專利名稱：計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置與方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加熱裝置與方法，特別是涉及一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置與方法。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須在一定的溫度范圍內(nèi)工作，才能確保其工作的正確性。然而，有時(shí)候計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須在低溫的環(huán)境下工作(例如軍用以及工業(yè)用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng))，因此必須使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部保持在最低工作溫度以上。由于在現(xiàn)今的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部電路在正常操作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱能，因此通常足夠讓計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部保持溫度在最低工作溫度以上。
然而，當(dāng)計(jì)算機(jī)在低溫(例如攝氏0度以下)的環(huán)境下開機(jī)時(shí)，可能因?yàn)橛?jì)算機(jī)系統(tǒng)中部分內(nèi)部裝置未達(dá)工作溫度而造成系統(tǒng)開機(jī)不良，甚至造成組件本身損壞。例如，一般硬盤驅(qū)動(dòng)器(hard disk，或稱硬盤)大多只能在攝氏0度以上的環(huán)境工作，若低于攝氏0度就有數(shù)據(jù)流失的風(fēng)險(xiǎn)，甚至硬盤毀損。雖然在正常操作時(shí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生熱能，而可以使硬盤保持在攝氏0度以上的工作溫度。但問題在于系統(tǒng)未開機(jī)前，系統(tǒng)本身并未產(chǎn)生熱能，此時(shí)若環(huán)境溫度過低，則硬盤溫度當(dāng)然也會(huì)過低，此時(shí)若開機(jī)便容易發(fā)生硬盤損害的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置，使得在環(huán)境溫度過低的情況下，當(dāng)使用者按下電源開關(guān)，加熱裝置會(huì)先預(yù)熱計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，使內(nèi)部裝置達(dá)到適當(dāng)溫度后再開機(jī)。因此，可以防止因低溫開機(jī)造成內(nèi)部裝置損壞。
本發(fā)明的再一目的是提供一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱方法，使得在低溫下預(yù)熱計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，而防止因低溫開機(jī)造成內(nèi)部裝置損壞。
本發(fā)明提出一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置，包括內(nèi)嵌控制器以及加熱暨控制單元。內(nèi)嵌控制器于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)完成開機(jī)程序之前輸出加熱控制訊號。加熱暨控制單元依照加熱控制訊號是否被致能而對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中至少一個(gè)內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置，上述的內(nèi)嵌控制器耦接至計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的電源開關(guān)，并且依照電源開關(guān)的啟閉狀態(tài)而決定是否進(jìn)行開機(jī)程序。其中，內(nèi)嵌控制器于進(jìn)行開機(jī)程序之前依照計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中至少一個(gè)溫度感測裝置的感測結(jié)果決定是否致能加熱控制訊號。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置，其中當(dāng)內(nèi)嵌控制器致能加熱控制訊號時(shí)，內(nèi)嵌控制器即暫停開機(jī)程序的進(jìn)行。以及，當(dāng)加熱暨控制單元依照加熱控制訊號是否被致能而對內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱至預(yù)定溫度后，加熱暨控制單元即停止加熱并輸出加熱完成訊息給內(nèi)嵌控制器。其中，當(dāng)內(nèi)嵌控制器接收加熱完成訊息后即繼續(xù)完成開機(jī)程序。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置，上述的加熱暨控制單元于預(yù)定時(shí)間中未加熱至預(yù)定溫度時(shí)，則加熱暨控制單元即停止加熱并輸出加熱失敗訊息給內(nèi)嵌控制器。