專(zhuān)利名稱(chēng)：使用薄膜的電容式觸控板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種電容式觸控板及其制作方法，特別是關(guān)于一種使用薄膜的電容式觸控板及其制作方法。
背景技術(shù)：
觸控板已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品上。已知的觸控板有電阻式、電磁式及電容式三種，電容式觸控板的工作原理是利用使用者的手指或?qū)w接觸到觸控板的瞬間產(chǎn)生一個(gè)電容效應(yīng)，因而可由電容值的變化確定手指或?qū)w的位置。傳統(tǒng)的電容式觸控板是以四層的印刷電路板(PCB)為架構(gòu)，其四層架構(gòu)為一接地層、一X軸線(xiàn)跡(X trace)、一Y軸線(xiàn)跡(Y trace)及一電路層，然而以四層的印刷電路板為架構(gòu)的電容式觸控板，制作成本高。
為了降低制作成本，以二層的印刷電路板為架構(gòu)的電容式觸控板被提出，然而其電氣特性較四層的印刷電路板為架構(gòu)的電容式觸控板差，因此，在產(chǎn)業(yè)上的利用上不高。
另一方面，傳統(tǒng)的電容式觸控板的介電材質(zhì)不透光，限制其應(yīng)用于其它領(lǐng)域的發(fā)展。因此，本發(fā)明提出一種使用薄膜的電容式觸控板及其制作方法，以降低觸控板的制作成本，且可擴(kuò)展其應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一，在于提出一種使用薄膜的電容式觸控板及其制作方法，以降低成本。
本發(fā)明的目的之一，在于提出一種使用薄膜的電容式觸控板及其制作方法，使電容式觸控板透明化。
本發(fā)明提供一種使用薄膜的電容式觸控板，包括一薄膜層，具有第一、第二及第三絕緣層、第一及第二方向線(xiàn)跡，該第一方向線(xiàn)跡在該第一及第二絕緣層之間，該第二絕緣層在該第一及第二方向線(xiàn)跡之間，該第二方向線(xiàn)跡在該第二及第三絕緣層之間，該第一及第二方向線(xiàn)跡分別具有第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)；以及一印刷電路板，具有一基材、第一及第二導(dǎo)體層在該基材的兩面上，該第一導(dǎo)體層在該第三絕緣層及基材之間，該第一導(dǎo)體層具有接合點(diǎn)與該第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)壓合，以及導(dǎo)孔連接至該第二導(dǎo)體層。
本發(fā)明的所提供的另外一種使用薄膜的電容式觸控板，包括一薄膜層，具有第一及第二絕緣層、第一及第二方向線(xiàn)跡，該第一方向線(xiàn)跡在該第一及第二絕緣層之間，該第二絕緣層在該第一及第二方向線(xiàn)跡之間；以及一印刷電路板，具有一基材、導(dǎo)體層及接合點(diǎn)在該基材的兩面上，該接合點(diǎn)在該第二方向線(xiàn)跡及基材之間，該接合點(diǎn)連接該第一及第二方向線(xiàn)跡，該接合點(diǎn)具有導(dǎo)孔，連接至該導(dǎo)體層。
本發(fā)明還提供一種電容式觸控板的制作方法，包括下列步驟分別制作薄膜層及印刷電路板，該印刷電路板具有一接合點(diǎn)；該薄膜層以一絕緣層為基底依序印刷第一方向線(xiàn)跡、第二絕緣層、第二方向線(xiàn)跡及第三絕緣層，該第一及第二方向線(xiàn)跡具有第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)；以及壓合該第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)及該接合點(diǎn)。
一種電容式觸控板的制作方法，可采用下列步驟實(shí)現(xiàn)以一印刷電路板為基底依序印刷第一方向線(xiàn)跡、第一絕緣層及第二方向線(xiàn)跡；以及粘著一第二絕緣層在該第二方向線(xiàn)跡。
根據(jù)本發(fā)明，一種電容式觸控板將一薄膜層與一印刷電路板結(jié)合，該薄膜層具有二方向的線(xiàn)跡，該印刷電路板具有第一及第二導(dǎo)體層在一基材的兩面上，該第一導(dǎo)體層具有接合點(diǎn)與該二方向的線(xiàn)跡接合，且具有一導(dǎo)孔以連接第一及第二導(dǎo)體層。該電容式觸控板的制作方法分別制作該薄膜層及印刷電路板，再以導(dǎo)電膠接合，或以該印刷電路板為基底，將該薄膜層印刷在該印刷電路板上。


