專利名稱：散熱器與扣具一體制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱器與扣具一體制成方法，尤其涉及一種適用于AMD處理器(CPU)散熱的散熱模塊的制造方法的技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種將扣具一體組合在散熱模塊的導(dǎo)熱板與散熱器間，提高組裝穩(wěn)定性及不需要兩次組裝扣具，組成的整體散熱模塊高度可降低或維持不變，更可使整個模塊包括扣具一體包裝，也降低了成本。
背景技術(shù)：
公知散熱模塊與其扣合裝置的組合，特別是用于與AMD處理器(CPU)相熱結(jié)合散熱的散熱模塊與扣合裝置組合，其制造方法主要將散熱模塊與扣合裝置分別組合制造，再將扣合裝置與散熱模塊呈可分離式組裝，用于與AMD處理器(CPU)組件座扣合組裝。即該公知的具體制造方法，獨(dú)立制造散熱模塊，包括散熱片的制作、導(dǎo)熱管的制作以及導(dǎo)熱板、風(fēng)罩等的制作；接著，將多個散熱片組合成一散熱片組，由該散熱片組與導(dǎo)熱管貫穿組合成一體；然后，將導(dǎo)熱管延伸于散熱片組外的彎曲段直接與導(dǎo)熱板的一端面組裝成一體，并在將風(fēng)罩罩組散熱片組后與導(dǎo)熱板組裝一體，組成散熱模塊的制作；最后，將另外獨(dú)立制作的扣合裝置暨扣具由導(dǎo)熱管的彎曲段與散熱片組底部間的空隙貫穿套組，使扣具的兩扣合端延伸于散熱模塊的兩端，由兩扣合端與AMD處理器(CPU)組件座的扣塊扣合連接。在上述公知散熱模塊與扣合裝置的組合制造過程中，該扣合裝置是可與散熱模塊完全分離制成，由使用者自行安裝組合使用，因此其組合與扣制的穩(wěn)定性與一體組合制成的相比較很不理想，且需由使用者或出廠前的兩次組裝該散熱模塊與扣合裝置，產(chǎn)生組裝工時及工序的浪費(fèi)，更甚者，該扣合裝置的扣具相對散熱模塊的組裝，由導(dǎo)熱管的彎曲段與散熱片組底部間的空隙貫穿套組，因此，散熱片組相對在整個散熱模塊組成上位置也必須提高，以產(chǎn)生相對導(dǎo)熱管的彎曲段間產(chǎn)生可供扣具貫穿組合所需的適當(dāng)高度空間，由此，將使得組制成的散熱模塊整體高度增加與適用空間限制，將無法適用于體積日漸講求輕、薄、小的機(jī)殼內(nèi)，如俗稱準(zhǔn)系統(tǒng)的計算機(jī)機(jī)組殼體內(nèi)，形成適用上的限制。
本

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺失。本發(fā)明將散熱器與扣具的制成組合方法重新設(shè)計，利用本方法制成包括有與散熱器一體的非可分離式組裝扣具的電子組件散熱模塊，以提高組裝穩(wěn)定度及不需兩次組裝扣具，組成的整體散熱模塊高度可降低或維持不變，更可使整個模塊包括扣具一體包裝，也降低成本。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的散熱器與扣具一體制成方法，該方法步驟包括提供一可與電子組件熱貼合的導(dǎo)熱板，該導(dǎo)熱板包括有一模塊配置端面；在導(dǎo)熱板的模塊配置端面組裝一第一散熱器，并在相接合面涂布結(jié)合劑；在導(dǎo)熱板的模塊配置端面安裝一包括有框口的扣具，使第一散熱器設(shè)置在框口內(nèi)；提供一第二散熱器，由多個散熱片相對至少一熱管組成，在兩者的組合處上有結(jié)合劑；將該第二散熱器，通過熱管穿過扣具的框口而與導(dǎo)熱板的模塊配置端面組裝連接，在其相接合面涂布結(jié)合劑；置入高溫設(shè)備，如高溫爐、回焊爐中的一中，進(jìn)行各組件接合面的結(jié)合劑熱熔制程；在熱熔制程完成后取出冷卻；在該第二散熱器外部安裝一風(fēng)罩并組裝在導(dǎo)熱板，在導(dǎo)熱板與第二散熱器間形成不可分離的一體組合扣具。
根據(jù)本發(fā)明方法制造的散熱器與扣具一體的散熱模塊，該散熱模塊包括
