專利名稱：電腦整體散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器，尤其涉及一種用于電腦的整體散熱器。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)和半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，計(jì)算機(jī)中的CPU，VGA，N/B等主要芯片的性能和集成度都越來越高，因此發(fā)熱也越來越多。而且，由于CPU、VGA、N/B幾個(gè)主要芯片的發(fā)熱量大概為整個(gè)系統(tǒng)發(fā)熱量的3/5還多，因此，散熱問題已經(jīng)成為筆記本電腦的關(guān)鍵問題和性能充分發(fā)揮的瓶頸。
目前對(duì)體積小的筆記本電腦而言，CPU相對(duì)過去已經(jīng)不是主要的散熱困難點(diǎn)，但隨著對(duì)性能要求的提高，現(xiàn)在筆記本電腦外接的芯片發(fā)熱量已經(jīng)非常高，因此相對(duì)應(yīng)的需要有相應(yīng)的散熱措施(散熱器和風(fēng)扇)，而且隨著筆記本電腦向著輕薄型和性能型兩個(gè)方向發(fā)展，在相對(duì)較小的空間里，解決相對(duì)較大的發(fā)熱量，對(duì)散熱能力提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，如果筆記本電腦不能適當(dāng)散量，則會(huì)由于熱量的堆積而引起死機(jī)，從而影響筆記本電腦的工作性能。
為了提高筆記本電腦的散熱能力，目前出現(xiàn)一種在筆記本電腦里安裝上兩個(gè)風(fēng)扇的散熱結(jié)構(gòu)，但是增加的風(fēng)扇必定會(huì)占用筆記本電腦較多的內(nèi)部空間，從而使得筆記本電腦的體積增加，因此雖然提高了散熱能力，卻并不是解決筆記本電腦散熱問題的最佳設(shè)計(jì)構(gòu)思。而且由于筆記本電腦追求輕薄、短小的特點(diǎn)，幾乎無法容納日益增多的一系列的散熱組件。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效率高的電腦整體散熱器。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案本實(shí)用新型電腦整體散熱器，包括風(fēng)扇、鰭片、支架、焊接于支架上的第一、第二熱管，所述風(fēng)扇與鰭片耦接于支架上，所述第一、第二熱管的一個(gè)自由端焊接于鰭片上。
優(yōu)選的，所述支架上設(shè)置有第一、第二通槽，所述第一、第二熱管分別設(shè)置于上述的第一、第二通槽內(nèi)。
優(yōu)選的，所述第一、第二熱管分別與CPU、VGA及北橋之間進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
優(yōu)選的，所述鰭片設(shè)置于風(fēng)扇的出風(fēng)口位置處。
優(yōu)選的，所述風(fēng)扇為上下進(jìn)風(fēng)、側(cè)面出風(fēng)的風(fēng)扇。
優(yōu)選的，所述支架上設(shè)置有固定孔、支架通過固定在固定孔內(nèi)的螺絲與筆記本電腦固定。
優(yōu)選的，所述鰭片與電腦外殼配合的下表面為曲面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型筆記本電腦整體散熱器利用增加熱管數(shù)量，改變散熱器的結(jié)構(gòu)，為CPU以外的其他發(fā)熱芯片的順利熱量，避免在筆記本電腦上設(shè)置多個(gè)散熱器，從而提高了筆記本電腦的空間利用率，滿足了筆記本更輕，更薄的要求，而且有效解決筆記本電腦中大功率發(fā)熱元件的散熱問題，使筆記本電腦具有良好的散熱性能和優(yōu)越的整體使用性能，避免筆記本電腦由于熱量的堆積而引起的死機(jī)，當(dāng)機(jī)，性能下降等問題；另外，由于無須多個(gè)風(fēng)扇或其他散熱器，有利于降低整體成本。


圖1為本實(shí)用新型電腦芯片整體散熱器的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，本實(shí)用新型電腦散熱器100包括支架5、第一、第二熱管1、4、風(fēng)扇3以及若干鰭片2。所述支架5包括大致為片狀的主體部(未標(biāo)號(hào))、設(shè)置在主體部上的第一、第二通槽51、52、設(shè)置在主體部上的若干固定孔53以及設(shè)置于主體部鄰近前端處的定位開口54。所述支架5由金屬材料制成，其中間位置開設(shè)若干槽以便于節(jié)省材料并減輕電腦整體散熱器100的重量，且上述第一、第二通槽51、52為鏤空的。
所述風(fēng)扇3對(duì)應(yīng)于上述支架5前端定位開口54位置處設(shè)置，鰭片2為片狀，并且所述鰭片2圍繞所述風(fēng)扇3設(shè)置，并通過螺絲與風(fēng)扇3相固定。所述第一、第二熱管1、4通過焊錫固定于上述第一、第二通槽51、52內(nèi)，并且第一、第二熱管1、4的前自由端11、41彎折并通過焊接固定到上述鰭片2上。組裝完畢后的電腦整體散熱器100通過固定到固定孔53內(nèi)的螺絲6固定到電腦(未圖示)內(nèi)部。
