專(zhuān)利名稱(chēng)：Rfid標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及RFID(射頻識(shí)別)標(biāo)簽(tag)，所述RFID標(biāo)簽以非接觸形式與外部設(shè)備進(jìn)行信息交換。順帶提及，在本申請(qǐng)所涉及的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員中，本申請(qǐng)的說(shuō)明書(shū)中所使用的“RFID標(biāo)簽”有時(shí)也可被稱(chēng)為“RFID標(biāo)簽的嵌體(inlay)”，這是將“RFID標(biāo)簽”作為用于“RFID標(biāo)簽”的內(nèi)部組件(嵌體)來(lái)看待的?；蛘撸谀承┣樾蜗?，此“RFID標(biāo)簽”也可被稱(chēng)為“無(wú)線IC標(biāo)簽”。而且，在此“RFID標(biāo)簽”中包括非接觸式IC卡。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，提出了多種與外部設(shè)備進(jìn)行信息交換的RFID標(biāo)簽，所述外部設(shè)備以使用無(wú)線電波的非接觸式讀寫(xiě)器為代表。作為此RFID標(biāo)簽的一種，提出了這樣的RFID標(biāo)簽，其中用于無(wú)線通信的天線圖案和IC芯片安裝在由塑料或紙制成的基片(base sheet)上。構(gòu)思了下述模式來(lái)使用這種RFID標(biāo)簽，即所述RFID標(biāo)簽附著于物品等之上，并通過(guò)與外部設(shè)備交換關(guān)于所述物品的信息來(lái)進(jìn)行對(duì)所述物品的識(shí)別。
在所述的使用這種RFID標(biāo)簽的模式中，預(yù)料到了下述欺騙性的使用，其中將附著在一個(gè)物品上的RFID標(biāo)簽從該物品上剝離，然后將此標(biāo)簽附著到另一物品上，以在物品的識(shí)別中誤導(dǎo)外部設(shè)備，例如藉此來(lái)如同廉價(jià)物品一般地獲得昂貴的物品。因此，需要用于防止這種欺騙性使用的技術(shù)。
在這樣的背景下，提出了這樣的技術(shù)通過(guò)在RFID標(biāo)簽的剝離期間使天線圖案毀壞，使得無(wú)法進(jìn)行通信(例如，參照美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)No.2003/075608、美國(guó)專(zhuān)利No.6421013和國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)的國(guó)家公布No.2003-524811)。
圖1(A)和1(B)分別是現(xiàn)有技術(shù)的RFID標(biāo)簽在剝離之前的狀態(tài)下的前視圖和側(cè)視圖。
圖1(A)和1(B)所示的RFID標(biāo)簽1由設(shè)在基片13上的天線圖案12、經(jīng)由凸塊16連接到天線圖案12的IC芯片11，以及覆片(cover sheet)14組成，其中利用粘合劑15將覆片14粘結(jié)到基片上，以覆蓋天線圖案12和IC芯片11。
使用這種RFID標(biāo)簽1時(shí)，其基片13側(cè)附著在物品上，且粘合劑15的粘合力弱于RFID標(biāo)簽1的基片13側(cè)粘結(jié)到物品上的粘合力。因此，當(dāng)企圖進(jìn)行欺騙性使用的人剝離RFID標(biāo)簽1時(shí)，覆片14從基片13上脫落。
而且，天線圖案12到處具有與基片13的粘合較弱的部分。
圖2(A)和2(B)分別是現(xiàn)有技術(shù)的RFID標(biāo)簽在剝離之后的狀態(tài)下的前視圖和側(cè)視圖。
當(dāng)將圖1(A)和1(B)所示的覆片14從基片13上剝離時(shí)，在與基片13的粘合較弱的部分12a中，天線圖案12與覆片14一起脫落，由此，天線圖案12失去了作為通信天線的功能，無(wú)法進(jìn)行通信。
