專利名稱：條形碼掃描器和制造條形碼掃描器的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造條形碼掃描器的方法。
背景技術(shù)：
條形碼掃描器通常具有將一束光照射到所讀取的條形碼上的光源。然后用光檢測器來感測從條形碼反射的光。光源可以為激光器或發(fā)光二極管，并且一般使用透鏡來將光束聚焦在條形碼上。同樣，還通常使用透鏡來將反射光聚焦到光檢測器上。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種不采用透鏡的條形碼掃描器。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種條形碼掃描器，它包括透光狹縫、用于將光束引導(dǎo)穿過所述狹縫的光源裝置和用于檢測所述光束穿過狹縫反射回來的光的光檢測器裝置，其中狹縫布置成靠近所要掃描的條形碼。該狹縫不必具有特別高的長寬比。但是，它在光源的光的主要部分通過的地方應(yīng)該較窄。該狹縫不一定具有平行的側(cè)邊，而是例如可以為啞鈴形。該狹縫不一定由孔構(gòu)成。重要的特征是其透光性。
光源裝置可被配置為將所述光束定向為穿過狹縫，并使得穿過該狹縫的光束路徑位于與狹縫基本上對準的平面中。光源裝置可以被配置為將光定向為傾斜地穿過狹縫。
光檢測器裝置可被配置為感測所述光束的沿著位于與狹縫基本上對準的平面中的穿過狹縫的路徑的反射光。光檢測器裝置可以是有方向性的并且沿著與狹縫基本上垂直的直線取向。
傾斜照射和感測與狹縫垂直地反射的光的組合防止了錯誤讀取光亮的條形碼。
狹縫形成在金屬元件例如不銹鋼中。但是，可以采用其它能夠精細加工的材料例如黃銅。
掃描器可以手持，從而通過使掃描器運動來手動地完成掃描動作?；蛘?，掃描器可以安裝在固定位置中，從而條形碼可以被手動地或機械地推動經(jīng)過掃描器以提供掃描動作。該掃描器也可以自己機械地運動經(jīng)過要掃描的條形碼。
掃描器可以包括能夠讓片材從旁經(jīng)過的面板，該面板具有通過它使狹縫暴露出的孔。該面板不必是平的。還可以有這樣一種構(gòu)件，它具有容納在所述孔中的中凹部分，并且狹縫形成在容納在中凹部分中的不透明元件中。
狹縫的寬度可以為0.2mm至0.4mm，并且優(yōu)選為0.3mm。
狹縫的開口的間隔為0.05至0.1mm，并且優(yōu)選為0.075mm。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種片材驗證器，它包括讓所驗證的片材沿著它通過的片材通道和根據(jù)本發(fā)明的條形碼掃描器，該掃描器被定位為用于掃描沿著片材通道通過的片材上的條形碼。
根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種制造條形碼掃描器的方法，該方法包括形成透光狹縫并且相對于光源裝置和光檢測器裝置安裝狹縫，來自光源的光可以穿過狹縫，并且通過狹縫反射回來的來自光源的光可以由光檢測器裝置檢測。
優(yōu)選的是，通過化學(xué)蝕刻薄金屬元件來形成該狹縫。
根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種制造包括條形碼掃描器的片材驗證器的方法，該方法包括根據(jù)本發(fā)明用于制造所述條形碼掃描器的條形碼掃描器制造方法。


圖1為片材驗證器單元的示意性側(cè)視圖；圖2為圖1的片材驗證和存儲單元的局部切除側(cè)視圖；圖3為從圖1的驗證器的入口狹槽中看到的圖1的單元的條形碼掃描部件的剖視圖；
圖4為在圖3中所示的條形碼掃描部件的底視圖；圖5顯示出印刷有條形碼的片材；并且圖6顯示出制造片材驗證器的制造過程。
具體實施例方式
下面將參照附圖以示例的方式對本發(fā)明的實施方案進行說明。
參照圖1和2，片材驗證器1包括主體2和可拆卸存儲盒3。該單元1基本上與可以從Money Controls plc獲得的WACS 5票據(jù)驗證器相同。
主體2具有垂直部分2a和從垂直部分2a的底部伸出的水平部分2b。片材入口槽4開口在水平部分2b末端的前蓋5上。片材輸送通道6延伸穿過水平部分2a并且沿著垂直部分2a向下。片材通過由馬達(未示出)驅(qū)動的從動輪7(只是以舉例說明的方式顯示出一個)和皮帶(未示出)輸送穿過水平部分2a。
