專利名稱：儲存卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種儲存卡，特別是指一種使用于數(shù)字相機(jī)、行動電話及個人數(shù)字處理器等多媒體電子產(chǎn)品上，能夠使得組裝便捷、降低成本，并提高制程良率的儲存卡。
背景技術(shù)：
儲存卡的應(yīng)用隨著信息產(chǎn)品不斷的發(fā)展，從早期應(yīng)用于個人電腦到近年來應(yīng)用于數(shù)字相機(jī)、行動電話及個人數(shù)字處理器等，不但儲存卡的存儲容量愈來愈大，且規(guī)格也愈趨于小型化。習(xí)知小型的儲存卡構(gòu)造可藉卡扣方式(如中國臺灣專利笫90218599號)、超音波融接(如美國專利第5,490,891號)或金屬埋入一體成型等方式，先將框架與遮蔽板組裝一體。再進(jìn)一步與接地裝置與IC芯片包含快閃存儲器、控制芯片等主被動零件，經(jīng)過焊接作業(yè)所形成的電路板組裝為一體。
但由于習(xí)知儲存卡的框架與遮蔽板以卡扣方式組裝，除結(jié)合力不夠外，且組合后整體密封效果不佳，整體強(qiáng)度不足。而以超音波組裝結(jié)合不但成本高，且具有組裝過程超音波震壞IC芯片的缺點(diǎn)。另，以金屬埋入一體成型方式同樣具有模具開發(fā)成本高昂、生產(chǎn)速度超慢等缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種組裝便捷且具高制程良率的儲存卡，藉以可降低儲存卡的制造成本并提供高制程良率的組裝效能。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的儲存卡包括框架及組裝于該框架兩側(cè)的遮蔽板與電路板，該框架設(shè)有透空的復(fù)數(shù)容槽及設(shè)置于周緣的卡槽，而遮蔽板相對于該卡槽，則設(shè)有卡邊，藉以可便捷的使遮蔽板嵌合于框架上；電路板相對于框架的容槽以焊接作業(yè)設(shè)有快閃存儲器、控制芯片及接地裝置等電子組件，而于底面設(shè)有接觸面。
再者，該框架位于電路板一側(cè)的板面，及遮蔽板的底面，可黏貼具有熱融膠的離形紙，藉以當(dāng)撕開離形紙時，可提供遮蔽板與電路板直接與框架黏合，并配合熱融技術(shù)加以穩(wěn)固結(jié)合。
據(jù)上述方案，能夠使得組裝便捷、降低成本，并提高制程良率。


圖1為本實(shí)用新型儲存卡的立體分解圖。
圖2為圖1反轉(zhuǎn)180度的立體分解圖。
圖3、4為圖1的立體局部組合圖。
圖5、6為圖1、2的立體組合圖。
圖7為圖5的正視圖。
圖8、9、10分別為圖7中沿8-8線、9-9線、10-10線的放大剖視圖。
主要元件符號說明儲存卡 1 框架 2遮蔽板 3 電路板 4熱融膠 5 離形紙 6容槽 20，21 卡槽 22，23，24卡邊 30，31，32 快閃存儲器 40控制芯片 41 接地裝置 42接觸面 具體實(shí)施方式
參見圖1、2所示，本實(shí)用新型的儲存卡1包括以熱融及嵌合方式結(jié)合一體的框架2及組裝于該框架兩側(cè)的遮蔽板3與電路板4，其中該框架2設(shè)有透空的復(fù)數(shù)容槽20，21，該容槽20可收容后述快閃存儲器、控制芯片，而容槽21則可用于收容接地裝置42(如圖4所示)。另，請配合參見圖8、9、10，該框架2的兩側(cè)及底緣的周緣，設(shè)有卡槽22，23與24用于與遮蔽板3相應(yīng)的卡邊30，31與32嵌合，藉以可便捷的使遮蔽板3初步定位組裝于框架2上。另，該框架2位于電路板4一側(cè)的板面，及遮蔽板3的底面，可黏貼具有熱融膠5的離形紙6，于撕開該離形紙6后，可提供框架2的兩板面能直接與遮蔽板3及電路板4黏固。又，該框架2的兩個板面的周緣設(shè)有流道25，26，可于熱融進(jìn)行時提供融熔液體疏通的管道。
