專利名稱：具有用于驅(qū)動器集成電路的散熱結(jié)構(gòu)的顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示裝置，尤其涉及一種能夠從為顯示板提供尋址電壓的薄膜封裝(TCP)的驅(qū)動器集成電路(IC)中有效散熱的顯示裝置。
本申請要求2003年10月17日向韓國專利局提交的韓國專利申請No.10-2003-0072475的優(yōu)先權(quán)及其權(quán)益，該申請的內(nèi)容在此引為參考。
背景技術(shù)：
一種普通類型的顯示裝置為等離子顯示裝置。眾所周知，等離子顯示裝置利用氣體放電產(chǎn)生的等離子體在等離子顯示板(PDP)上產(chǎn)生圖像。在等離子顯示裝置中，印刷在PDP上的電極通常通過撓性印刷電路(FPC)與驅(qū)動電路電連接。FPC有一個IC用于提供尋址電壓，以根據(jù)由驅(qū)動電路控制的信號選擇性地在每個像素上形成壁電壓。
利用FPC和IC提供電壓的示意性結(jié)構(gòu)是板上芯片(COB)，其中把IC安裝在印刷電路板(PCB)上；及膜上芯片(COF)，把IC安裝在組成FPC的薄膜上。用于提供電壓的另一個示意性實例是TCP，其小巧且制造成本較低。
但是，安裝在底板上的COF、COB或TCP產(chǎn)生電磁干擾(EMI)以及大量的熱量。這部分是由于在1/60秒(一個TV的場)中至少發(fā)生8次的氣體放電所致，這樣在PDP中產(chǎn)生多于256個色調(diào)等級。
因此，為加強底板的結(jié)構(gòu)在COB或COF中安裝加強板，并將COB或COF固定到底板上。同樣該加強板也用于有效地散發(fā)從IC中產(chǎn)生的熱量。
在現(xiàn)有的裝置中，TCP驅(qū)動器IC中產(chǎn)生的熱量通過為TCP連接一個如熱沉的固體散熱片來散發(fā)。但由于熱沉的低散熱效率以及在較小尺寸時無法應(yīng)付IC所產(chǎn)生的熱量，而使得與IC的尺寸相比，熱沉具有過大的尺寸。因而需要減少發(fā)熱以防止TCP驅(qū)動器IC的故障或損壞。但是，這樣導(dǎo)致采用一個圖象質(zhì)量的低級算法(inferior algorithm)，并會造成圖象質(zhì)量的整體下降。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種顯示裝置，其中通過一種改進的散熱結(jié)構(gòu)增強了對驅(qū)動器IC的散熱，并因此包括一種提高了驅(qū)動器IC的可靠性的更小且更便宜的驅(qū)動器IC。具體地，所述散熱裝置可以與等離子顯示裝置結(jié)合使用。
本發(fā)明提供一種顯示裝置，其包括底板，與底板的第一側(cè)面相鄰接的顯示板，安裝到第二側(cè)面上的驅(qū)動電路，該第二側(cè)面與底板連接顯示板的第一側(cè)面相對，將顯示板的電極電連接到驅(qū)動電路的撓性印刷電路(FPC)，和通過FPC與顯示板相連的集成電路(IC)，所述驅(qū)動器IC根據(jù)驅(qū)動電路控制的信號為顯示板的電極選擇性地提供電壓。
在驅(qū)動器IC和底板之間設(shè)置如液相或凝膠相介質(zhì)的熱傳導(dǎo)介質(zhì)。與驅(qū)動器IC(與底板相對)相鄰接的是一個把驅(qū)動器IC壓向底板以具有良好接觸和散熱的壓板。熱傳導(dǎo)介質(zhì)設(shè)置在壓板和驅(qū)動器IC之間。
驅(qū)動器IC適于內(nèi)置于薄膜封裝(TCP)中并與FPC相連接。
在一個實施例中可具有高熱傳導(dǎo)元件，一個平滑表面被附加在底板的面對驅(qū)動器IC的區(qū)域中。液相或凝膠相熱傳導(dǎo)介質(zhì)可以布置在驅(qū)動器IC和高熱傳導(dǎo)元件之間。高熱傳導(dǎo)元件的材料可以從鋁、鋼和銅構(gòu)成的組中選出的一種材料。
壓板可以形成為有兩個平面的單體面對驅(qū)動器IC的第一平面，可以平行于底板進行設(shè)置；而第二平面可以從第一平面的外緣延伸到等離子顯示板的外緣。壓板由從鋁、鋼、和銅構(gòu)成的組中選出的一種材料所制成，并通過連接件被固定到底板上。
