專利名稱：具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其是一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
便攜式電子產(chǎn)品或其它電子信息產(chǎn)品，例如個(gè)人便攜式計(jì)算機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理等，已逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡碾娮赢a(chǎn)品。由于這些電子產(chǎn)品需經(jīng)常攜帶在使用者身邊，且為保持隨時(shí)可使用的電力，電源轉(zhuǎn)接器(Adapter)、電源供應(yīng)器(power supply)或是充電裝置(Charger)便成為必要使用的附加配備。
以電源轉(zhuǎn)接器為例，電源轉(zhuǎn)接器操作時(shí)會(huì)消耗部分的電功率，但隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展以及為了適應(yīng)使用者的需求，電子產(chǎn)品內(nèi)部的印刷電路板上所負(fù)載的電子組件數(shù)量逐漸增加，電子組件的積集度亦提高，因此，使得目前大多數(shù)的電源轉(zhuǎn)接器于操作時(shí)所需使用的電功率亦增加至100～200瓦之間，有的甚至超過(guò)200瓦以上。隨著電源轉(zhuǎn)接器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所需消耗瓦特?cái)?shù)的增加，將產(chǎn)生大量的熱能進(jìn)而使得整個(gè)電源轉(zhuǎn)接器的溫度提高。
請(qǐng)參閱圖1，其為公知電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)剖面圖。該電源轉(zhuǎn)接器1包含一電路板總成11以及一殼體12，其中該電路板總成11具有一印刷電路板13以及數(shù)個(gè)發(fā)熱組件14，且其外周圍由一金屬包覆框15所包覆。當(dāng)該電源轉(zhuǎn)接器1連接于電子產(chǎn)品以及市電電源而使用時(shí)，電路板總成11內(nèi)的各個(gè)發(fā)熱組件14所產(chǎn)生的熱量會(huì)向四周傳遞，因此金屬包覆框15可將發(fā)熱組件14所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至殼體12而向外散熱。
然而，因電源轉(zhuǎn)接器1的殼體12由上下殼體121、122所組合而成，而上下殼體121、122于塑料脫模制程下會(huì)形成一拔模角度ψ以利拔模，因此組合后的殼體12會(huì)在內(nèi)側(cè)面形成一內(nèi)縮弧面，造成殼體12的內(nèi)側(cè)面與電路板總成11的垂直側(cè)面形成間隙16而無(wú)法貼合。
當(dāng)發(fā)熱組件14產(chǎn)生熱能時(shí)，熱流會(huì)朝著熱阻小的地方流動(dòng)，由于殼體12的內(nèi)側(cè)面與電路板總成11的側(cè)面間形成間隙16，間隙16內(nèi)的空氣熱傳導(dǎo)系數(shù)遠(yuǎn)小于與殼體12頂面貼合的金屬包覆框15的熱傳導(dǎo)系數(shù)，因此造成殼體12兩側(cè)面區(qū)域的熱阻大于殼體12頂面區(qū)域的熱阻，導(dǎo)致熱流相對(duì)大比例地朝殼體12的頂面區(qū)域流動(dòng)，形成了電源轉(zhuǎn)接器1頂面溫度較兩側(cè)面高且無(wú)法均溫的情形，而且間隙16的形成亦會(huì)降低散熱效率。
電源轉(zhuǎn)接器1的溫度分布不均，會(huì)造成熱流高溫區(qū)域溫度過(guò)高，且該熱流高溫區(qū)域又接近電路板上的重要電子組件，易造成電源轉(zhuǎn)接器1因過(guò)熱的情況而故障或是壽命減短，甚者更嚴(yán)重引起火警等意外事件。因此，如何發(fā)展一種可改善上述公知技術(shù)缺陷的具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，實(shí)為目前迫切需要解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，從而改善傳統(tǒng)電子裝置因殼體拔模角度而使其內(nèi)側(cè)面與內(nèi)部的電路板總成間形成氣體間隙，造成高熱阻而導(dǎo)致散熱不佳以及無(wú)法達(dá)到均溫的問(wèn)題。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其包含一殼體；一電路板總成，其設(shè)置于該殼體內(nèi)部，且于運(yùn)作時(shí)使該電子裝置形成一熱流高溫區(qū)域以及一熱流低溫區(qū)域；以及一散熱裝置，其設(shè)置于該電路板總成與該殼體之間，且位于該電子裝置的該熱流低溫區(qū)域，用以平衡熱流且使該電子裝置均溫散熱。