的概略斜視圖。
圖14(A)為供給厚度尺寸小的基片的情況的上下皮帶及上下運(yùn)送滑輪的擴(kuò)大正面圖。
圖14(B)為供給厚度尺寸大的基片的情況的上下皮帶及上下運(yùn)送滑輪的擴(kuò)大正面圖。
圖15(A)為習(xí)知的芯片附著裝置的概略正面圖。
圖15(B)為圖15(A)的芯片附著裝置的概略平面圖。
圖16是關(guān)于習(xí)知的芯片附著裝置的圖像辨識(shí)方法進(jìn)行說(shuō)明的概略斜視圖。
符號(hào)的說(shuō)明1、1a基片2接合區(qū)域3把持區(qū)域10芯片附著裝置20裝載機(jī)21、51升降機(jī)22、52貯存盒
23推動(dòng)機(jī)24按壓部25吸附頭30接合材料涂敷位置31安裝構(gòu)件32注射管33接合材料34壓縮氣體35噴嘴40接合頭50卸載機(jī)60半導(dǎo)體芯片集合體61晶圓環(huán)62粘著片63半導(dǎo)體晶圓64劃片機(jī)65半導(dǎo)體芯片66固定環(huán)70運(yùn)送裝置71下側(cè)的同步帶71a、72a返回部分72上側(cè)的同步帶73、77驅(qū)動(dòng)滑輪73A、77A、82滑輪74、78從動(dòng)滑輪75、76、79、80運(yùn)送滑輪75a、76a、79a、80a軸81驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)83拉伸滑輪84同步皮帶85拉伸彈簧86導(dǎo)輥87、88拉伸輥89、90、91、92方向轉(zhuǎn)換輥93高度下降的部分94座
100、110CMOS照相機(jī)101、111監(jiān)視器103、113照明裝置120裝載機(jī)130運(yùn)送裝置131軌道140卸載機(jī)150基片151接合區(qū)域160接合材料170半導(dǎo)體芯片180第1圖像辨識(shí)裝置190第2圖像辨識(shí)裝置200、210監(jiān)視器P1拾取位置P2拾取位置PB接合位置PS接合材料涂敷位置具體實(shí)施方式
下面，對(duì)采用本發(fā)明的工件辨識(shí)方法的芯片附著裝置的實(shí)施形態(tài)，參照?qǐng)D示進(jìn)行說(shuō)明。
該芯片附著裝置10如圖1～圖3所示，包括用于供給作為工件的一個(gè)例子即引線框和印刷線路板等具有多個(gè)接合區(qū)域的基片1的裝載機(jī)20、用于運(yùn)送基片1的運(yùn)送裝置70、在運(yùn)送裝置70的中途部的眼前側(cè)的接合材料涂敷位置，將接合材料涂敷在基片1上的接合材料涂敷裝置30、在運(yùn)送裝置70的中途部的前方側(cè)的接合位置PB，于涂敷有接合材料的基片1上接合半導(dǎo)體芯片(chip)(芯片(die))的接合頭40(bonding head)、用于接收接合了半導(dǎo)體芯片的基片1的卸載機(jī)50、在接合材料涂敷裝置30的上方配置固定的第1高機(jī)能照相機(jī)例如CMOS照相機(jī)100、其監(jiān)視器101、在前述接合頭40的上方配置固定的第2高機(jī)能照相機(jī)例如CMOS照相機(jī)110、其監(jiān)視器111。
在前述接合材料涂敷位置PS及接合位置PB上，設(shè)置有例如將多個(gè)發(fā)光二極管呈行列狀并列設(shè)置的照明裝置103、113，可利用第1CMOS照相機(jī)100、第2CMOS照相機(jī)110進(jìn)行明確的圖像辨識(shí)。照明裝置103、113可為單一且來(lái)自1方向的照明，但如圖3所示，當(dāng)利用復(fù)數(shù)個(gè)照明裝置進(jìn)行來(lái)自復(fù)數(shù)個(gè)方向的照明時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生因被轉(zhuǎn)印體的凹凸所產(chǎn)生的陰影，可進(jìn)行更加明確的圖像辨識(shí)。另外，在圖3中，接合材料涂敷位置PS的接合材料涂敷裝置30與接合位置PB同樣地配置復(fù)數(shù)個(gè)照明裝置103，但省略圖示，而只顯示1個(gè)照明裝置103。
前述基片1如圖4(A)和圖4(B)所示，為長(zhǎng)度尺寸L、寬度尺寸W、厚度尺寸t的矩形狀且為平板狀，并在縱方向與橫方向具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片的接合區(qū)域2，且在寬度方向的至少一末端沿長(zhǎng)度方向延伸，具有無(wú)接合區(qū)域2的把持區(qū)域3。另外，在該把持區(qū)域3，不需要習(xí)知的運(yùn)送爪方式的那種運(yùn)送爪用孔，但如為習(xí)知的那種形成有運(yùn)送爪用孔的基片，也可沒(méi)有什么障礙地進(jìn)行使用。