一種材料，如硅油、熱油脂或相變材料(PCM)可用作置于驅(qū)動器IC和底板之間的液相熱傳導(dǎo)介質(zhì)。置于驅(qū)動器IC和底板之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)可以是液相或凝膠相，或是如硅樹脂片的固相等。


圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的具有用于TCP驅(qū)動器IC的散熱結(jié)構(gòu)的等離子顯示裝置的透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的TCP驅(qū)動器IC的散熱結(jié)構(gòu)的詳解透視圖；圖3是沿圖2中A-A線的局部截面?zhèn)纫晥D。
具體實施例方式
如圖所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的等離子顯示裝置包括PDP12和底板16。所述PDP12通過粘結(jié)裝置(未示出)連接到底板16的一個側(cè)面上，用于驅(qū)動PDP12的驅(qū)動電路18連結(jié)到底板16的另一側(cè)面上。底板16與PDP12相鄰接并平行地放置。設(shè)置底板16和PDP12使得在其中間可布置熱傳導(dǎo)介質(zhì)。前蓋(未示出)置于PDP12之上，后蓋(未示出)置于底板16之上。所有這些組件被組裝成等離子顯示裝置設(shè)備。
如圖3所示，從PDP12的邊緣延伸的電極19經(jīng)FPC21與驅(qū)動電路18電連接以接收驅(qū)動所需的信號。因此，在PDP12和驅(qū)動電路18之間安裝一個或多個驅(qū)動器IC23，并且用于根據(jù)驅(qū)動電路18控制的信號選擇性地為PDP12的電極提供電壓。在圖2和3所示的實施例中，多個驅(qū)動器IC23適于內(nèi)置在TCP25中并與驅(qū)動電路18和FPC21相連接。
高熱傳導(dǎo)元件27被連接在底板16的面對驅(qū)動器IC23的位置處。高熱傳導(dǎo)元件27可以由金屬制成，尤其是鋁、銅或鋼。高熱傳導(dǎo)元件的表面可以是平滑的。此外，高熱傳導(dǎo)元件27安裝得與封裝在TCP25中的驅(qū)動器IC23對齊。在一個可選實施例中，高熱傳導(dǎo)元件27可以是條形并固定到底板16。
在一個示意性實施例中，在驅(qū)動器IC23和高熱傳導(dǎo)元件27之間放置液相或凝膠相熱傳導(dǎo)介質(zhì)31。熱傳導(dǎo)介質(zhì)31至少在PDP12的工作溫度下可以是液相或凝膠相，并在至少一個示意性實施例中，其熱傳導(dǎo)率大于0.1W/mK。硅油、熱油脂、相變材料(PCM)或類似的材料可以用作液相或凝膠相的熱傳導(dǎo)介質(zhì)31。
如上所述，熱傳導(dǎo)元件27面對驅(qū)動器IC23地連接到底板16，并且液相或凝膠相熱傳導(dǎo)介質(zhì)31被設(shè)置在驅(qū)動器IC23和高熱傳導(dǎo)元件27之間。在本發(fā)明的一個可選實施例中，不使用高熱傳導(dǎo)元件27，驅(qū)動器IC23與底板16通過置于其中的液相或凝膠相熱傳導(dǎo)介質(zhì)31相接觸。
壓板32放置在驅(qū)動器IC23附近，更具體的是與TCP25相鄰接，以便將驅(qū)動器IC23壓向底板16。壓板32可以形成為一個單體，其具有面對驅(qū)動器IC23并基本上平行于底板16放置的第一平面32a和覆蓋FPC21并從第一平面32a的外緣延伸到PDP12的外緣的第二平面32b。壓板32可以由金屬，如鋁、銅或鋼制成，并且可以通過單獨的連接件34固定到高熱傳導(dǎo)元件27。
在壓板32和面向壓板32的驅(qū)動器IC23之間也設(shè)置熱傳導(dǎo)介質(zhì)36。熱傳導(dǎo)介質(zhì)36可以是液相或凝膠相，或如硅樹脂片的固相等，在一個示意性實施例中，其熱傳導(dǎo)率大于0.6W/mK而其厚度小于0.8mm。
