專利名稱：熱板式cpu散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種CPU散熱裝置背景技術(shù)CPU是計(jì)算機(jī)的中央處理器，也是計(jì)算機(jī)的核心元件，在計(jì)算機(jī)的運(yùn)算過程中，CPU會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，為了使CPU能及時(shí)冷卻、正常運(yùn)算，通常在CPU上安裝設(shè)有若干散熱片的散熱器，并在散熱器上安裝散熱風(fēng)扇，加快熱量的排出。
然而，隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，CPU的運(yùn)算速度在不斷地提高，運(yùn)算時(shí)所產(chǎn)生的熱量也隨之增加，因此，散熱裝置也必須不斷地加以改進(jìn)和提高，以使CPU能正常地工作。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種熱板式CPU散熱裝置，該裝置利用流體吸熱氣化和氣體散熱冷凝的過程，將CPU產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)，提高提高了CPU的散熱速度，增加了CPU的熱量排出。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種熱板式CPU散熱裝置，包括集熱塊，集熱塊上安裝有散熱器，散熱器上安裝有風(fēng)扇，所述集熱塊與散熱器之間設(shè)有熱板主體，熱板主體以集熱塊為底板并設(shè)有密閉的主體內(nèi)腔，主體內(nèi)腔中注入有相變流體。
本實(shí)用新型進(jìn)一步的技術(shù)方案是一種熱板式CPU散熱裝置，包括集熱塊，集熱塊上安裝有散熱器，散熱器上安裝有風(fēng)扇，所述集熱塊與散熱器之間設(shè)有熱板主體，熱板主體以集熱塊為底板并設(shè)有密閉的主體內(nèi)腔，主體內(nèi)腔中注入有相變流體；所述熱板主體設(shè)有向上延伸的熱板柱體，熱板柱體上設(shè)有密閉的柱體內(nèi)腔，柱體內(nèi)腔與主體內(nèi)腔連通，熱板柱體插入散熱器中心的柱孔中。
本實(shí)用新型更詳細(xì)的技術(shù)方案是一種熱板式CPU散熱裝置，包括集熱塊，集熱塊上安裝有散熱器，散熱器上安裝有風(fēng)扇，所述集熱塊與散熱器之問設(shè)有熱板主體，熱板主體以集熱塊為底板并設(shè)有密閉的主體內(nèi)腔，主體內(nèi)腔中注入有相變流體；所述熱板主體設(shè)有向上延伸的熱板柱體，熱板柱體上設(shè)有密閉的柱體內(nèi)腔，柱體內(nèi)腔與主體內(nèi)腔連通，熱板柱體插入散熱器中心的柱孔中；所述柱體內(nèi)腔的表面呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)；所述熱板柱體包括兩端開口的圓柱體，相對(duì)應(yīng)的散熱器中心的柱孔為圓柱孔，圓柱體的下端與熱板主體固定連通、頂端用封蓋固定封閉。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是1.本實(shí)用新型突破了常規(guī)的設(shè)計(jì)思路，用伸入散熱器內(nèi)部的密閉腔體罩在集熱塊上，被在密閉腔體內(nèi)注入流體，利用流體吸熱氣化和氣體散熱冷凝的過程，將CPU產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)，提高提高了CPU的散熱速度，增加了CPU的熱量排出。
2.本實(shí)用新型的密閉腔體用集熱塊作為底板，通過集熱塊可以很快地將CPU產(chǎn)生的熱量傳遞給流體，并且密閉腔體伸入散熱器內(nèi)部，使腔內(nèi)氣體的能迅速通過管壁將熱量放射狀傳遞給散熱，再由風(fēng)扇將散熱器的熱量散發(fā)，散熱后的氣體再迅速冷凝成液態(tài)流體，返回到集熱塊上。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述

圖1、圖2為本實(shí)用新型的外形圖；圖3為本實(shí)用新型的裝配示意圖；圖4為散熱器的立體圖；圖5為熱板的立體圖。
