專利名稱：構(gòu)造改良的小型記憶卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型提供了一種小型記憶卡，特別是指一種輕薄短小且制造便利、能有效降低生產(chǎn)成本的構(gòu)造改良的小型記憶卡。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)記憶卡的制作方法一般都是先將芯片封裝成單個集成電路，然后再藉由表面粘著技術(shù)(SMT)，將集成電路焊接在印刷電路板上，集成電路則可以是內(nèi)存，例如閃存(flash)等主動組件。在印刷電路基板上則有金手指可以插入計算機預(yù)留的插槽，除此還可能有一些電容、電感、電阻等被動組件。
圖1為傳統(tǒng)記憶卡的側(cè)視示意圖，金手指15是用來插入計算機的一個插槽。在模塊卡上有主動組件及被動組件(未繪出)。主動組件通常封裝成集成電路11，集成電路11內(nèi)部封裝有芯片12，該芯片12可以是一個內(nèi)存芯片，例如閃存(flash memory)。集成電路11的接腳13是利用表面粘著技術(shù)焊接在記憶卡的電路基板14上，電路基板14則有焊接點17與接腳13連接。
上述記憶卡及其制造方法有下列缺點一、先將芯片12封裝好再焊在電路基板14上，步驟繁復(fù)，會增加封裝及制作成本。
二、一般記憶卡上的集成電路通常不只一個，可能有好幾個，這樣一來，在制作模塊卡時，就必須一個一個將集成電路11焊在電路基板14上。
三、利用表面粘著技術(shù)(SMT)焊接到電路基板14的成本高，必須再過一道錫爐，更增加了SMT的設(shè)備成本。
四、這樣的小型記憶卡的芯片12是以傳統(tǒng)方式封裝，無法達到輕薄短小的需求。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本實用新型的設(shè)計者乃本于精益求精、創(chuàng)新突破的精神，戮力于記憶卡的研發(fā)，最終推出本實用新型構(gòu)造改良的小型記憶卡，使其制造上更為便利，且可達到輕薄短小的需求。
本實用新型的主要目的，在于提供一種構(gòu)造改良的小型記憶卡，其輕薄短小且具有制造便利的功效，以實現(xiàn)有效降低生產(chǎn)成本。
為達上述目的，本實用新型提供了用以裝設(shè)于電子裝置內(nèi)的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其包括有基板，其設(shè)有上表面及下表面，上表面形成有復(fù)數(shù)個接點，下表面設(shè)有凸緣層，并使該凸緣層與基板形成有凹槽，且于該凹槽內(nèi)也設(shè)有復(fù)數(shù)個接點，該凸緣層上設(shè)有復(fù)數(shù)個電連接所述接點且可用以電連接電子裝置的金手指；至少一個上層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的上表面上，且電連接上表面的復(fù)數(shù)個接點；至少一個下層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的下表面的凹槽中，且電連接下表面的復(fù)數(shù)個接點；上層封膠層，覆蓋于基板的上表面，用以將上層內(nèi)存芯片封裝包覆；及下層封膠層，覆蓋于基板的下表面，用以將下層內(nèi)存芯片封裝包覆。
這樣，本實用新型的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其整體可封裝成平整的矩形狀，便于記憶卡插置使用，且輕薄短小，在制造上較為便利及快速，能夠有效降低生產(chǎn)成本。


圖1為傳統(tǒng)小型記憶卡的構(gòu)造示意圖。
圖2為本實用新型構(gòu)造改良的小型記憶卡的剖視示意圖。
圖3為本實用新型構(gòu)造改良的小型記憶卡另一實施例的剖視示意圖。
圖示符號說明20基板 22上層內(nèi)存芯片24下層內(nèi)存芯片26上層封膠體28下層封膠體 30上表面32下表面34接點36凸緣層 38凹槽40接點 42金手指 44導(dǎo)線 46凸塊具體實施方式
為使閱讀者對本實用新型的目的、優(yōu)點和特色能夠得以更深入了解，現(xiàn)列舉本實用新型的優(yōu)選實施例詳細說明如下請參閱圖2，為本實用新型構(gòu)造改良的小型記憶卡的剖視示意圖，其包括有基板20、上層內(nèi)存芯片22(本實施例中為兩個)、下層內(nèi)存芯片24(本實施例中為兩個)、上層封膠體26及下層封膠體28，其中基板20具有上表面30及下表面32，上表面30形成有復(fù)數(shù)個接點34，下表面32形設(shè)有一凸緣層36，使凸緣層36與基板20形成有一凹槽38，且于凹槽38內(nèi)也設(shè)有復(fù)數(shù)個接點40，凸緣層36上設(shè)有復(fù)數(shù)個電連接該復(fù)數(shù)個接點40的金手指42，而該復(fù)數(shù)個金手指42可用以電連接電子裝置(圖未顯示)。
兩個上層內(nèi)存芯片22設(shè)置于基板20的上表面30上，且藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線44電連接基板20的上表面30的復(fù)數(shù)個接點34。