對具有在此所述TCP的42英寸PDP顯示模塊的溫度進行實驗測量，以確認用于TCP驅(qū)動器IC的散熱結(jié)構(gòu)的效果。出于比較的目的，對其它的散熱結(jié)構(gòu)測量溫度。作為熱傳導(dǎo)介質(zhì)，比較例1在TCP驅(qū)動器IC和底板之間使用散熱墊代替液相或凝膠相介質(zhì)。比較例2不采用壓板而同時使用液相或凝膠型熱傳導(dǎo)介質(zhì)。除了散熱墊的厚度不同之外，比較例3與比較例1相同。PDP模塊的輸入電壓為220V，參考溫度是25℃的環(huán)境溫度。在驅(qū)動器IC、壓板和底板處測量溫度。
下面，表1示出了用在每個實驗中的元件，表2示出了本發(fā)明的實施例及比較例的實驗中驅(qū)動器IC、壓板和底板的溫度。
表1

表2

在實驗實例中，在表2可見，與比較例1～3相比，本發(fā)明的實施例示出了驅(qū)動器IC的最低溫度以及底板的最高溫度。這意味著通過液相或凝膠相熱傳導(dǎo)介質(zhì)(熱油脂)，將驅(qū)動器IC發(fā)出的熱量有效地傳遞到用作熱沉的底板。
此外，在采用熱油脂的比較例2中，驅(qū)動器IC的散熱效率下降。這是由于不存在通常用于把驅(qū)動器IC推向底板以使它們之間緊密接觸的壓板。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，等離子顯示裝置具有用于驅(qū)動器IC的散熱結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通過其中設(shè)置的液相或凝膠相熱傳導(dǎo)介質(zhì)經(jīng)底板有效地散發(fā)驅(qū)動器IC的熱量。
此外，把TCP驅(qū)動器IC推向底板以便緊密接觸的壓板，不僅穩(wěn)定地固定TCP，而且還提高散熱的效率。另外，壓板可以通過將電極的外緣延伸到PDP的外緣，保護與從PDP外緣延伸的電極相連接的FPC。
雖然以上詳細描述了本發(fā)明的示意性實施例，應(yīng)該理解，在此指出的本發(fā)明基本發(fā)明原理的一些改型和/或變化，都將落在本發(fā)明后附的權(quán)利要求書限定的精神和范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種顯示裝置，包括底板；與底板的第一側(cè)面相鄰接放置的顯示板；附著到底板第二側(cè)面的驅(qū)動電路，第二側(cè)面與底板的連接顯示板的第一側(cè)面相對；將顯示板的電極電連接到驅(qū)動電路的撓性印刷電路；和經(jīng)撓性印刷電路連接到顯示板的驅(qū)動器集成電路，所述驅(qū)動器集成電路根據(jù)驅(qū)動電路控制的信號選擇性地為顯示板的電極提供電壓，其特征在于在驅(qū)動器集成電路和底板之間設(shè)置液相或凝膠相的熱傳導(dǎo)介質(zhì)。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于驅(qū)動器集成電路適于內(nèi)置于薄膜封裝中并與撓性印刷電路連接。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于高熱傳導(dǎo)元件安裝在面對驅(qū)動器集成電路的底板上，并且一液相熱傳導(dǎo)介質(zhì)布置在驅(qū)動器集成電路和高熱傳導(dǎo)元件之間。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于高熱傳導(dǎo)元件安裝在面對驅(qū)動器集成電路的底板上，并且一凝膠相熱傳導(dǎo)介質(zhì)布置在驅(qū)動器IC和高熱傳導(dǎo)元件之間。
5.如權(quán)利要求3所述的顯示裝置，其特征在于高熱傳導(dǎo)元件由從鋁、銅和鋼所組成的組中選出的一種材料構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于被置于驅(qū)動器集成電路和基板之間的液相熱傳導(dǎo)介質(zhì)是從硅油、熱油脂和相變材料構(gòu)成的組中選出的材料。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于壓板靠近驅(qū)動器集成電路設(shè)置且把驅(qū)動器集成電路壓向底板，并且一熱傳導(dǎo)介質(zhì)設(shè)置在壓板和驅(qū)動器集成電路之間。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于顯示板是一種等離子顯示板。
