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      循環(huán)冷凍裝置的制作方法

      文檔序號:6439376閱讀:146來源:國知局
      專利名稱:循環(huán)冷凍裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種循環(huán)冷凍裝置,特別是指一種用于電子元件散熱的循環(huán)冷凍裝置。
      背景技術(shù)
      隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,電子元件逐漸微型化和高頻化,同時(shí)其產(chǎn)生的熱量越來越多,溫度也隨之升高,嚴(yán)重影響電子元件運(yùn)行穩(wěn)定性,眾所周知,若電子元件的溫度降至室溫或室溫以下,則其運(yùn)行性能及穩(wěn)定性將大大提高,例如,桌上型電腦在其中央處理器的溫度被降至-40℃或以下時(shí),其運(yùn)行性能明顯提高。
      現(xiàn)有技術(shù)中存在一種將中央處理器冷卻至室溫以下的循環(huán)冷凍裝置,該循環(huán)冷凍裝置包括一冷凍系統(tǒng)及一固定裝置,其中該冷凍系統(tǒng)包括蒸發(fā)器、壓縮機(jī)、冷凝器及循環(huán)管路等,該蒸發(fā)器與中央處理器貼設(shè)并且其內(nèi)設(shè)有供冷媒流體循環(huán)通過的一冷媒流體管道,該冷凍系統(tǒng)通過冷媒流體在其內(nèi)產(chǎn)生相變化而釋放出潛熱的方式,將中央處理器的熱量帶走并使其冷卻至室溫以下;該固定裝置用于將冷凍系統(tǒng)的蒸發(fā)器固定至中央處理器上進(jìn)行吸熱,其包括容置蒸發(fā)器的一外殼及固定至該外殼上的一夾持上蓋,如此可達(dá)到將蒸發(fā)器與外界相隔離的目的。在實(shí)際使用時(shí),在上述外殼與夾持上蓋之間往往還加設(shè)一螺旋彈簧以對蒸發(fā)器施加彈性壓力。然而,如圖1所示,在將蒸發(fā)器1放置于外殼2的空腔內(nèi)時(shí),很容易發(fā)生同心度的偏移,致使蒸發(fā)器1與中央處理器3定位不易并產(chǎn)生偏離;又如圖2所示,常因施力于中心局部小面積的彈簧4作用于蒸發(fā)器1的施力屬于點(diǎn)或線接觸而非面接觸(如受力P所示),不能向下施加均衡抵壓力而造成施力不均現(xiàn)象,同樣使蒸發(fā)器1與中央處理器3的接觸面發(fā)生偏離,嚴(yán)重影響散熱效率。故,上述固定裝置在對蒸發(fā)器進(jìn)行固定時(shí),很容易導(dǎo)致蒸發(fā)器與中央處理器發(fā)生偏離,致使兩者之間接觸面積減少,降低散熱效果。

      發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種能夠緊貼定位于電子元件上的循環(huán)冷凍裝置。
      本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明循環(huán)冷凍裝置,包括一冷凍系統(tǒng)、一箱體及一夾持裝置,該冷凍系統(tǒng)包括一蒸發(fā)器,該蒸發(fā)器設(shè)有供冷媒流體流通的通道,一待冷卻元件置于該箱體內(nèi),該蒸發(fā)器置于該待冷卻元件上,該夾持裝置結(jié)合至該箱體上將該蒸發(fā)器及該待冷卻元件密封在箱體內(nèi),該夾持裝置與蒸發(fā)器之間設(shè)有對蒸發(fā)器施加均衡抵壓力的抵壓元件。
      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明循環(huán)冷凍裝置的夾持裝置設(shè)有抵壓元件,對蒸發(fā)器向下施加均衡力,確保蒸發(fā)器與待冷卻元件完全接觸緊密,而不發(fā)生偏離,提升其散熱效果。
      下面參考附圖,結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。

      圖1是現(xiàn)有技術(shù)中蒸發(fā)器與電子元件定位不準(zhǔn)而偏移的剖面示意圖。
      圖2是現(xiàn)有技術(shù)中蒸發(fā)器與電子元件受力不均而偏移的剖面示意圖。
      圖3是本發(fā)明循環(huán)冷凍裝置的原理的示意圖。
      圖4是3圖中固定裝置的側(cè)視圖。
      圖5是4圖的立體分解圖。
      圖6是4圖的剖視圖。
      圖7是5圖所示固定裝置的另一實(shí)施例。
      圖8是6圖中蒸發(fā)器的局部剖視圖。
      圖9是8圖沿IX-IX線的剖視圖。