在本發(fā)明的實(shí)施例中，當(dāng)內(nèi)嵌控制器接收加熱失敗訊息后即繼續(xù)完成開機(jī)程序。在本發(fā)明另一實(shí)施例中，當(dāng)內(nèi)嵌控制器接收加熱失敗訊息后即停止開機(jī)程序并使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)機(jī)。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置，上述的加熱暨控制單元包括加熱控制器、至少一個(gè)加熱組件以及至少一個(gè)加熱監(jiān)測組件。加熱組件依照加熱控制器的控制而加熱對應(yīng)的內(nèi)部裝置。加熱監(jiān)測組件用以監(jiān)測對應(yīng)內(nèi)部裝置的溫度。加熱控制器耦接至內(nèi)嵌控制器、加熱組件以及加熱監(jiān)測組件，用以依照加熱控制訊號是否被致能而驅(qū)動(dòng)加熱組件，以及藉由加熱監(jiān)測組件監(jiān)測內(nèi)部裝置的溫度以決定是否停止驅(qū)動(dòng)加熱組件。
本發(fā)明還提出一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱方法，包括步驟如下。首先，在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)完成開機(jī)程序之前產(chǎn)生加熱控制訊號。然后依照加熱控制訊號是否被致能而對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的至少一內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱方法，還包括下列步驟。于進(jìn)行開機(jī)程序之前感測計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的溫度。當(dāng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的溫度大于最高操作溫度時(shí)，使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)機(jī)。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱方法，上述產(chǎn)生加熱控制訊號的步驟包括于進(jìn)行開機(jī)程序之前感測該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的溫度；以及當(dāng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的溫度小于最低操作溫度時(shí)，致能加熱控制訊號。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱方法，上述對內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱的步驟包括監(jiān)測內(nèi)部裝置的溫度。當(dāng)內(nèi)部裝置的溫度小于最低操作溫度時(shí)，對內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱。以及，當(dāng)內(nèi)部裝置的溫度到達(dá)預(yù)定溫度時(shí)，停止對內(nèi)部裝置加熱并產(chǎn)生加熱完成訊息。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱方法，還包括當(dāng)加熱控制訊號被致能時(shí)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)即暫停開機(jī)程序；以及當(dāng)產(chǎn)生加熱完成訊息時(shí)，該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)即繼續(xù)完成開機(jī)程序。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱方法，上述對該內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱的步驟還包括當(dāng)于預(yù)定時(shí)間中未加熱至預(yù)定溫度時(shí)，即停止加熱并產(chǎn)生加熱失敗訊息。在一實(shí)施例中，當(dāng)產(chǎn)生加熱失敗訊息時(shí)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)即繼續(xù)完成開機(jī)程序。在另一實(shí)施例中，當(dāng)產(chǎn)生加熱失敗訊息時(shí)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)即停止開機(jī)程序并使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)機(jī)。
運(yùn)用本發(fā)明，在環(huán)境溫度過低的情況下，當(dāng)使用者按下電源開關(guān)，加熱裝置會(huì)先預(yù)熱計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，使內(nèi)部裝置達(dá)到適當(dāng)溫度后再開機(jī)。因此，可以防止因低溫開機(jī)造成內(nèi)部裝置損壞。再者，由于系統(tǒng)本身開機(jī)后會(huì)產(chǎn)生熱能，所以在內(nèi)部裝置達(dá)到工作溫度后即關(guān)閉加熱裝置，因此可以避免系統(tǒng)過熱。
