專利名稱：卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)為了電子接續(xù)存儲(chǔ)卡和各種電子器械基板的卡連接器中，具有卡誤插入防止功能的卡連接器。
背景技術(shù)：
眾所周知，在現(xiàn)有的卡連接器中，作為防止卡以正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)誤插入插口的卡安裝位置的機(jī)械式手段，是把以作為其他零部件的板彈簧組成的擋塊懸臂狀地安裝在外罩上，或者事先地從由樹脂基體身構(gòu)成了外罩的金屬薄板制的蓋子懸臂式地翹起并形成擋塊板，使以正確姿勢(shì)以外的姿勢(shì)誤插入的卡的插入端面碰到這些擋塊以及擋塊板的自由端，以此防止誤插入卡插入到卡安裝位置(例如，參照“日本國特開平10-91729號(hào)公報(bào)”、“日本國特開平10-187896號(hào)公報(bào)”)。
但是，現(xiàn)有的誤插入防止手段，當(dāng)卡受到過大的推進(jìn)力時(shí)，由于金屬制的擋塊及擋塊板的自由端可能造成卡損傷，同時(shí)有時(shí)在擋塊及擋塊板的自由端存儲(chǔ)卡變成刺的狀態(tài)，可能還會(huì)使卡不能拔出。而且，這種情況隨著卡的小型化會(huì)越加顯著。
另一方面，如果通過加厚外罩的樹脂基體身的局部，從而具備在以正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)誤插入時(shí)碰到卡插入端面的抵擋面，可以防止誤插入卡插入到卡安裝位置上的話，雖然可以解決上述問題，但是還是存在著抵擋部自身難以獲得足夠的斷裂強(qiáng)度，以及由于樹脂和樹脂之間的接觸發(fā)生滑動(dòng)造成卡逃脫，所以難以獲得足夠的卡誤插入防止性能等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于以上情況而進(jìn)行。
也就是說，本發(fā)明的目的是提供完全消除金屬形成的卡誤插入防止手段的缺點(diǎn)和樹脂形成的卡誤插入防止手段的缺點(diǎn)，即使卡受到過大推進(jìn)力作用時(shí)，因有充分的斷裂強(qiáng)度而不容易破壞，從而可以防止卡損傷或者不能拔出，并且構(gòu)成可獲得充分的卡誤插入防止性能的新的卡誤插入防止手段，對(duì)應(yīng)卡的小型化具有提高了性能的卡誤插入防止功能的低高度小型的卡連接器。
本發(fā)明為了達(dá)到上述目的，如下構(gòu)成了卡連接器。
本發(fā)明的特征在于，由樹脂基體身2和金屬薄板制的蓋子3構(gòu)成，在具有形成插入存儲(chǔ)卡100的插口入口4及收容從插口入口4插入的存儲(chǔ)卡100的插口5的外罩1、以及安裝在樹脂基體身2上與被插入收容在插口5的卡安裝位置上的存儲(chǔ)卡100的電極101接觸并進(jìn)行電子接續(xù)的觸點(diǎn)6的卡連接器上，具有與樹脂基體身2一體形成且位于以正規(guī)插入姿勢(shì)被插入收容在插口5的卡安裝位置上的存儲(chǔ)卡100的誤插入防止用的槽口區(qū)域并碰到以正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)誤插入的存儲(chǔ)卡100的插入端面從而阻止誤插入的存儲(chǔ)卡100插入卡裝配位置的卡誤插入防止用的加厚部22，把由強(qiáng)度比形成了基體身2的樹脂更高的材料組成的芯構(gòu)件24填埋在加厚部22內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明，卡誤插入防止用的加厚部22的結(jié)構(gòu)是外殼由樹脂形成，內(nèi)部填埋了由強(qiáng)度比外殼樹脂更高的材料，例如金屬、陶瓷及木片等組成的芯構(gòu)件24，所以可以確保僅用樹脂難以得到的高斷裂強(qiáng)度，具有充分的斷裂強(qiáng)度。為了使誤插入的存儲(chǔ)卡100的插入端面碰到該加厚部22的外殼的樹脂面而阻止存儲(chǔ)卡100插入卡裝配位置，即使存儲(chǔ)卡100受到過大的推進(jìn)力作用時(shí)，加厚部22也不容易破壞，在沒有存儲(chǔ)卡100損傷或不能拔出的情況下，可以防止誤插入的存儲(chǔ)卡100插入到卡裝配位置。
本發(fā)明通過使芯構(gòu)件24的端面25略微從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡100插入端面的加厚部22端面23突出，從而使芯構(gòu)件24的端面25最小限進(jìn)入到誤插入的存儲(chǔ)卡100的插入端面，防止存儲(chǔ)卡100在加厚部22的外殼樹脂面滑動(dòng)。這樣，就可以利用樹脂基體身2的加厚部22確實(shí)地?fù)踝≌`插入存儲(chǔ)卡100，從而可以獲得僅用樹脂難以得到的充分的卡誤插入防止性能。
在本發(fā)明中，芯構(gòu)件24雖然可以由強(qiáng)度比形成基體身2的樹脂更高的材料，例如金屬、陶瓷以及木片等材料構(gòu)成，但是其中希望使用金屬材料構(gòu)成芯構(gòu)件。這樣的話，上述加厚部22就可以獲得與現(xiàn)有的金屬的卡誤插入防止手段相同程度或者更高的斷裂強(qiáng)度。