      具體實(shí)施方式請參閱圖3,本發(fā)明循環(huán)冷凍裝置用于散發(fā)設(shè)置于一電路板11上的中央處理器10所產(chǎn)生的熱量,其包括一冷凍系統(tǒng)20及一固定裝置30,其中該冷凍系統(tǒng)20具有一蒸發(fā)器21、一壓縮機(jī)22及一冷凝器23及冷媒流體管路,該冷媒流體管路包括一出氣管24和一毛細(xì)進(jìn)液管25。
      固定裝置30用于將蒸發(fā)器21固定至中央處理器10上,其包括一箱體31和一夾持裝置32,該箱體31固定在電路板11上,該箱體31具有一腔室33,蒸發(fā)器21和中央處理器10設(shè)置于該腔室33內(nèi),夾持裝置32固定于箱體31上方而將腔室33與外界絕熱密封。電路板11下方與箱體31相對設(shè)置有一背板12,以對電路板11的下方進(jìn)行絕熱密封,防止不必要的冷凍產(chǎn)生。
      蒸發(fā)器21內(nèi)設(shè)置有一供冷媒流體流通的通道212,通道212連接毛細(xì)進(jìn)液管25及出氣管24,該出氣管24靠近蒸發(fā)器21端形成一褶皺部241,以增強(qiáng)其抗沖擊能力,該毛細(xì)進(jìn)液管25近蒸發(fā)器21端置于該褶皺部241內(nèi)。蒸發(fā)器21、出氣管24、壓縮機(jī)22、冷凝器23及毛細(xì)進(jìn)液管25形成冷媒流體循環(huán)回路。蒸發(fā)器21的下端具有一冷卻面213,該冷卻面213緊貼于中央處理器10上吸收中央處理器10產(chǎn)生的熱能,從而使蒸發(fā)器21的通道212內(nèi)的冷媒流體吸熱氣化,低壓氣態(tài)冷媒流體通過出氣管24流向壓縮機(jī)22,該壓縮機(jī)22將冷媒流體由低壓氣態(tài)壓縮成高壓氣態(tài),該高壓氣態(tài)冷媒流體則進(jìn)入冷凝器23放熱冷凝后恢復(fù)為液態(tài),經(jīng)毛細(xì)進(jìn)液管25回流到蒸發(fā)器21內(nèi)再次蒸發(fā)循環(huán),如此冷卻中央處理器10。冷凝器23上設(shè)置一風(fēng)扇26,以增強(qiáng)散熱效果。
      蒸發(fā)器21為一圓柱狀結(jié)構(gòu),其具有一上部210和一下部211,通道212形成于該下部211內(nèi),該蒸發(fā)器21形成兩部分結(jié)構(gòu),以便通道212的加工以及使上部210和下部211由不同材料制成,如上部210的材料為質(zhì)地較堅(jiān)硬的黃銅,下部211的材料為導(dǎo)熱性高的紫銅,通過焊接方式可將該上部210與下部211接合為一體。
      請參閱圖4至圖6,蒸發(fā)器21上部210的上表面中央設(shè)有一定位孔214,該上部210于定位孔214外圍開設(shè)一環(huán)狀的定位槽215。箱體31為一圓柱狀結(jié)構(gòu),其上、下緣對應(yīng)延伸有一上法蘭311、一下法蘭312,夾持裝置32為一圓盤結(jié)構(gòu),其上、下分別一體延伸一環(huán)狀的延伸部321、一環(huán)狀的抵壓部322,該抵壓部322以與蒸發(fā)器21的上部210的定位槽215配合連接。
      出氣管24的褶皺部241與延伸部321之間填充有泡沫材料40,褶皺部241的外圍套設(shè)一彈簧34,該彈簧34位于夾持裝置32和蒸發(fā)器21之間且被夾持裝置32的抵壓部322所包圍,其底端插置于蒸發(fā)器21上部210的定位孔214內(nèi),該彈簧34彈性壓縮以提供向下抵壓蒸發(fā)器21的彈力。蒸發(fā)器21上部210的定位槽215內(nèi)還可放置一墊圈27,以提供一定彈性抵壓空間,夾持裝置32的抵壓部322插置于該定位槽215內(nèi)。蒸發(fā)器21上部210外圍還設(shè)有二周向溝槽(圖未示),每一溝槽內(nèi)設(shè)置一墊圈35,以將蒸發(fā)器21放置于箱體31的腔室33時(shí)提供較好地同心定位效果。夾持裝置32和箱體31、箱體31和電路板11分別通過螺釘36連接固定,該夾持裝置32與箱體31之間、箱體31與電路板11之間還分別設(shè)有一密封圈37、38,以提供固定時(shí)的彈性抵壓及使箱體31的腔室33與外界環(huán)境更好地絕熱密封。
      請參閱圖7,其為本發(fā)明循環(huán)冷凍裝置中的固定裝置的另一實(shí)施例,蒸發(fā)器21上部210在定位孔214的外圍設(shè)有周向排列的若干定位孔216,夾持裝置32的下方延伸有與定位孔216對應(yīng)的若干抵壓柱323,該抵壓柱323插置于該定位孔216內(nèi),從而將夾持裝置32和蒸發(fā)器21定位連接。
