專(zhuān)利名稱(chēng)：板式散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種板式散熱器，涉及半導(dǎo)體組件使用的散熱器的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可以在機(jī)殼中與半導(dǎo)體組件呈架高式的熱傳導(dǎo)連接的散熱器。該散熱器所提供的大面積散熱構(gòu)件能夠設(shè)置更多的由散熱片組成的散熱片組件在此板式熱導(dǎo)板的一個(gè)或以上的端面上，從而有效地增加散熱系數(shù)與散熱效果。
背景技術(shù)：
集成電路或其它電子組件通常固定在一電路基板上，如印刷電路板上，然后安裝在基本封閉的電子設(shè)備中，如計(jì)算機(jī)主機(jī)的機(jī)殼內(nèi)。隨著電子電路技術(shù)及集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，電子組件的運(yùn)算及處理速度越來(lái)越快，且在一個(gè)電路基板上為了獲得更多的功能而安裝更多的且相鄰位置更密集的電子組件，因此更需要高效率的散熱裝置來(lái)降低溫度。
目前常見(jiàn)的散熱裝置為一風(fēng)扇，該風(fēng)扇固定在電子設(shè)備的機(jī)殼內(nèi)，用于將外部空氣導(dǎo)入，這種單由風(fēng)扇進(jìn)行散熱的散熱方式，使用效率并不佳。因此有另一種導(dǎo)熱的散熱裝置用于散熱器，由一用熱傳導(dǎo)性能好的材料制成的底座及安裝在底座上的多個(gè)散熱片組成。利用底座與電子組件的表面相接觸來(lái)進(jìn)行熱傳導(dǎo)。通過(guò)散熱片來(lái)發(fā)散。另外有一種由鋁擠型一體制成，包括有底座及散熱鰭片的散熱器。當(dāng)然這些散熱器也可以配合風(fēng)扇設(shè)置在散熱片或鰭片上來(lái)提高散熱性能。
上述的散熱器的一個(gè)缺點(diǎn)在于它們具有特定的規(guī)格大小，因而也具有受限制的特定散熱面積大小。在許多電子組件中，電子組件的配置互相近靠關(guān)聯(lián)，因此，散熱器在特定電子件裝置上的安裝是必然會(huì)受到電子組件的面積(長(zhǎng)與寬)所限制，相對(duì)的在所具有的散熱系數(shù)與實(shí)質(zhì)散熱效果上也是受到限制而無(wú)法簡(jiǎn)單的來(lái)提高，因?yàn)橐苯痈淖冞@些公知散熱器的面積來(lái)獲得較大的散熱面積與增加散熱片數(shù)配置，而不侵犯相鄰電子組件的空間是不可能的。
本實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在提供一種板式散熱器，其主要是利用一散熱構(gòu)件的柱狀散熱底座的柱體高度，來(lái)立體狀的連接半導(dǎo)體組件。該散熱底座與一板型的熱導(dǎo)板呈熱傳導(dǎo)連接，從而能夠在被架高而避開(kāi)相鄰電子組件的板式熱導(dǎo)板所提供的大板形面積的一個(gè)或以上的端面上設(shè)置更多數(shù)量的散熱片組成的散熱片組件使得散熱系數(shù)增加，并可以進(jìn)一步設(shè)置一給風(fēng)組件從而獲得更佳的散熱。
本實(shí)用新型的另一主要目的在于提供一種板式散熱器，主要是利用一可被安裝在電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)，但不受半導(dǎo)體組件的位置限制的并具有大面積的熱導(dǎo)板的散熱構(gòu)件?？梢栽谠摕釋?dǎo)板的上、下端面設(shè)置更多散熱片，利用該散熱片所組成的散熱片組件來(lái)提高散熱系數(shù)。該熱導(dǎo)板通過(guò)一柱狀散熱底座來(lái)架高，并與電子組件呈熱傳導(dǎo)連接。
本實(shí)用新型的一種板式散熱器，在優(yōu)選實(shí)施例中主要包括一散熱構(gòu)件；一柱狀散熱底座，與所述半導(dǎo)體組件呈熱傳導(dǎo)連接；與所述柱狀散熱底座上方相連接的大面積板式熱導(dǎo)板；及安裝在所述板式熱導(dǎo)板的一個(gè)或一個(gè)以上端面并由多個(gè)散熱片組成的散熱片組件；在其它較佳的實(shí)施例配置中，主要包括一散熱構(gòu)件；一柱狀散熱底座，與半導(dǎo)體組件呈熱傳導(dǎo)連接；連接在所述柱狀散熱底座上方的大面積板式熱導(dǎo)板；及安裝在所述板式熱導(dǎo)板的一個(gè)或一個(gè)以上端面并由多個(gè)散熱片組成的散熱片組件；安裝在所述板式均溫板端面并與所述柱狀散熱底座相鄰的多個(gè)立柱，用來(lái)在電路基板上輔助并穩(wěn)固的連接大面積的板式均溫板。