前述裝載機(jī)20預(yù)先貯存多個(gè)基片1，并一片片地供給到運(yùn)送裝置70，例如可采用如圖5(A)所示，在升降機(jī)21(elevator)上載置用于將多個(gè)基片1沿上下方向以設(shè)定間距呈水平狀收納的貯存盒22(magazine)，并利用升降機(jī)21使貯存盒22每次1間距地間歇下降(或上升)，且利用推動(dòng)機(jī)23(pusher)的按壓部24從貯存盒22的下方(或上方)的基片1開始依次送出的方式。而且，也可采用如圖5(B)所示，預(yù)先層疊多個(gè)基片1，并利用1個(gè)或復(fù)數(shù)個(gè)吸附頭25從上方的基片1一片片地進(jìn)行吸附，且供給到運(yùn)送裝置70的方式。
前述運(yùn)送裝置70最好是把持圖4的基片1的把持區(qū)域3并進(jìn)行運(yùn)送，關(guān)于詳細(xì)的構(gòu)成和動(dòng)作將在后面進(jìn)行說(shuō)明。
前述接合材料涂敷裝置30例如圖6所示，在安裝構(gòu)件31上所安裝的注射管32內(nèi)收納接合材料33，并利用壓縮氣體(空氣、氮)34從噴嘴35(nozzle)每次噴出設(shè)定量的接合材料33，且在基片1上進(jìn)行涂敷，并形成可由X軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(省略圖示)沿基片1的寬度方向(X方向)間歇移動(dòng)的構(gòu)成，且在沿基片1的寬度方向呈一列配置的接合區(qū)域2上，依次涂敷接合材料33。
另外，也可依據(jù)需要，對(duì)寬度方向的復(fù)數(shù)個(gè)接合區(qū)域2同時(shí)供給接合材料33。但是，后述的接合頭40是在并列于基片1的寬度方向上的各接合區(qū)域2上，依次將半導(dǎo)體芯片進(jìn)行接合，且在實(shí)用時(shí)具有單一的噴嘴就足夠了。
另外，安裝有注射管32的安裝構(gòu)件31也可采用可由Y軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(未圖示)沿基片1的行進(jìn)方向進(jìn)行移動(dòng)的構(gòu)成。這樣一來(lái)，在例如由第1CMOS照相機(jī)100，觀察接合材料涂敷前的接合區(qū)域2的狀態(tài)和接合材料涂敷后的接合區(qū)域2的接合材料33的涂敷狀態(tài)的情況下，使安裝構(gòu)件31沿Y方向移動(dòng)退開，能夠輕松地對(duì)圖像進(jìn)行辨識(shí)。
前述半導(dǎo)體芯片的接合頭40是利用真空吸附力，如圖7所示，從半導(dǎo)體芯片的拾取位置P1將半導(dǎo)體芯片65一個(gè)個(gè)地進(jìn)行拾取，并在處于接合位置P2的基片1的涂敷有接合材料33的接合區(qū)域2上，依次進(jìn)行接合。
在前述半導(dǎo)體芯片65的拾取位置P1上，配置有例如圖8(C)所示的，在晶圓環(huán)61(wafer ring)上所粘貼的粘著片62上接合多個(gè)半導(dǎo)體芯片65的半導(dǎo)體芯片集合體60。該半導(dǎo)體芯片集合體60是藉由如圖8(A)所示，在晶圓環(huán)61上所粘貼的粘著片62上粘貼半導(dǎo)體晶圓63，并如圖8(B)所示，利用劃片機(jī)64將半導(dǎo)體晶圓63縱橫切割而分割為各個(gè)半導(dǎo)體芯片65之后，如圖8(C)所示，使粘著片62載置于固定環(huán)66上，并押下晶圓環(huán)61而拉長(zhǎng)粘著片62，從而使各個(gè)半導(dǎo)體芯片65、65分離，且降低粘著片62和半導(dǎo)體芯片65的接合力。
前述卸載機(jī)50是如圖9所示，在升降機(jī)51上載置可將多個(gè)基片1沿上下方向以設(shè)定間距呈水平狀收納的貯存盒52，并使升降機(jī)51每次1間距地進(jìn)行下降(或上升)，且在貯存盒52內(nèi)將結(jié)束了接合的基片1從下方(或上方)開始一片片地進(jìn)行收納。
