專利名稱：均溫板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種均溫板，尤其涉及一種用于發(fā)熱電子組件(如CPU)熱交換的均溫板，使該均溫板的汽相變化量加大，速度加快，提高整個(gè)均溫板的散熱傳導(dǎo)效率，且可強(qiáng)化均溫板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
背景技術(shù)：
隨著科技的快速發(fā)展，使計(jì)算機(jī)在運(yùn)算執(zhí)行上越來越快。尤其是當(dāng)中央處理器的運(yùn)算速度越高時(shí)，其運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的發(fā)熱量也愈來愈高。為了能將該密集熱量有效散發(fā)至主機(jī)外的環(huán)境中，維持中央處理器在許可溫度下運(yùn)行，通常會(huì)在中央處理器上設(shè)置散熱裝置，用于協(xié)助中央處理器進(jìn)行散熱，增加散熱能力。但隨著中央處理器的運(yùn)算速度越高，所產(chǎn)生的發(fā)熱量也愈來愈高的情況下，一般的散熱裝置若仍由鋁擠型散熱器及散熱風(fēng)扇所構(gòu)成時(shí)，其對(duì)中央處理器的散熱根本無(wú)法負(fù)荷。
因此，有本領(lǐng)域技術(shù)人員提供一種均溫板的設(shè)計(jì)，如圖1所示，均溫板10a具有一中空殼體1a。殼體1a由頂殼11a及底殼12a構(gòu)成。在殼體1a四周邊的內(nèi)壁面處設(shè)置有毛細(xì)組織3a，且在殼體1a內(nèi)設(shè)置有一呈波浪狀的支撐構(gòu)件2a，使殼體1a內(nèi)抽真空后，由支撐構(gòu)件2a予以支撐。當(dāng)中央處理器運(yùn)轉(zhuǎn)后所產(chǎn)生的熱量被殼體1a內(nèi)的工作流體所吸收并進(jìn)行熱交換，熱交換后所產(chǎn)生的熱氣會(huì)向上散發(fā)。由于殼體1a頂端遠(yuǎn)離發(fā)熱處，溫度較低，因此可使熱氣在殼體1a頂端冷卻成液體，該液體再由毛細(xì)組織3a導(dǎo)引至殼體1a底部，而持續(xù)的進(jìn)行熱交換。
上述公知均溫板10a的殼體1a若未完全密封而有泄漏情況發(fā)生時(shí)，會(huì)使相變化量減小，從而影響整個(gè)均溫板10a的散熱傳導(dǎo)效率。
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人憑借從事該行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn)，本著精益求精的精神，積極研究改良，遂有本實(shí)用新型的均溫板的產(chǎn)生。
本實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型的一目的在于提供一種均溫板，其在該均溫板內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱管，使均溫板的相變化量加大，速度加快，提高整個(gè)均溫板的散熱傳導(dǎo)效率。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種均溫板，其在該均溫板內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱管，通過該導(dǎo)熱管強(qiáng)化均溫板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
本實(shí)用新型的一特征在于該均溫板具有一真空密封的殼體，該殼體可由為散熱材料制成的頂殼及底殼所密封而成。在該殼體內(nèi)設(shè)置有毛細(xì)組織及工作流體，并在其之間設(shè)置至少一個(gè)導(dǎo)熱管，在該導(dǎo)熱管內(nèi)設(shè)有毛細(xì)組織及工作流體。由此，除了通過殼體內(nèi)的毛細(xì)組織及工作流體進(jìn)行熱交換之外，也可利用該導(dǎo)熱管進(jìn)行熱交換，提高整個(gè)均溫板的散熱傳導(dǎo)效率，且該導(dǎo)熱管也可作為支撐體，以強(qiáng)化均溫板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
本實(shí)用新型的另一特征在于可在該均溫板內(nèi)設(shè)置至少兩個(gè)導(dǎo)熱管，且該導(dǎo)熱管以間隔方式設(shè)置在殼體內(nèi)，并在所形成的間隔管道設(shè)置毛細(xì)組織及工作流體，而該導(dǎo)熱管貼附在殼體的內(nèi)壁面，且在其之間設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)，通過該導(dǎo)熱介質(zhì)增加導(dǎo)熱管與殼體間的貼合度。
本實(shí)用新型的又一特征在于該均溫板除了可形成平板狀外，也可形成其他各種形狀(如U形板狀或L形板狀)，以充分配合主機(jī)內(nèi)部的散熱空間。
附圖的簡(jiǎn)要說明圖1為公知均溫板的組合剖面圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的均溫板的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的均溫板的立體透視圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的均溫板的組合剖面圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的均溫板第二實(shí)施例的組合剖面圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例的均溫板第三實(shí)施例的組合剖面圖。
附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下10a-均溫板1a-殼體