本實(shí)用新型的板式散熱器能夠增加散熱面積，設(shè)置更多的由散熱片組成的散熱片組件，從而有效地增加散熱系數(shù)與散熱效果。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的板式散熱器的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的板式散熱器的結(jié)構(gòu)剖示示意圖；圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的板式散熱器的散熱構(gòu)件的仰視立體圖；圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的板式散熱器應(yīng)用在電子組件上的組合剖示示意圖；圖5為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的板式散熱器應(yīng)用在計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱運(yùn)行示意圖；圖6為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的板式散熱器的雙平臺(tái)散熱器組件設(shè)置示意圖；圖7為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的板式散熱器的結(jié)構(gòu)剖示示意圖。附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下1-散熱構(gòu)件2-散熱片組件4-電路基板5-給風(fēng)組件6-機(jī)殼10-散熱材料組件11-熱導(dǎo)板 12-散熱底座13-底表面 14-立柱18-第一平臺(tái) 19-第二平臺(tái)21-散熱片 41、42-電子組件具體實(shí)施方式
圖1至圖5為本實(shí)用新型的板式散熱器的第一具體的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型為一用于電子組件的大面積散熱器。如圖1至圖5所示，本實(shí)用新型的板式散熱器的主要結(jié)構(gòu)由一散熱構(gòu)件1及散熱片組件2組成，如圖1所示，散熱構(gòu)件1與電路基板4及電子組件41呈熱傳導(dǎo)連接安裝，用立柱14作為相互連接的支撐并可以設(shè)置一給風(fēng)組件5來(lái)導(dǎo)入空氣快速的進(jìn)行散熱。
如圖1所示，散熱構(gòu)件1包括一散熱材料組件10，如金屬、均溫板或其它具有良好熱傳導(dǎo)能力的其它材料均適用于本實(shí)用新型。散熱構(gòu)件1的特殊形狀可以不受電子組件41與相鄰電子組件42因近靠配置所產(chǎn)生的可裝組空間的限制，且可設(shè)計(jì)成為任何形狀的大面積散熱平臺(tái)，采用架高的立體配置方式在機(jī)殼6內(nèi)與電子組件41如半導(dǎo)體組件呈熱傳導(dǎo)連接，利用該大面積的散熱平臺(tái)有效地發(fā)散電子組件41運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量。
在圖1至圖4所示的具體實(shí)施例中詳細(xì)的顯示了本實(shí)用新型的散熱構(gòu)件1，散熱構(gòu)件1包括一具有大面積的熱導(dǎo)板11，熱導(dǎo)板11由金屬、均溫板或其它具良好熱傳導(dǎo)能力的材料制成。如圖1至圖4所示的具體實(shí)施例結(jié)構(gòu)中，熱導(dǎo)板11采用均溫板制成，尤其采用具有大平板面積的板式均溫板為最佳。熱導(dǎo)板11可以直接采用一大面積的板式均溫板，由此提供了大的組裝散熱片組件2的面積平臺(tái)18，而且在上、下兩個(gè)端面均可以配置的雙面積平臺(tái)18、19，如圖2及圖6所示。在熱導(dǎo)板11的一端面形成有一散熱底座12。熱底座12與電子組件41，如半導(dǎo)體組件表面呈熱傳導(dǎo)連接，散熱底座12采用與熱導(dǎo)板11相同的熱傳導(dǎo)性材料制成。散熱底座12與熱導(dǎo)板11采用一體成型的結(jié)構(gòu)為最佳。由此，即可由散熱底座12利用與電子組件等面積的表面進(jìn)行熱傳導(dǎo)連接，并將電子組件41產(chǎn)生的熱量傳遞到通過(guò)柱狀散熱底座12的架高配置并具有大面積的熱導(dǎo)板11上進(jìn)行大面積的散熱。
圖3進(jìn)一步顯示了散熱底座12的結(jié)構(gòu)。如圖3所示的具體實(shí)施例中，散熱底座12通常是一柱形結(jié)構(gòu)，但散熱底座12的剖面也可以為方形、圓柱形、矩形、橢圓形或其它剖面形狀，其形狀根據(jù)所配合特定制作方法或熱傳導(dǎo)連接的對(duì)象來(lái)選擇。散熱底座12具有一平面的底表面13，用來(lái)緊密的與電子組件41的表面相連接進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
