專(zhuān)利名稱(chēng)：小型的存儲(chǔ)卡構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種小型的存儲(chǔ)卡構(gòu)造，特別是指一種具有輕薄短小的小型存儲(chǔ)卡。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)存儲(chǔ)卡的制作方法一般都是先將芯片封裝成單顆集成電路，然后再通過(guò)表面粘著技術(shù)(SMT)，將集成電路焊接在印刷電路板上，集成電路則可以是內(nèi)存，例如閃存(flash)等主動(dòng)組件。在印刷電路基板上則有金手指可以插入計(jì)算機(jī)預(yù)留的插槽，除此，還可能有一些電容、電感、電阻等被動(dòng)組件。
圖1為傳統(tǒng)存儲(chǔ)卡的側(cè)視示意圖，金手指15是用來(lái)插入計(jì)算機(jī)的一個(gè)插槽。在模塊卡上設(shè)有主動(dòng)組件及被動(dòng)組件(未繪出)。主動(dòng)組件通常封裝成集成電路11，集成電路11內(nèi)部封裝一芯片12，此芯片12可能是一個(gè)內(nèi)存芯片，例如閃存(flash memory)。集成電路11的接腳13是利用表面粘著技術(shù)焊接在存儲(chǔ)卡的電路基板14上，電路基板14則有焊接點(diǎn)17與接腳13連接。傳統(tǒng)的方法存在下列缺點(diǎn)一、先將芯片12封裝好，再焊在電路基板14上，造成步驟繁復(fù)，會(huì)增加封裝及制作成本。
二、一般存儲(chǔ)卡上的集成電路通常不只一顆，可能有好幾個(gè)，在制作模塊卡時(shí)，就必須一顆一顆將集成電路11焊在電路基板14上，造成較費(fèi)工時(shí)。
三、利用表面粘著技術(shù)(SMT)焊接到電路基板14的成本較高，必須再過(guò)一道錫爐，增加了SMT的設(shè)備成本。
四、小型存儲(chǔ)卡的芯片12是以傳統(tǒng)方式封裝，無(wú)法達(dá)到輕薄短小的需求。
本發(fā)明人本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，戮力于存儲(chǔ)卡的研發(fā)，創(chuàng)造出本實(shí)用新型小型存儲(chǔ)卡構(gòu)造，使其制造上更為便利，且可達(dá)到輕薄短小的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種小型的存儲(chǔ)卡構(gòu)造，其具有制造便利的功效，達(dá)到有效降低生產(chǎn)成本的目的。
本實(shí)用新型的又一目的是提供一種小型的存儲(chǔ)卡構(gòu)造，其具有縮小封裝尺寸的功效，達(dá)到輕薄短小的需求的目的。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種小型的存儲(chǔ)卡構(gòu)造，其是用以裝設(shè)于一電子裝置內(nèi)，其包括有一基板、多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片、多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)及一封膠層，其特征是該基板設(shè)有一上表面、一下表面及多數(shù)個(gè)由該上表面貫通至下表面的鏤空槽，該上表面位于該每一鏤空槽周緣形成有多數(shù)個(gè)接點(diǎn)，于該基板側(cè)邊設(shè)有多數(shù)個(gè)金手指電連接該多數(shù)個(gè)接點(diǎn)，該基板是裝設(shè)于該電子裝置內(nèi)，該金手指與該電子裝置電連接；該多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片設(shè)有一頂表面及一底表面，該頂表面中央部位形成有多數(shù)個(gè)焊墊，該每一內(nèi)存芯片的頂表面是設(shè)置于該基板的下表面，其上的多數(shù)個(gè)焊墊分別于相對(duì)應(yīng)的鏤空槽鏤出；該多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)的每一導(dǎo)線(xiàn)設(shè)有第一接點(diǎn)及第二接點(diǎn)，其是容置于該基板的鏤空槽內(nèi)，該第一接點(diǎn)電連接于該基板的接點(diǎn)上，該第二接點(diǎn)是電連接于該內(nèi)存芯片的焊墊上；該封膠層是覆蓋于該基板的上表面，并填充于該鏤空槽內(nèi)，保護(hù)住該多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)，及覆蓋于該基板的下表面，將該多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片同時(shí)覆蓋住。
該基板設(shè)有二個(gè)鏤空槽，該多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片是二個(gè)。該多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片的底表面由該封膠體露出。
下面結(jié)合較佳實(shí)施例和附圖詳細(xì)說(shuō)明。


圖1為傳統(tǒng)小型存儲(chǔ)卡構(gòu)造的示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1參閱圖2-圖3所示，本實(shí)用新型的小型的存儲(chǔ)卡構(gòu)造，其包括有一基板20、二個(gè)內(nèi)存芯片22、多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)24及一封膠層26，其中基板20設(shè)有一上表面28、一下表面30及二個(gè)由上表面28貫通至下表面30的鏤空槽32，上表面28位于每一鏤空槽32周緣形成有多數(shù)個(gè)接點(diǎn)34及于基板20側(cè)邊設(shè)有多數(shù)個(gè)金手指36電連接多數(shù)個(gè)接點(diǎn)34，基板20是用以裝設(shè)于一電子裝置(圖未顯示)內(nèi)，使金手指36與該電子裝置電連接。
內(nèi)存芯片22設(shè)有一頂表面38及一底表面40，頂表面38中央部位形成有多數(shù)個(gè)焊墊42，頂表面38是設(shè)置于基板20的下表面30，使其上的多數(shù)個(gè)焊墊42分別于相對(duì)應(yīng)的鏤空槽32鏤出。
導(dǎo)線(xiàn)24設(shè)有第一接點(diǎn)44及第二接點(diǎn)46，其是容置于基板20的鏤空槽32內(nèi)，其第一接點(diǎn)44電連接于基板20的接點(diǎn)34上，第二接點(diǎn)46是電連接于內(nèi)存芯片22的焊墊42上。