在本發(fā)明中，希望在從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡100插入端面的加厚部22端面23突出的芯構(gòu)件24端面25上進(jìn)行防滑加工(粗糙面處理)，例如噴丸加工以及滾花加工等。這樣，相對(duì)誤插入的存儲(chǔ)卡100插入端面的接觸面摩擦系數(shù)變大，可以更加確實(shí)地防止存儲(chǔ)卡100在加厚部22外殼的樹脂面上滑動(dòng)，從而可以進(jìn)一步提高卡誤插入防止性能。
在本發(fā)明中，希望在碰到誤插入的存儲(chǔ)卡100插入端面的加厚部22端面23和從該端面23突出的芯構(gòu)件24端面25上，形成為了使誤插入的存儲(chǔ)卡100壓在下方的圓錐面23a和25a。這樣的話，當(dāng)用加厚部22的端面23以及芯構(gòu)件24的端面25擋住了誤插入的存儲(chǔ)卡100的插入端面時(shí)，由于可以利用在這些端面上形成的上述圓錐面使存儲(chǔ)卡100壓在樹脂基體身2上，從而可以防止把存儲(chǔ)卡100逃脫到把蓋子推上的方向上，所以可以進(jìn)一步提高卡誤插入防止性能。這時(shí)，通過在從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡100插入端面的加厚部22端面23突出的芯構(gòu)件24端面25上，形成在誤插入的存儲(chǔ)卡100下面?zhèn)韧怀龅陌磯和黄?6，在用加厚部22的端面23以及芯構(gòu)件24的端面25擋住了誤插入的存儲(chǔ)卡100插入端部時(shí)，由于存儲(chǔ)卡100介于按壓突起26防止芯構(gòu)件24抬起，所以可以確實(shí)地發(fā)揮上述圓錐面的作用。
在本發(fā)明中，希望使芯構(gòu)件24的底面露出在樹脂基體身2的底面上，并把芯構(gòu)件24用焊錫固定在電子器械的基板上。這樣的話，可以進(jìn)一步提高上述加厚部22自身的斷裂強(qiáng)度以及卡誤插入防止性能。
如上所述，利用本發(fā)明的話，可以為提供完全消除金屬形成的卡誤插入防止手段的缺點(diǎn)和樹脂形成的卡誤插入防止手段的缺點(diǎn)，即使卡受到過大推進(jìn)力作用時(shí)，因有充分的斷裂強(qiáng)度而不容易破壞，從而可以防止卡損傷或者不能拔出，并且可以構(gòu)成可獲得充分的卡誤插入防止性能的新的卡誤插入防止手段，對(duì)應(yīng)卡的小型化具有提高了性能的卡誤插入防止功能的低高度小型的卡連接器，表現(xiàn)出顯著的效果。
附圖簡單說明圖1是從前方觀看本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的外觀立體圖。
圖2是從后方觀看本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的外觀立體圖。
圖3是本實(shí)施形態(tài)的卡連接器使用對(duì)象的存儲(chǔ)卡的外觀立體圖。
圖4是本實(shí)施形態(tài)的卡連接器觸點(diǎn)及除去蓋子的狀態(tài)下的樹脂基體身的外觀立體圖。
圖5是表示本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的卡彈出狀態(tài)的樹脂基體身的整體俯視圖。
圖6是表示本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的卡推進(jìn)到頭狀態(tài)的樹脂基體身的局部俯視圖。
圖7是表示本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的卡推進(jìn)到頭狀態(tài)的剖面圖。
圖8是表示本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的卡安裝狀態(tài)的樹脂基體身的局部俯視圖。
圖9是表示本實(shí)施形態(tài)的卡連接器所具有的卡誤插入防止用的加厚部的樹脂基體身的局部放大立體圖。
圖10是填埋在本實(shí)施形態(tài)的卡連接器所具有的卡誤插入防止用的加厚部內(nèi)的芯構(gòu)件的外觀立體圖。
圖11是說明存儲(chǔ)卡以正規(guī)插入姿勢(shì)插入本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的插口中時(shí)的卡誤插入防止用的加厚部作用的剖面圖。
圖12是說明存儲(chǔ)卡以正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)誤插入本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的插口中時(shí)的卡誤插入防止用的加厚部作用的剖面圖。