前述運(yùn)送裝置70如圖10所示，使下側(cè)的同步帶(timing belt)(以下稱作下側(cè)皮帶)71、上側(cè)的同步帶(以下稱作上側(cè)皮帶)72上下對(duì)向配置。下側(cè)皮帶71由在設(shè)定的高度位置配置固定的驅(qū)動(dòng)滑輪73、從動(dòng)滑輪74及多個(gè)運(yùn)送滑輪75、76以水平狀態(tài)進(jìn)行支持，并沿圖示的箭形符號(hào)方向(上側(cè)皮帶72側(cè)從左端向右端)進(jìn)行移動(dòng)。上側(cè)皮帶72由驅(qū)動(dòng)滑輪77、從動(dòng)滑輪78及多個(gè)運(yùn)送滑輪79、80以水平狀態(tài)進(jìn)行支持，并沿圖示的箭形符號(hào)方向(下側(cè)皮帶71側(cè)從左端向右端)進(jìn)行移動(dòng)。
如圖11(A)、(B)所示，在前述驅(qū)動(dòng)滑輪73、77的旋轉(zhuǎn)軸的另一末端，固定有滑輪73A、77A，且在該滑輪73A、77A上，與在單一的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)81的旋轉(zhuǎn)軸上所安裝的滑輪82、拉伸滑輪83(tension pulley)一起掛接有同步皮帶84，使驅(qū)動(dòng)滑輪73、77同步，且沿相反方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。
前述下側(cè)皮帶71的驅(qū)動(dòng)滑輪73、從動(dòng)滑輪74及上側(cè)皮帶72的驅(qū)動(dòng)滑輪77、78，還有在驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)81上所安裝的滑輪82及拉伸滑輪83，為都帶有凸緣部(flange)，且在周面上具有用于與上下皮帶71、72的內(nèi)周面上所形成的凹凸進(jìn)行咬合的凹凸的同步皮帶用的滑輪。
另外，在下側(cè)皮帶71的運(yùn)送滑輪75、76及上側(cè)皮帶72的運(yùn)送滑輪79、80中，運(yùn)送滑輪75、79(在圖10中以A表示)為在周面上具有與上下皮帶71、72的凹凸咬合的凹凸的同步皮帶用的滑輪，運(yùn)送滑輪76、80(在圖10中以B表示)為在周面上不具有與上下皮帶71、72的凹凸咬合的凹凸的單純支持用的滑輪。
而且，由圖12(B)及將該圖12(B)中的矢量視圖A部分?jǐn)U大的圖12(C)可知，前述下側(cè)皮帶71側(cè)的運(yùn)送滑輪75及上側(cè)皮帶72側(cè)的運(yùn)送滑輪79為帶有凸緣部的滑輪，使上下皮帶71、72不會(huì)脫落。
另一方面，由將圖12(B)中的矢量視圖B部分?jǐn)U大的圖12(D)可知，前述下側(cè)皮帶71側(cè)的運(yùn)送滑輪76及上側(cè)皮帶72側(cè)的運(yùn)送滑輪80，沒(méi)有凸緣部。藉由象這樣使用沒(méi)有凸緣部及凹凸的廉價(jià)滑輪作為運(yùn)送滑輪76及80，并與具有凸緣部及凹凸的高價(jià)運(yùn)送滑輪75、79交互配置，而謀求降低成本。
而且，前述上側(cè)皮帶72的運(yùn)送滑輪79、80的軸79a、80a，如圖10所示，對(duì)下側(cè)皮帶71的運(yùn)送滑輪75、76的軸75a、76a，稍向裝載機(jī)20側(cè)偏心安裝。而且，如圖12(A)所示，各運(yùn)送滑輪79、80的卸載機(jī)50側(cè)，由拉伸彈簧85不斷地向斜下方被施力。因此，上側(cè)皮帶72利用在各運(yùn)送滑輪79、80上所作用的拉伸彈簧85的彈性力，而不斷地向下側(cè)皮帶71被按壓。
因此，可由上下皮帶71、72把持基片1，且當(dāng)作用有與前述拉伸彈簧85的彈性力對(duì)抗的力時(shí)，上側(cè)皮帶72的運(yùn)送滑輪79、80以軸79a、80a為中心沿逆時(shí)針?lè)较蜻M(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，藉此使運(yùn)送滑輪79、80的卸載機(jī)50側(cè)形成可對(duì)抗拉伸彈簧85的彈性力而進(jìn)行上升動(dòng)作的構(gòu)成。根據(jù)這種構(gòu)成，當(dāng)對(duì)上下皮帶71、72間供給厚度尺寸t為t1(＞t)的基片1時(shí)，藉由使運(yùn)送滑輪79、80的卸載機(jī)50側(cè)對(duì)抗拉伸彈簧85的彈性力而上升，從而可使上側(cè)皮帶72上升，可由上下皮帶71、72確實(shí)地把持厚的基片1。