兩個下層內(nèi)存芯片24設(shè)置于基板20的下表面32的凹槽38內(nèi)，且藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線44電連接基板20的下表面32的復(fù)數(shù)個接點40上。
上層封膠層26覆蓋于基板20的上表面30，用以同時將兩個上層內(nèi)存芯片22封裝包覆。
下層封膠層28覆蓋于基板20的下表面32，用以同時將兩個下層內(nèi)存芯片24封裝包覆。
請參閱圖3，為本實用新型構(gòu)造改良的小型記憶卡的另一實施例，其中上層內(nèi)存芯片22是以覆晶方式藉由凸塊46電連接于基板20的上表面30的接點34上，而下層內(nèi)存芯片24也是以覆晶方式藉由凸塊46電連接于基板20的下表面32的接點40上，而上層封膠層26覆蓋于基板20的上表面30，用以同時將兩個上層內(nèi)存芯片22封裝包覆，下層封膠層28覆蓋于基板20的下表面32，用以同時將兩個下層內(nèi)存芯片(記憶晶體片)24封裝包覆。
由上述內(nèi)容可知，本實用新型具有如下優(yōu)點1、將上、下層內(nèi)存芯片22、24先行設(shè)置于基板20上，再以上、下層封膠體26、28分別將上、下層內(nèi)存芯片22、24予以封裝，在制造上較為便利及快速，可有效降低生產(chǎn)成本。
2、金手指42形成于凸緣層36底面，而下層內(nèi)存芯片24設(shè)置于凹槽38內(nèi)，此時，可將整記憶卡封裝成平整的矩形狀，便于記憶卡插置使用。
上述說明中所提出的具體實施例僅是為了易于說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，而并非將本實用新型狹義地限制于此，凡依據(jù)本實用新型的精神所作出的種種變化實施均應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種構(gòu)造改良的小型記憶卡，用以裝設(shè)于電子裝置內(nèi)，其特征在于，包括有基板，其設(shè)有上表面及下表面，上表面形成有復(fù)數(shù)個接點，下表面設(shè)有凸緣層，并使該凸緣層與基板形成有凹槽，且于該凹槽內(nèi)也設(shè)有復(fù)數(shù)個接點，該凸緣層上設(shè)有復(fù)數(shù)個電連接所述接點且可用以電連接電子裝置的金手指；至少一個上層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的上表面上，且電連接上表面的復(fù)數(shù)個接點；至少一個下層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的下表面的凹槽中，且電連接下表面的復(fù)數(shù)個接點；上層封膠層，覆蓋于基板的上表面，將上層內(nèi)存芯片封裝包覆；及下層封膠層，覆蓋于基板的下表面，將下層內(nèi)存芯片封裝包覆。
2.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其特征在于，所述上層內(nèi)存芯片是藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接于基板上表面的接點上。
3.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其特征在于，所述下層內(nèi)存芯片是藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接于基板下表面的接點上。
4.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其特征在于，所述上層內(nèi)存芯片是以覆晶方式電連接于基板上表面的接點上。
5.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造改良的小型記憶卡，其特征在于，所述下層內(nèi)存芯片是以覆晶方式電連接于基板下表面的接點上。
專利摘要本實用新型提供了一種構(gòu)造改良的小型記憶卡，其包括有基板，其設(shè)有上表面及下表面，上表面形成有復(fù)數(shù)個接點，下表面形設(shè)有凸緣層，與基板形成有凹槽，且凹槽內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)個接點，凸緣層上設(shè)有復(fù)數(shù)個電連電接接點的金手指，可用以電連接至電子裝置上；至少一個上層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的上表面上，且電連接上表面的復(fù)數(shù)個接點；至少一個下層內(nèi)存芯片，設(shè)置于基板的下表面的凹槽內(nèi)，且電連接下表面的復(fù)數(shù)個接點；上層封膠層，覆蓋于基板的上表面，將上層內(nèi)存芯片封裝包覆；及下層封膠層，覆蓋于基板的下表面，將下層內(nèi)存芯片封裝包覆。本實用新型所提供的構(gòu)造改良的小型記憶卡具有輕薄短小且制造便利的特點。
文檔編號G06K19/077GK2665827SQ20032010035
公開日2004年12月22日 申請日期2003年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月14日
發(fā)明者辛宗憲 申請人:勝開科技股份有限公司