片材沿垂直部分向下輸送，并且如果確定為有效的，則橫向驅(qū)動到存儲盒3中。被確定為無效的片材從入口槽4退回。
條形碼掃描部件12安裝在與水平部分2b中的片材通道平行并且位于其上方的PCB 13上?？梢杂衅渌糜谶M行常規(guī)有效性確定和片材輸送控制的光學(xué)和/或磁性傳感器。
PCB 13包括用于處理傳感器信號包括來自條形碼掃描部件的信號的電路，以便輸入給用于票據(jù)驗證和片材輸送控制的處理器(未示出)。
參照圖3和4，條形碼讀取部件12包括不透明定位部件4、紅外線LED 15、光電晶體管16、蓋子17和薄金屬板18。光電晶體管16坐在PCB13上，并且其引線焊接在位于PCB 13的另一面上的跡線上。LED 15的引線焊接在PCB 13的與光電二極管16的引線相同的側(cè)面上。但是，LED 15沒有坐在PCB 13上而被支撐在定位部件14內(nèi)。
PCB 13通過螺釘(未示出)固定在片材通道的上壁21上。條形碼掃描部件12夾在片材通道的上壁21和PCB 13之間。
蓋子17由透明塑料材料模制而成，并且包括具有圓角菱形中凹部分17b的矩形板17a。一對腿部17c從板17a的斜相對的角部伸出，并且這些腿部17c的自由端壓靠在PCB 13的底側(cè)上。中凹部分17b卡扣在片材通道的上壁21中的菱形孔中。
定位部件14位于蓋子17和PCB 13之間，并且包括主要部分14a和壓配式蓋子部分14b。蓋子部分14b具有一對小凸起(未示出)，它們由主要部分14a的側(cè)壁中的孔(未示出)接收以將蓋子部分14b固定到位。
一對脊部14c從主要部分14a的底部伸出并且容納在蓋子17的中凹部分17b中。脊部14c的端部被斜切以便使定位部件14相對于蓋子17定位。脊部14c從定位部件14的一端延伸至距定位部件14的另一端有一點距離的一個位置，該另一端懸于蓋子17的平面部分之上。
按照圖3中的定向，一條通道橫向延伸越過定位部件14的主要部分14a的底面。按照圖3中所示的定向，該通道的右手部分的底面是平坦的，而左手部分的底面具有半圓形橫截面并且朝著PCB 13傾斜。在將蓋子部分14b裝配到位后，蓋子部分14b的上側(cè)和所述通道的左手部分形成其中容納著LED 15的傾斜圓形橫截面通路。
光電晶體管16容納在圓形截面通路中，該圓形截面通路從主要部分14a的上表面穿過主要部分14a延伸至所述通道在其右手部分中的底面。保持著光電晶體管的通道布置成與PCB 13和片材通道6垂直地延伸。
薄金屬板18為菱形并且與它位于其中的蓋子17的中凹部分17b一致。該板18具有在靠近板18的銳角部的位置之間穿過板18延伸的薄橫向狹縫19。該板18為0.075±0.025mm厚并且狹縫為0.3±0.1mm寬。
在使用中，如圖5所示承載有縱向條形碼32的片材31被驅(qū)動經(jīng)過條形碼掃描部件12。LED 15在條形碼在狹縫19下面通過時將光照射到條形碼32上。來自LED 15的光從片材31反射。但是，來自條形碼的黑色部分32a的反射光的亮度級與來自條形碼的淺色部分32b的反射光的亮度級相比可以忽略不計。通過根據(jù)入射光亮度級產(chǎn)生電輸出的光電晶體管16來感測反射光。因此，光電晶體管16的輸出隨著與狹縫19對準的條形碼部分的反射率而變化。光電晶體管16的輸出按照現(xiàn)有的方式處理。
應(yīng)該指出的是，LED 15傾斜地將光照射穿過狹縫19，而光電晶體管16布置成感測與承載著所要讀取的條形碼的片材31垂直地反射的光。因此，不會將條形碼的光亮的黑色部分32a錯誤地確定為淺色部分32b。
下面將參照圖6對制造片材驗證設(shè)備的方法進行說明。
在定位部件模制操作101中采用常規(guī)技術(shù)模制出定位部件14的部分14a、14b，并且在PCB裝配操作102中組裝該PCB 13。PCB組裝操作102包括將包括LED 15和光電晶體管16在內(nèi)的電子元件安裝在PCB13自身上。
然后在定位部件安裝操作103中將定位部件14加到PCB組件上。在定位部件安裝操作中，主要部分14a被推壓在光電晶體管16上，使得該光電晶體管16被放到穿過主體部分14a的圓形截面通道中，并且主要部分14a緊靠著PCB 13。
