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      存儲卡模塊的制作方法

      文檔序號:6536133閱讀:262來源:國知局
      專利名稱:存儲卡模塊的制作方法
      技術領域
      本發(fā)明涉及一種存儲卡模塊,尤指一種使可攜帶的閃存裝置縮小體積及提高容量的存儲卡模塊。
      背景技術
      由于半導體科技的快速發(fā)展及閃存制造技術的問世,使攜帶式儲存媒體在容量及尺寸上均有突破性的進展。又由于許多消費性電子產(chǎn)品的數(shù)字化,例如數(shù)碼相機、手機、數(shù)碼攝影機(DV)、數(shù)碼播放器(MP3)等,激增了數(shù)碼數(shù)據(jù)儲存媒體的需求與市場,使攜帶式閃存裝置的競爭白熱化。
      由于便攜式閃存基于輕便的要求,尺寸必須盡量小巧,但容量必須盡量加大,即使其尺寸已標準化,要求提高容量的呼聲并不曾間歇。事實上,除非半導體制造工藝有革命性突破,否則加大容量,目前只能從增加閃存的數(shù)量著手,但增加組件數(shù)量,勢必加大電路板尺寸,又與規(guī)格標準化及輕薄短小的基本產(chǎn)品特性相左,故如何在既有空間限制下,增加電路板可以布線、安裝組件的有效空間,即有待進一步研究及謀求可行的解決方案。
      由上述可知,消費市場對于存儲卡此種便攜式儲存媒體有不斷擴大容量的期待,但受限于規(guī)格化的結構型態(tài)難以有所突破。

      發(fā)明內(nèi)容
      因此,本發(fā)明主要目的在于提供一種可增加有效布線面積與安裝組件數(shù)量的存儲卡模塊,透過有效布線面積的擴大并容許增加內(nèi)存的數(shù)量,可以在規(guī)格化的現(xiàn)有結構型態(tài)下達到加大容量或縮小尺寸的目的。
      為達成上述目的采取主要技術手段是令上述存儲卡模塊包括有一第一電路板,具有一第一表面及一相對的第二表面,該第一電路板在第一表面上設有至少一個閃存及控制器等;一傳輸接口端口,由一第二電路板構成,其設于第一電路板的一端,并與第一電路板上的線路構成電連接;該第二電路板具有一第一表面及一相對的第二表面,其第一表面上形成有多個接口接點,第二表面則形成一適當深度的鏤空部;上述存儲卡模塊利用傳輸接口端口作為電路板上所設閃存與外部連接的媒介,除作為傳輸媒介外,該傳輸接口端口在與第一電路板的相對表面上形成適當面積的鏤空部,而第一電路板相對于該鏤空部的位置仍為可供布線及安裝組件的有效空間,該空間如用來安裝控制器及其它內(nèi)存以外的組件,則第一電路板的第一表面在該鏤空部相對位置以外將挪出更多空間,可增加安裝內(nèi)存的數(shù)量,進而擴大內(nèi)存容量。
      上述第二電路板的第二表面形成有多個焊墊,各焊墊分別對應位于第一表面上的接口接點,每一相對的焊墊與接口接點通過導通方式相互連接。該導通方式可為一導通孔。