另外，在下側(cè)皮帶71的返回部分71a上，設(shè)置固定配置的導(dǎo)輥86(guideroll)、可升降的拉伸輥87(tension roll)，且在上側(cè)皮帶72的返回部分72a上，設(shè)置有適當(dāng)數(shù)目的拉伸輥88，并分別對(duì)上下皮帶71、72作用以適度的拉伸。
另外，在前述上側(cè)皮帶72的返回部分72a的接合頭40的移動(dòng)路徑上，如圖10所示，為了不妨礙接合頭40的移動(dòng)，設(shè)置有由方向轉(zhuǎn)換輥89、90、91、92而使高度降低的部分93。即，從前述半導(dǎo)體芯片集合體60拾取半導(dǎo)體芯片65的拾取位置P1，如圖12(B)所示，配置于上下皮帶71、72的眼前(圖示下方)側(cè)，另一方面，將半導(dǎo)體芯片65進(jìn)行接合的基片1，位于上下皮帶71、72的對(duì)向(圖示上方)側(cè)，所以接合頭40必須在處于上下皮帶71、72的眼前側(cè)的半導(dǎo)體芯片的拾取位置P1和處于上下皮帶71、72的對(duì)向側(cè)的基片1之間，進(jìn)行往返動(dòng)作。
因此，如果上側(cè)皮帶72的返回部分72a保持象降低了的部分93的兩側(cè)那樣的高度，則接合頭40在該高的上側(cè)皮帶72的返回部分72a進(jìn)行上升→水平移動(dòng)→下降運(yùn)動(dòng)，必須越過(guò)上側(cè)皮帶72的返回部分72a，需要接合頭40的大的上下動(dòng)作，所以不只是接合頭40的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)變得大型且高價(jià)，也無(wú)法避免接合速度下降。
對(duì)此，如圖10所示，如在上側(cè)皮帶72的返回部分72a上預(yù)先設(shè)置降低了的部分93，則接合頭40通過(guò)該降低了的部分93而不用進(jìn)行大的上下動(dòng)作，可在上下皮帶71、72的眼前側(cè)的半導(dǎo)體芯片拾取位置P1，和處于上下皮帶71、72的對(duì)向側(cè)的接合位置P2上的基片1的接合區(qū)域2之間，高速地進(jìn)行往返動(dòng)作，能夠提高接合速度。
另外，運(yùn)送裝置70由圖1及圖2可知，具有在上下皮帶71、72的對(duì)向側(cè)沿基片1的移動(dòng)方向設(shè)置的座94，可在該座94上運(yùn)送基片1。
前述第1、第2CMOS照相機(jī)100、110，在目前可取得的析像度約為411萬(wàn)像素(2,047×2,008)，CCD照相機(jī)的視野內(nèi)的全像素相應(yīng)讀出時(shí)間約為12msec，對(duì)習(xí)知的CCD照相機(jī)的約30萬(wàn)像素(640×840)的析像度約為13倍，對(duì)CCD照相機(jī)的的視野內(nèi)全像素讀出時(shí)間33msec也約達(dá)到1/3，為高機(jī)能且可高速圖像辨識(shí)的CMOS照相機(jī)。
下面，對(duì)采用了上述的工件辨識(shí)方法的芯片附著裝置10的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
首先，驅(qū)動(dòng)運(yùn)送裝置70的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)81，使上下皮帶71、72沿圖10的箭形符號(hào)方向同步，并預(yù)先以每次基片1的接合區(qū)域2的1間距的量，間歇性地進(jìn)行移動(dòng)。然后，當(dāng)從裝載機(jī)20使1片基片1以其把持區(qū)域3為眼前側(cè)(上下皮帶71、72側(cè))而供給到運(yùn)送裝置70上時(shí)，運(yùn)送裝置70的上下皮帶71、72將該基片1的一末端的把持區(qū)域3從上下方向進(jìn)行把持，并從圖1的左端向右端間歇性地進(jìn)行運(yùn)送。此時(shí)，接合材料涂敷位置30退讓到從基片1的第1列的接合區(qū)域即接合材料涂敷區(qū)域離開的位置。
當(dāng)基片1的第1列的接合區(qū)域2來(lái)到接合材料涂敷位置PS即第1CMOS照相機(jī)100的下方位置時(shí)，在該位置臨時(shí)停止，并如圖13所示，對(duì)至少第1列的全部接合區(qū)域2統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)，檢查是否處于正常的位置。萬(wàn)一接合區(qū)域2未處于正常的位置，則利用其檢測(cè)輸出使運(yùn)送裝置70動(dòng)作，并將接合區(qū)域2自動(dòng)修正到正常的位置?；蛘?，以該偏移量為基礎(chǔ)，自動(dòng)修正以下所述的接合材料的涂敷位置。
