專利名稱：數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及數(shù)碼存儲(chǔ)卡，具體涉及一種數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，微型數(shù)碼存儲(chǔ)卡已被廣泛應(yīng)用在通訊產(chǎn)品和攝影產(chǎn)品，由于上述產(chǎn)品的體積都較小，所以要求數(shù)碼存儲(chǔ)卡在具有大的存儲(chǔ)容量外，還要求其體積能盡量小，以減小占用通訊產(chǎn)品和攝影產(chǎn)品的內(nèi)部空間，現(xiàn)有制作數(shù)碼存儲(chǔ)卡的方法如下參照?qǐng)D1，先制作單個(gè)的數(shù)碼存儲(chǔ)卡基板、在基板上貼裝電子器件、在每個(gè)單體基板中植入硅晶片；將硅晶片與貼裝好的電子器件連線，構(gòu)成電連接；采用熱樹脂對(duì)基板進(jìn)行單體成型；制成微型數(shù)碼存儲(chǔ)卡?，F(xiàn)有的制作方法存在如下缺點(diǎn)制作數(shù)碼存儲(chǔ)卡采用單體注塑成型方式，數(shù)碼存儲(chǔ)卡的背面厚度由基板和熱樹脂復(fù)合構(gòu)成，數(shù)碼存儲(chǔ)卡的厚度過大，另外，采用單個(gè)生產(chǎn)方式的效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法，采用這種方法制作的數(shù)碼存儲(chǔ)卡，體積更小，可減小容納其所占用的空間，還可以提高生產(chǎn)效率。
本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下提供一種數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法，包括如下步驟設(shè)計(jì)一條由多個(gè)單體基板彼此相連的連體基板；在每個(gè)單體基板上貼裝適配的電子器件；
在每個(gè)單體基板中植入至少一片硅晶片；將硅晶片與貼裝好的電子器件連線，構(gòu)成電連接；將連體基板放入模具中，注入熱樹脂封裝成型；將注塑后的連體基板采用晶粒裁切機(jī)單體成型為單個(gè)的數(shù)碼存儲(chǔ)卡。
在上述數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法中，還進(jìn)一步包括在單個(gè)數(shù)碼存儲(chǔ)卡表面印刷標(biāo)記的步驟。
本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)通過設(shè)計(jì)連體的多連基板，在進(jìn)行熱樹脂封裝成型時(shí)，可將多連基板放置在專用模具中進(jìn)行，熱樹脂封裝只需要直接在基板表面上覆蓋即可，可減小基板背面的厚度，從而使得整個(gè)數(shù)碼存儲(chǔ)卡的厚度減小，并且采用多連基板的方式進(jìn)行生產(chǎn)，一次可以成型多個(gè)數(shù)碼存儲(chǔ)卡，提高了生產(chǎn)效率。
下面結(jié)合附圖，進(jìn)一步說明本發(fā)明。


圖1是現(xiàn)有數(shù)碼存儲(chǔ)卡制作方法的工藝流程流程圖；圖2是本發(fā)明制作方法的工藝流程流程圖。
具體實(shí)施例方式
參照?qǐng)D2、提供一種數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法，采用如下步驟先設(shè)計(jì)一條由多個(gè)單體基板彼此相連的連體基板；在每個(gè)單體基板上貼裝適配的電子器件；在每個(gè)單體基板中植入至少一片硅晶片；將硅晶片與貼裝好的電子器件連線，構(gòu)成電連接；將連體基板放入模具中，注入熱樹脂封裝成型；將注塑后的連體基板采用晶粒裁切機(jī)單體成型為單個(gè)的數(shù)碼存儲(chǔ)卡。
在單個(gè)數(shù)碼存儲(chǔ)卡表面印刷標(biāo)記。
在上述數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法中，在每個(gè)基板中植入硅晶片的多少可根據(jù)數(shù)碼存儲(chǔ)卡的容量來決定，可以是一塊，也可以是多塊?？刹捎梅菍?dǎo)電銀膠將硅晶片與單體基板相粘結(jié)。
連體基板可采用BT樹脂或FR-5樹脂制作。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法，其特征在于，包括如下步驟A、設(shè)計(jì)一條由多個(gè)單體基板彼此相連的連體基板；B、在每個(gè)單體基板上貼裝適配的電子器件；C、在每個(gè)單體基板中植入至少一片硅晶片；D、將硅晶片與貼裝好的電子器件連線，構(gòu)成電連接；E、將連體基板放入模具中，注入熱樹脂封裝成型；F、將注塑后的連體基板采用晶粒裁切機(jī)單體成型為單個(gè)的數(shù)碼存儲(chǔ)卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法，其特征在于，在上述步驟中還進(jìn)一步包括在單個(gè)數(shù)碼存儲(chǔ)卡表面印刷標(biāo)記的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法，其特征在于，所述步驟C中是在每個(gè)單體基板中植入一片硅晶片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法，其特征在于，所述步驟C中是在每個(gè)單體基板中植入多片硅晶片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法，其特征在于，所述連體基板是一種BT樹脂構(gòu)件或FR-5樹脂構(gòu)件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法，其特征在于，所述在單體基板中植入硅晶片步驟中，是采用非導(dǎo)電銀膠將硅晶片與單體基板相粘結(jié)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種數(shù)碼存儲(chǔ)卡的制作方法，包括如下步驟A、設(shè)計(jì)一條由多個(gè)單體基板彼此相連的連體基板；B、在每個(gè)單體基板上貼裝適配的電子器件；C、在每個(gè)單體基板中植入至少一片硅晶片；D、將硅晶片與貼裝好的電子器件連線，構(gòu)成電連接；E、將連體基板放入模具中，注入熱樹脂封裝成型；F、將注塑后的連體基板采用晶粒裁切機(jī)單體成型為單個(gè)的數(shù)碼存儲(chǔ)卡。采用這種方法制作的數(shù)碼存儲(chǔ)卡，體積更小，可減小容納其所占用的空間，還可以提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)G06K19/067GK1841412SQ20051003379
公開日2006年10月4日 申請(qǐng)日期2005年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月31日
發(fā)明者藍(lán)瑞鈞, 秦澤遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:勤茂科技(上海)有限公司