圖1為本發(fā)明使用薄膜的電容式觸控板的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中導(dǎo)電材料層18及22的圖形示意圖；圖3為圖1中導(dǎo)體層26的圖形示意圖；圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖5為圖4中導(dǎo)電材料層208及212的圖形示意圖。
圖號(hào)說(shuō)明10 電容式觸控板12 薄膜層14 印刷電路板 16 絕緣層18 導(dǎo)電材料層 20 絕緣層22 導(dǎo)電材料層 24 絕緣層26 導(dǎo)體層 28 基材30 導(dǎo)體層 50 線(xiàn)跡接點(diǎn)52 線(xiàn)跡接點(diǎn)100 接合點(diǎn)200 電容式觸控板202 薄膜層204 印刷電路板 206 絕緣層208 導(dǎo)電材料層 210 絕緣層212 導(dǎo)電材料層 214 基材216 導(dǎo)體層 250 接合點(diǎn)
252 導(dǎo)孔具體實(shí)施方式
圖1為本發(fā)明使用薄膜的電容式觸控板10的結(jié)構(gòu)示意圖，包括薄膜層12及印刷電路板14，薄膜層12作為模擬感應(yīng)結(jié)構(gòu)，其包括絕緣層16、導(dǎo)電材料層18、絕緣層20、導(dǎo)電材料層22及絕緣層24，絕緣層16為薄膜層12的基材，可使用具透光性的絕緣材料，例如聚酯(Polyester；PET)薄膜，或不具透光性的絕緣材料，導(dǎo)電材料層18含有Y軸線(xiàn)跡，導(dǎo)電材料層22含有X軸線(xiàn)跡，導(dǎo)電材料層18及22為低阻抗的導(dǎo)電材料，例如銀膠，絕緣層20供導(dǎo)電材料層18及20之間的絕緣，絕緣層24介于導(dǎo)電材料層22與印刷電路板14之間，絕緣層20及24使用介電系數(shù)為2～4的材料，可使用具透光性的絕緣材料，例如油墨，或不具透光性的絕緣材料。印刷電路板14包括一導(dǎo)體層26、基材28及導(dǎo)體層30，印刷電路板14為雙面的印刷電路板，導(dǎo)體層26作為接地，基材28為印刷電路板14的基板，一般而言，其材料以玻璃纖維(FR4)為主，導(dǎo)體層30為制作電路及供放置電路的電子組件，導(dǎo)體層26及30以例如銅箔為材料。
圖2為圖1中導(dǎo)電材料層18及22的圖形示意圖，以絕緣層16為基底依序印刷導(dǎo)電材料層18及22，導(dǎo)電材料層18作為電容式觸控板10的Y軸線(xiàn)跡，其具有線(xiàn)跡接點(diǎn)50，導(dǎo)電材料層22作為電容式觸控板10的X軸線(xiàn)跡，其具有線(xiàn)跡接點(diǎn)52，線(xiàn)跡接點(diǎn)50及52與導(dǎo)體層26的接合點(diǎn)連接。
圖3為圖1中導(dǎo)體層26的圖形示意圖，導(dǎo)體層26在基材28上，并與薄膜層12的絕緣層24貼合，導(dǎo)體層26作為接地使用，其具有接合點(diǎn)100，在接合點(diǎn)100與線(xiàn)跡接點(diǎn)50及52之間涂上一導(dǎo)電膠，并且以高溫壓合的方式，使接合點(diǎn)100與線(xiàn)跡接點(diǎn)50及52電性導(dǎo)通，接合點(diǎn)100具有導(dǎo)孔102以使導(dǎo)電材料層18及22與導(dǎo)體層30的電路導(dǎo)通。
電容式觸控板10的制作方法包括將薄膜層12及印刷電路板14分開(kāi)制作，薄膜層12以絕緣層16為基底，依序?qū)?dǎo)電材料層18、絕緣層20、導(dǎo)電材料層22及絕緣層24印刷在絕緣層16上，印刷電路板14是將電路蝕刻在導(dǎo)體層30，再將線(xiàn)跡接點(diǎn)50及52與接合點(diǎn)100以導(dǎo)電膠由高溫壓合技術(shù)壓合，使導(dǎo)電材料層18及22與導(dǎo)體層30的電路導(dǎo)通，最后將電子組件放置在導(dǎo)體層30上。
圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，使用薄膜的電容式觸控板200的包括薄膜層202及印刷電路板204，薄膜層202作為模擬感應(yīng)結(jié)構(gòu)，其包括一絕緣層206、導(dǎo)電材料層208、絕緣層210及導(dǎo)電材料層212，絕緣層206可使用具透光性的絕緣材料，例如PET，或不具透光性的絕緣材料，導(dǎo)電材料層208含有Y軸線(xiàn)跡，導(dǎo)電材料層212含有X軸線(xiàn)跡，導(dǎo)電材料層208及212為低阻抗的導(dǎo)電材料，例如銀膠，絕緣層210為供導(dǎo)電材料層208及212之間的絕緣，使用介電系數(shù)為2～4的材料，可使用具透光性的絕緣材料，例如油墨，或不具透光性的絕緣材料。印刷電路板204包括基材214及導(dǎo)體層216，印刷電路板204為雙面的印刷電路板，基材214為印刷電路板204的基板，一般而言，以玻璃纖維(FR4)為主，導(dǎo)體層216供放置組件及制作電路，導(dǎo)體層216以例如銅箔為材料。