將LED 15導(dǎo)入通道的傾斜部分，然后將蓋子部分14b壓入到位以使LED 15固定不動。
在蓋子模制操作104中采用傳統(tǒng)的技術(shù)模制出蓋子18。
在蝕刻操作105中通過采用光化學(xué)蝕刻工藝蝕刻不銹鋼板來使板18成形。
在注模操作106中模制出片材通道的上壁21。
在組裝操作107中將在操作101至106中產(chǎn)生出的部件組裝在一起。在組裝操作107中，將蓋子18設(shè)置在上壁21上，并且其中凹部分18a伸入到上壁21中的菱形孔中。然后將PCB組件放到上壁21上并且用螺釘緊固。這使得定位部件14相對于蓋子18正確定位。
在一組操作108中形成驗證器的其它組成部件，包括控制和驗證電子器件以及片材操縱機械和機電部件。
最后，在最后的組裝操作109中用在操作107和108之后得到的組成部件和子組件組裝出驗證器。
要理解的是，可以對上述實施方案進行許多改進。例如，可以通過激光切割或沖壓代替蝕刻來形成所述板。板和蓋子不必為菱形，并且可以將條形碼掃描部件設(shè)置在片材通道下面。
權(quán)利要求書(按照條約第19條的修改)1.一種條形碼掃描器，包括光源裝置(15)、光檢測器裝置(16)和布置成靠近所要掃描的條形碼(32)的細長透光開口(19)，所述光源裝置(15)被配置成將光束定向為穿過所述開口(19)，并且光檢測器裝置(16)被配置為檢測所述光束穿過開口(19)反射回來的光，其特征在于，所述開口(19)包括形成在金屬元件(18)中的狹縫(19)。
2.如權(quán)利要求1所述的條形碼掃描器，其中所述光源裝置(15)被配置成將所述光束定向為穿過所述狹縫(19)，并使穿過狹縫(19)的光束路徑位于與狹縫(19)基本上對準的平面中。
3.如權(quán)利要求2所述的條形碼掃描器，其中所述光源裝置(15)被配置成將光定向為傾斜地穿過狹縫(19)。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的條形碼掃描器，其中所述光檢測器裝置(16)被配置為感測所述光束沿著位于與狹縫(19)基本上對準的平面中的穿過狹縫(19)的路徑的反射光。
5.如權(quán)利要求4所述的條形碼掃描器，其中所述光檢測器裝置(16)是有方向性的，并被布置為沿著與狹縫(19)基本上垂直的直線取向。
6.如前面權(quán)利要求中任一項所述的條形碼掃描器，其中所述光源為紅外LED(15)。
7.如前面權(quán)利要求中任一項所述的條形碼掃描器，其中所述金屬元件(18)由不銹鋼形成。
8.如前面權(quán)利要求中任一項所述的條形碼掃描器，包括可讓片材(31)從旁經(jīng)過的面板(21)，該面板(21)具有讓狹縫(19)通過它暴露出的孔。
9.如權(quán)利要求8所述的條形碼掃描器，包括具有中凹部分的構(gòu)件(17)，其中所述狹縫(19)形成在容納在所述中凹部分中的不透明元件(18)中，并且所述中凹部分容納在所述孔中。
10.如前面權(quán)利要求中任一項所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫(19)的寬度為0.2mm至0.4mm。
11.如權(quán)利要求10所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫(19)的寬度為0.3mm。
12.如前面權(quán)利要求中任一項所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫(19)的開口的間隔為0.05至0.1mm。
13.如權(quán)利要求12所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫(19)的開口的間隔為0.075mm。
14.一種片材驗證器，它包括讓所要驗證的片材(31)沿其通過的片材路徑(6)和根據(jù)前面權(quán)利要求中任一項所述的條形碼掃描器(21)，該掃描器設(shè)置成掃描位于沿著片材路徑(6)通過的片材(31)上的條形碼(32)。