在本實(shí)用新型中，散熱底座12具有幾項(xiàng)重要功能，其中一個(gè)功能為用來(lái)與電子組件41，如半導(dǎo)體組件表面呈熱傳導(dǎo)連接；其它重要功能為在一個(gè)具體結(jié)構(gòu)上作為安裝熱導(dǎo)板11的支撐底座，如將熱導(dǎo)板11呈架高立體式的設(shè)置在電路基板4，如圖1及圖4所示。散熱底座12的另一項(xiàng)功能為提供熱導(dǎo)板11對(duì)應(yīng)電子組件41的連接設(shè)置可以不受到相鄰電子組件靠近設(shè)置所造成的可配置的散熱面積的限制，并進(jìn)一步位于熱導(dǎo)板11相對(duì)應(yīng)于電子組件的面積第二平臺(tái)19，也可用來(lái)設(shè)置散熱片組件2，從而獲得雙倍的大面積散熱。
多個(gè)散熱片組件2包括多個(gè)獨(dú)立的散熱片21，在本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，設(shè)置在散熱構(gòu)件1上的散熱片組件2與公知的同樣用于熱傳導(dǎo)連接電子組件的散熱器相比較，可以獲得由更多的獨(dú)立散熱片21所結(jié)合組成的更大面積的散熱片組件2。散熱片組件2是以固定方式連接在散熱構(gòu)件1的熱導(dǎo)板11所提供的大面積的第一平臺(tái)18上，如圖1及圖4所示?？梢赃M(jìn)一步在架高設(shè)置并提供與電子組件的高度空間相對(duì)的大面積第二平臺(tái)19上安裝散熱片組件2，形成上、下兩個(gè)端面均可以設(shè)置大面積雙平臺(tái)18、19的散熱片組件2，如圖6所示。當(dāng)然在其它具體的配置結(jié)構(gòu)上，也可以采用任一平臺(tái)18或19選擇設(shè)置散熱片組件2。
散熱構(gòu)件1安裝在大面積的板式熱導(dǎo)板11端面上，采用間距式的安裝有多個(gè)立柱14。立柱14與散熱底座12相鄰，同時(shí)多個(gè)立柱14可與電路基板4固定連接，如圖4所示。由此，可由多個(gè)與電路基板4相連接的立柱14提供大面積的熱導(dǎo)板11的多個(gè)分布的輔助支撐，使其可以更穩(wěn)固的安裝在電路基板4上，并由立柱14進(jìn)一步分散并減輕大面積的整個(gè)熱導(dǎo)板11直接由散熱底座12作用到電子組件41上的重量。
如圖1至圖5所示，本實(shí)用新型應(yīng)用在計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)與半導(dǎo)體裝置的具體連接示意圖。本實(shí)用新型的散熱構(gòu)件1具有大面積的板式熱導(dǎo)板11，利用柱狀的散熱底座12與電子組件41，如半導(dǎo)體組件的表面呈熱傳導(dǎo)連接，形成熱導(dǎo)板11被架高設(shè)置而有效的不受相鄰的電子組件42近靠配置的可面積限制并具擴(kuò)展性大散熱面積平臺(tái)18、19，從而將比公知散熱器有更多獨(dú)立散熱片21組成的散熱片組件2安裝在熱導(dǎo)板11的第一平臺(tái)18或第二平臺(tái)19上，如圖4或圖6所示，在熱導(dǎo)板11的第一平臺(tái)18及第二平臺(tái)19均安裝由更多獨(dú)立散熱片21組成的散熱片組件2。在熱導(dǎo)板11端面的多個(gè)立柱14直接分別與電路基板4相連接，如圖4所示，使散熱構(gòu)件1更穩(wěn)固的與電路基板4及電子組件41的表面作緊密地?zé)醾鲗?dǎo)連接。
本實(shí)用新型對(duì)電子組件41的大面積高效率散熱的運(yùn)行情況如圖5所示，利用散熱構(gòu)件1在電路基板4的上方獲得一大面積的板式熱導(dǎo)板11，及與熱導(dǎo)板11相連接的柱狀散熱底座12，直接與電子組件41呈熱傳導(dǎo)連接，將電子組件41運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量向上傳導(dǎo)并擴(kuò)散到整個(gè)散熱構(gòu)件1，特別是具有大面積的板式熱導(dǎo)板11上，進(jìn)一步將熱量傳遞到散熱片組件2的更多間隔排列的獨(dú)立散熱片21上，此時(shí)，這樣的大散熱面積已足夠得到較佳的散熱系數(shù)與較好的散熱效果，當(dāng)然也可以再安裝一給風(fēng)組件5來(lái)導(dǎo)入空氣而更快速的將熱量予以發(fā)散。
給風(fēng)組件5在本實(shí)施例中為一鼓風(fēng)機(jī)，如圖5所示，但本實(shí)施例并不因此對(duì)本實(shí)用新型所設(shè)置的給風(fēng)組件5的種類(lèi)或規(guī)格造成限制，本實(shí)用新型也可以采用各種常被使用的風(fēng)扇。
