專利名稱：封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種計(jì)算機(jī)的散熱系統(tǒng)，特別是指一種封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)內(nèi)部電子元件的集成度越來(lái)越高，運(yùn)行速度越來(lái)越快，電子元件的發(fā)熱量也越來(lái)越大，計(jì)算機(jī)內(nèi)部的溫度也越來(lái)越高。為此，業(yè)界通常通過(guò)裝設(shè)風(fēng)扇來(lái)輔助計(jì)算機(jī)散熱。但是，現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)散熱系統(tǒng)皆為開放式系統(tǒng)，如圖1所示，現(xiàn)有開放式散熱系統(tǒng)通過(guò)風(fēng)孔10將計(jì)算機(jī)機(jī)箱100外部環(huán)境的冷空氣吸入機(jī)箱100內(nèi)部，再由系統(tǒng)風(fēng)扇50及其他風(fēng)扇(如電源風(fēng)扇)將計(jì)算機(jī)內(nèi)部的熱氣流排出到外部環(huán)境。由于開放式散熱系統(tǒng)對(duì)外部環(huán)境的開放性，導(dǎo)致以下不良后果一、散熱效果受外部環(huán)境溫度影響比較大，如環(huán)境溫度過(guò)高，計(jì)算機(jī)內(nèi)部件溫度會(huì)相應(yīng)升高，增加了部件工作的不穩(wěn)定性；二、隨著使用時(shí)間漸長(zhǎng)，外部灰塵會(huì)大量積留在計(jì)算機(jī)內(nèi)部及風(fēng)扇等處，使其故障發(fā)生可能性增加，使用壽命變短；三、風(fēng)扇工作亦會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)?shù)脑胍簟Ｒ虼?，如何提供一種不易受外部環(huán)境溫度影響的計(jì)算機(jī)散熱系統(tǒng)成為業(yè)界的技術(shù)難題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱和一散熱裝置，該散熱裝置進(jìn)一步包括一外殼及一致冷晶片，該致冷晶片具有一致冷面及一致熱面，該致冷晶片設(shè)置于該外殼內(nèi)部，該機(jī)箱背板開設(shè)有通道，該外殼設(shè)有開口，該致冷晶片的致冷面朝向該外殼開口，該外殼設(shè)有開口的一面與該機(jī)箱背板相連。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明對(duì)于外部環(huán)境具有封閉性，從而具有以下有益效果一、受外部環(huán)境影響比較小，可以通過(guò)致冷晶片在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)并選擇最合適的溫度；二、系統(tǒng)的封閉性會(huì)大大減少內(nèi)部灰塵積留，部件故障發(fā)生率相應(yīng)降低，使用壽命相應(yīng)變長(zhǎng)；三、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部風(fēng)扇工作噪音會(huì)被部分隔絕，降低了整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的噪音；四、由于系統(tǒng)的封閉性要求，是計(jì)算機(jī)部分風(fēng)孔變?yōu)闊o(wú)效，去掉這些風(fēng)孔后，可以降低計(jì)算機(jī)制造成本。另外，本發(fā)明對(duì)計(jì)算機(jī)內(nèi)部布局無(wú)特別要求，只需做好簡(jiǎn)單的接口，即可實(shí)現(xiàn)外部安裝且拆卸方便。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)開放式散熱系統(tǒng)的組合平面示意圖。
圖2是本發(fā)明封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)第一實(shí)施例的分解平面示意圖。
圖3是本發(fā)明封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)第一實(shí)施例的組合平面示意圖。
圖4是本發(fā)明封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)第二實(shí)施例的分解平面示意圖。
圖5是本發(fā)明封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)第二實(shí)施例的組合平面示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2、3所示，本發(fā)明包括機(jī)箱10和散熱裝置80，該散熱裝置80進(jìn)一步包括外殼70、致冷晶片50，第一散熱器40及第二散熱器60，該致冷晶片50具有致冷面501與致熱面502，該致冷面501裝設(shè)有第一散熱器40，該致熱面502裝設(shè)有第二散熱器60，該致冷晶片50、第一散熱器40及第二散熱器60設(shè)置于外殼70內(nèi)部。該機(jī)箱10背板101兩端分別開設(shè)有第一通道20和第二通道30，第一通道20處裝設(shè)有出風(fēng)面朝向機(jī)箱10內(nèi)部的風(fēng)扇201，第一通道30處裝設(shè)有進(jìn)風(fēng)面朝向機(jī)箱10內(nèi)部的風(fēng)扇301。