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器、電源供應(yīng)器或充電器。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該殼體由一上殼體與一下殼體組合而成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電路板總成由一印刷電路板、數(shù)個(gè)發(fā)熱組件以及一金屬包覆框所組成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該散熱裝置一體成型于該電路板總成的該金屬包覆框。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該散熱裝置獨(dú)立于該電路板總成的該金屬包覆框。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電子裝置的該熱流高溫區(qū)域位于該電路板總成的一頂面與該殼體的一頂面所形成的區(qū)域。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電子裝置的熱流低溫區(qū)域位于該電路板總成的一側(cè)面與該殼體的一內(nèi)側(cè)面所形成的區(qū)域。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電路板總成的該側(cè)面與該殼體的該內(nèi)側(cè)面形成一間隙，且該散熱裝置設(shè)置于該間隙內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該殼體的該內(nèi)側(cè)面具有一內(nèi)縮弧面。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該散熱裝置具有一第一表面以及一第二表面，該第一表面實(shí)質(zhì)上為平面，該第二表面實(shí)質(zhì)上為向外凸出的弧面。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該散熱裝置的該第一表面與該第二表面分別與該電路板總成的該側(cè)面以及該殼體的該內(nèi)側(cè)面相接近或貼合。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該散熱裝置由金屬材料所制成。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種具散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其包含一殼體，其具有一內(nèi)側(cè)面；一電路板總成，其設(shè)置于殼體的內(nèi)部，且具有一側(cè)面與該殼體的該內(nèi)側(cè)面形成一間隙；以及一散熱裝置，其設(shè)置于該電路板總成與該殼體所形成的該間隙間，用以平衡熱流且使該電子裝置均溫散熱。


圖1其為公知電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖2其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的具散熱結(jié)構(gòu)的電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖3其為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的具散熱結(jié)構(gòu)的電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)剖面圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下電源轉(zhuǎn)接器1、2 電路板總成11、21殼體12、22 印刷電路板13、23發(fā)熱組件14、24 金屬包覆框15、25間隙16、26 散熱裝置27上殼體121、221 下殼體122、222第一表面271 第二表面272
熱流高溫區(qū)域A 熱流低溫區(qū)域B具體實(shí)施方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說(shuō)明及附圖在本質(zhì)上當(dāng)作說(shuō)明之用，而非用以限制本發(fā)明。
請(qǐng)參閱圖2，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的具散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置的結(jié)構(gòu)剖面圖。如圖2所示，該電子裝置為一電源轉(zhuǎn)接器2，其包含一電路板總成21、一殼體22以及一散熱裝置27。其中，電路板總成21設(shè)置于殼體22內(nèi)部，而散熱裝置27設(shè)置于電路板總成21與殼體22之間。