一導(dǎo)熱板；一組裝在該導(dǎo)熱板的第一散熱器；一組裝在該導(dǎo)熱板的散熱器，在包括有多個散熱片與熱管組合制成的散熱器外部設(shè)置一風(fēng)罩，該風(fēng)罩與導(dǎo)熱板組裝連接；及，一安裝在該導(dǎo)熱板與散熱器間不可分離取卸的扣具。
附圖的簡要說明圖1為本發(fā)明制法第一制造步驟的示意圖；圖2為本發(fā)明制法第二制造步驟的示意圖；圖3為本發(fā)明制法第三制造步驟的示意圖；圖4為本發(fā)明制法第四制造步驟的示意圖；圖5為本發(fā)明制法第五制造步驟暨一體制成的示意圖；圖6為本發(fā)明制法制成包括扣具與散熱器一體制成品的剖示圖。附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下1-導(dǎo)熱板2-扣具3-第二散熱器4-風(fēng)罩10-第一散熱器 11-模塊配置端面12-集熱組件 21-框架構(gòu)22-框口 23、24-框桿25-扣口 31-熱管32-散熱片 33-熱管彎折部具體實(shí)施方式
有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明，現(xiàn)配合


如下圖1至圖5為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的散熱器與扣具一體制成方法的制造流程圖，該散熱器與扣具一體制成散熱模塊的具體制成方法，其制造步驟至少包括提供一可與電子組件相熱接合的導(dǎo)熱板1，如圖1所示，導(dǎo)熱板1包括有與電子組件，如AMD處理器(CPU)相接合的端面，在該端面表面設(shè)置有一具有高導(dǎo)熱傳遞功能的集熱組件12以及在導(dǎo)熱板1的另一端面形成有一相對集熱組件12設(shè)置的模塊配置端面11。
在導(dǎo)熱板1的模塊配置端面11的設(shè)定位置組裝一第一散熱器10，如圖1所示，并在兩者的接合面涂布有結(jié)合劑，如錫膏、4450膠或具有熱熔后冷卻結(jié)合特性的金屬結(jié)合劑等中的一種。接著在導(dǎo)熱板1的模塊配置端面11套裝一包括有框口22的扣具2，并使第一散熱器10設(shè)置在扣具2的框口22內(nèi)，如圖2所示。
提供一第二散熱器3，包括有至少一熱管31與多個散熱片32組成，并在熱管31與多個散熱片32相組合處涂布有結(jié)合劑。
在扣具2上方組裝第二散熱器3，并在穿過扣具2的框口22后，配合結(jié)合劑，如錫膏、4450膠或具有熱熔后冷卻結(jié)合特性的金屬結(jié)合劑等中的一種與導(dǎo)熱板1的模塊配置端面11組裝，如圖3所示；并置入高溫爐、回焊爐進(jìn)行熱接合面的結(jié)合劑的熱熔，并在熱熔制造過程完成后取出冷卻，使兩導(dǎo)散熱器10、3分別與導(dǎo)熱板1結(jié)合為一體。由此，即可將扣具2一體組合在第二散熱器3與導(dǎo)熱板1之間，如圖4所示，無法單獨(dú)分離取出形成一體制成。
在第二散熱器3外部安裝一風(fēng)罩4，風(fēng)罩4與導(dǎo)熱板1的模塊配置端面11固定連接，如圖4所示，在導(dǎo)熱板1與第二散熱器3間形成不可分離的組合扣具2，由此形成一體的散熱模塊，如圖5、圖6所示。
利用本發(fā)明所述的散熱器與扣具一體制成方法，經(jīng)過各制造步驟即可制成散熱器與扣具一體制成的散熱模塊。通過在制造過程中直接將扣具2一體組合在導(dǎo)熱板1與第二散熱器3之間，不需再如公知技術(shù)中將扣具貫穿散熱器暨最底片散熱片32與熱管31間的空間的兩次組裝，與公知的制造方法所制成的結(jié)構(gòu)相比，不需在散熱器32暨最底片散熱片與熱管31間留存較大的扣具組裝空間，使得由本發(fā)明方法一體制成的散熱模塊的整體組成高度降低，可適用于各種不同規(guī)格、型式的電子產(chǎn)品殼體，且因扣具2與第二散熱器3一體制成為散熱模塊，相對于電子組件的扣裝穩(wěn)定度亦可提高，當(dāng)然在包裝上亦可一體包裝而降低成本。
根據(jù)本發(fā)明所述具體方法一體制成的散熱模塊，如圖1至圖6所示的一優(yōu)選具體實(shí)施例的本發(fā)明的散熱器與扣具一體制成的散熱模塊結(jié)構(gòu)。