當(dāng)接合區(qū)域2位于正規(guī)的位置時(shí)，接合材料涂敷裝置30下降，在基片1的第1列上的第1號(hào)的接合區(qū)域2上涂敷接合材料33后并上升。于是，利用X方向驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(省略圖示)，使安裝構(gòu)件31沿X方向只水平移動(dòng)1間距的量并下降，且在基片1的第1列上的第2號(hào)的接合區(qū)域2上涂敷接合材料33后并上升。以下，同樣地在基片1的第1列上的從第3號(hào)到第n號(hào)的接合區(qū)域2上，依次涂敷接合材料33后并上升。
當(dāng)象這樣在基片1的第1列的全部接合區(qū)域2上涂敷接合材料33并結(jié)束時(shí)，利用第1CMOS照相機(jī)100對(duì)至少第1列的接合區(qū)域2的接合材料涂敷狀態(tài)統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)，萬(wàn)一存在涂敷狀態(tài)不佳的接合區(qū)域2，則對(duì)接合材料33的涂敷條件進(jìn)行調(diào)整，或使該不佳涂敷狀態(tài)的接合區(qū)域2在存儲(chǔ)裝置中進(jìn)行存儲(chǔ)，并在下一工程的半導(dǎo)體芯片的接合時(shí)進(jìn)行活用。
當(dāng)象這樣至少在第1列的全部接合區(qū)域2上涂敷接合材料33并對(duì)涂敷狀態(tài)進(jìn)行圖像辨識(shí)時(shí)，利用上下皮帶71、72的移動(dòng)，使基片1只間歇運(yùn)送1間距的量。以下，與前述同樣地，對(duì)基片1的第2列、第3列、…的全部接合區(qū)域2的接合材料涂敷前的位置進(jìn)行圖像辨識(shí)，并在接合區(qū)域2上依次涂敷接合材料33，接著對(duì)全部接合區(qū)域2的接合材料涂敷狀態(tài)進(jìn)行圖像辨識(shí)。
另外，如前所述，本發(fā)明所利用的CMOS照相機(jī)100具有高機(jī)能，所以如圖13所示，不只是基片1的第1列的全部接合區(qū)域2，對(duì)到第2列以后的數(shù)個(gè)列的全部接合區(qū)域2也可同時(shí)統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)，因此接合材料涂敷前及/或接合材料涂敷后的狀態(tài)，可對(duì)視野內(nèi)的全部接合區(qū)域2統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)。因此，在對(duì)數(shù)列接合區(qū)域2統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)后產(chǎn)生空閑時(shí)間，所以可利用該空閑時(shí)間對(duì)圖像進(jìn)行處理?；蛘?，可將統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)的接合區(qū)域2中的單一或復(fù)數(shù)個(gè)接合區(qū)域2的圖像進(jìn)行分割擴(kuò)大，并實(shí)施更高精度的檢查。
涂敷有接合材料33的基片1由上下皮帶71、72，向圖10的右方被間歇性運(yùn)送，當(dāng)?shù)?列的接合區(qū)域2來(lái)到接合位置PB時(shí)，利用第2CMOS照相機(jī)110，使至少第1列的涂敷有接合材料33的全部接合區(qū)域2統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)。因此，利用該第2CMOS照相機(jī)110，可再次對(duì)半導(dǎo)體芯片的接合前的接合材料涂敷狀態(tài)藉由圖像辨識(shí)進(jìn)行檢查。
萬(wàn)一，由該接合材料涂敷狀態(tài)的檢查及/或利用前述第1CMOS照相機(jī)100的檢查，發(fā)現(xiàn)出在第1列中存在接合材料涂敷狀態(tài)不良的接合區(qū)域2，則跳過(guò)這些接合材料涂敷狀態(tài)不良的接合區(qū)域2，而利用接合頭40將半導(dǎo)體芯片進(jìn)行接合。
在該接合位置PB，如圖7所示，利用接合頭40，在拾取位置P1從半導(dǎo)體芯片集合體60，將半導(dǎo)體芯片65一個(gè)個(gè)地進(jìn)行拾取，并在接合位置P2通過(guò)在基片1的接合區(qū)域2上所涂敷的接合材料33，依次在基片1上進(jìn)行接合。