作為防止欺騙性使用的技術(shù)，還提出了下述技術(shù)，其中在RFID標(biāo)簽中除了天線圖案以外，還設(shè)有在剝離期間毀壞的專(zhuān)用圖案，并且用IC芯片來(lái)檢測(cè)所述專(zhuān)用圖案的毀壞。
圖3(A)和3(B)分別是現(xiàn)有技術(shù)的另一種RFID標(biāo)簽在剝離之前和剝離之后的狀態(tài)下的視圖。
圖3(A)和3(B)所示的RFID標(biāo)簽2設(shè)有天線圖案22、連接到天線圖案22的IC芯片21，以及毀壞圖案23，其中由導(dǎo)電墨水24來(lái)使毀壞圖案23導(dǎo)電，并且和圖1(A)和1(B)所示的RFID標(biāo)簽1一樣，RFID標(biāo)簽2也設(shè)有基片和覆片，圖中省略了基片和覆片。
同樣，在RFID標(biāo)簽2的情形下，如果企圖進(jìn)行欺騙性使用的人剝離RFID標(biāo)簽2，則覆片從基片上脫落。并且在此RFID標(biāo)簽2中，導(dǎo)電墨水24在覆片脫落時(shí)濺出，由此使毀壞圖案23進(jìn)入絕緣狀態(tài)，并且IC芯片21檢測(cè)毀壞圖案23的這一絕緣狀態(tài)。而且，在視覺(jué)上也從濺出的導(dǎo)電墨水24上確認(rèn)了這一毀壞。
在圖3(A)和3(B)所示的RFID標(biāo)簽2的情形下，即使覆片脫落也保持了天線圖案22及其通信功能，并且天線圖案22在與外部設(shè)備通信期間將RFID標(biāo)簽2的剝離通知給外部設(shè)備。
然而，在上述的現(xiàn)有技術(shù)中，由于RFID標(biāo)簽的剝離而毀壞了標(biāo)簽的一部分這一事實(shí)、以及標(biāo)簽毀壞的地方對(duì)于企圖進(jìn)行欺騙性使用的人都是清楚的。因此，這就給企圖進(jìn)行欺騙性使用的人提供了修復(fù)毀壞位置的動(dòng)機(jī)和機(jī)會(huì)，帶來(lái)了對(duì)欺騙性使用的防御不足的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種非常有效地防止欺騙性使用的RFID標(biāo)簽。
本發(fā)明提供了一種RFID標(biāo)簽，作為本發(fā)明的第一種RFID標(biāo)簽，其包括基部；第一圖案，設(shè)在所述基部上，并形成用于通信的天線；第二圖案，設(shè)在所述基部上，并由透明導(dǎo)體形成；電路芯片，電連接到所述第一圖案和第二圖案，經(jīng)由所述天線執(zhí)行無(wú)線通信，并檢測(cè)所述第二圖案的毀壞；以及覆蓋物，以可剝離的狀態(tài)粘結(jié)到所述基部上，以覆蓋所述第一圖案、第二圖案和電路芯片，在從所述基部剝離期間，所述覆蓋物與所述第二圖案的全部或一部分一起脫落。
根據(jù)本發(fā)明的第一種RFID標(biāo)簽，因?yàn)樗龅诙D案是透明的，所以為了進(jìn)行欺騙性使用而將RFID標(biāo)簽剝離的人不知道第二圖案的一部分已經(jīng)毀壞或不知道毀壞的位置。因此，不會(huì)產(chǎn)生修復(fù)毀壞位置等的動(dòng)機(jī)，并且由所述電路芯片確定地檢測(cè)到第二圖案的毀壞。從而，本發(fā)明的第一種RFID標(biāo)簽在防止欺騙性使用方面非常有效。
本發(fā)明的第二種RFID標(biāo)簽包括基部；第一圖案，設(shè)在所述基部上，并形成用于通信的天線；第二圖案，設(shè)在所述基部上，并由導(dǎo)體形成；電路芯片，電連接到所述第一圖案和第二圖案，經(jīng)由所述天線執(zhí)行無(wú)線通信，并檢測(cè)所述第二圖案的毀壞；以及覆蓋物，以可剝離的狀態(tài)粘結(jié)到所述基部上，以覆蓋并隱藏所述第一圖案、第二圖案和電路芯片，在從所述基部剝離期間，所述覆蓋物作為隱藏部分和暴露部分而分開(kāi)脫落，并帶著所述第二圖案中與所述暴露部分相對(duì)應(yīng)的部分一起脫落。
根據(jù)本發(fā)明的第二種RFID標(biāo)簽，在覆蓋物剝離之后第二圖案的留在基部上的部分被所述隱藏部分所隱藏，并且第二圖案的毀壞位置變得不清楚。因此，和第一種RFID一樣，并不會(huì)給企圖進(jìn)行欺騙性使用的人以修復(fù)毀壞位置的動(dòng)機(jī)等等。從而，本發(fā)明的第二種RFID標(biāo)簽在防止欺騙性使用方面非常有效。