圖5為圖4中導(dǎo)電材料層208及212的圖形示意圖，基材214與導(dǎo)電材料層212之間具有接合點(diǎn)250，其上依序印刷導(dǎo)電材料層212及208，接合點(diǎn)250連接導(dǎo)電材料層212及208，接合點(diǎn)250以例如銅箔為材料，接合點(diǎn)250中具有導(dǎo)孔252，使導(dǎo)電材料層212及208經(jīng)由接合點(diǎn)250至導(dǎo)孔252與導(dǎo)體層216的電路及電子組件導(dǎo)通。
電容式觸控板200的制作方法是以印刷電路板204為基底，將薄膜層202依序印刷在印刷電路板204上，詳言之，其包括將電路蝕刻在印刷電路板204的導(dǎo)體層216上，再依序?qū)?dǎo)電材料層212、絕緣層210、導(dǎo)電材料層208印刷在基材214與導(dǎo)電材料層212之間的接合點(diǎn)250上，絕緣層206粘著于導(dǎo)電材料層208上，最后將組件放置在導(dǎo)體層216上。
權(quán)利要求
1.一種使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，包括一薄膜層，具有第一、第二及第三絕緣層、第一及第二方向線(xiàn)跡，該第一方向線(xiàn)跡在該第一及第二絕緣層之間，該第二絕緣層在該第一及第二方向線(xiàn)跡之間，該第二方向線(xiàn)跡在該第二及第三絕緣層之間，該第一及第二方向線(xiàn)跡分別具有第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)；以及一印刷電路板，具有一基材、第一及第二導(dǎo)體層在該基材的兩面上，該第一導(dǎo)體層在該第三絕緣層及基材之間，該第一導(dǎo)體層具有接合點(diǎn)與該第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)壓合，以及導(dǎo)孔連接至該第二導(dǎo)體層。
2.如權(quán)利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該絕緣層包括一透光性的絕緣材料。
3.如權(quán)利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該絕緣層包括一非透光性的絕緣材料。
4.如權(quán)利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該第一及第二方向線(xiàn)跡包括低阻抗的導(dǎo)電材料。
5.如權(quán)利要求4所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該低阻抗的導(dǎo)電材料包括銀膠。
6.如權(quán)利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該第二及第三絕緣層具有2～4的介電系數(shù)。
7.如權(quán)利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該第二及第三絕緣層包括一透光性的絕緣材料。
8.如權(quán)利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該第二及第三絕緣材料層包括油墨。
9.如權(quán)利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該第一及第二導(dǎo)體層包括銅箔。
10.如權(quán)利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該基材包括玻璃纖維。
11.一種使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，包括一薄膜層，具有第一及第二絕緣層、第一及第二方向線(xiàn)跡，該第一方向線(xiàn)跡在該第一及第二絕緣層之間，該第二絕緣層在該第一及第二方向線(xiàn)跡之間；以及一印刷電路板，具有一基材、導(dǎo)體層及接合點(diǎn)在該基材的兩面上，該接合點(diǎn)在該第二方向線(xiàn)跡及基材之間，該接合點(diǎn)連接該第一及第二方向線(xiàn)跡，該接合點(diǎn)具有導(dǎo)孔，連接至該導(dǎo)體層。