11a-頂殼 12a-底殼2a-支撐構(gòu)件3a-毛細(xì)組織10-均溫板 1、1’-殼體11、11’-頂殼 12、12’-底殼2-導(dǎo)熱管 21、3-毛細(xì)組織具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合
如下，附圖僅提供參考與說明用，并非用來限制本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型提供一種均溫板，如圖2所示，均溫板10使用在中央處理器上，對(duì)中央處理器進(jìn)行熱交換式散熱。其中，均溫板10具有一呈平板狀的中空殼體1，在本實(shí)施例中，殼體1由散熱材料制成的頂殼11及底殼12構(gòu)成。
本實(shí)用新型主要特征在于殼體1內(nèi)設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)熱管2，在本實(shí)施例中設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)熱管2。該兩個(gè)導(dǎo)熱管2以間隔方式設(shè)置在殼體1內(nèi)，并在所形成的間隔管道中設(shè)置有毛細(xì)組織3及工作流體(圖中未示出)，而導(dǎo)熱管2內(nèi)也具有毛細(xì)組織21及工作流體(圖中未示出)。
如圖3、圖4所示，組裝時(shí)，先將導(dǎo)熱管2以間隔一段距離的方式設(shè)置在底殼12內(nèi)；然后，在該間隔管道中再安裝毛細(xì)組織3及工作流體，將頂殼11蓋合在底殼12上，并對(duì)殼體1內(nèi)進(jìn)行抽真空且密封固定，即可大致完成均溫板10的組裝。
本實(shí)用新型中，導(dǎo)熱管2的頂面及底面分別貼附在頂殼11及底殼12的內(nèi)壁面上，且在其之間涂布有導(dǎo)熱介質(zhì)，通過該導(dǎo)熱介質(zhì)增加導(dǎo)熱管2與殼體1間的貼合度。
本實(shí)用新型中，均溫板10除可形成平板狀外，也可形成各種形狀，如圖5所示，均溫板10可呈一L形的板狀，即殼體1’的頂殼11’及底殼12’呈L形，或如圖6所示，均溫板10可呈一U形的板狀，即殼體1”的頂殼11”及底殼12”呈U形，以充分配合主機(jī)內(nèi)部的散熱空間。
經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)說明后可知，本實(shí)用新型的均溫板10除可通過殼體1內(nèi)的毛細(xì)組織3及工作流體進(jìn)行熱交換之外，也可利用導(dǎo)熱管2進(jìn)行熱交換，使均溫板10的相變化量加大，速度加快，提高整個(gè)均溫板10的散熱傳導(dǎo)效率。且即使殼體1未完全封密而有泄露情形時(shí)，仍可直接利用導(dǎo)熱管2進(jìn)行熱交換，而不影響均溫板10的散熱傳導(dǎo)效率。此外，導(dǎo)熱管2也可作為支撐體，以強(qiáng)化均溫板10的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
綜上所述，本實(shí)用新型的均溫板的確能通過上述的構(gòu)造達(dá)到所述的功效。且本實(shí)用新型申請(qǐng)前未見于刊物也未公開使用過，符合實(shí)用新型專利申請(qǐng)的新穎性、創(chuàng)造性等的要求。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此即限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種均溫板，其具有一殼體，在所述殼體內(nèi)設(shè)置有毛細(xì)組織及工作流體；其特征在于，在所述殼體內(nèi)設(shè)置有至少一個(gè)導(dǎo)熱管，使所述殼體內(nèi)的毛細(xì)組織及工作流體分別布滿貼靠在所述導(dǎo)熱管的外圍，而所述導(dǎo)熱管內(nèi)也設(shè)置有毛細(xì)組織及工作流體。
2.如權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于所述殼體內(nèi)的導(dǎo)熱管數(shù)量為兩個(gè)，且所述兩個(gè)導(dǎo)熱管以間隔方式設(shè)置在所述殼體內(nèi)，并在所形成的間隔管道中設(shè)置所述所述殼體內(nèi)的毛細(xì)組織及工作流體。
3.如權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于所述導(dǎo)熱管的頂面及底面分別貼附在所述殼體的內(nèi)壁面上，且在其之間涂布有導(dǎo)熱介質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的均溫板，其特征在于所述殼體由散熱材料制成的頂殼及底殼構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于所述均溫板呈平板狀。
6.如權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于所述均溫板呈L形板狀。
7.如權(quán)利要求1所述的均溫板，其特征在于所述均溫板呈U形板狀。
專利摘要一種均溫板，其具有一真空密封的殼體。在該殼體內(nèi)設(shè)置有毛細(xì)組織及工作流體，并在其之間設(shè)置有至少一個(gè)導(dǎo)熱管，在該導(dǎo)熱管內(nèi)設(shè)置有毛細(xì)組織及工作流體。由此，除了通過殼體內(nèi)的毛細(xì)組織及工作流體進(jìn)行熱交換之外，也可利用該導(dǎo)熱管進(jìn)行熱交換，使均溫板的汽相變化量加大，速度加快，從而提高整個(gè)均溫板的散熱傳導(dǎo)效率，且該導(dǎo)熱管也可作為支撐體，強(qiáng)化均溫板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2762347SQ20042012046
公開日2006年3月1日 申請(qǐng)日期2004年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月22日
發(fā)明者林國(guó)仁, 崔惠民, 許建財(cái) 申請(qǐng)人:珍通科技股份有限公司