圖13是說明存儲(chǔ)卡以正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)誤插入本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的插口中時(shí)的卡誤插入防止用的加厚部作用的放大剖面圖。
具體實(shí)施例方式
以下根據(jù)


本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的卡連接器的基本構(gòu)成如圖1至圖8所示。圖1是從前面觀看本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的外觀立體圖；圖2是從后面觀看本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的外觀立體圖；圖3是本實(shí)施形態(tài)的卡連接器使用對(duì)象的存儲(chǔ)卡的外觀立體圖；圖4是本實(shí)施形態(tài)的卡連接器觸點(diǎn)及除去蓋子的狀態(tài)下的樹脂基體身的外觀立體圖；圖5是表示本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的卡彈出狀態(tài)的樹脂基體身整體俯視圖；圖6是表示本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的卡推進(jìn)到頭狀態(tài)的樹脂基體身的局部俯視圖；圖7是表示本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的卡推進(jìn)到頭狀態(tài)的剖面圖；圖8是表示本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的卡安裝狀態(tài)的樹脂基體身的局部俯視圖。
如圖1至圖8所示，本實(shí)施形態(tài)的卡連接器具有薄的矩形盒狀的外罩1。該外罩1由絕緣性樹脂基體身2和嵌合在該樹脂基體身2中的金屬薄板制的蓋子3構(gòu)成，在前側(cè)面開口形成插入圖3所示的存儲(chǔ)卡100的插口入口4，卡100從插口入口4插入收容在外罩1的內(nèi)部空間。即外罩1形成了插入收容卡100的插口5。
此外，本實(shí)施形態(tài)的卡連接器具有為了使卡100和電子器械基板進(jìn)行電子接續(xù)的多個(gè)觸點(diǎn)(接觸端子)6。該各觸點(diǎn)6使用由導(dǎo)電材料(金屬材料)組成的細(xì)長板片構(gòu)成，在基體身2的后部利用壓入或者插入成型并列地安裝成一體，各觸點(diǎn)6的前半部可上下彈性位移地從基體身2的后部表面(插口5的深部底面)突出成前翹傾斜狀，并在該各彈性臂狀的前端部具有為了與被插入收容在插口5的卡安裝位置上的卡100的各電極101接觸并進(jìn)行電子接續(xù)的內(nèi)部接點(diǎn)7，使各觸點(diǎn)6的后端部從樹脂基體身2的后側(cè)面突出到外罩1的外側(cè)，并在該各突出端部具有為使本實(shí)施形態(tài)的卡連接器與實(shí)裝的基板的各電極用焊錫焊接進(jìn)行電子接續(xù)的外部接點(diǎn)8。
進(jìn)而，本實(shí)施形態(tài)的卡連接器作為內(nèi)部機(jī)構(gòu)具有所謂推進(jìn)/推出型的彈出機(jī)構(gòu)9。該彈出機(jī)構(gòu)9在前后方向自由滑動(dòng)地被配備在樹脂基體身2的內(nèi)部一側(cè)端部(在本實(shí)施形態(tài)中為左側(cè)部)，在后端部具有朝向樹脂基體身2的內(nèi)側(cè)突出的卡擋住部10，收容保持板彈簧11，并且在中間部具有可把在背后設(shè)置該板彈簧11而組成的彈性臂部12的前端部所具有的半鎖定爪12a，退入地朝向樹脂基體身2的內(nèi)側(cè)突出的凹部13，形成近似心形狀，在前部具有利用往程16和回程17連接后端頂部的起點(diǎn)部14和前段洼陷部的系止部15的凸輪槽18的，由滑塊19、一直把該滑塊向前方賦能的螺旋彈簧20、以及把兩端部向一方向成直角彎曲的細(xì)長金屬棒組成，并且使一端彎曲部在該軸周圍自由轉(zhuǎn)動(dòng)地支持在樹脂基體身2的前端部，從而使另一端彎曲部(搖動(dòng)端部)自由滑動(dòng)地嵌入在凸輪槽18內(nèi)的凸輪銷21構(gòu)成，在卡未插入時(shí)，滑塊19其前端被螺旋彈簧20復(fù)歸保持在碰上樹脂基體身2前端的彈出位置上，凸輪銷21的另一端彎曲部被嵌入在凸輪槽18的起點(diǎn)部14(圖4、圖5所示的狀態(tài))。