15.一種制造條形碼掃描器的方法，包括在金屬元件(18)中形成透光狹縫(19)并且相對于光源裝置(15)和光檢測器裝置(16)安裝該元件(18)，來自光源裝置(15)的光能夠穿過狹縫(19)，并且所述光檢測器裝置(16)能夠檢測到穿過狹縫(19)反射回來的來自光源裝置(15)的光。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中所述狹縫(19)是通過化學(xué)蝕刻薄金屬元件(18)形成的。
17.一種制造包括條形碼掃描器(12)的片材驗證器的方法，該方法包括如權(quán)利要求15或16所述的用于制造所述條形碼掃描器(12)的方法。
18.一種條形碼掃描器，它包括金屬元件，其中具有透光狹縫；光源裝置，用于將光束定向為穿過所述狹縫；以及光檢測器裝置，用于檢測所述光束穿過所述狹縫反射回來的光，其中所述狹縫布置成靠近所要掃描的條形碼。
19.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，其中所述光源裝置被配置成將所述光束定向為穿過所述狹縫，并使穿過所述狹縫的光束路徑位于與所述狹縫基本上對準的平面中。
20.如權(quán)利要求19所述的條形碼掃描器，其中所述光源裝置被配置成將光定向為傾斜地穿過所述狹縫。
21.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，其中所述光檢測器裝置被配置為感測所述光束沿著位于與所述狹縫基本上對準的平面中的穿過所述狹縫的路徑的反射光。
22.如權(quán)利要求21所述的條形碼掃描器，其中所述光檢測器裝置是有方向性的，并被布置為沿著與所述狹縫基本上垂直的直線取向。
23.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，其中所述光源為紅外LED。
24.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，其中所述金屬元件由不銹鋼形成。
25.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，包括可讓片材從旁經(jīng)過的面板，該面板具有讓狹縫通過它暴露出的孔。
26.如權(quán)利要求25所述的條形碼掃描器，包括具有中凹部分的構(gòu)件，其中所述狹縫形成在容納在所述中凹部分中的不透明元件中，并且所述中凹部分容納在所述孔中。
27.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫的寬度為0.2mm至0.4mm。
28.如權(quán)利要求27所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫的寬度為0.3mm。
29.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫的開口的間隔為0.05至0.1mm。
30.如權(quán)利要求29所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫的開口的間隔為0.075mm。
31.一種條形碼掃描器，它包括其中具有狹縫的金屬元件；光源裝置，用于將光定向為在與所述狹縫垂直并且對準的平面中傾斜地穿過所述狹縫；以及光檢測器裝置，用于接收沿著與所述狹縫垂直的路徑穿過所述狹縫的光，其中所述光源裝置和所述光檢測器裝置位于所述元件的同一側(cè)。
32.一種片材驗證器，包括讓所要驗證的片材沿其通過的片材路徑和條形碼掃描器，該條形碼掃描器包括其中具有透光狹縫的金屬元件；光源裝置，用于將光束定向為穿過所述狹縫；以及光檢測器裝置，用于檢測所述光束穿過所述狹縫反射回來的光，其中所述狹縫布置成靠近所要掃描的條形碼。
33.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，其中所述光源裝置被配置成將所述光束定向為穿過狹縫，并使穿過所述狹縫的光束路徑位于與所述狹縫基本上對準的平面中。
34.如權(quán)利要求33所述的片材驗證器，其中所述光源裝置被配置成將光定向為傾斜地穿過所述狹縫。
35.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，其中所述光檢測器裝置被配置為感測所述光束沿著位于與所述狹縫基本上對準的平面中的穿過狹縫的路徑的反射光。