本發(fā)明的第三種RFID標(biāo)簽包括基部；第一圖案，設(shè)在所述基部上，并形成用于通信的天線；第二圖案，設(shè)在所述基部上，并具有特定部分，在所述特定部分中設(shè)置導(dǎo)體以產(chǎn)生規(guī)定的電特性；電路芯片，電連接到所述第一圖案和第二圖案，經(jīng)由所述天線執(zhí)行無(wú)線通信，并檢測(cè)所述第二圖案中由所述特定部分的存在而產(chǎn)生的電特性；以及覆蓋物，以可剝離的狀態(tài)粘結(jié)到所述基部上，以覆蓋并隱藏所述第一圖案、第二圖案和電路芯片并至少隱藏所述第二圖案的所述特定部分，在從所述基部剝離期間，所述覆蓋物與所述特定部分一起脫落。
根據(jù)本發(fā)明的第三種RFID標(biāo)簽，所述第二圖案的所述特定部分被覆蓋物所隱藏，并且在剝離期間使該特定部分脫落。因此，防止了人們得知所述特定部分的結(jié)構(gòu)。當(dāng)在所述特定部分中采用復(fù)雜的結(jié)構(gòu)時(shí)，企圖進(jìn)行欺騙性使用的人就不可能修復(fù)所述特定部分。
優(yōu)選的是，在本發(fā)明的第二種和第三種RFID標(biāo)簽中，所述第二圖案由透明導(dǎo)體形成。
通過(guò)在本發(fā)明的第二種和第三種RFID標(biāo)簽中采用由透明導(dǎo)體形成的第二圖案，確保同時(shí)帶來(lái)了本發(fā)明第一種RFID標(biāo)簽的效果，更加不可能得知第二圖案的毀壞。因此，也增強(qiáng)了防止欺騙性使用的效果。
而且，優(yōu)選的是在本發(fā)明的第二種和第三種RFID標(biāo)簽中，所述覆蓋物在其與所述第二圖案接觸的一側(cè)所具有的顏色和所述第二圖案的導(dǎo)體的顏色相同。
所述第二圖案的導(dǎo)體和覆蓋物具有相同的顏色，這就使得難以得知所述導(dǎo)體的存在，并且更不可能得知所述第二圖案的毀壞。因此，也增強(qiáng)了防止欺騙性使用的效果。
如上所述，本發(fā)明的RFID標(biāo)簽在防止欺騙性使用方面非常有效。


圖1(A)和1(B)分別是現(xiàn)有技術(shù)的RFID標(biāo)簽在剝離之前的狀態(tài)下的前視圖和側(cè)視圖；圖2(A)和2(B)分別是現(xiàn)有技術(shù)的RFID標(biāo)簽在剝離之后的狀態(tài)下的前視圖和側(cè)視圖；圖3(A)和3(B)分別是現(xiàn)有技術(shù)的另一種RFID標(biāo)簽在剝離之前和剝離之后的狀態(tài)下的視圖；圖4(A)和4(B)分別是本發(fā)明第一實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽的前視圖和側(cè)視圖；圖5(A)和5(B)分別是本發(fā)明第一實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽在剝離之后的狀態(tài)下的前視圖和側(cè)視圖；圖6(A)和6(B)分別是本發(fā)明第二實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽的前視圖和側(cè)視圖；圖7(A)和7(B)分別是本發(fā)明第二實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽在剝離之后的狀態(tài)下的前視圖和側(cè)視圖；圖8是本發(fā)明第三實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽的圖；并且圖9(A)和9(B)都是本發(fā)明第三實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽在剝離之后的狀態(tài)下的圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖4(A)和4(B)分別是本發(fā)明第一實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽的前視圖和側(cè)視圖。