      請參閱圖8和圖9,蒸發(fā)器21的通道212可通過鉆孔等方法而設(shè)置于蒸發(fā)器21的下部211內(nèi),如圖9所示,該通道212由若干孔217連接貫通形成,該孔217的形狀和大小可根據(jù)實(shí)際需求而變化,如為方形、圓形等其它形狀,褶皺部241和毛細(xì)進(jìn)液管25對應(yīng)連接通道212的出口218和入口219。
      本發(fā)明通過在蒸發(fā)器21上設(shè)置環(huán)形定位槽215或多個(gè)定位孔216,而在夾持裝置32上設(shè)置對應(yīng)的環(huán)形抵壓部322或多個(gè)抵壓柱323,從而在將蒸發(fā)器21固定至中央處理器10上時(shí),提供很好的同心定位效果,且同時(shí)對蒸發(fā)器21向下施加均衡力,確保蒸發(fā)器21與中央處理器10之間完全接觸緊密,而不發(fā)生偏離,保證良好的散熱效果;另外,設(shè)置于蒸發(fā)器21外圍的兩個(gè)墊圈35也可進(jìn)一步增進(jìn)蒸發(fā)器21與中央處理器10的同心定位。
      權(quán)利要求
      1.一種循環(huán)冷凍裝置,包括一冷凍系統(tǒng)、一箱體及一夾持裝置,該冷凍系統(tǒng)包括一蒸發(fā)器,該蒸發(fā)器設(shè)有供冷媒流體流通的通道,一待冷卻元件置于該箱體內(nèi),該蒸發(fā)器置于該待冷卻元件上,該夾持裝置結(jié)合至該箱體上將該蒸發(fā)器及該待冷卻元件密封在箱體內(nèi),其特征在于該夾持裝置與蒸發(fā)器之間設(shè)有對蒸發(fā)器施加均衡抵壓力的抵壓元件。
      2.如權(quán)利要求1所述的循環(huán)冷凍裝置,其特征在于所述抵壓元件為一由夾持裝置一體延伸形成的環(huán)形的抵壓部。
      3.如權(quán)利要求2所述的循環(huán)冷凍裝置,其特征在于所述蒸發(fā)器設(shè)有一與該抵壓部對應(yīng)的環(huán)形的定位槽。
      4.如權(quán)利要求1所述的循環(huán)冷凍裝置,其特征在于所述抵壓元件為由夾持裝置一體延伸形成的若干分布均勻的抵壓柱。
      5.如權(quán)利要求4所述的循環(huán)冷凍裝置,其特征在于所述蒸發(fā)器設(shè)有若干與上述抵壓柱對應(yīng)的定位孔。
      6.如權(quán)利要求1所述的循環(huán)冷凍裝置,其特征在于所述蒸發(fā)器和夾持裝置之間還設(shè)有一彈簧,該蒸發(fā)器的通道連接一出氣管,該彈簧套置于該出氣管上,該抵壓元件位于該彈簧外圍。
      7.如權(quán)利要求6所述的循環(huán)冷凍裝置,其特征在于所述出氣管靠近蒸發(fā)器端形成一褶皺部,該蒸發(fā)器的通道還連接一毛細(xì)進(jìn)液管,該毛細(xì)進(jìn)液管靠近蒸發(fā)器的一端位于該褶皺部內(nèi)。
      8.如權(quán)利要求1所述的循環(huán)冷凍裝置,其特征在于所述該蒸發(fā)器的外圍設(shè)有二周向溝槽,每一溝槽內(nèi)設(shè)有一墊圈。
      9.如權(quán)利要求1所述的循環(huán)冷凍裝置,其特征在于所述蒸發(fā)器和箱體均為圓柱狀結(jié)構(gòu)。
      10.如權(quán)利要求1所述的循環(huán)冷凍裝置,其特征在于所述待冷卻元件為一電子元件,該電子元件設(shè)于一電路板上,該夾持裝置、箱體、電路板通過螺釘連接固定。
      全文摘要
      一種循環(huán)冷凍裝置,包括一冷凍系統(tǒng)、一箱體及一夾持裝置,該冷凍系統(tǒng)包括一蒸發(fā)器,該蒸發(fā)器設(shè)有供冷媒流體流通的通道,一待冷卻元件置于該箱體內(nèi),該蒸發(fā)器置于該待冷卻元件上,該夾持裝置結(jié)合至該箱體上將該蒸發(fā)器及該待冷卻元件密封在箱體內(nèi),該夾持裝置與蒸發(fā)器之間設(shè)有對蒸發(fā)器施加均衡抵壓力的抵壓元件。本發(fā)明循環(huán)冷凍裝置的夾持裝置設(shè)有抵壓元件,對蒸發(fā)器向下施加均衡力,確保蒸發(fā)器與待冷卻元件完全接觸緊密,而不發(fā)生偏離,提升其散熱效果。
      文檔編號G06F1/20GK1797752SQ200410091838
      公開日2006年7月5日 申請日期2004年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月24日
      發(fā)明者劉泰健, 李志鵬 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
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