電路板總成21具有一印刷電路板23以及數(shù)個(gè)發(fā)熱組件24，且其外周圍由一金屬包覆框25所包覆，其中該金屬包覆框25由金屬板凹折制成，且該金屬包覆框25上亦可增設(shè)絕緣片(未標(biāo)示于圖2中)以利絕緣。當(dāng)該電源轉(zhuǎn)接器2連接于電子產(chǎn)品以及市電電源而使用時(shí)，電路板總成21內(nèi)的各個(gè)發(fā)熱組件24所產(chǎn)生的熱量會(huì)向四周傳遞，因此金屬包覆框25可將發(fā)熱組件24所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至殼體22而向外散熱。另外，由于金屬包覆框25的頂面實(shí)質(zhì)上貼合于殼體22的頂面，使此區(qū)域的熱阻相對(duì)較小，因此電路板總成21的頂面與殼體22的頂面所形成的區(qū)域形成電源轉(zhuǎn)接器2的熱流高溫區(qū)域A。另外，由于金屬包覆框25的側(cè)而與殼體22的內(nèi)側(cè)面未貼合，使此區(qū)域的熱阻相對(duì)較大，因此電路板總成21的側(cè)面與殼體22的側(cè)面所形成的區(qū)域形成電源轉(zhuǎn)接器2的熱流低溫部分B。
于此實(shí)施例中，電源轉(zhuǎn)接器2的殼體22由上下殼體221、222所組合而成，而上下殼體221、222于塑料脫模制程下會(huì)形成一拔模角度ψ以利拔模，因此組合后的殼體22會(huì)在內(nèi)側(cè)面形成一內(nèi)縮弧面，使殼體22的內(nèi)側(cè)面與電路板總成21的垂直側(cè)面形成間隙26。散熱裝置27由具高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬材料所制成，且設(shè)置于電路板總成21的側(cè)面與殼體22的內(nèi)側(cè)面所形成之間隙26中，亦即設(shè)置于電源轉(zhuǎn)接器2的熱流低溫區(qū)域B，借以降低氣體間隙26所造成的高熱阻、增加熱流流經(jīng)此區(qū)域的比例，以及提高電源轉(zhuǎn)接器2的散熱效率。
散熱裝置27具有一第一表面271與一第二表面272，該第一表面271實(shí)質(zhì)上呈一平面，且該第二表面272整體上呈一向外凸出的弧面，因此當(dāng)散熱裝置27設(shè)置于間隙26時(shí)，散熱裝置27的第一表面271以及第二表面272便分別與電路板總成21的側(cè)面以及殼體22的內(nèi)側(cè)面接近或貼合，如此可以具高熱導(dǎo)系數(shù)的散熱裝置27取代具低熱導(dǎo)系數(shù)的氣體間隙26，進(jìn)而降低此區(qū)域的熱阻，增加熱流往電源轉(zhuǎn)接器2兩側(cè)流動(dòng)的比例，以及提高電源轉(zhuǎn)接器2的散熱效率。當(dāng)然，散熱裝置27的第一表面271與第二表面272的表面輪廓并不受限制，只要與電路板總成21的側(cè)面以及殼體22的內(nèi)側(cè)面能相互貼合皆可并入?yún)⒖肌?br> 換言之，當(dāng)電源轉(zhuǎn)接器2連接電子產(chǎn)品以及市電電源而使用時(shí)，電路板總成21的發(fā)熱組件24將消耗部分能量而產(chǎn)生熱能。一般而言，熱能會(huì)朝著熱阻小的地方流動(dòng)，由于殼體22的頂面與電路板總成21的頂面相貼合，且殼體22的內(nèi)側(cè)面與電路板總成21的側(cè)面間亦具有高導(dǎo)熱系數(shù)的散熱裝置27取代傳統(tǒng)的氣體間隙，因此可以降低原熱流低溫區(qū)域B的熱阻，使熱流能均勻地經(jīng)由殼體22的頂面與側(cè)面區(qū)域散熱，進(jìn)而使電源轉(zhuǎn)接器2達(dá)到均溫的效果。
請(qǐng)參閱圖3，于一些實(shí)施例中，該散熱裝置27一體成型于電路板總成21的金屬包覆框25的側(cè)面。于另一些實(shí)施例中，該散熱裝置27獨(dú)立于電路板總成21的該金屬包覆框25。此外，本發(fā)明的電子裝置亦可適用于電源供應(yīng)器以及充電裝置，且不以此為限。
縱上所述，本發(fā)明具散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置的主要特征在于該電子裝置包含一散熱裝置，其可設(shè)置于電子裝置的殼體內(nèi)側(cè)面與電路板總成側(cè)面所形成的氣體間隙間，利用具高熱導(dǎo)系數(shù)的散熱裝置取代具低熱導(dǎo)系數(shù)的氣體間隙，可降低熱阻，增加熱流流經(jīng)電子裝置兩側(cè)的比例，以及提高散熱效率。而且，原本流經(jīng)殼體頂面的熱流將部分轉(zhuǎn)移至殼體兩側(cè)，因此可以使電子裝置達(dá)到均溫的效果，而且其內(nèi)部的電子組件亦不會(huì)因局部溫度過(guò)高而超過(guò)安全規(guī)范，導(dǎo)致電子組件故障或降低電子裝置的使用壽命。