該外殼70的底部701兩端分別設(shè)有第一開口711和第二開口721，該第一開口711與機(jī)箱10背板101上開設(shè)的第一通道20對(duì)應(yīng)，該第二開口721與機(jī)箱10背板101上開設(shè)的第二通道30對(duì)應(yīng)，該散熱裝置80設(shè)有開口711和721的底部701與機(jī)箱10背板101相連，形成一個(gè)密閉的系統(tǒng)。機(jī)箱10內(nèi)部產(chǎn)生的熱氣流通過(guò)風(fēng)扇301吹向致冷晶片50及第一散熱器40后變?yōu)槔錃饬?，再由風(fēng)扇201將其吹向計(jì)算機(jī)的中央處理器120，隨后氣流經(jīng)過(guò)機(jī)箱10內(nèi)部，最終流向致冷晶片50形成一個(gè)封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)(氣流如圖2虛線箭頭所示)。
圖4、5所示為本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例。與第一個(gè)實(shí)施例不同之處在于，該外殼70′的底部701′只設(shè)有一個(gè)開口731，該機(jī)箱10背板101開設(shè)的第一通道20及第二通道30均對(duì)應(yīng)于該開口731，該散熱裝置80′設(shè)有開口731的底部701′與機(jī)箱10背板101相連，形成一個(gè)密閉的系統(tǒng)。機(jī)箱10內(nèi)部產(chǎn)生的熱氣流通過(guò)風(fēng)扇301吹向致冷晶片50及第一散熱器40后變?yōu)槔錃饬鳎儆娠L(fēng)扇201將其吹向計(jì)算機(jī)的中央處理器120，隨后氣流經(jīng)過(guò)機(jī)箱10內(nèi)部，最終流向致冷晶片50，從而形成一個(gè)封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)(氣流如圖4虛線箭頭所示)。
權(quán)利要求
1.一種封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱和一散熱裝置，該散熱裝置進(jìn)一步包括一外殼及一致冷晶片，該致冷晶片具有一致冷面及一致熱面，該致冷晶片設(shè)置于該外殼內(nèi)部，其特征在于該機(jī)箱背板開設(shè)有通道，該外殼設(shè)有開口，該致冷晶片的致冷面朝向該外殼開口，該外殼設(shè)有開口的一面與該機(jī)箱背板相連。
2.如權(quán)利要求1所述的封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)，其特征在于所述致冷晶片的致冷面裝設(shè)有第一散熱器，所述致冷晶片的致熱面裝設(shè)有第二散熱器。
3.如權(quán)利要求2所述的封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)，其特征在于所述機(jī)箱背板開設(shè)有兩通道，所述外殼底部?jī)啥朔謩e設(shè)有兩開口，該兩開口分別與機(jī)箱背板開設(shè)的第一通道和第二通道相對(duì)應(yīng)。
4.如權(quán)利要求2所述的封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)，其特征在于所述機(jī)箱背板開設(shè)有兩通道，所述外殼底部設(shè)有一開口，該開口與機(jī)箱背板開設(shè)的第一通道和第二通道相對(duì)應(yīng)。
5.如權(quán)利要求3或4所述的封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)，其特征在于所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)有一中央處理器，所述兩通道中靠近中央處理器的一通道處裝設(shè)有第一風(fēng)扇，該風(fēng)扇出風(fēng)面朝向機(jī)箱內(nèi)部，所述兩通道中遠(yuǎn)離中央處理器的另一通道處裝設(shè)有第二風(fēng)扇，該風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)面朝向機(jī)箱內(nèi)部。
全文摘要
本發(fā)明封閉式內(nèi)循環(huán)散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱和一散熱裝置，該散熱裝置進(jìn)一步包括一外殼及一致冷晶片，該致冷晶片具有一致冷面及一致熱面，該致冷晶片設(shè)置于該外殼內(nèi)部，該機(jī)箱背板開設(shè)有通道，該外殼設(shè)有開口，該致冷晶片的致冷面朝向該外殼開口，該外殼設(shè)有開口的一面與該機(jī)箱背板相連。本發(fā)明對(duì)于外部環(huán)境具有封閉性，從而受外部環(huán)境影響比較小，有助于提升散熱效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1797275SQ20041009185
公開日2006年7月5日 申請(qǐng)日期2004年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月24日
發(fā)明者李宗隆, 劉志剛 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司