12.如權(quán)利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該第一絕緣層包括一透光性的絕緣材料。
13.如權(quán)利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該第一絕緣層包括一非透光性的絕緣材料。
14.如權(quán)利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該第一及第二方向線(xiàn)跡包括低阻抗的導(dǎo)電材料。
15.如權(quán)利要求14所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該低阻抗的導(dǎo)電材料包括銀膠。
16.如權(quán)利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該第二絕緣層具有2～4的介電系數(shù)。
17.如權(quán)利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該第二絕緣層包括一透光性的絕緣材料。
18.如權(quán)利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該第二絕緣材料層包括油墨。
19.如權(quán)利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該導(dǎo)體層包括銅箔。
20.如權(quán)利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特征在于，該基材包括玻璃纖維。
21.一種電容式觸控板的制作方法，其特征在于，包括下列步驟分別制作薄膜層及印刷電路板，該印刷電路板具有一接合點(diǎn)；該薄膜層以一絕緣層為基底依序印刷第一方向線(xiàn)跡、第二絕緣層、第二方向線(xiàn)跡及第三絕緣層，該第一及第二方向線(xiàn)跡具有第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)；以及壓合該第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)及該接合點(diǎn)。
22.如權(quán)利要求21所述的電容式觸控板的制作方法，其特征在于，該壓合該第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)及該接合點(diǎn)的步驟，包括下列步驟以一導(dǎo)電膠涂布該第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)與該接合點(diǎn)；以及壓合該第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)與該接合點(diǎn)，以導(dǎo)通該第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)與該接合點(diǎn)。
23.如權(quán)利要求22所述的電容式觸控板的制作方法，其特征在于，該壓合該第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)與該接合點(diǎn)系以高溫壓合該第一及第二線(xiàn)跡接點(diǎn)與該接合點(diǎn)。
24.一種電容式觸控板的制作方法，其特征在于，包括下列步驟以一印刷電路板為基底依序印刷第一方向線(xiàn)跡、第一絕緣層及第二方向線(xiàn)跡；以及粘著一第二絕緣層在該第二方向線(xiàn)跡。
全文摘要
一種使用薄膜的電容式觸控板，包括一薄膜層及一印刷電路板結(jié)合在一起，該薄膜層二方向的線(xiàn)跡，該印刷電路板具有一基材，其上下分別具有第一及第二導(dǎo)體層，該第一導(dǎo)體層具有接合點(diǎn)，其上具有導(dǎo)孔以連接至第二導(dǎo)體層，該接合點(diǎn)連接該二方向的線(xiàn)跡。該電容式觸控板的制作方法是分別制作該薄膜層及印刷電路板，再以導(dǎo)電膠接合，或以該印刷電路板為基底，將該薄膜層印刷在該印刷電路板上。
文檔編號(hào)G06F3/041GK1728071SQ20041007033
公開(kāi)日2006年2月1日 申請(qǐng)日期2004年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月29日
發(fā)明者邱延誠(chéng), 簡(jiǎn)永烈 申請(qǐng)人:義隆電子股份有限公司