此時(shí)，如前所述，由于在上側(cè)皮帶72的返回部分72a上設(shè)置有下降的部分93，所以接合頭40可在半導(dǎo)體芯片65的拾取位置P1和基片1的接合位置P2之間，不進(jìn)行大的上下運(yùn)作而往返移動(dòng)，不只是可使接合頭40的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)小型且廉價(jià)，還可提高接合速度。
當(dāng)在基片1的第1列的接合區(qū)域2上結(jié)束半導(dǎo)體芯片65的接合時(shí)，基片1只被間歇運(yùn)送1間距的量，以下在第2列、第3列的接合區(qū)域2上，依次將半導(dǎo)體芯片65進(jìn)行接合。
半導(dǎo)體芯片65的接合狀態(tài)利用第2CMOS照相機(jī)110，對(duì)基片1的至少1列的全部接合區(qū)域2統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)。由該圖像辨識(shí)被判斷為不佳的接合區(qū)域2被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置中，在后續(xù)工程的特性分選時(shí)等可跳過(guò)而靈活應(yīng)用。而且，可將經(jīng)過(guò)辨識(shí)的接合狀態(tài)反饋到以后的接合動(dòng)作中。
接合有半導(dǎo)體芯片65的基片1向右方被間歇運(yùn)送，并利用右端的卸載機(jī)50，配合升降機(jī)51的每1間距的上升動(dòng)作(或下降動(dòng)作)，依次被收納在貯存盒52內(nèi)。
另外，如前所述，由于本發(fā)明所使用的CMOS照相機(jī)110具有高機(jī)能，所以如圖13所示，不只是基片1的第1列的全部接合區(qū)域2，也可對(duì)到第2列以后的數(shù)列的全接合區(qū)域2同時(shí)統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)，所以半導(dǎo)體芯片的接合前及/或接合后的狀態(tài)，可對(duì)視野內(nèi)的全接合區(qū)域2統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)。因此，由于對(duì)數(shù)列的接合區(qū)域2統(tǒng)一進(jìn)行圖像識(shí)別后產(chǎn)生空閑時(shí)間，所以可利用該空閑時(shí)間對(duì)圖像進(jìn)行處理，或?qū)⒔y(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)的接合區(qū)域2中的單一或復(fù)數(shù)個(gè)圖像進(jìn)行分割擴(kuò)大，并可利用單一或復(fù)數(shù)個(gè)接合區(qū)域2的擴(kuò)大的圖像，實(shí)施更高精度的檢查。
下面，對(duì)利用基片1的品種轉(zhuǎn)換而使基片1的厚度尺寸t變動(dòng)的情況下的運(yùn)送裝置70的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。首先，在供給厚度尺寸為t的基片1的情況下，如前所述，使上側(cè)皮帶72側(cè)的運(yùn)送滑輪79、80的軸79a、80a向裝載機(jī)20側(cè)偏心安裝，且使運(yùn)送滑輪79、80的卸載機(jī)50側(cè)由拉伸彈簧85而向下側(cè)皮帶71側(cè)被施力，所以如圖14(A)所示，由于運(yùn)送滑輪79、80的卸載機(jī)50側(cè)對(duì)抗拉伸彈簧85的彈性力而稍許上升，所以上側(cè)皮帶72上升，而且上側(cè)皮帶72不斷地因拉伸彈簧85的彈性力而向下側(cè)皮帶71被施力，因此利用上下皮帶71、72可確實(shí)地把持厚度尺寸t的基片1的把持區(qū)域3并進(jìn)行運(yùn)送。
接著，在供給厚度尺寸t1(＞t)的基片1a的情況下，如圖14(B)所示，上側(cè)皮帶72側(cè)的運(yùn)送滑輪79、80以軸79a、80a為中心沿逆時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)動(dòng)，但運(yùn)送滑輪79、80的軸75a、76a向裝載機(jī)20側(cè)偏心安裝，所以運(yùn)送滑輪79、80的卸載機(jī)50側(cè)對(duì)抗拉伸彈簧85的彈性力而上升，從而使上側(cè)皮帶72上升，可確實(shí)地利用上下皮帶71、72把持厚度尺寸t1(＞t)的基片1a的把持區(qū)域3并進(jìn)行運(yùn)送。