為使本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特以實(shí)施例結(jié)合附圖詳細(xì)說明如下。


圖1是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置。
圖2是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱方法流程圖。
附圖符號說明110電源開關(guān)111、121開機(jī)訊號120內(nèi)嵌控制器122加熱控制訊號130主系統(tǒng)140加熱暨控制單元142加熱控制器
144加熱組件146加熱監(jiān)測組件150溫度感測裝置160需預(yù)熱的內(nèi)部裝置S202～S224依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)加熱方法的各步驟具體實(shí)施方式
一般計(jì)算機(jī)系統(tǒng)均在適當(dāng)?shù)臏囟确秶鷥?nèi)工作，然而，例如軍用以及工業(yè)用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)往往必須在低溫的環(huán)境下工作，因此必須使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部保持在最低工作溫度以上?，F(xiàn)今計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部裝置與電路在正常操作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱能，因此通常足夠讓計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在低溫的環(huán)境下保持內(nèi)部溫度在最低工作溫度以上。
然而，當(dāng)計(jì)算機(jī)在例如攝氏0度以下的低溫環(huán)境中開機(jī)時(shí)，可能因?yàn)橛?jì)算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)部裝置未達(dá)工作溫度而造成系統(tǒng)開機(jī)不良，甚至造成組件本身損壞。例如，一般硬盤驅(qū)動(dòng)器(或稱硬盤)大多只能在攝氏0度以上的環(huán)境工作，若低于0度就有數(shù)據(jù)流失的風(fēng)險(xiǎn)，甚至硬盤毀損。為方便說明，以下各個(gè)實(shí)施例中將僅以硬盤代表計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中需預(yù)熱的內(nèi)部裝置，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可視計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中各內(nèi)部裝置的特性與需求而選擇預(yù)熱對象。
在系統(tǒng)未開機(jī)前，系統(tǒng)本身并未產(chǎn)生熱能，此時(shí)若環(huán)境溫度過低，則硬盤溫度當(dāng)然也會(huì)過低，此時(shí)若開機(jī)便容易發(fā)生硬盤損害的風(fēng)險(xiǎn)。以下實(shí)施例將說明當(dāng)使用者按下電源開關(guān)時(shí)，將停住系統(tǒng)開機(jī)程序，以便利用此時(shí)檢查系統(tǒng)溫度，并在適當(dāng)時(shí)機(jī)將系統(tǒng)加熱至可工作的溫度才進(jìn)行正常開機(jī)程序。
本實(shí)施例中將利用系統(tǒng)開機(jī)程序初期的電源開啟(power sequence)程序中加入檢查系統(tǒng)溫度與系統(tǒng)加熱的步驟，設(shè)計(jì)者亦可視需要而在完成系統(tǒng)開機(jī)程序之前的任何時(shí)機(jī)進(jìn)行檢查系統(tǒng)溫度與系統(tǒng)加熱的步驟。由于檢查系統(tǒng)溫度所花費(fèi)的時(shí)間很少，而且一般系統(tǒng)也需耗費(fèi)一些時(shí)間在執(zhí)行電源開啟的程序，因此計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在加入本實(shí)施例的加熱裝置之后，開機(jī)所耗費(fèi)的時(shí)間并不會(huì)對使用者造成困擾與不便。
圖1是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置。請參照圖1，為方便說明，在此僅以便攜式計(jì)算機(jī)(例如筆記型計(jì)算機(jī))為例以說明本發(fā)明的實(shí)施方式。一般筆記型計(jì)算機(jī)的開機(jī)過程，是先由使用者按下電源開關(guān)110而產(chǎn)生開機(jī)訊號111。當(dāng)開機(jī)訊號111輸入至內(nèi)嵌控制器120時(shí)，內(nèi)嵌控制器120即開始進(jìn)行開機(jī)程序。在此，內(nèi)嵌控制器120例如進(jìn)行系統(tǒng)開機(jī)程序初期的電源開啟程序，并且當(dāng)完成電源開啟程序后隨即產(chǎn)生開機(jī)訊號121給主系統(tǒng)130(通常由南橋芯片接收開機(jī)訊號121)。主系統(tǒng)130在接收開機(jī)訊號111后隨即進(jìn)行系統(tǒng)開機(jī)程序的其余步驟(例如加載操作系統(tǒng))。