圖4、圖5所示為利用上述本發(fā)明方法制造的散熱器與扣具一體制成的散熱模決結(jié)構(gòu)示意圖。該模塊包括一導(dǎo)熱板1、至少一個組裝在導(dǎo)熱板1的第一散熱器10與第二散熱器3以及一體組合限制在散熱器3與導(dǎo)熱板1之間的扣具2。
如圖1所示，導(dǎo)熱板1包括與電子組件接合的端面。在該端面表面組裝一具有高導(dǎo)熱傳遞功能的集熱組件12以及相對集熱組件12配置的導(dǎo)熱板1的另一端面形成一模塊配置端面11。
集熱組件12，在一優(yōu)選實(shí)施例中，與導(dǎo)熱板1一體成型。當(dāng)然在其它具體實(shí)施例中，集熱組件12以固定方式安裝在導(dǎo)熱板1上形成一體。
扣具2包括有一框架構(gòu)21以及由框架構(gòu)21圍成的框口22，框架構(gòu)21的兩相對框桿23、24分別設(shè)置有一個或一個以上的扣口25。位于兩框桿23、24間框口22的開口寬度優(yōu)選的略大于導(dǎo)熱板1的寬度，用于與導(dǎo)熱板1的模塊配置端面11及第一散熱器10套合組裝。
第二散熱器3，由至少一個熱管31及多個散熱片32組成。熱管31包括有一延伸的，位于第二散熱器3的底部位置的熱管彎折部33。散熱片32的底面積或鄰近于熱管彎折部33的該片散熱片表面積大于扣具2的框口22開口面積，用于在熱管彎折部33穿過扣具2框口22而組裝在導(dǎo)熱板1時，可將扣具2一體組合限制在第二散熱器3下方位置與導(dǎo)熱板1的間，如圖4所示，使扣具2無法單獨(dú)分離取出。
風(fēng)罩4包括有一罩頂其兩側(cè)的罩壁，用于與第二散熱器3組裝形成散熱風(fēng)流的導(dǎo)向，并安裝在導(dǎo)熱板1上。
由于扣具2的框口22的開口面積小于第二散熱器3的散熱片32組合底面積或相鄰熱管彎折部33的最未片散熱片的表面積，由此，即組成扣具2一體制成在導(dǎo)熱板1與第二散熱器3之間，形成包括有無法單獨(dú)分離扣具2的散熱模塊，提供將整個組制成的散熱模塊相對電子組件的組件座扣裝定位。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此即限制本發(fā)明的專利范圍，凡是運(yùn)用本發(fā)明的說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種散熱器與扣具一體制成方法，所述散熱器安裝在電子組件上，其特征在于，所述方法步驟包括；提供一可與電子組件熱貼合的導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板包括有一模塊配置端面；在所述導(dǎo)熱板的模塊配置端面安裝一第一散熱器，并在兩者的接合面涂布有結(jié)合劑；在所述導(dǎo)熱板的模塊配置端面安裝一包括有框口的扣具，并使第一散熱器設(shè)置在框口內(nèi)；提供一第二散熱器，所述第二散熱器由多個散熱片與至少一包括有熱管彎折部的熱管組成，并在所述多個散熱片與熱管的組合處涂布有結(jié)合劑；將所述第二散熱器，由熱管的熱管彎折部穿過扣具的框孔并與所述導(dǎo)熱板的模塊配置端面組裝連接，在接合面涂布結(jié)合劑；置入高溫設(shè)備進(jìn)行各處結(jié)合劑的熱熔制程；在熱熔制程完成后取出冷卻結(jié)合一體；及，在所述第二散熱器外部設(shè)置一風(fēng)罩并安裝在導(dǎo)熱板上，在導(dǎo)熱板與第二散熱器間形成不可分離的一體組合扣具。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器與扣具一體制成方法，其特征在于所述方法進(jìn)一步包括所述一體制成在導(dǎo)熱板與第二散熱器間的扣具，被組合限制在導(dǎo)熱板與第二散熱器間無法單獨(dú)分離卸除。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器與扣具一體制成方法，其特征在于所述方法進(jìn)一步包括所述結(jié)合劑采用錫膏、4450膠或具有熱熔后冷卻結(jié)合特性的金屬結(jié)合劑等中的一種。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱器與扣具一體制成方法，其特征在于所述方法進(jìn)一步包括所述對結(jié)合劑進(jìn)行熱熔制程的高溫設(shè)備為高溫爐、回焊爐中的一種。