第一實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽100具有由PET制成的基片105、設(shè)在基片105上的銅天線圖案102、由銅導(dǎo)線部件103a和透明ITO(氧化銦錫，Indium Tin Oxide)部件103b組成的毀壞圖案，以及IC芯片101，所述IC芯片101經(jīng)由凸塊109電連接到天線圖案102。毀壞圖案的ITO部件103b形成在由PET制成的子片104上，利用導(dǎo)電粘合劑連接到銅導(dǎo)線部件103a，并經(jīng)由銅部件103a和凸塊109連接到IC芯片101。IC芯片101經(jīng)由天線圖案102，與以讀寫(xiě)器為代表的外部設(shè)備進(jìn)行通信。IC芯片101還具有檢測(cè)毀壞圖案中的ITO部件103b存在與否的功能。此RFID標(biāo)簽100還具有PET覆片106，利用粘合劑107將所述PET覆片106粘結(jié)到基片105上以覆蓋天線圖案102、IC芯片101等，并且利用強(qiáng)粘合劑108將此覆片106和子片104粘結(jié)在一起。
在此第一實(shí)施方式中，基片105對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的基部(base)的示例，天線圖案102對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第一圖案的示例，毀壞圖案的ITO部件103b對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第二圖案的示例，IC芯片101對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的電路芯片的示例，并且覆片106對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的覆蓋物(cover)的示例。
從外部看去，在按此方式構(gòu)造的RFID標(biāo)簽100中，能看到IC芯片101、天線圖案102和銅導(dǎo)線部件103a，而看不到透明ITO部件103b的存在。
使用此RFID標(biāo)簽100時(shí)，將其基片105側(cè)附著到物品上，并且粘合劑107的粘合力弱于RFID標(biāo)簽100的基片105側(cè)粘結(jié)到物品上的粘合力。因此，當(dāng)企圖進(jìn)行欺騙性使用的人剝離RFID標(biāo)簽100時(shí)，覆片106從基片105上脫落。而且，子片104是利用強(qiáng)粘合劑108粘結(jié)到覆片106上的。因此，在覆片106從基片105上脫落時(shí)，子片104隨同覆片106與ITO部件103b一起從基片105上脫落。
圖5(A)和5(B)分別是本發(fā)明第一實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽在剝離之后的狀態(tài)下的前視圖和側(cè)視圖。
當(dāng)覆片脫落時(shí)，IC芯片101、天線圖案102和銅導(dǎo)線部件103a仍留在基片105上，IC芯片101檢測(cè)到圖4(A)和4(B)所示的ITO部件103b已不存在，并經(jīng)由天線圖案102向外部設(shè)備給出關(guān)于覆片脫落的警報(bào)。
從外部看去，覆片已脫落的狀態(tài)與覆片脫落之前的狀態(tài)在人眼看來(lái)是相同的。因此，企圖進(jìn)行欺騙性使用的人無(wú)法得知ITO部件103b已不存在，因而此人想不到去修復(fù)缺少的部分。因此，由上述警報(bào)確實(shí)地發(fā)現(xiàn)了進(jìn)行欺騙性使用的企圖，這就確實(shí)地實(shí)現(xiàn)了對(duì)欺騙性使用的防止。而且，因?yàn)镮TO部件103b可以形成在30μm左右的細(xì)小圖案中，而形成在這種細(xì)小圖案中的ITO部件103b不容易看到，所以對(duì)欺騙性使用的防止變得更為確定。
