專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊，尤其是一種用于中央處理器的散熱模塊。
背景技術(shù)：
中央處理器(Central Processing Unit，CPU)是計(jì)算機(jī)處理信息的神經(jīng)中樞，計(jì)算機(jī)的整體性能可否提升，有很大程度取決于中央處理器的性能。故，更高頻高速的中央處理器的推陳出新，勢(shì)必為市場(chǎng)上必然的趨勢(shì)。
但是，高頻高速將使中央處理器產(chǎn)生的熱愈來(lái)愈多，進(jìn)一步使計(jì)算機(jī)內(nèi)部溫度愈來(lái)愈高，嚴(yán)重威脅著中央處理器運(yùn)作的穩(wěn)定性。為了確保中央處理器能正常運(yùn)作，必須及時(shí)排出其所產(chǎn)生的熱。為此，現(xiàn)有的中央處理器散熱結(jié)構(gòu)1將中央處理器11的表面加裝一散熱器12，而散熱器12具有一底座121以及多個(gè)散熱鰭片122，以被動(dòng)地將中央處理器11所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)出去。另外，在散熱器12之上，可再加裝一風(fēng)扇13，通過(guò)風(fēng)扇13所吹出的風(fēng)，主動(dòng)地將熱能由中央處理器11的表面?zhèn)鬟f到其它地方。
在現(xiàn)有的中央處理器散熱結(jié)構(gòu)1下，中央處理器11所產(chǎn)生的熱主要經(jīng)由散熱鰭片122再配合上風(fēng)扇13來(lái)進(jìn)行散熱。在此單一的散熱路徑下，如果中央處理器11所產(chǎn)生的熱愈多，只能靠高度更高的散熱鰭片122以增加散熱鰭片122散熱面積，再加上轉(zhuǎn)速更高的風(fēng)扇13來(lái)增加散熱的效率。然而，高度更高的散熱鰭片122會(huì)造成產(chǎn)品空間上的增加；而高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇13則會(huì)造成更多的噪音問(wèn)題。因此，若只依賴現(xiàn)有的散熱路徑來(lái)降低中央處理器11的溫度，勢(shì)必會(huì)擴(kuò)大空間不足的問(wèn)題，以及風(fēng)扇13所產(chǎn)生噪音的問(wèn)題。
有鑒于上述問(wèn)題，發(fā)明人亟思一種解決單一散熱路徑等問(wèn)題的散熱模塊。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提供一種具有另一散熱路徑的散熱模塊，以提升中央處理器的散熱效率。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種散熱模塊，適用于一中央處理器，中央處理器設(shè)置于一電路板表面，散熱模塊包含一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，而導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)穿過(guò)電路板且延伸于電路板背面，用以傳導(dǎo)且減少中央處理器的熱。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明還提供一種散熱模塊，適用于一中央處理器，中央處理器設(shè)置于一電路板表面的一中央處理器插槽模塊，散熱模塊包含一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其連結(jié)于中央處理器插槽模塊，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)穿過(guò)電路板且延伸于電路板背面，用以傳導(dǎo)且減少中央處理器的熱。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明再提供一種散熱模塊，適用于一中央處理器表面，中央處理器設(shè)置于一電路板表面，散熱模塊包括一散熱片、以及一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。其中，散熱片具有一散熱底座、以及多個(gè)散熱鰭片，散熱鰭片設(shè)置于散熱底座表面。導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)自散熱片延設(shè)，且穿過(guò)電路板且延伸于電路板背面，用以傳導(dǎo)且減少中央處理器的熱。
承上所述，本發(fā)明的散熱模塊，利用穿過(guò)電路板且延伸于電路板背面的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，將中央處理器所產(chǎn)生的熱，傳導(dǎo)至其它地方，例如是設(shè)置于電路板背面的散熱板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的中央處理器用的散熱模塊，提供中央處理器一個(gè)除了利用散熱鰭片與風(fēng)扇之外的散熱途徑，以使中央處理器可利用多重散熱途徑同時(shí)散熱，進(jìn)而提升中央處理器的散熱效率，并增加了系統(tǒng)的操作穩(wěn)定性。另外，由于導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)提供了中央處理器另一種散熱途徑，因此可以不需要設(shè)置更高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇，也可以不需要設(shè)置增加高度的散熱鰭片，即可達(dá)到提升散熱效率的功效，故能免除高速風(fēng)扇所帶來(lái)的噪音，以及避免設(shè)置體積較大的散熱鰭片而使得產(chǎn)品的空間成本增加。