為避免計(jì)算機(jī)在低溫環(huán)境中開機(jī)時(shí)可能因?yàn)橛脖P等內(nèi)部裝置160未達(dá)工作溫度而造成系統(tǒng)開機(jī)不良，甚至造成硬盤本身損壞。因此，必須在完成開機(jī)程序之前先預(yù)熱硬盤等內(nèi)部裝置160。圖2是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱方法流程圖。請同時(shí)參照圖1與圖2，在本實(shí)施例中，當(dāng)使用者按下電源開關(guān)后產(chǎn)生開機(jī)訊號111(步驟S202)，內(nèi)嵌控制器120在收到開機(jī)訊號111后將暫停系統(tǒng)開機(jī)程序并利用此時(shí)感測計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的溫度(步驟S204)。在此，是利用在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中所配置的多個(gè)系統(tǒng)溫度感測裝置150感測計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的溫度(例如中央處理器的溫度等)，因此在步驟S204中內(nèi)嵌控制器120即可接收各個(gè)系統(tǒng)溫度感測裝置150所監(jiān)測的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)溫度，并且比較計(jì)算機(jī)系統(tǒng)溫度是否超過最高操作溫度(步驟S206)而決定是否使系統(tǒng)發(fā)出溫度警告(步驟S208)并且使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)機(jī)(步驟S210)。因此，可以避免計(jì)算機(jī)系統(tǒng)因在高溫環(huán)境下工作而導(dǎo)致系統(tǒng)損壞。其中，上述步驟S206的判斷基準(zhǔn)可以例如為“所有系統(tǒng)溫度感測裝置所監(jiān)測的系統(tǒng)溫度是否皆大于最高操作溫度”。
當(dāng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)溫度未超過最高操作溫度時(shí)，進(jìn)行步驟S212，亦即內(nèi)嵌控制器120判斷各個(gè)系統(tǒng)溫度感測裝置150所監(jiān)測的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)溫度是否小于最低操作溫度。若系統(tǒng)溫度感測裝置150所監(jiān)測的系統(tǒng)溫度不低于最低操作溫度時(shí)，則內(nèi)嵌控制器120禁能加熱控制訊號122(即禁能加熱暨控制單元140)并且繼續(xù)進(jìn)行電源開啟程序(步驟S222)。當(dāng)完成電源開啟程序后，內(nèi)嵌控制器120隨即輸出開機(jī)訊號121至主系統(tǒng)130(即南橋芯片)以便進(jìn)行后續(xù)的系統(tǒng)開機(jī)程序(步驟S224)。其中，上述步驟S212的判斷基準(zhǔn)可以例如為“所有系統(tǒng)溫度感測裝置所監(jiān)測的系統(tǒng)溫度是否皆不低于最低操作溫度”。
若任一系統(tǒng)溫度感測裝置所監(jiān)測的系統(tǒng)溫度低于最低操作溫度時(shí)，則內(nèi)嵌控制器120致能加熱控制訊號122并輸出至加熱暨控制單元140，在此同時(shí)內(nèi)嵌控制器120暫停開機(jī)程序(即電源開啟程序)的進(jìn)行。加熱暨控制單元140依照加熱控制訊號122是否被致能而對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中至少一個(gè)內(nèi)部裝置(例如硬盤)160進(jìn)行加熱。于本實(shí)施例中，加熱暨控制單元140例如包括加熱控制器142、加熱組件144以及加熱監(jiān)測組件146，其中加熱組件144以及加熱監(jiān)測組件146的數(shù)量是對應(yīng)于欲加熱的內(nèi)部裝置160的數(shù)量。例如一個(gè)欲加熱的內(nèi)部裝置160可以搭配一個(gè)加熱組件144以及一個(gè)加熱監(jiān)測組件146。
當(dāng)加熱控制器142在接收到致能的加熱控制訊號122后隨即通過加熱監(jiān)測組件146檢測欲加熱的內(nèi)部裝置160的溫度(步驟S214)，以判斷欲加熱的內(nèi)部裝置160的溫度是否小于預(yù)定溫度(步驟S216)。通常，前述的預(yù)定溫度略大于欲加熱的內(nèi)部裝置160的最低操作溫度。若欲加熱的內(nèi)部裝置160的溫度小于預(yù)定溫度，則加熱控制器142驅(qū)動(dòng)加熱組件144而開始對內(nèi)部裝置160進(jìn)行加熱(步驟S218)。其中，加熱組件144例如為電阻性加熱器。在本實(shí)施例中，每次進(jìn)行步驟S218時(shí)例如只加熱0.5秒，然而本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以依照需求與被加熱的內(nèi)部裝置特性而決定加熱時(shí)間。
在完成步驟S218后隨即進(jìn)行步驟S220，即加熱控制器142判斷總加熱時(shí)間是否超過預(yù)定時(shí)間(在此例如為5分鐘)。若總加熱時(shí)間尚未超過預(yù)定時(shí)間，則重復(fù)進(jìn)行步驟S214至S220，直到加熱控制器142通過加熱監(jiān)測組件146檢測出內(nèi)部裝置160的溫度已超過預(yù)定溫度(步驟S216)后，加熱暨控制單元140即停止加熱(亦即加熱控制器142停止驅(qū)動(dòng)加熱組件144)并輸出加熱完成訊息給內(nèi)嵌控制器120。當(dāng)內(nèi)嵌控制器120收到加熱完成訊息后，即繼續(xù)完成電源開啟程序(步驟S222)。以及，當(dāng)內(nèi)嵌控制器120完成電源開啟程序時(shí)，即輸出開機(jī)訊號121至主系統(tǒng)130(即南橋芯片)以進(jìn)行后續(xù)的系統(tǒng)開機(jī)程序(步驟S224)。