上述彈出機(jī)構(gòu)9，在卡100以正規(guī)插入姿勢(shì)從插口入口4插入插口5中時(shí)，擋住部10嵌合在插入卡100的缺角部102的缺角區(qū)域，與此同時(shí)半鎖定爪12a嵌入插入卡100半鎖定用的系止槽103中。這樣，插入卡100和滑塊19在卡插拔方向被系合連結(jié)(圖5所示的狀態(tài))。在這個(gè)狀態(tài)下，插入卡100進(jìn)一步插入插口5中的話，那么擋住部10被推壓到后方而滑塊19與插入卡100一體地從彈出位置抵抗螺旋彈簧20向后方滑動(dòng)，滑塊19的后端則滑動(dòng)到碰上樹脂基體身2后端的推進(jìn)到頭位置為止(圖6、圖7所示的狀態(tài)，但是圖6實(shí)線所示的凸輪銷21除外)。在這個(gè)時(shí)候，撤除卡100的插入力的話，滑塊19可以通過螺旋彈簧20從推進(jìn)到頭位置壓回到前方。由于從該滑塊19彈出位置的一連串動(dòng)作，凸輪銷21的另一端彎曲部從凸輪槽18的起點(diǎn)部14經(jīng)過往程16被導(dǎo)入系止在系止部15上，在距離推進(jìn)到頭位置稍前面一點(diǎn)的位置(卡安裝位置)限制滑塊19向前方滑動(dòng)，在卡安裝位置上保持滑塊19相對(duì)樹脂基體身2的位置(鎖定)。這樣，滑塊19和在卡插拔方向系合連結(jié)的插入卡100被收容保持在插口5的卡安裝位置上，同時(shí)插入卡100的各電極101和各觸點(diǎn)6的內(nèi)部接點(diǎn)7接觸，進(jìn)行電子接續(xù)(圖8所示的狀態(tài))。
此外，在插入卡100被收容保持在插口5的卡安裝位置的狀態(tài)下(圖8所示的狀態(tài))，通過對(duì)該插入卡100進(jìn)行插入操作，再次擋住部10被推壓到后方而滑塊19與插入卡100一體地從卡安裝位置抵抗螺旋彈簧20向后方滑動(dòng)，滑動(dòng)到推進(jìn)到頭位置上。通過從該滑塊19的卡安裝位置向推進(jìn)到頭位置的壓入動(dòng)作，凸輪銷21的另一端彎曲部從凸輪槽18的系止部15脫離并被導(dǎo)入到回程17，從而滑塊19向前方的滑動(dòng)限制被解除(圖6所示的狀態(tài)，但是圖6虛線所示的凸輪銷21除外)。這個(gè)時(shí)候，通過把卡100的插入力解除，滑塊19利用螺旋彈簧20從推進(jìn)到頭位置滑動(dòng)到前方而復(fù)歸到彈出位置，滑塊19和在卡插拔方向系合連結(jié)的插入卡100被排出到插口5的彈出位置為止，并且在該彈出位置上保持(圖5所示的狀態(tài))。被保持在插口5的彈出位置上的插入卡100，通過用手指抓住從插口入口4突出的端部拉拔，可以使半鎖定爪12a從插入卡100的半鎖定用的系合槽103脫離，以解除半鎖定，從而可以從插口5經(jīng)過插口入口4拔掉。
具有以上所述基本構(gòu)成的本實(shí)施形態(tài)的卡連接器，在把各觸點(diǎn)6的外部接點(diǎn)8用焊錫焊接在基板的電極上并進(jìn)行電子接續(xù)的狀態(tài)下被實(shí)裝在該基板上，并且能夠在電子器械所開口形成的插口孔上開出插口入口4，以此安裝在電子器械上，從而發(fā)揮使從插口入口4被插入收容在插口5中的存儲(chǔ)卡100和電子器械的基板進(jìn)行電子接續(xù)的功能，可進(jìn)行電子數(shù)據(jù)的輸出輸入。
下面，就本實(shí)施形態(tài)的卡連接器所具有的卡誤插入防止功能，參照?qǐng)D3至圖8以及圖9至圖13進(jìn)行說明。圖9是表示本實(shí)施形態(tài)的卡連接器所具有的卡誤插入防止用的加厚部的樹脂基體身的局部放大立體圖；圖10是填埋在本實(shí)施形態(tài)的卡連接器所具有的卡誤插入防止用的加厚部內(nèi)的芯構(gòu)件的外觀立體圖；圖11是說明存儲(chǔ)卡以正規(guī)插入姿勢(shì)插入本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的插口中時(shí)的卡誤插入防止用的加厚部作用的剖面圖；圖12是說明存儲(chǔ)卡以正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)誤插入本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的插口中時(shí)的卡誤插入防止用的加厚部作用的剖面圖；圖13是說明存儲(chǔ)卡以正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)誤插入本實(shí)施形態(tài)的卡連接器的插口中時(shí)的卡誤插入防止用的加厚部作用的放大剖面圖。
然而，作為圖3所示的本實(shí)施形態(tài)的卡連接器使用對(duì)象的存儲(chǔ)卡100，被制成矩形狀，其矩形的一角部被缺角部102做成了缺角，用手指抓住與設(shè)有該缺角部102的卡100端部相反側(cè)的卡100的端部，以缺角部102位于左前角部的姿勢(shì)保持卡100，在把設(shè)有缺角部102的卡100的端部靠近插口入口4的狀態(tài)下，把卡100從插口入口4插入插口5。此外，在該插入姿勢(shì)下，在與各觸點(diǎn)6橫向排列設(shè)置的樹脂基體身2的表面相對(duì)的卡100的一表面(下面)上，在槽底露出卡100的各電極101而設(shè)置的各電極101的電極槽104、半鎖定用的系止槽103、進(jìn)而卡100誤插入防止用的槽口部105，分別以把卡100厚度減薄的形態(tài)而設(shè)置，槽口部105被設(shè)在卡插入端部(前端部)缺角部102側(cè)(左側(cè))的側(cè)端部，多條各電極槽104以等間隔橫向排列設(shè)在成為槽口部105的橫側(cè)(右側(cè))的卡100的插入端部，半鎖定用的系止槽103被設(shè)在成為槽口部105后方的卡100的一側(cè)緣前部(左側(cè)緣前部)。