圖1為現(xiàn)有中央處理器散熱結(jié)構(gòu)的一示意圖；圖2為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的散熱模塊的一示意圖；圖3為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的散熱模塊，沿圖2的A-A’直線的一簡(jiǎn)單剖面示意圖；圖4為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的散熱模塊的一示意圖；圖5為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例散熱模塊的中央處理器模塊的一示意圖；圖6為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的散熱模塊的另一示意圖；圖7為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的散熱模塊，沿圖6的B-B’直線的一簡(jiǎn)單剖面示意圖；圖8為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的散熱模塊的又一示意圖；圖9為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的散熱模塊的又一示意圖，其中散熱模塊更具有一墊片；圖10為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的散熱模塊沿圖9的C-C’直線的一簡(jiǎn)單剖面示意圖；以及圖11為本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的散熱模塊的一示意圖。
圖中符號(hào)說(shuō)明1 中央處理器散熱結(jié)構(gòu)11 中央處理器12 散熱器121底座
122散熱鰭片13 風(fēng)扇2 散熱模塊21 散熱器211散熱底座212散熱鰭片22 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)23 散熱板24 墊片30 電路板31 中央處理器32 中央處理器插槽模塊321插槽322固定夾323蓋體324座體325開(kāi)口34 風(fēng)扇具體實(shí)施方式
以下將參照相關(guān)附圖，說(shuō)明依本發(fā)明較佳實(shí)施例的中央處理器用的散熱模塊，其中，相同的元件以相同的元件符號(hào)表示。
首先，請(qǐng)參照?qǐng)D2，以說(shuō)明本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的散熱模塊。
本實(shí)施例中，散熱模塊2適用于一中央處理器31，中央處理器31例如設(shè)置于一DIP型的插槽321，而插槽321設(shè)置于電路板表面30上，而中央處理器31也間接設(shè)置于一電路板30表面之上，中央處理器31的針腳，直接插入插槽321的孔洞中，以形成電性連接。
如圖3所示，散熱模塊2包含一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22，而導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22穿過(guò)電路板30且延伸于電路板30的背面，本實(shí)施例中，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22連結(jié)于中央處理器31，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22的數(shù)量可視產(chǎn)品實(shí)際需求而設(shè)置，本實(shí)施例中，以設(shè)置二個(gè)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22為例，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22可為一螺絲、一導(dǎo)熱管、一銅柱、或一鋁柱，以傳導(dǎo)且減少中央處理器31的熱。
如圖2及圖3所示，本實(shí)施例中，散熱模塊2更可包含一散熱板23，與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22連結(jié)，散熱板23設(shè)置于電路板30背面。其中，散熱板23可覆蓋于電路板30的背面表面，故不會(huì)增加設(shè)置所需的空間。因此，中央處理器31所產(chǎn)生的熱能，則可經(jīng)過(guò)傳導(dǎo)，由中央處理器31傳導(dǎo)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22，再傳導(dǎo)至位于電路板30背面的散熱板23，而且散熱板23的大小可視實(shí)際需求而定。
接著，請(qǐng)參照?qǐng)D4至圖5，以說(shuō)明本發(fā)明的散熱模塊的第二較佳散熱模塊2包含一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22。其中，散熱模塊2適用于一中央處理器31，以傳導(dǎo)且減少中央處理器31的熱，而中央處理器31例如設(shè)置于一中央處理器插槽模塊(CPU Socket Module)32。
請(qǐng)參考圖4及圖5，本實(shí)施例中，中央處理器插槽模塊32設(shè)置于電路板30，中央處理器插槽模塊32可包含一插槽321及一固定夾322，其中，固定夾322為導(dǎo)熱材質(zhì)，例如為導(dǎo)熱金屬。固定夾322可具有一蓋體323及一座體324，而蓋體323可具有一開(kāi)325，插槽321容置于座體324中，而蓋體323樞設(shè)于座體324上。而中央處理器與插槽321做為接腳的彈片電性連接后，蓋合固定夾322的蓋體323，則蓋體323直接與中央處理器31接觸，而中央處理器31的部份表面可暴露于開(kāi)口325中。
如圖4所示，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22連結(jié)于中央處理器插槽模塊32，并穿過(guò)電路板30且延伸于電路板30背面。其中，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22的數(shù)量可視產(chǎn)品實(shí)際需求而設(shè)置。本實(shí)施例中，以設(shè)置二個(gè)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22為例，而導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22可為一導(dǎo)熱螺絲、一導(dǎo)熱管、一銅柱、一鋁柱、或其它具有導(dǎo)熱功能的材質(zhì)。而連結(jié)于中央處理器插槽模塊32的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22則可通過(guò)中央處理器插槽模塊32的傳導(dǎo)，將中央處理器31的熱能往電路板30的背面?zhèn)鬟f，電路板30背面的大面積可以提供良好的散熱。