5.一種散熱器與扣具一體制成方法，所述散熱器安裝在電子組件上，其特征在于，所述方法步驟包括提供一可與電子組件熱貼合的導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板包括有一模塊配置端面；在所述導(dǎo)熱板的模塊配置端面安裝一包括有框孔的扣具；提供一第二散熱器，所述第二散熱器由多個散熱片與至少一包括有熱管彎折部的熱管組裝，并在所述多個散熱片與熱管的組合處涂布有結(jié)合劑；將所述第二散熱器，由熱管的熱管彎折部穿過扣具的框孔并與導(dǎo)熱板的模塊配置端面組裝連接，在接合面涂布結(jié)合劑；置入高溫設(shè)備進(jìn)行各處結(jié)合劑熱熔制程；在熱熔制程完成后取出冷卻結(jié)合一體；及，在所述第二散熱器外部設(shè)置一風(fēng)罩并組裝在導(dǎo)熱板，在導(dǎo)熱板與第二散熱器間形成不可分離的一體組合扣具。
6.一種散熱器與扣具一體制成的散熱模塊，其特征在于，所述散熱模塊包括一導(dǎo)熱板，包括有一模塊配置端面以及安裝在所述導(dǎo)熱板另一端面與電子組件熱接合的集熱組件；一安裝在所述模塊配置端面的第一散熱器；一包括有框孔的扣具，通過框孔將所述扣具安裝在所述導(dǎo)熱板的模塊配置端面，并穿過第一散熱器；一第二散熱器，包括有多個散熱片與熱管，所述熱管延伸有一熱管彎折部，所述熱管彎折部穿過所述框孔并與導(dǎo)熱板的模塊配置端面組裝連接；及，一設(shè)置在所述第二散熱器外部的風(fēng)罩，并相對導(dǎo)熱板組裝。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱器與扣具一體制成的散熱模塊，其特征在于所述第二散熱器鄰近熱管彎折部的最末片散熱片表面積大于扣具的框口面積，防止所述扣具組合后的脫出。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱器與扣具一體制成的散熱模塊，其特征在于所述第二散熱器中組合的散熱片，其鄰近熱管彎折部的底表面積大于扣具的框口面積，防止所述扣具組合后的脫出。
9.一種散熱器與扣具一體制成的散熱模塊，其特征在于，所述散熱模塊包括一導(dǎo)熱板，包括有一模塊配置端面以及另一端面一體成型的用于與電子組件熱接合的集熱組件；一包括有框孔的扣具，通過框孔安裝在所述導(dǎo)熱板的模塊配置端面；一第二散熱器，包括有多個散熱片與熱管，所述熱管延伸有一熱管彎折部，所述熱管的彎折部穿過所述框孔與導(dǎo)熱板的模塊配置端面組裝；及，一設(shè)置在所述第二散熱器外部的風(fēng)罩，所述風(fēng)罩與導(dǎo)熱板組裝連接。
全文摘要
一種散熱器與扣具一體制成方法，利用本方法制成包括有與散熱器一體的非可分離式組裝扣具的電子組件散熱模塊。該方法步驟包括提供一可與電子組件熱貼合的導(dǎo)熱板；在該導(dǎo)熱板的模塊配置端面安裝一第一散熱器，在兩者的接合處有結(jié)合劑；然后在導(dǎo)熱板的模塊配置端面安裝一包括有框口的扣具；在該扣具上方將包括有熱管的第二散熱器穿過扣具的框口而與導(dǎo)熱板的模塊配置端面組裝連接，在接合處有結(jié)合劑；利用高溫設(shè)備進(jìn)行結(jié)合劑熱熔后取出冷卻，使其結(jié)合為一體；在第二散熱器外部罩設(shè)一風(fēng)罩并安裝在導(dǎo)熱板上，在導(dǎo)熱板與第二散熱器間形成不可分離的組合扣具，利用該扣具將電子組件散熱模塊與電子組件扣裝，用于電子組件的散熱。
文檔編號G06F1/20GK1797750SQ200410101650
公開日2006年7月5日 申請日期2004年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月20日
發(fā)明者陳國星, 謝禎鋒 申請人:珍通科技股份有限公司