這樣，在上述的運(yùn)送裝置70中，對(duì)應(yīng)基片1的厚度尺寸的變動(dòng)，運(yùn)送輥79、80的卸載機(jī)50側(cè)對(duì)抗拉伸彈簧85的彈性力而上升，且上側(cè)皮帶72上升，結(jié)果可不利用適配器(adapter)對(duì)運(yùn)送輥79、80的安裝位置進(jìn)行調(diào)整，而能自動(dòng)地進(jìn)行對(duì)應(yīng)。因此，上側(cè)皮帶72的運(yùn)送輥79、80的直徑尺寸和軸79a、80a的偏心尺寸，需要依據(jù)運(yùn)送該運(yùn)送裝置70的基片的厚度尺寸的變動(dòng)范圍，預(yù)先適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)定。
而且，即使利用基片1的品種轉(zhuǎn)換而供給長(zhǎng)度尺寸L1(≠L)的基片1b(省略圖示)和寬度尺寸W1(≠W)的基片1c(省略圖示)，也可如前述那樣，使上下皮帶71、72把持基片1b、1c的一末端的把持區(qū)域3，所以基片1b、1c的長(zhǎng)度尺寸L1和寬度尺寸W1完全沒(méi)有關(guān)系，能夠確實(shí)地把握基片1b、1c的把持區(qū)域3，并順利地進(jìn)行間歇性的運(yùn)送。
另外，上述的實(shí)施形態(tài)是對(duì)本發(fā)明的特定形態(tài)進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并不限定于該實(shí)施形態(tài)，可有各種各樣的變形。
例如，在上述實(shí)施形態(tài)中，是將上側(cè)皮帶72側(cè)的運(yùn)送輥79、80的軸79a、80a對(duì)下側(cè)皮帶71側(cè)的運(yùn)送輥75、76的軸75a、76a向裝載機(jī)20側(cè)偏心安裝，且將運(yùn)送輥79、80的卸載機(jī)50側(cè)由拉伸彈簧85向下側(cè)皮帶72施力，但也可使運(yùn)送輥79、80的軸79a、80a本身可升降地安裝，并將軸79a、80a由拉伸彈簧向下皮帶71進(jìn)行拉伸，或由壓縮彈簧向下皮帶71進(jìn)行按壓。
而且，在上述實(shí)施形態(tài)中，是將上側(cè)皮帶72是由1個(gè)同步皮帶構(gòu)成，并在其返回部分72a上的接合頭的移動(dòng)路徑上，設(shè)置高度降低的部分93，但也可將上側(cè)皮帶72由接合頭的移動(dòng)路徑部分進(jìn)行2分割，且同步進(jìn)行移動(dòng)。
而且，在上述實(shí)施形態(tài)中，是對(duì)在第1高機(jī)能照相機(jī)100及第2高機(jī)能照相機(jī)110上利用CMOS照相機(jī)的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但只要為可對(duì)工件的至少1列的全部區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)的照相機(jī)即可，可利用任意的照相機(jī)。
而且，在上述實(shí)施形態(tài)中，是對(duì)在第1高機(jī)能照相機(jī)100及第2高機(jī)能照相機(jī)110上分別設(shè)置監(jiān)視器101、111的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也可利用單一的共用監(jiān)視器，將第1高機(jī)能照相機(jī)100的圖像和第2高機(jī)能照相機(jī)110的圖像在共用監(jiān)視器畫面上同時(shí)進(jìn)行并列顯示。或者，也可將第1高機(jī)能照相機(jī)100的圖像和第2高機(jī)能照相機(jī)110的圖像，利用共用監(jiān)視器畫面在時(shí)間上切換顯示。
而且，基片1、裝載機(jī)20、接合材料涂敷裝置30、接合頭40、卸載機(jī)50、運(yùn)送裝置70、卸載機(jī)50等，也可采用除了實(shí)施形態(tài)所示的以外的構(gòu)成。