本發(fā)明由熟知此技術(shù)的人士所做的各種修飾，皆不脫離如所附權(quán)利要求所欲保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其包含一殼體；一電路板總成，其設(shè)置于該殼體內(nèi)部，且于運(yùn)作時(shí)使該電子裝置形成一熱流高溫區(qū)域以及一熱流低溫區(qū)域；以及一散熱裝置，其設(shè)置于該電路板總成與該殼體之間，且位于該電子裝置的該熱流低溫區(qū)域，用以平衡熱流且使該電子裝置均溫散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器、電源供應(yīng)器或充電器，而該殼體由一上殼體與一下殼體組合而成，該電路板總成由一印刷電路板、數(shù)個(gè)發(fā)熱組件以及一金屬包覆框所組成，而該散熱裝置一體成型于該電路板總成的該金屬包覆框或獨(dú)立于該電路板總成的該金屬包覆框。
3.如權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該電子裝置的該熱流高溫區(qū)域位于該電路板總成的一頂面與該殼體的一頂面所形成的區(qū)域，而該電子裝置的熱流低溫區(qū)域位于該電路板總成的一側(cè)面與該殼體的一內(nèi)側(cè)面所形成的區(qū)域。
4.如權(quán)利要求3所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該電路板總成的該側(cè)面與該殼體的該內(nèi)側(cè)面形成一間隙，且該散熱裝置設(shè)置于該間隙內(nèi)，而該殼體的該內(nèi)側(cè)面具有一內(nèi)縮弧面，且其中該散熱裝置具有一第一表面以及一第二表面，該第一表面實(shí)質(zhì)上為平面，該第二表面實(shí)質(zhì)上為向外凸出的弧面。
5.如權(quán)利要求4所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該散熱裝置的該第一表面與該第二表面分別與該電路板總成的該側(cè)面以及該殼體的該內(nèi)側(cè)面相接近或貼合。
6.如權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該散熱裝置由金屬材料所制成。
7.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其包含一殼體，其具有一內(nèi)側(cè)面；一電路板總成，其設(shè)置于殼體的內(nèi)部，且具有一側(cè)面與該殼體的該內(nèi)側(cè)面形成一間隙；以及一散熱裝置，其設(shè)置于該電路板總成與該殼體所形成的該間隙間，用以平衡熱流且使該電子裝置均溫散熱。
8.如權(quán)利要求7所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器、電源供應(yīng)器或充電器，而該殼體由一上殼體與一下殼體組合而成。
9.如權(quán)利要求8所述的具散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該電路板總成由一印刷電路板、數(shù)個(gè)發(fā)熱組件以及一金屬包覆框所組成。
10.如權(quán)利要求8所述的具散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該散熱裝置一體成型于該電路板總成的該金屬包覆框或獨(dú)立于該電路板總成的該金屬包覆框。
11.如權(quán)利要求7所述的具散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該散熱裝置具有一第一表面與一第二表面，其分別與該電路板總成的該側(cè)面以及該殼體的該內(nèi)側(cè)面相接近或貼合。
全文摘要
本發(fā)明為一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其包含一殼體；一電路板總成，其設(shè)置于該殼體內(nèi)部，且于運(yùn)作時(shí)使該電子裝置形成一熱流高溫區(qū)域以及一熱流低溫區(qū)域；以及一散熱裝置，其設(shè)置于該電路板總成與該殼體之間，且位于該電子裝置的該熱流低溫區(qū)域，用以平衡熱流且使該電子裝置均溫散熱。本發(fā)明的具散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置可以平衡熱流、提高散熱效率且能達(dá)到均溫的效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1784139SQ20041010021
公開(kāi)日2006年6月7日 申請(qǐng)日期2004年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月3日
發(fā)明者李國(guó)良, 吳文慶, 徐瑞源 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司