圖6(A)和6(B)分別是本發(fā)明第二實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽的前視圖和側(cè)視圖。
第二實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽200由以下部件組成由PET制成的基片205、設(shè)在基片205上的天線圖案202、由銀膏制成的毀壞圖案203、經(jīng)由凸塊209電連接到天線圖案202和毀壞圖案203兩者的IC芯片201、覆蓋并隱藏IC芯片201、天線圖案202和毀壞圖案203并由銀色不透明墨形成的隱藏層207，以及經(jīng)由隱藏層207粘結(jié)到基片205上的透明覆片206。
在此第二實(shí)施方式中，基片205對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的基部的示例，天線圖案202對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第一圖案的示例，毀壞圖案203對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第二圖案的示例，IC芯片201對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的電路芯片的示例，并且覆片206和隱藏層207組成了本發(fā)明的覆蓋物的示例。
覆片206和隱藏層207具有與所謂的防偽標(biāo)記相同的結(jié)構(gòu)，并且如此構(gòu)造隱藏層207，使之可被容易地分為覆片206側(cè)的部分和基片205側(cè)的部分，如圖6(B)中虛線所示。然而，在隱藏層207中還嵌入了強(qiáng)粘合劑208，毀壞圖案203的一部分被強(qiáng)力粘結(jié)到覆片206上。
同樣，在圖6(A)和6(B)所示的第二實(shí)施方式中，在使用RFID標(biāo)簽200時(shí)，將其基片205側(cè)附著到物品上。并且，將隱藏層207分成覆片206側(cè)的部分和基片205側(cè)的部分所需的力弱于將所述基片205側(cè)粘結(jié)到物品上的粘合力。
圖7(A)和7(B)分別是本發(fā)明第二實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽在剝離之后的狀態(tài)下的前視圖和側(cè)視圖。
當(dāng)使覆片206脫落時(shí)，使隱藏層的暴露部分207a與覆片206一起脫落，而隱藏層的隱藏部分207b留在基片205側(cè)。這樣一來(lái)的結(jié)果是，在RFID標(biāo)簽的前側(cè)出現(xiàn)一個(gè)記號(hào)，一看該記號(hào)就能確認(rèn)標(biāo)簽已被剝離這一事實(shí)。由于強(qiáng)粘合劑208的存在，使毀壞圖案的毀壞部分203a與覆片206一起從基片205上脫落，毀壞圖案進(jìn)入絕緣狀態(tài)。和第一實(shí)施方式一樣，毀壞圖案的絕緣狀態(tài)由IC芯片201檢測(cè)，并將檢測(cè)結(jié)果傳送給外部設(shè)備。
因?yàn)榱粼诨?05側(cè)的毀壞圖案的剩余部分203b被隱藏層的隱藏部分207b所隱藏，并且粘合到覆片206側(cè)的毀壞部分203a的顏色是與隱藏層相同的銀色，所以不會(huì)得知?dú)膱D案已經(jīng)毀壞這一事實(shí)、毀壞的部分等等。因此，在第二實(shí)施方式中，也不會(huì)產(chǎn)生修復(fù)的動(dòng)機(jī)，確實(shí)地實(shí)現(xiàn)了對(duì)欺騙性使用的防止。
順帶提及，此第二實(shí)施方式的毀壞圖案和第一實(shí)施方式中一樣由ITO制成，這樣的形式也是有用的。在此第二實(shí)施方式的毀壞圖案這樣由ITO制成的形式中，可以自由選擇隱藏層墨的顏色，因此可以增加標(biāo)簽的顏色變化等等?？梢杂勉~來(lái)制備毀壞圖案，這是一種廉價(jià)的RFID標(biāo)簽形式。在這種廉價(jià)形式中，粘附到覆片側(cè)的毀壞部分有可能會(huì)被注意到。然而，一個(gè)人費(fèi)勁去檢查已經(jīng)脫落的覆片的背面，這種情況是很少的，因而即使這種形式也足以有效地防止欺騙性使用。