以本實(shí)用新型電腦整體散熱器100安裝于筆記本電腦(未圖示)內(nèi)為例，電腦整體散熱器100安裝于筆記本電腦內(nèi)用以降低筆記本電腦內(nèi)高功率發(fā)熱元件CPU、VGA及北橋等的表面溫度。鰭片2與風(fēng)扇3耦接，第一熱管1的前自由端11與鰭片2耦接，第一熱管1的后自由端12將CPU的熱量通過前自由端11傳導(dǎo)給鰭片2。第二熱管4前自由端41也與鰭片2耦接，且第二熱管4的后自由端42將VGA和北橋上的熱量通過前自由端41傳導(dǎo)給鰭片2。由于風(fēng)扇3是上下進(jìn)風(fēng)、側(cè)面出風(fēng)的風(fēng)扇，而鰭片2配置在風(fēng)扇3的出風(fēng)口，因此當(dāng)外部冷空氣由風(fēng)扇上下方的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入后，既可將鰭片2上由第一熱管1和第二熱管4上從CPU、VGA和北橋傳導(dǎo)過來的熱量由風(fēng)扇側(cè)出風(fēng)口排出。鰭片2在筆記本電腦中與筆記本電腦的外殼相配合，在圖1所示的實(shí)施方式中，鰭片2的下表面均為曲線型形，以便于與曲線形的筆記本電腦外殼相匹配。
本實(shí)用新型電腦整體散熱器100不僅能夠有效降低CPU表面的溫度，還能降低其他大功率芯片(北橋，VGA等)的表面溫度。優(yōu)選的，電腦整體散熱器100還可以包括導(dǎo)熱材料。鰭片2設(shè)置于風(fēng)扇3的出風(fēng)口并與第一、第二熱管1、4耦接，第一熱管1傳遞CPU上的熱量到鰭片2，第二熱管4傳遞VGA和北橋等其他大功率元件上的熱量到鰭片2，即通過多根熱管1、4的不同走向把分布在各處的芯片所發(fā)的熱量集中到位于風(fēng)扇3周圍的鰭片2上，由風(fēng)扇3將熱量導(dǎo)出。
本實(shí)用新型電腦整體散熱器100是采用增加一個(gè)第二熱管4，帶走VGA和北橋上的熱量，從而實(shí)現(xiàn)采用一個(gè)散熱器100來取代一般傳統(tǒng)的一個(gè)發(fā)熱元件一個(gè)散熱器的作法，因此本實(shí)用新型的電腦整體散熱器100具有體積小、重量輕、厚度薄等特點(diǎn)，可容納于筆記本電腦內(nèi)。由于僅利用增加第二熱管4的方式，即可以帶走發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量，有效的提高了電腦整體散熱器100的散熱效能，降低了多個(gè)高功率元件的表面溫度及筆記本電腦的整體溫度。因此，本實(shí)用新型電腦整體散熱器100在不改變散熱器出風(fēng)口大小的情況下，解決相對(duì)較多的系統(tǒng)發(fā)熱。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電腦整體散熱器，包括風(fēng)扇、鰭片以及支架，所述風(fēng)扇與鰭片耦接于支架上，其特征在于還包括焊接于支架上的第一、第二熱管，所述第一、第二熱管的一個(gè)自由端焊接于鰭片上。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦整體散熱器，其特征在于所述支架上設(shè)置有第一、第二通槽，所述第一、第二熱管分別設(shè)置于上述的第一、第二通槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的電腦整體散熱器，其特征在于所述第一、第二熱管分別與CPU、VGA及北橋之間進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
4.如權(quán)利要求1所述的電腦整體散熱器，其特征在于所述鰭片設(shè)置于風(fēng)扇的出風(fēng)口位置處。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述電腦整體散熱器，其特征在于所述風(fēng)扇為上下進(jìn)風(fēng)、側(cè)面出風(fēng)的風(fēng)扇。
6.如權(quán)利要求5所述的電腦整體散熱器，其特征在于所述支架上設(shè)置有固定孔、支架通過固定在固定孔內(nèi)的螺絲與電腦固定。
7.如權(quán)利要求5所述的電腦整體散熱器，其特征在于所述鰭片與電腦外殼配合的下表面為曲面。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電腦整體散熱器，包括風(fēng)扇、鰭片、支架、焊接于支架上的第一、第二熱管，所述風(fēng)扇與鰭片耦接于支架上，所述第一、第二熱管的一個(gè)自由端焊接于鰭片上，另一端分別將CPU、VGA及北橋所產(chǎn)生的熱量傳送到鰭片上。本實(shí)用新型利用增加熱管數(shù)量，有效解決筆記本電腦中大功率發(fā)熱元件的散熱問題，使筆記本電腦具有良好的散熱性能和優(yōu)越的整體使用性能，避免筆記本電腦由于熱量的堆積而引起的死機(jī)、當(dāng)機(jī)、性能下降等問題，而且還提高了筆記本電腦的空間利用率，滿足了筆記本更輕、更薄的要求。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2758850SQ20042011629
公開日2006年2月15日 申請(qǐng)日期2004年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月29日
發(fā)明者曹偉杰, 李科磊, 袁康, 賈曉梅 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司