而且，通過以上述插入姿勢(shì)插入卡100，如上所述利用彈出機(jī)構(gòu)9插入卡100被收容保持在插口5的卡安裝位置上，同時(shí)插入卡100的各電極101和各觸點(diǎn)6的內(nèi)部接點(diǎn)7接觸并進(jìn)行電子接續(xù)。此外，在插入卡100被收容保持在插口5的卡安裝位置的狀態(tài)下，通過對(duì)該插入卡100進(jìn)行插入操作，利用彈出機(jī)構(gòu)9，插入卡100被排出到插口5的彈出位置，并在該彈出位置上保持。被保持在插口5彈出位置上的插入卡100，通過用手指抓住從插口入口4突出的端部拉拔，可以從插口5經(jīng)過插口入口4拔掉。因此，在本實(shí)施形態(tài)的卡連接器中，如上所述用手指抓住與設(shè)有缺角部102的卡100端部相反側(cè)的卡100的端部，以缺角部102位于左前角部的姿勢(shì)保持卡100，在把設(shè)有缺角部102的卡100的端部靠近插口入口4的狀態(tài)下，把卡100從插口入口4插入插口5時(shí)的插入姿勢(shì)，將成為該卡100的正規(guī)插入姿勢(shì)，本實(shí)施形態(tài)的卡連接器所具有的卡誤插入防止功能，在該正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)，即卡100從與設(shè)有缺角部102的卡100的端部相反側(cè)的端部插入插口5的前后逆向姿勢(shì)以及設(shè)有各電極槽104等的卡100的表面與蓋子3的表面相對(duì)的表里逆向的姿勢(shì)下，當(dāng)卡100被誤插入插口5中時(shí)，將防止該誤插入的卡100插入到卡配置位置上。另外，隨著卡100的小型化推進(jìn)，卡100在正規(guī)插入姿勢(shì)或者盡管是其以外的插入姿勢(shì)但其一端部從插口入口4被插進(jìn)插口5的狀態(tài)下，從插口入口4突出的卡100的另一端部處于使用兩手例如大拇指頭的指尖被壓入的傾向，施加在卡100上的推進(jìn)力比以前更大。
如圖4至圖13所示，本實(shí)施形態(tài)的卡連接器被一體地形成在樹脂基體身2上，具有位于以正規(guī)插入姿勢(shì)被插入收容在插口5的卡安裝位置的卡100槽口部105的槽口區(qū)域中的卡誤插入防止用的加厚部22。該加厚部22在作為樹脂基體身2的觸點(diǎn)6群和滑塊19的滑動(dòng)區(qū)域之間的后左底面上，以沿著卡插拔方向延伸的斷面四角形的加強(qiáng)筋形狀形成，后端被接續(xù)在樹脂基體身2的后側(cè)壁上。此外，加厚部22的橫向?qū)挶瓤?00的槽口部105的橫向?qū)捳?，加厚?2的高度比卡100的槽口部105的槽口高度(槽口深)低，加厚部22的長度其前端在各觸點(diǎn)6前端的內(nèi)部接點(diǎn)7的前方，以便能夠位于彈出位置的滑塊19中的擋住部10的下方，碰到并系止在以正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)從插口入口4被誤插入插口5的卡100的插入端面(前后逆向姿勢(shì)時(shí)，為與設(shè)有缺角部102的卡100端部相反側(cè)的卡100端部的端面；表里逆向姿勢(shì)時(shí)，為在設(shè)有缺角部102的卡100端部的槽口部105變薄的端面)的卡系止面23由加厚部22的前端面形成。
如上述那樣形成的加厚部22，如圖5至圖8以及圖11所示，卡100以正規(guī)插入姿勢(shì)從插口入口4被插入插口5中時(shí)，該卡100的插入端面(設(shè)有缺角部102的卡100端部的端面)從通過各觸點(diǎn)6的稍前嵌入卡100的槽口部105的槽口區(qū)域，容許越過卡安裝位置使卡100插入到推進(jìn)到頭位置，從而可以利用彈出機(jī)構(gòu)9把卡100收容保持在卡安裝位置上以及向彈出位置進(jìn)行排出。另一方面，如圖12及圖13所示，卡100以正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)(圖12和圖13表示的是卡100以表里逆向姿勢(shì)的誤插入)從插口入口4誤插入插口5中時(shí)，其誤插入的卡100的插入端面在通過各觸點(diǎn)6的稍前用系止面23擋住其插入端面，并阻止卡100進(jìn)一步插入，防止由于卡100的誤插入使各觸點(diǎn)6及彈出機(jī)構(gòu)9等的卡連接器的內(nèi)部機(jī)構(gòu)損傷，或者卡100不能拔出，從而發(fā)揮卡誤插入防止功能。