36.如權(quán)利要求35所述的片材驗證器，其中所述光檢測器裝置是有方向性的，并被布置為沿著與所述狹縫基本上垂直的直線取向。
37.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，其中所述光源為紅外LED。
38.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，其中所述金屬元件由不銹鋼形成。
39.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，包括可讓片材從旁經(jīng)過的面板，該面板具有讓狹縫通過它暴露出的孔。
40.如權(quán)利要求39所述的片材驗證器，它包括具有中凹部分的構(gòu)件，其中所述狹縫形成在容納在所述中凹部分中的不透明元件中，并且所述中凹部分容納在所述孔中。
41.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，其中所述狹縫的寬度為0.2mm至0.4mm。
42.如權(quán)利要求41所述的片材驗證器，其中所述狹縫的寬度為0.3mm。
43.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，其中所述狹縫的開口的間隔為0.05至0.1mm。
44.如權(quán)利要求43所述的片材驗證器，其中所述狹縫的開口的間隔為0.075mm。
45.一種片材驗證器，包括讓所要驗證的片材沿其通過的片材路徑和條形碼掃描器，該條形碼掃描器包括其中具有狹縫的金屬元件；光源裝置，用于將光定向為在與所述狹縫垂直并且對準的平面中傾斜地穿過所述狹縫；以及光檢測器裝置，用于接收沿著與所述狹縫垂直的路徑穿過所述狹縫的光，其中所述光源裝置和所述光檢測器裝置位于所述部件的同一側(cè)。
46.一種制造條形碼掃描器的方法，該方法包括在金屬元件中形成透光狹縫并且相對于光源裝置和光檢測器裝置安裝該狹縫，來自光源裝置的光能夠穿過所述狹縫，并且所述光檢測器裝置能夠檢測到穿過所述狹縫反射回來的來自所述光源的光。
47.如權(quán)利要求46所述的方法，其中所述狹縫是通過化學(xué)蝕刻薄金屬元件形成的。
48.一種制造包括條形碼掃描器的片材驗證器的方法，該方法包括如權(quán)利要求46所述的用于制造所述條形碼掃描器的方法。
49.一種制造包括條形碼掃描器的片材驗證器的方法，該方法包括如權(quán)利要求47所述的用于制造所述條形碼掃描器的方法。
權(quán)利要求
1.一種條形碼掃描器，它包括光源裝置(15)和光檢測器裝置(16)，其特征在于，將透光狹縫(19)布置成靠近所要掃描的條形碼(32)，光源裝置(15)被配置成將光束定向為穿過所述狹縫(19)，并且光檢測器裝置(16)被配置為檢測所述光束穿過狹縫(19)反射回來的光。
2.如權(quán)利要求1所述的條形碼掃描器，其中所述光源裝置(15)被配置成將所述光束定向為穿過所述狹縫(19)，并使穿過狹縫(19)的光束路徑位于與狹縫(19)基本上對準的平面中。
3.如權(quán)利要求2所述的條形碼掃描器，其中所述光源裝置(15)被配置成將光定向為傾斜地穿過狹縫(19)。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的條形碼掃描器，其中所述光檢測器裝置(16)被配置為感測所述光束沿著位于與狹縫(19)基本上對準的平面中的穿過狹縫(19)的路徑的反射光。
5.如權(quán)利要求4所述的條形碼掃描器，其中所述光檢測器裝置(16)是有方向性的，并被布置為沿著與狹縫(19)基本上垂直的直線取向。
6.如前面權(quán)利要求中任一項所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫(19)形成在金屬元件(18)中。
7.如權(quán)利要求6所述的條形碼掃描器，其中所述金屬元件(18)由不銹鋼形成。
8.如前面權(quán)利要求中任一項所述的條形碼掃描器，包括可讓片材(31)從旁經(jīng)過的面板(21)，該面板(21)具有讓狹縫(19)通過它暴露出的孔。