封膠層26是覆蓋于基板20的上表面28，并填充于每一鏤空槽32內(nèi)，用以保護(hù)住多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)24，及覆蓋于基板20的下表面30，用以將多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片22同時(shí)覆蓋住。
實(shí)施例2參閱圖4所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例2，封膠層26將多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片22同時(shí)覆蓋住時(shí)，并使多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片22的底表面40由封膠層26露出，可增加內(nèi)存芯片22的散熱效果，以提高存儲(chǔ)卡的可靠度及延長(zhǎng)存儲(chǔ)卡的使用壽命。
本實(shí)用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)
1、多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片22以中央引線(xiàn)的方式電連接基板20的封裝結(jié)構(gòu)，可使存儲(chǔ)卡達(dá)到輕薄短小的需求。
2、多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片22的底表面40由封膠體26露出，可增加內(nèi)存芯片22的散熱效果，可提高存儲(chǔ)卡的可靠度及延長(zhǎng)其使用壽命。
3、將內(nèi)存芯片22先行設(shè)置于基板20上，再以封膠層26同時(shí)將多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片22予以封裝，可簡(jiǎn)化生產(chǎn)制程，可效降低生產(chǎn)成本。
上述較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明僅為了易于說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實(shí)用新型狹義地限制于實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的精神所作種種變化實(shí)施，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種小型的存儲(chǔ)卡構(gòu)造，其包括有一基板、多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片、多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)及一封膠層，其特征是該基板設(shè)有一上表面、一下表面及多數(shù)個(gè)由該上表面貫通至下表面的鏤空槽，該上表面位于該每一鏤空槽周緣形成有多數(shù)個(gè)接點(diǎn)，于該基板側(cè)邊設(shè)有多數(shù)個(gè)金手指電連接該多數(shù)個(gè)接點(diǎn)，該基板是裝設(shè)于該電子裝置內(nèi)，該金手指與該電子裝置電連接；該多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片設(shè)有一頂表面及一底表面，該頂表面中央部位形成有多數(shù)個(gè)焊墊，該每一內(nèi)存芯片的頂表面是設(shè)置于該基板的下表面，其上的多數(shù)個(gè)焊墊分別于相對(duì)應(yīng)的鏤空槽鏤出；該多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)的每一導(dǎo)線(xiàn)設(shè)有第一接點(diǎn)及第二接點(diǎn)，其是容置于該基板的鏤空槽內(nèi)，該第一接點(diǎn)電連接于該基板的接點(diǎn)上，該第二接點(diǎn)是電連接于該內(nèi)存芯片的焊墊上；該封膠層是覆蓋于該基板的上表面，并填充于該鏤空槽內(nèi)，保護(hù)住該多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)，及覆蓋于該基板的下表面，將該多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片同時(shí)覆蓋住。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型的存儲(chǔ)卡構(gòu)造，其特征是該基板設(shè)有二個(gè)鏤空槽，該多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片是二個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型的存儲(chǔ)卡構(gòu)造，其特征是該多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片的底表面由該封膠體露出。
專(zhuān)利摘要一種小型的存儲(chǔ)卡構(gòu)造，其包括有一基板、多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片、多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)及一封膠層，其是于基板上形成多數(shù)個(gè)鏤空槽，再將多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片設(shè)置于基板上，使內(nèi)存芯片的多數(shù)個(gè)焊墊由鏤空槽鏤出，以多數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)電連接于基板上，最后再以封膠層同時(shí)將多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片封裝包覆，具有使其封裝體積較小，且制造上較為便利的功效。
文檔編號(hào)G06K19/077GK2664079SQ20032010035
公開(kāi)日2004年12月15日 申請(qǐng)日期2003年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月14日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 蔡尚節(jié), 陳炳光 申請(qǐng)人:勝開(kāi)科技股份有限公司