此外，在本實(shí)施形態(tài)中，圖10所示的芯構(gòu)件24被埋入加厚部22的樹脂內(nèi)部。該芯構(gòu)件24由強(qiáng)度比形成基體身2的樹脂，即形成加厚部22的樹脂更高的材料組成，在本實(shí)施形態(tài)中，為了獲得與現(xiàn)有的金屬的卡誤插入防止手段相同程度或者更高的斷裂強(qiáng)度，顯示為由金屬構(gòu)成的一片筘片狀的形狀。這樣，卡誤插入防止用的加厚部22，由于是外殼由樹脂形成，內(nèi)部埋入了強(qiáng)度比外殼樹脂更高的金屬組成的芯構(gòu)件24的結(jié)構(gòu)，所以可以確保僅用樹脂難以得到的高斷裂強(qiáng)度，具有充分的斷裂強(qiáng)度。由于使誤插入的卡100的插入端面碰到并系止在由該加厚部22的外殼的樹脂面所形成的系止面23并阻止卡100插入卡配置位置上，所以即使卡100受到過大的推進(jìn)力作用時(shí)，加厚部22也不容易破壞，在沒有卡100損傷或者不能排出的情況下，可以防止誤插入的卡100插入卡配置位置上。
另外，在本實(shí)施形態(tài)中，芯構(gòu)件24底端面平整形成，同時(shí)上端面呈凹凸?fàn)钚纬桑⑿纬蔀橐欢嗽谕共?4a斷裂，另一端在凹部24b斷裂的一片筘片狀。而且，如圖9及圖11至圖13所示，該芯構(gòu)件24的平整底端面齊平面地露出在樹脂基體身2的底面，并且芯構(gòu)件24的各凸部24a的端面略微齊平面地露出在加厚部22的上面，并且為了把在凸部24a斷裂的高的金屬斷裂面25從加厚部22的系止面23的中央部略微突出，使芯構(gòu)件24在加厚部22的內(nèi)部從該前端埋入整個(gè)后端。這樣，通過把芯構(gòu)件24的金屬斷裂面25從碰到并系止誤插入的卡100插入端面的加厚部22的系止面23的中央部略微突出，如圖12及圖13所示，使芯構(gòu)件24的金屬斷裂面25最小限進(jìn)入到誤插入的卡100插入端面，從而防止卡100在加厚部22的系止面23上滑動(dòng)。這樣，就可以利用樹脂基體身2的加厚部22確實(shí)地?fù)踝≌`插入的存儲(chǔ)卡100，從而可以獲得僅用樹脂難以得到的充分的卡誤插入防止性能。
再有，在本實(shí)施形態(tài)中，對(duì)從碰到并系止誤插入的卡100插入端面的加厚部22的系止面23突出的芯構(gòu)件24金屬斷裂面25進(jìn)行防滑加工(粗糙面處理)，例如噴丸加工以及滾花加工等，通過增加相對(duì)誤插入的卡100插入端面的接觸面的摩擦系數(shù)，可以更加確實(shí)地防止卡100在加厚部22的系止面23上滑動(dòng)，從而可以進(jìn)一步提高卡誤插入防止性能。
進(jìn)而，在本實(shí)施形態(tài)中，如圖9至圖13所示，在碰到并系止誤插入的卡100插入端面的加厚部22端面23和從該系止面23突出的芯構(gòu)件24的金屬斷裂面25上，為了使誤插入的卡100壓在下方，隨著系止面23及斷裂面25從上部朝向下部，形成了后退傾斜在卡插入方向的圓錐面23a和25a。這樣，當(dāng)用加厚部22的系止面23以及從該系止面23突出的芯構(gòu)件24的金屬斷裂面25擋住了誤插入的卡100的插入端面時(shí)，由于可以利用在這些系止面23和斷裂面25上形成的圓錐面23a和25a使卡100壓在樹脂基體身2上，從而可以防止把卡100逃脫到把蓋子3推上的方向上，所以可以進(jìn)一步提高卡誤插入防止性能。
此外，在本實(shí)施形態(tài)中，如圖9至圖13所示，在芯構(gòu)件24的金屬斷裂面25的下端，形成了在樹脂基體身2的底面樹脂內(nèi)向前方突出的、即在插入卡100的下面?zhèn)韧怀龅陌磯和黄?6。該按壓突起26的底面在樹脂基體身2的底面上齊平面地露出，同時(shí)按壓突起26的上面為了防止卡100掛在按壓突起26上，向前端附加向下傾斜的圓錐并露出在樹脂基體身2的內(nèi)底面。這樣，通過在從碰到并系止在誤插入的卡100插入端面的加厚部22的系止面23突出的芯構(gòu)件24的金屬斷裂面25上，形成在誤插入的卡100的下面?zhèn)韧怀龅陌磯和黄?6，當(dāng)用加厚部22的系止面23以及芯構(gòu)件24的金屬斷裂面25擋住了誤插入的卡100的插入端面時(shí)，由于卡100介于按壓突起25防止芯構(gòu)件24抬起，所以可以確實(shí)地發(fā)揮上述圓錐面23a、25a的作用。
另外，在本實(shí)施形態(tài)中，使芯構(gòu)件24的底面露出在樹脂基體身2的底面上，把卡連接器實(shí)裝在電子器械的基板上時(shí)，與各觸點(diǎn)6的外部接點(diǎn)8一樣，芯構(gòu)件24的底面也被用焊錫固定在基板上。這樣的話，可以進(jìn)一步提高上述加厚部22自身的斷裂強(qiáng)度以及卡誤插入防止性能。
由上所述可知，本實(shí)施形態(tài)的卡連接器所具有的卡誤插入防止功能(手段)，即使卡100受到過大的推進(jìn)力作用時(shí)，由于具有充分的斷裂強(qiáng)度而不容易破壞，可以防止卡100損傷或者不能排出，并且可以得到充分的卡誤插入防止性能，將提供對(duì)應(yīng)卡100的小型化具有提高了性能的卡誤插入防止功能的低高度小型的卡連接器。
此外，向上述加厚部22中填埋芯構(gòu)件24，除了利用在樹脂基體身2的成型時(shí)事先形成具有與芯構(gòu)件24外形相同形狀的嵌合凹部的空心加厚部22，在樹脂基體身2成型后從基體身底面把芯構(gòu)件24嵌入加厚部22的嵌合凹部中而進(jìn)行之外，還可以利用插入成型進(jìn)行。