圖8是本發(fā)明第三實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽的圖。
第三實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽300具有基片305、設(shè)在基片305上的天線圖案302、由銀膏制成的毀壞圖案303、連接到天線圖案302和毀壞圖案303兩者的IC芯片301，以及覆蓋天線圖案302、毀壞圖案303和IC芯片301的覆片306，此覆片306具有隱藏部件304，所述隱藏部件304是銀色的，它將毀壞圖案303隱藏起來(lái)。
在此第三實(shí)施方式中，基片305對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的基部的示例，天線圖案302對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第一圖案的示例，毀壞圖案303對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第二圖案的示例，IC芯片301對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的電路芯片的示例，并且覆片306對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的覆蓋物的示例。
在此第三實(shí)施方式中，用形狀復(fù)雜的長(zhǎng)圖案作為毀壞圖案303，并產(chǎn)生規(guī)定電阻值Ri。IC芯片301監(jiān)控毀壞圖案303中的電阻值。
同樣，在此第三實(shí)施方式中，在使用RFID標(biāo)簽300時(shí)，以和第一實(shí)施方式等相同的方式將基片305附著到物品上，并將覆片306粘結(jié)到基片305上，所用的粘合力弱于將基片305粘結(jié)到物品上的粘合力。當(dāng)施加了用于將RFID標(biāo)簽300從物品上剝離的力時(shí)，覆片從基片305上脫落。覆片306的隱藏部件304被強(qiáng)力粘結(jié)到毀壞圖案303上，當(dāng)覆片306從基片305上脫落時(shí)，毀壞圖案303在附著在隱藏部件304上的同時(shí)從基片305上脫落。
圖9(A)和9(B)都是本發(fā)明第三實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽在剝離之后的狀態(tài)下的圖。
如圖9(A)所示，在剝離之后，天線圖案302和IC芯片301留在基片305上，并使毀壞圖案303脫落，如圖9(B)所示。因此，IC芯片301檢測(cè)到電阻值的顯著增加，確認(rèn)絕緣狀態(tài)并可將該絕緣狀態(tài)通知給外部設(shè)備。即使企圖進(jìn)行欺騙性使用的人已經(jīng)用銅條或焊劑形成了修復(fù)路徑310，IC芯片301也容易地檢測(cè)到這一修復(fù)并將該修復(fù)通知給外部設(shè)備，這是因?yàn)樾迯?fù)路徑310的電阻值Rr比原來(lái)的毀壞圖案303的電阻值Ri小得多。毀壞圖案303很長(zhǎng)且形狀復(fù)雜。另外，由于毀壞圖案303是由銀膏形成，并粘附到銀色的隱藏部分上，因此不容易看到。因此，企圖進(jìn)行欺騙性使用的人無(wú)法復(fù)制出必需的電阻值Ri，確定地實(shí)現(xiàn)了對(duì)欺騙性使用的防止。以下兩種形式也是有用的，一是毀壞圖案303由ITO制成，二是毀壞圖案303形成在ITO的細(xì)小圖案中。
順帶提及，雖然在以上說(shuō)明中，提到了由PET制成的覆片和由PET制成的基片，作為本發(fā)明的覆蓋物和基部的示例，但本發(fā)明的覆蓋物和基部可以用PET以外的材料來(lái)形成，并且其形狀可以不是片狀。
而且，雖然在以上說(shuō)明中，提到了銅天線圖案作為本發(fā)明第一圖案的示例，但本發(fā)明的第一圖案可以由銀膏形成。