請(qǐng)參照?qǐng)D6及圖7，本實(shí)施例中，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22連結(jié)于中央處理器插槽模塊32的固定夾322的背面，穿過(guò)電路板30且延伸于電路板30背面，借助與中央處理器31直接接觸的固定夾322，而將熱能由中央處理器31傳導(dǎo)至導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22。圖7顯示圖6的部分剖面示意圖，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22可與中央處理器插槽模塊32一體成型。
如圖6及圖8所示，本實(shí)施例中，散熱模塊2更可包含一散熱板23，其與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22連結(jié)。散熱板23設(shè)置于電路板30背面，散熱板23覆蓋于電路板30的背面表面，故不會(huì)增加設(shè)置所需的空間。因此，中央處理器31所產(chǎn)生的熱能，則可經(jīng)過(guò)傳導(dǎo)，由中央處理器31傳導(dǎo)至固定夾322及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22，再傳導(dǎo)至位于電路板30背面的散熱板23，而且散熱板23的大小可視實(shí)際需求而定。如此一來(lái)，除了能將中央處理器31產(chǎn)生的熱能，傳導(dǎo)給散熱器12及風(fēng)扇34之外(如圖8所示)，本實(shí)施例中，更能利用導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22將中央處理器31所產(chǎn)生的熱能，傳導(dǎo)給散熱板23，而形成另一種散熱途徑。
另外，如圖9及圖10所示，本實(shí)施例中，散熱模塊2更可包含一墊片24，其設(shè)置于中央處理器插槽模塊32之上，通過(guò)固定夾322上的開(kāi)口325(如圖5所示)，使得墊片24可直接與中央處理器31接觸，故中央處理器31所產(chǎn)生的熱能而直接傳導(dǎo)至墊片24。其中，墊片24的材質(zhì)為導(dǎo)熱材料，例如是銅箔、鋁片，或其它具有相同導(dǎo)熱特性的材料。而導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22可與墊片24連結(jié)，例如導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22可由墊片24上延設(shè)并穿過(guò)電路板30，以與散熱板23連結(jié)。而于實(shí)際制程中，墊片24也可以和導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22一體成型。如此一來(lái)，利用導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22配合墊片24，則可將中央處理器31所產(chǎn)生的熱能，傳導(dǎo)至設(shè)置于電路板30另一側(cè)的散熱板23，故也提供了另一種散熱途徑。
接著，請(qǐng)參照?qǐng)D11，以說(shuō)明本發(fā)明的散熱模塊的第三較佳實(shí)施例。
本實(shí)施例中，散熱模塊2適用于一中央處理器31表面，中央處理器31設(shè)置于一電路板30表面。散熱模塊包括一散熱器21以及一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22。
散熱器21具有一散熱底座211、以及多個(gè)散熱鰭片212，散熱鰭片212設(shè)置于散熱底座211表面。
導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22自散熱器21延設(shè)，且穿過(guò)電路板30且延伸于電路板30背面，用以傳導(dǎo)且減少中央處理器31的熱。其中，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22可為一螺絲、一導(dǎo)熱管、一銅柱、或一鋁柱。當(dāng)然，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22也可以和散熱器21一體成型。如此一來(lái)，利用自散熱器21延伸的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22，則可將中央處理器31所產(chǎn)生的熱能，經(jīng)由導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22傳導(dǎo)給散熱器21，故也再提供了另一種散熱途徑。
如圖11所示，本實(shí)施例中，散熱模塊2更包含一散熱板23，與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22連結(jié)，其中散熱板23設(shè)置于電路板30背面。散熱板23設(shè)置于電路板30背面，散熱板23覆蓋于電路板30的背面表面，故不會(huì)增加設(shè)置所需的空間。因此，中央處理器31所產(chǎn)生的熱能，則可經(jīng)過(guò)傳導(dǎo)，由中央處理器31傳導(dǎo)至中央處理器插槽模塊32及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)22，再傳導(dǎo)至位于電路板30背面的散熱板23，而且散熱板23的大小可視實(shí)際需求而定，以提升中央處理器31的散熱效率。