權(quán)利要求
1.一種卡連接器，由樹脂基體身和金屬薄板制的蓋子構(gòu)成，具有形成插入存儲(chǔ)卡的插口入口及收容從插口入口插入的存儲(chǔ)卡的插口的外罩、以及安裝在樹脂基體身上與被插入收容在插口的卡安裝位置上的存儲(chǔ)卡的電極接觸并進(jìn)行電子接續(xù)的觸點(diǎn)，其中，具有與樹脂基體身一體形成且位于以正規(guī)插入姿勢(shì)被插入收容在插口的卡安裝位置上的存儲(chǔ)卡的誤插入防止用的槽口區(qū)域并碰到以正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)誤插入的存儲(chǔ)卡的插入端面從而阻止誤插入的存儲(chǔ)卡插入卡裝配位置的卡誤插入防止用的加厚部，把由強(qiáng)度比形成了基體身的樹脂更高的材料組成的芯構(gòu)件填埋在加厚部內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的端面從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面突出。
3.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其中，由金屬材料構(gòu)成了芯構(gòu)件。
4.如權(quán)利要求2所述的卡連接器，其中，由金屬材料構(gòu)成了芯構(gòu)件。
5.如權(quán)利要求2所述的卡連接器，其中，在從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面突出的芯構(gòu)件端面上進(jìn)行防滑加工。
6.如權(quán)利要求3所述的卡連接器，其中，在從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面突出的芯構(gòu)件端面上進(jìn)行防滑加工。
7.如權(quán)利要求4所述的卡連接器，其中，在從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面突出的芯構(gòu)件端面上進(jìn)行防滑加工。
8.如權(quán)利要求2所述的卡連接器，其中，在碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面和從該端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成為了向下方壓誤插入的存儲(chǔ)卡的圓錐面。
9.如權(quán)利要求3所述的卡連接器，其中，在碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面和從該端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成為了向下方壓誤插入的存儲(chǔ)卡的圓錐面。
10.如權(quán)利要求4所述的卡連接器，其中，在碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面和從該端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成為了向下方壓誤插入的存儲(chǔ)卡的圓錐面。
11.如權(quán)利要求5所述的卡連接器，其中，在碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面和從該端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成為了向下方壓誤插入的存儲(chǔ)卡的圓錐面。
12.如權(quán)利要求6所述的卡連接器，其中，在碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面和從該端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成為了向下方壓誤插入的存儲(chǔ)卡的圓錐面。
13.如權(quán)利要求7所述的卡連接器，其中，在碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面和從該端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成為了向下方壓誤插入的存儲(chǔ)卡的圓錐面。