其中1集熱塊；2散熱器；3風(fēng)扇；4熱板主體；5主體內(nèi)腔；6熱板柱體；7柱體內(nèi)腔；8柱孔；9圓柱體；10封蓋。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，一種熱板式CPU散熱裝置，包括集熱塊(1)，集熱塊(1)上安裝有散熱器(2)，散熱器(2)上安裝有風(fēng)扇(3)，所述集熱塊(1)與散熱器(2)之間設(shè)有熱板主體(4)，熱板主體(4)以集熱塊(1)為底板并設(shè)有密閉的主體內(nèi)腔(5)，主體內(nèi)腔(5)中注入有相變流體，熱板主體(4)設(shè)有向上延伸的熱板柱體(6)，熱板柱體(6)上設(shè)有密閉的柱體內(nèi)腔(7)，柱體內(nèi)腔(7)的表面呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)，柱體內(nèi)腔(7)與主體內(nèi)腔(5)連通，熱板柱體(6)插入散熱器(2)中心的柱孔(8)中。
所述熱板柱體(6)包括兩端開口的圓柱體(9)，相對(duì)應(yīng)的散熱器(2)中心的柱孔(8)為圓柱孔，圓柱體(9)的下端與熱板主體(4)固定連通、頂端用封蓋(10)固定封閉。
CPU常溫時(shí)，密閉腔內(nèi)的流體呈液態(tài)滯留在集熱塊(1)上，當(dāng)CPU工作時(shí)，產(chǎn)生的熱量通過集熱塊(1)由液態(tài)流體吸收，液態(tài)流體升溫而產(chǎn)生相變，變成氣體膨脹，流到熱板柱體(6)內(nèi)，氣體碰到管壁散熱冷卻成液態(tài)，由毛細(xì)結(jié)構(gòu)的管壁回流到集熱塊(1)上，如此重復(fù)流動(dòng)，使CPU產(chǎn)生的熱量迅速被帶到管壁，再由管壁放射狀傳遞給散熱器(1)，并被風(fēng)扇(3)強(qiáng)制對(duì)流將熱量散發(fā)。
權(quán)利要求1.一種熱板式CPU散熱裝置，包括集熱塊(1)，集熱塊(1)上安裝有散熱器(2)，散熱器(2)上安裝有風(fēng)扇(3)，其特征在于所述集熱塊(1)與散熱器(2)之間設(shè)有熱板主體(4)，熱板主體(4)以集熱塊(1)為底板并設(shè)有密閉的主體內(nèi)腔(5)，主體內(nèi)腔(5)中注入有相變流體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱板式CPU散熱裝置，其特征在于所述熱板主體(4)設(shè)有向上延伸的熱板柱體(6)，熱板柱體(6)上設(shè)有密閉的柱體內(nèi)腔(7)，柱體內(nèi)腔(7)與主體內(nèi)腔(5)連通，熱板柱體(6)插入散熱器(2)中心的柱孔(8)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱板式CPU散熱裝置，其特征在于所述柱體內(nèi)腔(7)的表面呈毛細(xì)結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱板式CPU散熱裝置，其特征在于所述熱板柱體(6)包括兩端開口的圓柱體(9)，相對(duì)應(yīng)的散熱器(2)中心的柱孔(8)為圓柱孔，圓柱體(9)的下端與熱板主體(4)固定連通、頂端用封蓋(10)固定封閉。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種熱板式CPU散熱裝置，包括集熱塊，集熱塊上安裝有散熱器，散熱器上安裝有風(fēng)扇，所述集熱塊與散熱器之間設(shè)有熱板主體，熱板主體以集熱塊為底板并設(shè)有密閉的主體內(nèi)腔，主體內(nèi)腔中注入有相變流體；該裝置利用流體吸熱氣化和氣體散熱冷凝的過程，將CPU產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)，提高了CPU的散熱速度，增加了CPU的熱量排出。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2679741SQ20042002515
公開日2005年2月16日 申請(qǐng)日期2004年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月2日
發(fā)明者沈秀美 申請(qǐng)人:蘇州福全電子五金有限公司