值得一提的是，框架2的容槽20，也可設(shè)置成數(shù)個，以便分別收容快閃存儲器40、控制芯片41及其它裝置。另，由于電路板4上的快閃存儲器40、控制芯片41等電子組件可以獨(dú)立在另一個制程中進(jìn)行，因而，可使得制程更具彈性。另，該電路板4的底部設(shè)有接觸面43用于與讀卡的連接器接觸。
再參見圖1、2及圖3、4所示，本實(shí)用新型組裝時，依圖1的分解次序，將具有熱融膠5的離形紙6分別貼于遮蔽板3與框架2的一面，如圖3所示。之后，撕開離形紙6，并將遮蔽板3藉卡邊30，31與32嵌合于框架2上的卡槽22，23與24，如圖8、9、10所示，而使得該遮蔽板3能藉熱融膠5及嵌合作用初步結(jié)合(如圖4所示)，最后再藉熱融技術(shù)穩(wěn)固的結(jié)合成一體(如圖5、6、7所示)。組裝于此，前述電路板4的焊接作業(yè)可于另一制程中同時進(jìn)行，進(jìn)言之，電路板廠商與連接器制造商可作相互分工，而不會影響制程的進(jìn)行，而當(dāng)電路板4完成獨(dú)立組件后，可進(jìn)一步將離形紙6撕開，將電路板4與框架2組合，并配合熱融技術(shù)穩(wěn)固的結(jié)合一體，即如圖6所示。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，大凡依據(jù)本實(shí)用新型所為的各種修飾與變化，仍應(yīng)包含于本專利的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種儲存卡，包括以熱融及嵌卡方式結(jié)合一體的框架及組裝于該框架兩側(cè)的遮蔽板與電路板，其特征是該框架設(shè)有透空的復(fù)數(shù)容槽及設(shè)置于周緣的卡槽，而遮蔽板相對于該卡槽設(shè)有使遮蔽板嵌合于框架上的卡邊；電路板相對于框架的容槽以焊接作業(yè)設(shè)有快閃存儲器、控制芯片及接地裝置，于電路板底面設(shè)有接觸面。
2.如權(quán)利要求1所述的儲存卡，其特征是該框架位于電路板一側(cè)的板面及遮蔽板的底面，黏貼具有熱融膠的離形紙。
3.如權(quán)利要求2所述的儲存卡，其特征是該框架的兩個板面的周緣設(shè)有流道，構(gòu)成熱融進(jìn)行時供融熔液體疏通的管道。
4.如權(quán)利要求3所述的儲存卡，其特征是該框架上的卡槽設(shè)于底緣及兩側(cè)邊。
5.如權(quán)利要求4所述的儲存卡，其特征是該框架上的復(fù)數(shù)容槽分別將快閃存儲器、控制芯片收容一體，及將接地裝置單獨(dú)收容一體。
6.如權(quán)利要求1所述的儲存卡，其特征是該框架上的復(fù)數(shù)容槽將快閃存儲器、控制芯片及接地裝置分別單獨(dú)收容一體。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種儲存卡，包括以熱融及嵌合方式結(jié)合一體的框架及組裝于該框架兩側(cè)的遮蔽板與電路板，其中，該框架設(shè)有透空的復(fù)數(shù)容槽及設(shè)置于周緣的卡槽，而遮蔽板相對于該卡槽設(shè)有卡邊，藉以可便捷的使遮蔽板嵌合于框架上；另電路板相對于框架的容槽設(shè)有快閃存儲器、控制芯片及接地裝置等電子組件，于組裝后可被收容于框架的容槽，從而，可降低儲存卡的制造成本并能提高制程良率。
文檔編號G06K19/00GK2758869SQ20042011802
公開日2006年2月15日 申請日期2004年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月25日
發(fā)明者劉賜堂 申請人:慧洋科技股份有限公司