綜上所述，本發(fā)明的散熱模塊，利用穿過(guò)電路板且延伸于電路板背面的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，將中央處理器所產(chǎn)生的熱，傳導(dǎo)至其它地方，例如是設(shè)置于電路板背面的散熱板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的散熱模塊，提供中央處理器一個(gè)除了利用散熱器與風(fēng)扇之外的散熱途徑，以使中央處理器可利用多重散熱途徑同時(shí)散熱，進(jìn)而提升中央處理器的散熱效率，并增加了系統(tǒng)的操作穩(wěn)定性。另外，由于導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)提供了中央處理器另一種散熱途徑，因此可以不需要設(shè)置更高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇，也可以不需要設(shè)置增加高度的散熱鰭片，即可達(dá)到提升散熱效率的功效，故能免除高速風(fēng)扇所帶來(lái)的噪音，以及避免設(shè)置體積較大的散熱鰭片而使得產(chǎn)品的空間成本增加。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于權(quán)利要求書的范圍中。
權(quán)利要求
1.一種散熱模塊，適用于一中央處理器，該中央處理器設(shè)置于一電路板表面，其特征在于，該散熱模塊包含一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)穿過(guò)該電路板且延伸于該電路板背面，用以傳導(dǎo)且減少該中央處理器的熱。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，更包含一散熱板，與該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)連結(jié)，該散熱板設(shè)置于該電路板背面。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)連結(jié)于該中央處理器。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該中央處理器設(shè)置于一中央處理器插槽模塊，該中央處理器插槽模塊包含一插槽及一固定夾。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其中，該固定夾具有一座體及一蓋體，該蓋體樞設(shè)于該座體，而該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)延設(shè)且連接于該座體。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其中，更包含一墊片，設(shè)置于該蓋體，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與該墊片連結(jié)。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)為一螺絲、一導(dǎo)熱管、一銅柱、或一鋁柱。
8.一種散熱模塊，適用于一中央處理器，該中央處理器設(shè)置于一電路板表面的一中央處理器插槽模塊，其特征在于，該散熱模塊包含一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，連結(jié)于該中央處理器插槽模塊，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)穿過(guò)該電路板且延伸于該電路板背面，用以傳導(dǎo)且減少該中央處理器的熱。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中，更包含一散熱板，與該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)連結(jié)，其中該散熱板設(shè)置于該電路板背面。
10.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中，該中央處理器插槽模塊包含一插槽及一固定夾。
11.如權(quán)利要求10所述的散熱模塊，其中，該固定夾具有一座體及一蓋體，該蓋體樞設(shè)于該座體，而該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)延設(shè)于該座體。
12.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)為一螺絲、一導(dǎo)熱管、一銅柱、或一鋁柱。
13.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中，更包括一墊片，覆蓋于該中央處理器插槽模塊且與該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)連接。
14.一種散熱模塊，適用于一中央處理器表面，該中央處理器設(shè)置于一電路板表面，其特征在于，包括一散熱器，包括一散熱底座以及多個(gè)散熱鰭片，該等散熱鰭片設(shè)置于該散熱底座表面；以及一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，自該散熱器延設(shè)，且穿過(guò)該電路板延伸于該電路板背面，用以傳導(dǎo)且減少該中央處理器的熱。
15.如權(quán)利要求14所述的散熱模塊，其中，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)為一螺絲、一導(dǎo)熱管、一銅柱、或一鋁柱。
16.如權(quán)利要求14所述的散熱模塊，其中，更包含一散熱板，與該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)連結(jié)，其中該散熱板設(shè)置于該電路板背面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種散熱模塊，適用于一中央處理器，中央處理器設(shè)置于一電路板表面，散熱模塊包含一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，而導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)穿過(guò)電路板且延伸于電路板背面，用以傳導(dǎo)且減少中央處理器的熱。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1755922SQ20041008334
公開(kāi)日2006年4月5日 申請(qǐng)日期2004年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月30日
發(fā)明者沈振來(lái), 張權(quán)德 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司