圖7為本實(shí)用新型的散熱構(gòu)件1的另一具體的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)與裝配示意圖。散熱構(gòu)件1包括一具有大面積的熱導(dǎo)板11以及一用來(lái)與電子組件41(如半導(dǎo)體組件)表面呈熱傳導(dǎo)連接的散熱底座12。與第一具體實(shí)施例不同的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特征在于，熱導(dǎo)板11與散熱底座12為分別獨(dú)立制成，通過(guò)連接手段如焊接、用固定連接組件連接或嵌套等連接方法予以連接。由此連接所組成的散熱構(gòu)件1在具體的散熱效果及將其設(shè)置在機(jī)殼6內(nèi)的電子組件41時(shí)，同樣可以獲得架高式的大面積平臺(tái)18、19來(lái)安裝散熱片組件，達(dá)到大面積的散熱系數(shù)提高與散效果。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此即限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是運(yùn)用本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型所涵蓋的專(zhuān)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種板式散熱器，其特征在于，包括一散熱構(gòu)件，具有大面積的熱導(dǎo)板；安裝在所述熱導(dǎo)板一端面的散熱底座，所述散熱底座與半導(dǎo)體組件呈熱傳導(dǎo)連接；及安裝在所述板式熱導(dǎo)板的端面上的散熱片組件。
2.如權(quán)利要求1所述的板式散熱器，其特征在于所述散熱構(gòu)件的熱導(dǎo)板通過(guò)所述散熱底座呈架高的連接形態(tài)，呈立體配置方式與電子組件熱傳導(dǎo)連接。
3.如權(quán)利要求1所述的板式散熱器，其特征在于所述散熱構(gòu)件的熱導(dǎo)板為一大面積的板式均溫板。
4.如權(quán)利要求1所述的板式散熱器，其特征在于所述散熱構(gòu)件的散熱底座為一柱狀均溫板。
5.如權(quán)利要求1所述的板式散熱器，其特征在于所述散熱構(gòu)件的熱導(dǎo)板與散熱底座為一體成型或?yàn)楠?dú)立制成的組件并通過(guò)連接手段連接為一體。
6.如權(quán)利要求1所述的板式散熱器，其特征在于所述散熱構(gòu)件的熱導(dǎo)板為架高設(shè)置，形成位于上方的大面積第一平臺(tái)以及位于下方與電子組件相對(duì)的大面積第二平臺(tái)。
7.如權(quán)利要求1所述的板式散熱器，其特征在于所述散熱片組件安裝在所述熱導(dǎo)板的兩個(gè)大面積平臺(tái)的任一個(gè)平臺(tái)端面。
8.如權(quán)利要求1所述的板式散熱器，其特征在于所述多個(gè)散熱片組件分別安裝在所述熱導(dǎo)板的兩個(gè)大面積平臺(tái)端面。
9.如權(quán)利要求1所述的板式散熱器，其特征在于所述在所述熱導(dǎo)板端面設(shè)置有多個(gè)立柱，所述立柱與散熱底座相互平行。
10.如權(quán)利要求9所述的板式散熱器，其特征在于所述安裝在熱導(dǎo)板端面的多個(gè)立柱與電路基板固定連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種板式散熱器，其具有一散熱構(gòu)件，包括一與半導(dǎo)體組件呈熱傳導(dǎo)連接的柱狀散熱底座及設(shè)置在柱狀散熱底座的上方并具有板型大面積的熱導(dǎo)板，形成架高配置并具有擴(kuò)展性散熱面積的高熱傳導(dǎo)性組件，不受周邊電子組件配置的空間影響，可以大面積裝在機(jī)殼內(nèi)并與半導(dǎo)體組件熱傳導(dǎo)連接；多個(gè)立柱安裝在板式熱導(dǎo)板端面并與柱狀散熱底座相鄰，用來(lái)輔助并穩(wěn)固連接大面積的板式熱導(dǎo)板在電路基板上，同時(shí)提供支撐力。利用大面積的板式熱導(dǎo)板與架高式的立體配置空間，可以在熱導(dǎo)板的一個(gè)或以上的大面積端面設(shè)置更多的由散熱片組成的散熱片組件，配合給風(fēng)組件獲得高效率的散熱。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2696125SQ20042005985
公開(kāi)日2005年4月27日 申請(qǐng)日期2004年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月25日
發(fā)明者王派酋, 王勤彰, 王勤文 申請(qǐng)人:奧古斯丁科技股份有限公司