本發(fā)明的工件識(shí)別方法及芯片附著裝置對(duì)半導(dǎo)體芯片的芯片附著裝置中的工件識(shí)別方法及芯片附著裝置特別有用，但也可作為芯片電阻器和芯片電容器等各種電子構(gòu)件的芯片附著裝置中的工件識(shí)別方法及芯片附著裝置應(yīng)用。
權(quán)利要求
1.一種芯片附著裝置中的工件識(shí)別方法，為一種在芯片附著裝置中的具有多個(gè)接合區(qū)域的工件的運(yùn)送路的上方配置圖像辨識(shí)裝置，并對(duì)工件的接合區(qū)域進(jìn)行圖像辨識(shí)的方法，其特征在于固定配置高機(jī)能照相機(jī)作為前述圖像辨識(shí)裝置，并對(duì)工件的寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片附著裝置中的工件識(shí)別方法，其特征在于利用前述高機(jī)能照相機(jī)，將工件的寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域的圖像統(tǒng)一進(jìn)行拍攝后，接著利用到將工件寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域進(jìn)行圖像辨識(shí)為止的空閑時(shí)間，對(duì)前述統(tǒng)一拍攝的圖像進(jìn)行處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片附著裝置中的工件識(shí)別方法，其特征在于利用前述高機(jī)能照相機(jī)對(duì)基片的寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行拍攝后，接著利用到將基片寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)為止的空閑時(shí)間，對(duì)前述統(tǒng)一拍攝的圖像進(jìn)行分割擴(kuò)大，并檢查各個(gè)接合區(qū)域的狀態(tài)。
4.一種芯片附著裝置，其特征在于在具有多個(gè)接合區(qū)域的工件的運(yùn)送路上的接合材料涂敷位置的上方，固定配置將工件寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)的第1高機(jī)能照相機(jī)，且在工件的運(yùn)送路上的接合位置的上方，固定配置將工件寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)的第2高機(jī)能照相機(jī)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片附著裝置，其特征在于利用前述第1高機(jī)能照相機(jī)，對(duì)工件寬度方向的至少1列的全部接合區(qū)域的接合材料涂敷狀態(tài)統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)，并存儲(chǔ)不良接合材料涂敷區(qū)域，且在下一接合位置跳過(guò)該不良接合材料涂敷區(qū)域，而將半導(dǎo)體芯片進(jìn)行接合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片附著裝置中的工件辨識(shí)方法，使芯片附著裝置中的圖像辨識(shí)高速化、高精度化。在處于運(yùn)送裝置(70)的運(yùn)送路途中的眼前側(cè)的接合材料涂敷裝置(PS)的上方，固定配置第1高機(jī)能照相機(jī)(100)，且在處于運(yùn)送裝置(70)的運(yùn)送路途中的前方側(cè)的半導(dǎo)體芯片的接合位置(PB)的上方，固定配置第2高機(jī)能照相機(jī)(110)，并由第1高機(jī)能照相機(jī)(100)，對(duì)基片的至少寬度方向上的1列的全部接合區(qū)域2的接合材料涂敷狀態(tài)統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)，且由第2高機(jī)能照相機(jī)(110)，對(duì)基片1的至少寬度方向上的1列的全部接合區(qū)域(2)的半導(dǎo)體芯片接合狀態(tài)統(tǒng)一進(jìn)行圖像辨識(shí)。
文檔編號(hào)G06T7/00GK1788341SQ03826610
公開日2006年6月14日 申請(qǐng)日期2003年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月31日
發(fā)明者三木耕司, 光藤淳 申請(qǐng)人:Nec機(jī)械股份有限公司