9.如權(quán)利要求8所述的條形碼掃描器，包括具有中凹部分的構(gòu)件(17)，其中所述狹縫(19)形成在容納在所述中凹部分中的不透明元件(18)中，并且所述中凹部分容納在所述孔中。
10.如前面權(quán)利要求中任一項所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫(19)的寬度為0.2mm至0.4mm。
11.如權(quán)利要求10所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫(19)的寬度為0.3mm。
12.如前面權(quán)利要求中任一項所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫(19)的開口的間隔為0.05至0.1mm。
13.如權(quán)利要求12所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫(19)的開口的間隔為0.075mm。
14.一種片材驗證器，包括讓所要驗證的片材(31)沿其通過的片材路徑(6)和根據(jù)前面權(quán)利要求中任一項所述的條形碼掃描器(12)，該掃描器設(shè)置成掃描位于沿著片材路徑(6)通過的片材(31)上的條形碼(32)。
15.一種制造條形碼掃描器的方法，包括形成透光狹縫(19)并且相對于光源裝置(15)和光檢測器裝置(16)安裝該狹縫，來自光源裝置(15)的光能夠穿過狹縫(19)，并且所述光檢測器裝置(16)能夠檢測到穿過狹縫(19)反射回來的來自光源裝置(15)的光。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中所述狹縫(19)是通過化學(xué)蝕刻薄金屬元件(18)形成的。
17.一種制造包括條形碼掃描器(12)的片材驗證器的方法，該方法包括如權(quán)利要求15或16所述的用于制造所述條形碼掃描器(12)的方法。
18.一種條形碼掃描器，包括透光狹縫；光源裝置，用于將光束定向為穿過所述狹縫；以及光檢測器裝置，用于檢測所述光束穿過所述狹縫反射回來的光，其中所述狹縫布置成靠近所要掃描的條形碼。
19.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，其中所述光源裝置被配置成將所述光束定向為穿過狹縫，并使穿過狹縫的光束路徑位于與狹縫基本上對準的平面中。
20.如權(quán)利要求19所述的條形碼掃描器，其中所述光源裝置被配置成將光定向為傾斜地穿過狹縫。
21.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，其中所述光檢測器裝置被配置為感測所述光束沿著位于與狹縫基本上對準的平面中的穿過狹縫的路徑的反射光。
22.如權(quán)利要求21所述的條形碼掃描器，其中所述光檢測器裝置是有方向性的，并被布置為沿著與狹縫基本上垂直的直線取向。
23.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫形成在金屬元件中。
24.如權(quán)利要求23所述的條形碼掃描器，其中所述金屬元件由不銹鋼形成。
25.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，包括可讓片材從旁經(jīng)過的面板，該面板具有讓狹縫通過它暴露出的孔。
26.如權(quán)利要求25所述的條形碼掃描器，包括具有中凹部分的構(gòu)件，其中所述狹縫形成在容納在所述中凹部分中的不透明元件中，并且所述中凹部分容納在所述孔中。
27.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫的寬度為0.2mm至0.4mm。
28.如權(quán)利要求27所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫的寬度為0.3mm。
29.如權(quán)利要求18所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫的開口的間隔為0.05至0.1mm。