9.一種顯示裝置，包括底板；與底板的第一側(cè)面相鄰接放置的顯示板；附著到底板第二側(cè)面的驅(qū)動電路，該第二側(cè)面與底板的放置顯示板的第一側(cè)面相對；將顯示板的電極電連接到驅(qū)動電路的撓性印刷電路；和經(jīng)撓性印刷電路連接到顯示板的驅(qū)動器集成電路，所述驅(qū)動器集成電路根據(jù)驅(qū)動電路控制的信號選擇性地為顯示板的電極提供電壓，其特征在于，靠近驅(qū)動器集成電路的外側(cè)設(shè)置壓板，該壓板將驅(qū)動器集成電路壓向底板，在壓板和驅(qū)動器集成電路之間放置熱傳導(dǎo)介質(zhì)。
10.如權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于壓板形成為一個單體，其具有面對驅(qū)動器集成電路的第一平面和支持所述撓性印刷電路的第二平面，該第一平面平行于底板地設(shè)置，該第二平面從第一平面的外緣延伸到等離子顯示板的外緣。
11.如權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于壓板由從鋁、銅和鋼所構(gòu)成的組中選出的一種材料所制成。
12.如權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于所述壓板通過連接件固定到底板。
13.如權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于布置在驅(qū)動器集成電路和底板之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)為硅樹脂片。
14.如權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于布置在驅(qū)動器驅(qū)動電路和底板之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)是液相熱傳導(dǎo)介質(zhì)。
15.如權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于布置在驅(qū)動器驅(qū)動電路和底板之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)是凝膠相熱傳導(dǎo)介質(zhì)。
16.如權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于顯示板是一種等離子顯示板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種顯示裝置，能夠從向顯示板提供尋址電壓的薄膜封裝驅(qū)動器集成電路中有效地散熱。顯示裝置包括顯示板，底板，驅(qū)動電路，電連接到顯示板的電極到驅(qū)動電路的撓性印刷電路，經(jīng)撓性印刷電路連接到顯示板的驅(qū)動集成電路，所述驅(qū)動器集成電路根據(jù)驅(qū)動電路控制的信號選擇性地為顯示板的電極提供電壓。在驅(qū)動器集成電路和底板之間設(shè)置液相或凝膠相熱傳導(dǎo)介質(zhì)。壓板被設(shè)置在與底板相對的驅(qū)動器集成電路的外邊上，該壓板將驅(qū)動器集成電路壓向底板以形成良好的接觸和散熱。在壓板和驅(qū)動器集成電路之間放置熱傳導(dǎo)介質(zhì)。
文檔編號G06F1/16GK1619616SQ20041010231
公開日2005年5月25日 申請日期2004年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月17日
發(fā)明者裴成元, 安重昰, 金赫 申請人:三星Sdi株式會社