而且，雖然在以上說(shuō)明中，示出了將基片粘結(jié)到物品上的示例，但可以將本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的覆蓋物側(cè)粘結(jié)到物品上。
權(quán)利要求
1.一種RFID標(biāo)簽，包括基部；第一圖案，設(shè)在所述基部上，并形成用于通信的天線；第二圖案，設(shè)在所述基部上，并由透明導(dǎo)體形成；電路芯片，電連接到所述第一圖案和第二圖案，經(jīng)由所述天線執(zhí)行無(wú)線通信，并檢測(cè)所述第二圖案的毀壞；以及覆蓋物，以可剝離的狀態(tài)粘結(jié)到所述基部上，以覆蓋所述第一圖案、第二圖案和電路芯片，在從所述基部剝離期間，所述覆蓋物與所述第二圖案的全部或一部分一起脫落。
2.一種RFID標(biāo)簽，包括基部；第一圖案，設(shè)在所述基部上，并形成用于通信的天線；第二圖案，設(shè)在所述基部上，并由導(dǎo)體形成；電路芯片，電連接到所述第一圖案和第二圖案，經(jīng)由所述天線執(zhí)行無(wú)線 通信，并檢測(cè)所述第二圖案的毀壞；以及覆蓋物，以可剝離的狀態(tài)粘結(jié)到所述基部上，以覆蓋并隱藏所述第一圖案、第二圖案和電路芯片，在從所述基部剝離期間，所述覆蓋物作為隱藏部分和暴露部分而分開(kāi)脫落，并帶著所述第二圖案中與所述暴露部分相對(duì)應(yīng)的部分一起脫落。
3.一種RFID標(biāo)簽，包括基部；第一圖案，設(shè)在所述基部上，并形成用于通信的天線；第二圖案，設(shè)在所述基部上，并具有特定部分，在所述特定部分中設(shè)置導(dǎo)體以產(chǎn)生規(guī)定的電特性；電路芯片，電連接到所述第一圖案和第二圖案，經(jīng)由所述天線執(zhí)行無(wú)線通信，并檢測(cè)所述第二圖案中由所述特定部分的存在而產(chǎn)生的電特性；以及覆蓋物，以可剝離的狀態(tài)粘結(jié)到所述基部上，以覆蓋并隱藏所述第一圖案、第二圖案和電路芯片并至少隱藏所述第二圖案的所述特定部分，在從所述基部剝離期間，所述覆蓋物與所述特定部分一起脫落。
4.如權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽，其中所述第二圖案由透明導(dǎo)體形成。
5.如權(quán)利要求3所述的RFID標(biāo)簽，其中所述第二圖案由透明導(dǎo)體形成。
6.如權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽，其中所述覆蓋物在其與所述第二圖案接觸的一側(cè)所具有的顏色和所述第二圖案的導(dǎo)體的顏色相同。
7.如權(quán)利要求3所述的RFID標(biāo)簽，其中所述覆蓋物在其與所述第二圖案接觸的一側(cè)所具有的顏色和所述第二圖案的導(dǎo)體的顏色相同。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種非常有效地防止欺騙性使用的RFID標(biāo)簽。所述RFID標(biāo)簽包括基部、設(shè)在基部上的天線圖案、設(shè)在基部上的毀壞圖案、連接到天線圖案和毀壞圖案兩者的電路芯片，以及可剝離地粘結(jié)到基部上以覆蓋天線圖案、毀壞圖案和電路芯片的覆蓋物，所述覆蓋物在從基部剝離期間與毀壞圖案的全部或一部分一起脫落。毀壞圖案是透明的，或者覆蓋物隱藏毀壞圖案的剩余部分，或者毀壞圖案具有產(chǎn)生預(yù)定電特性的特定部分并且覆蓋物將該特定部分隱藏起來(lái)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1773530SQ200510054000
公開(kāi)日2006年5月17日 申請(qǐng)日期2005年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月9日
發(fā)明者馬場(chǎng)俊二, 石川直樹(shù), 吉良秀彥, 小林弘, 橋本繁, 杉村吉康 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社, 富士通先端科技株式會(huì)社