30.如權(quán)利要求29所述的條形碼掃描器，其中所述狹縫的開口的間隔為0.075mm。
31.一種條形碼掃描器，它包括具有狹縫的構(gòu)件；光源裝置，用于在與所述狹縫垂直并且對準的平面中將光定向為傾斜地穿過所述狹縫；以及光檢測器裝置，用于接收沿著與所述狹縫垂直的路徑穿過所述狹縫的光，其中所述光源裝置和所述光檢測器裝置位于所述構(gòu)件的相同側(cè)上。
32.一種片材驗證器，包括讓所要驗證的片材沿其通過的片材路徑和條形碼掃描器，該條形碼掃描器包括透光狹縫；光源裝置，用于將光束定向為穿過所述狹縫；以及光檢測器裝置，用于檢測所述光束穿過所述狹縫反射回來的光，其中所述狹縫布置成靠近所要掃描的條形碼。
33.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，其中所述光源裝置被配置成將所述光束定向為穿過狹縫，并使穿過狹縫的光束路徑位于與該狹縫基本上對準的平面中。
34.如權(quán)利要求33所述的片材驗證器，其中所述光源裝置被配置成將光定向為傾斜地穿過狹縫。
35.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，其中所述光檢測器裝置被配置為感測所述光束沿著位于與狹縫基本上對準的平面中的穿過狹縫的路徑的反射光。
36.如權(quán)利要求35所述的片材驗證器，其中所述光檢測器裝置是有方向性的，并被布置為沿著與狹縫基本上垂直的直線取向。
37.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，其中所述狹縫形成在金屬元件中。
38.如權(quán)利要求37所述的片材驗證器，其中所述金屬元件由不銹鋼形成。
39.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，包括可讓片材從旁經(jīng)過的面板，該面板具有讓狹縫通過它暴露出的孔。
40.如權(quán)利要求39所述的片材驗證器，包括具有中凹部分的構(gòu)件，其中所述狹縫形成在容納在所述中凹部分中的一不透明元件中，并且所述中凹部分容納在所述孔中。
41.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，其中所述狹縫的寬度為0.2mm至0.4mm。
42.如權(quán)利要求41所述的片材驗證器，其中所述狹縫的寬度為0.3mm。
43.如權(quán)利要求32所述的片材驗證器，其中所述狹縫的開口的間隔為0.05至0.1mm。
44.如權(quán)利要求43所述的片材驗證器，其中所述狹縫的開口的間隔為0.075mm。
45.一種片材驗證器，包括讓所要驗證的片材沿其通過的片材路徑和條形碼掃描器，該條形碼掃描器包括具有狹縫的構(gòu)件；光源裝置，用于將光定向為在與所述狹縫垂直并且對準的平面中傾斜地穿過所述狹縫；以及光檢測器裝置，用于接收沿著與所述狹縫垂直的路徑穿過所述狹縫的光，其中所述光源裝置和所述光檢測器裝置位于所述構(gòu)件的同一側(cè)。
46.一種制造條形碼掃描器的方法，該方法包括形成透光狹縫并且相對于光源裝置和光檢測器裝置安裝該狹縫，來自光源裝置的光能夠穿過所述狹縫，并且所述光檢測器裝置能夠檢測穿過所述狹縫反射回來的來自光源的光。
47.如權(quán)利要求46所述的方法，其中所述狹縫是通過化學(xué)蝕刻薄金屬元件形成的。
48.一種制造包括條形碼掃描器的片材驗證器的方法，該方法包括如權(quán)利要求46所述的用于制造所述條形碼掃描器的方法。
49.一種制造包括條形碼掃描器的片材驗證器的方法，該方法包括如權(quán)利要求47所述的用于制造所述條形碼掃描器的方法。
全文摘要
一種條形碼掃描器，它使用狹縫來代替聚焦光學(xué)器件。該狹縫可以通過化學(xué)蝕刻薄金屬板形成，并且在使用中可以用透明蓋子來保護。
文檔編號G06K7/10GK101019128SQ200480035872
公開日2007年8月15日 申請日期2004年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月3日
發(fā)明者安德魯·理查德森 申請人:貨幣控制有限公司