14.如權(quán)利要求8所述的卡連接器，其中，在從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成突出在誤插入的存儲(chǔ)卡下面?zhèn)鹊陌磯和黄稹?br> 15.如權(quán)利要求9所述的卡連接器，其中，在從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成突出在誤插入的存儲(chǔ)卡下面?zhèn)鹊陌磯和黄稹?br> 16.如權(quán)利要求10所述的卡連接器，其中，在從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成突出在誤插入的存儲(chǔ)卡下面?zhèn)鹊陌磯和黄稹?br> 17.如權(quán)利要求11所述的卡連接器，其中，在從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成突出在誤插入的存儲(chǔ)卡下面?zhèn)鹊陌磯和黄稹?br> 18.如權(quán)利要求12所述的卡連接器，其中，在從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成突出在誤插入的存儲(chǔ)卡下面?zhèn)鹊陌磯和黄稹?br> 19.如權(quán)利要求13所述的卡連接器，其中，在從碰到誤插入的存儲(chǔ)卡插入端面的加厚部端面突出的芯構(gòu)件端面上，形成突出在誤插入的存儲(chǔ)卡下面?zhèn)鹊陌磯和黄稹?br> 20.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
21.如權(quán)利要求2所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
22.如權(quán)利要求3所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
23.如權(quán)利要求4所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
24.如權(quán)利要求5所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
25.如權(quán)利要求6所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
26.如權(quán)利要求7所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
27.如權(quán)利要求8所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
28.如權(quán)利要求9所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
29.如權(quán)利要求10所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
30.如權(quán)利要求11所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
31.如權(quán)利要求12所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
32.如權(quán)利要求13所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
33.如權(quán)利要求14所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
34.如權(quán)利要求15所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
35.如權(quán)利要求16所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
36.如權(quán)利要求17所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
37.如權(quán)利要求18所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
38.如權(quán)利要求19所述的卡連接器，其中，使芯構(gòu)件的底面露出在樹脂基體身的底面上，并把芯構(gòu)件用焊錫固定在電子器械的基板上。
全文摘要
在形成金屬薄板制的蓋子(3)和插入存儲(chǔ)卡(100)的插口(5)的樹脂基體身(2)上，具有填埋了由強(qiáng)度比基體身形成樹脂更高的材料組成的芯構(gòu)件(24)的卡誤插入防止用的加厚部(22)，該加厚部(22)位于以正規(guī)插入姿勢(shì)插入插口(5)的卡安裝位置的存儲(chǔ)卡(100)誤插入防止用的槽口區(qū)域并碰到以正規(guī)插入姿勢(shì)以外的姿勢(shì)誤插入的存儲(chǔ)卡(100)的插入端面上阻止存儲(chǔ)卡(100)插入卡裝配位置。這時(shí)，要事先使芯構(gòu)件(24)的端面(25)從加厚部(22)的端面(23)突出。
文檔編號(hào)G06K7/00GK1702920SQ20051007135
公開日2005年11月30日 申請(qǐng)日期2005年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月28日
發(fā)明者田中彰弘, 中井保夫 申請(qǐng)人:星電株式會(huì)社