然而，當(dāng)加熱暨控制單元140無法在預(yù)定時(shí)間內(nèi)將內(nèi)部裝置160加熱至預(yù)定溫度時(shí)(即在步驟S220中總加熱時(shí)間超過預(yù)定時(shí)間)，加熱暨控制單元140即停止加熱并由加熱控制器142輸出加熱失敗訊息給內(nèi)嵌控制器120。設(shè)計(jì)者可依需求設(shè)計(jì)內(nèi)嵌控制器120，使得當(dāng)內(nèi)嵌控制器120接收到加熱失敗訊息時(shí)繼續(xù)完成電源開啟與開機(jī)程序(步驟S222與S224)，或是，使得當(dāng)內(nèi)嵌控制器120接收到加熱失敗訊息時(shí)使系統(tǒng)發(fā)出溫度警告(步驟S208)并且使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)機(jī)(步驟S210)。
本領(lǐng)域技術(shù)人員亦可依照本發(fā)明的精神設(shè)計(jì)內(nèi)嵌控制器120以進(jìn)行步驟S220，亦即使得當(dāng)內(nèi)嵌控制器120輸出加熱控制訊號后超過預(yù)定時(shí)間而尚未收到由加熱控制器142輸出的加熱完成訊息時(shí)(步驟S216)，使內(nèi)嵌控制器120停止等待加熱完成訊息而繼續(xù)完成電源開啟與開機(jī)程序(步驟S222與S224)；或是，使內(nèi)嵌控制器120停止等待加熱完成訊息而使系統(tǒng)發(fā)出溫度警告(步驟S208)并且使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)機(jī)(步驟S210)。
綜上所述，在系統(tǒng)未開機(jī)前，系統(tǒng)本身并未產(chǎn)生熱能，此時(shí)若環(huán)境溫度過低，則諸如硬盤等內(nèi)部裝置的溫度當(dāng)然也會(huì)過低，此時(shí)若開機(jī)便容易發(fā)生損害的風(fēng)險(xiǎn)。運(yùn)用本發(fā)明的加熱裝置，當(dāng)使用者按下電源開關(guān)后，在不影響開機(jī)時(shí)間之下檢查系統(tǒng)溫度。當(dāng)內(nèi)部裝置(例如硬盤)的溫度低于最低操作溫度時(shí)，即暫停開機(jī)程序并將系統(tǒng)加熱至可工作的溫度后才進(jìn)行正常開機(jī)程序。當(dāng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)完成開機(jī)后，即可利用其正常操作時(shí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部所產(chǎn)生的熱能而使硬盤等內(nèi)部裝置保持在正常工作溫度的范圍內(nèi)。因此，可以防止因低溫開機(jī)造成內(nèi)部裝置損壞。再者，由于系統(tǒng)本身開機(jī)后會(huì)產(chǎn)生熱能，所以在內(nèi)部裝置達(dá)到工作溫度后即關(guān)閉加熱裝置，因此可以避免系統(tǒng)過熱。
雖然本發(fā)明僅披露如上的實(shí)施例，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下可作若干的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以本發(fā)明的權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種加熱裝置，位于一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)，其包括一內(nèi)嵌控制器，用以于該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)完成一開機(jī)程序之前輸出一加熱控制訊號；以及一加熱暨控制單元，耦接至該內(nèi)嵌控制器，用以依照該加熱控制訊號是否被致能而對該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的至少一內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱。
2.如權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其中該內(nèi)嵌控制器耦接至該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的一電源開關(guān)，并且依照該電源開關(guān)的啟閉狀態(tài)而決定是否進(jìn)行該開機(jī)程序。
3.如權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其中該內(nèi)嵌控制器耦接至該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中至少一溫度感測裝置，并且依照該溫度感測裝置的感測結(jié)果決定是否致能該加熱控制訊號。
4.如權(quán)利要求1所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置，其中該內(nèi)部裝置為硬盤驅(qū)動(dòng)器。