      圖1為本發(fā)明一較佳實施例的立體圖;圖2為本發(fā)明一較佳實施例的分解圖;圖3為本發(fā)明一較佳實施例的剖視圖;圖4為本發(fā)明一較佳實施例運用于SD存儲卡的分解圖;圖5為本發(fā)明一較佳實施例運用于SD存儲卡的剖視圖;圖6為本發(fā)明又一較佳實施例的立體圖。
      主要組件符號說明第一電路板10 第一表面11、21第二電路板20 第二表面12、22
      接口接點23 焊墊24鏤空部25 導電端子26表殼30 槽口具體實施方式
      為讓本發(fā)明上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例并配合附圖作詳細說明如下。
      如圖1、2所示,本發(fā)明存儲卡模塊主要是令一第一電路板10具有一第一表面11及一相對的第二表面12,該第一表面11上設有至少一個閃存、控制器(圖中未明示)及一傳輸接口端口;該傳輸接口端口由一第二電路板20構成,其以墊高形式設于上述第一電路板10的一端,作為第一電路板10與外部連接的傳輸接口;該第二電路板20具有一第一表面21及一相對的第二表面22,其第一表面21上形成有多個接口接點23,第二表面22的外側(cè)端上形成有多個焊墊24(請參閱圖3所示),其分別對應于第一表面21上的接口接點23且相互導通,所述多個焊墊24是用來與第一電路板10上的線路電連接,其一種可行的導通方式為通過導通孔導通;上述第二電路板20的第二表面22在其內(nèi)側(cè)端上形成一規(guī)則形狀且具有適當面積、深度的鏤空部25,由于鏤空部25局部地鏤空第二電路板20的第二表面22,并貫通其內(nèi)側(cè)壁,因此在第一電路板10的相對位置原本應該被第二電路板20完全覆蓋,也就是無法作線路布局及安裝組件的區(qū)域,而利用上述使第二電路板20第二表面22局部鏤空的設計,即可將上述的覆蓋區(qū)域盡量地縮小,而空出更多的有效空間供作為制作線路及安裝控制器及其它內(nèi)存以外的組件。由于第一電路板10的第一表面11上除內(nèi)存外,另安裝控制器及其它組件,在未利用上述技術以爭取更多的空間時,控制器及其它非內(nèi)存組件的安裝也必須占去相當?shù)拿娣e,當然也就限制了內(nèi)存的安裝數(shù)量,現(xiàn)在通過第二電路板20上鏤空部25的設計,使第一電路板10的第一表面11空出更多的有效空間,則該挪出的空間即可用來安裝控制器及其它內(nèi)存以外的組件,而由于這些組件被挪開后在第一電路板10的第一表面11上空出的空間,即可用來增加內(nèi)存的數(shù)量,從而可有效擴大存儲卡模塊的容量。
      在具體可行的實施例方面,可將上述存儲卡模塊的技術應用在SD存儲卡上,如圖4所示,其令上述存儲卡模塊包裝在一種”一次蓋”的表殼30內(nèi),該表殼30為符合SD存儲卡的標準規(guī)格,其前端形成有多個槽口31,表殼30呈一“ㄇ”形截面而具備適當?shù)纳疃?,供容置上述存儲卡模塊。
      參照圖4、5所示,該存儲卡模塊令第一電路板10的第二表面12與表殼30底部開口大致保持齊平,并可以膠合方式使其相互結合。第一電路板10在對應表殼30上所設的槽口31的一端設有傳輸接口端口,該傳輸接口端口的第二電路板20上所設接口接點23分別位于表殼30對應位置所形成的槽口31,使該多個接口接點23露出于各槽口31間,作為外部連接之用。
      由于存儲卡模塊的第一電路板10第二表面12趨近表殼30底部,在此狀況下,將使第一電路板10第一表面11與表殼30內(nèi)側(cè)壁間具有較大的間隙,由于空間較大,故可供安裝厚度較高的內(nèi)存組件。設置于有傳輸接口端口的第一表面11的另一端則因其上所設的第二電路板20在其相對的第二表面上形成有鏤空部25,空出一適當高度的空間,供安裝控制器及其它組件,如此一來即可進一步獲得安裝內(nèi)存的最大有效空間,以擴大其容量。
      上述存儲卡模塊也可運用在便攜式閃存裝置(亦即一般俗稱的隨身碟TM、U盤)。
      如圖6所示,運用在可攜帶閃存裝置的存儲卡模塊基本結構型態(tài)相同,在第一電路板10的第一表面11的一端設有閃存、控制器等,第一表面11另一端則設置傳輸接口端口,在本實施例中,該傳輸接口端口為一USB接頭,而構成該傳輸接口端口的第二電路板20在第一表面21形成多個導電端子26,其第二表面22除設有與導電端子26電連接的焊墊(圖中未示)外,并形成有鏤空部25,而第一電路板10的第一表面11因該鏤空部25而增加的空間,則可安裝控制器及其它組件。
      由上述可知,本發(fā)明的存儲卡模塊是利用傳輸接口端口作為第一電路板上所設閃存與外部連接的媒介,除作為傳輸媒介外,該傳輸接口端口在與第一電路板的相對表面上形成適當面積的鏤空部,而第一電路板的第一表面因該鏤空部而增加可供布線及安裝組件的有效空間,使之能獲得安裝內(nèi)存的最大有效空間。故以上述存儲卡模塊確已具備突出的技術特征與顯然的進步性。
      雖然本發(fā)明以較佳實施例作了如上的說明,但是其并非用以限定本發(fā)明,任何本技術領域的技術人員,在不脫離本發(fā)明的方法和范圍內(nèi),可作各種替換與修改,因此本發(fā)明保護范圍以權利要求書中所規(guī)定的為準。
      權利要求
      1.一種存儲卡模塊,其特征在于包括有一第一電路板,具有一第一表面及一相對的第二表面,所述第一電路板在第一表面的一端設有至少一個閃存及控制器;一傳輸接口端口,由一第二電路板構成,其設于第一電路板第一表面的另一端,并與第一電路板上的線路構成電連接;所述第二電路板具有一第一表面及一相對的第二表面,其第一表面上形成有多個接口接點,第二表面則形成一適當深度的鏤空部,令第一電路板的第一表面的相對位置留有可供布線與安裝組件的有效空間。
      2.根據(jù)權利要求1所述的存儲卡模塊,其特征在于所述傳輸接口端口為SD存儲卡接口。
      3.根據(jù)權利要求1所述的存儲卡模塊,其特征在于所述傳輸接口端口為USB接頭。
      4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的存儲卡模塊,其特征在于第二電路板的第二表面形成有多個焊墊,各焊墊分別對應位于第一表面上的接口接點,每一相對的焊墊與接口接點是通過導通方式相互連接。
      5.根據(jù)權利要求4所述的存儲卡模塊,其特征在于所述導通方式為一導通孔。
      全文摘要
      本發(fā)明是關于一種存儲卡模塊,在第一電路板的第一表面上分設有閃存、控制器及一傳輸接口端口,該傳輸接口端口以一第二電路板安裝于第一電路板的一端,并構成電連接;其中,該第二電路板的第一表面具有多個接口接點,而與第一電路板相對的第二表面則呈局部鏤空狀,而令第一電路板第一表面的相對位置為可布線及安裝組件的空間,以提高電路密度、增加可安裝組件數(shù)量,從而可用于縮小存儲卡尺寸或提高容量之用。
      文檔編號G06K19/077GK1828640SQ20051005132
      公開日2006年9月6日 申請日期2005年3月4日 優(yōu)先權日2005年3月4日
      發(fā)明者莊品洋, 劉明輝, 黃文能 申請人:姚立和
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