5.如權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其中該加熱暨控制單元包括至少一加熱組件，用以加熱對應(yīng)的該內(nèi)部裝置；至少一加熱監(jiān)測組件，用以監(jiān)測對應(yīng)的該內(nèi)部裝置的溫度；以及一加熱控制器，耦接至該內(nèi)嵌控制器、該加熱組件以及該加熱監(jiān)測組件，用以依照該加熱控制訊號是否被致能而驅(qū)動(dòng)該加熱組件，以及藉由該加熱監(jiān)測組件監(jiān)測該內(nèi)部裝置的溫度以決定是否停止驅(qū)動(dòng)該加熱組件。
6.如權(quán)利要求5所述的加熱裝置，其中該加熱組件為電阻性加熱器。
7.一種加熱方法，用以加熱一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，其包括于該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)完成一開機(jī)程序之前產(chǎn)生一加熱控制訊號；以及依照該加熱控制訊號是否被致能而對該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的至少一內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱。
8.如權(quán)利要求7所述的加熱方法，還包括于進(jìn)行該開機(jī)程序之前感測該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的溫度；以及當(dāng)該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的溫度大于一最高操作溫度時(shí)，使該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)機(jī)。
9.如權(quán)利要求7所述的加熱方法，其中產(chǎn)生該加熱控制訊號的步驟包括于進(jìn)行該開機(jī)程序之前感測該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的溫度；以及當(dāng)該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的溫度小于一最低操作溫度時(shí)，致能該加熱控制訊號。
10.如權(quán)利要求7所述的加熱方法，其中對該內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱的步驟包括監(jiān)測該內(nèi)部裝置的溫度；當(dāng)該內(nèi)部裝置的溫度小于一最低操作溫度時(shí)，對該內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱；以及當(dāng)該內(nèi)部裝置的溫度到達(dá)一預(yù)定溫度時(shí)，停止對該內(nèi)部裝置加熱并產(chǎn)生一加熱完成訊息。
11.如權(quán)利要求10所述的加熱方法，還包括當(dāng)該加熱控制訊號被致能時(shí)，該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)即暫停該開機(jī)程序；以及當(dāng)產(chǎn)生該加熱完成訊息時(shí)，該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)即繼續(xù)完成該開機(jī)程序。
12.如權(quán)利要求10所述的加熱方法，其中對該內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱的步驟還包括當(dāng)于一預(yù)定時(shí)間中未加熱至該預(yù)定溫度時(shí)，即停止加熱并產(chǎn)生一加熱失敗訊息。
13.如權(quán)利要求12所述的加熱方法，其中對該內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱的步驟還包括當(dāng)產(chǎn)生該加熱失敗訊息時(shí)，該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)即繼續(xù)完成該開機(jī)程序。
14.如權(quán)利要求12所述的加熱方法，其中對該內(nèi)部裝置進(jìn)行加熱的步驟還包括當(dāng)產(chǎn)生該加熱失敗訊息時(shí)，該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)即停止該開機(jī)程序并使該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)機(jī)。
全文摘要
一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的加熱裝置與方法，其中加熱裝置包括內(nèi)嵌控制器以及加熱暨控制單元。內(nèi)嵌控制器可以于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)完成開機(jī)程序之前輸出加熱控制訊號。加熱暨控制單元依照加熱控制訊號是否被致能而對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中至少一個(gè)內(nèi)部裝置(例如硬盤)進(jìn)行加熱。
文檔編號G06F1/16GK1782945SQ20041009741
公開日2006年6月7日 申請日期2004年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月29日
發(fā)明者林同聲, 呂俊琳 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司