專利名稱：均勻散熱的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其是指一種均勻散熱的電子裝置。
背景技術(shù)：
便攜式電子產(chǎn)品或其它的電子信息產(chǎn)品，例如個人便攜式計算機或個人數(shù)字助理等，已逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢扇鄙俚碾娮赢a(chǎn)品。由于這些電子產(chǎn)品需經(jīng)常攜帶在使用者身邊，為保持隨時可使用的電力，電源轉(zhuǎn)接器(Adapter)、電源供應(yīng)器(power supply)或是充電裝置(Charger)便成為使用時必要的周邊配備。
以電源轉(zhuǎn)接器為例，電源轉(zhuǎn)接器操作時會消耗部分的電功率，同時亦會相對的產(chǎn)生熱能。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展及為了適應(yīng)使用者的需求，電子產(chǎn)品內(nèi)部的印刷電路板上所負載的電子組件數(shù)量逐漸增加，組件的積集度不斷提高，使得目前大多數(shù)的電源轉(zhuǎn)接器所需使用的電功率已達到100～200瓦之間，有的甚至還超過200瓦。不難想象，只要電源轉(zhuǎn)接器于運轉(zhuǎn)時所需消耗的瓦特數(shù)增加，相對所產(chǎn)生的熱能當然也會增加，如此便進而提高整個電源轉(zhuǎn)接器的溫度，而不得不開始注意散熱的問題。
請參閱圖1，其為公知電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)剖面圖。該電源轉(zhuǎn)接器1包含一電路板總成11以及一殼體12，其中該電路板總成11具有一印刷電路板13以及數(shù)個發(fā)熱組件14，且其外周圍由一金屬屏壁15所包覆。當電源轉(zhuǎn)接器1與電子產(chǎn)品及市電電源連結(jié)且開始運轉(zhuǎn)后，電路板總成11內(nèi)的各個發(fā)熱組件14會開始產(chǎn)生熱量，根據(jù)熱量傳導(dǎo)輻射的原理，這些產(chǎn)生的熱量會向四周傳遞，再透過金屬屏壁15將發(fā)熱組件14所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至殼體12后向外擴散，以進行散熱。
然而，由于電源轉(zhuǎn)接器1的殼體12是由上下殼體121、122所組合而成，為了制程上的方便，通常會于塑料脫模制程中形成一拔模角度ψ于上下殼體121、122的兩側(cè)，以利拔模。因此，組合后的殼體12會在內(nèi)側(cè)面形成一內(nèi)縮弧面，造成殼體12的內(nèi)側(cè)面與電路板總成11的垂直側(cè)面形成間隙16而無法貼合。
當發(fā)熱組件14產(chǎn)生熱能時，熱流會朝著熱阻較小的方向流動，由于殼體12的內(nèi)側(cè)面與電路板總成11的側(cè)面間存在著間隙16，而間隙16中會有空氣，如一般所知，空氣的熱傳導(dǎo)系數(shù)遠小于與殼體12頂面貼合的金屬屏壁15的熱傳導(dǎo)系數(shù)，因此造成殼體12兩側(cè)面區(qū)域的熱阻大于殼體12頂面區(qū)域的熱阻，導(dǎo)致大多數(shù)的熱流會朝殼體12的頂面區(qū)域流動，而使得電源轉(zhuǎn)接器1的頂面溫度高于殼體12的兩側(cè)面的情形，當然也就無法使電源轉(zhuǎn)接器1達成均溫的狀態(tài)。
電源轉(zhuǎn)接器1的溫度分布不均，會造成熱流高溫區(qū)域溫度過高，而溫度過高區(qū)域又接近電路板上的重要電子組件，也就是電路板上原本就是熱量產(chǎn)生最多的地方，如此，很容易就造成電源轉(zhuǎn)接器1因過熱的情況而發(fā)生故障或是壽命減短的問題，甚者更嚴重的還可能引起火災(zāi)等意外事件。因此，如何發(fā)展一種可改善上述公知技術(shù)缺陷的均勻散熱的電子裝置，實為目前迫切需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種均勻散熱的電子裝置，其通過金屬屏壁與電子裝置的殼體間的相互配合，從而改善傳統(tǒng)電子裝置因殼體拔模角度而使其內(nèi)側(cè)面與內(nèi)部的電路板總成間形成氣體間隙，造成高熱阻而導(dǎo)致散熱不佳以及無法達到均溫的問題。
為達上述目的，一種均勻散熱的電子裝置，其包含一殼體，其兩內(nèi)側(cè)各具有一凹槽；一電路板，其設(shè)置于該殼體內(nèi)部；以及一金屬屏壁，其介于該殼體與該電路板之間，且兩外側(cè)各向外延伸一凸出部，其分別與該凹槽相配合；借以，從而使該金屬屏壁實質(zhì)上與該殼體的周圍緊密配合。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器、電源供應(yīng)器或充電器。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該殼體是由一上殼體與一下殼體組合而成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該凹槽設(shè)于該上殼體與該下殼體的至少其中之一。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電路板還包含數(shù)個發(fā)熱組件。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該金屬屏壁是由一上屏壁與一下屏壁組合而成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該上屏壁以及/或該下屏壁各由一金屬板凹折而成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該凸出部設(shè)于該上屏壁與該下屏壁的至少其中之一。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該金屬屏壁及其該凸出部是由一金屬板凹折而一體成形。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中還包含一絕緣套，其介于該電路板與該金屬屏壁之間。


圖1其為公知電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)剖面圖；圖2其為本發(fā)明較佳實施例的均勻散熱的電子裝置的結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖3(a)其為本發(fā)明較佳實施例的均勻散熱的電子裝置的殼體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3(b)其為圖3(a)所示的殼體結(jié)構(gòu)的局部放大圖；圖3(c)其為本發(fā)明較佳實施例的均勻散熱的電子裝置的金屬屏壁的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4(a)其為本發(fā)明較佳實施例的均勻散熱的電子裝置的組合剖面示意圖；圖4(b)其為圖4(a)的局部放大圖；圖5(a)其為本發(fā)明的均勻散熱的電子裝置的金屬屏壁的第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5(b)其為本發(fā)明的均勻散熱的電子裝置的金屬屏壁的第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，附圖標記說明如下
電源轉(zhuǎn)接器 1 電路板總成 11殼體12印刷電路板 13發(fā)熱組件14金屬屏壁 15間隙16上殼體 121下殼體 122殼體21金屬屏壁 22絕緣套 23電路板 24上殼體 211 下殼體 212上屏壁 221 下屏壁 222斷差S1，S2凹槽 25凸出部 26金屬屏壁 32凸出部 321 金屬屏壁 33凸出部 3具體實施方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上是當作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。
請先參閱圖2，其為本發(fā)明較佳實施例的均勻散熱的電子裝置的結(jié)構(gòu)分解示意圖。如圖2所示，其中本發(fā)明的均勻散熱的電子裝置包含一殼體21、一電路板24、一金屬屏壁22以及一絕緣套23，其中殼體21由一上殼體211與一下殼體212所組成，金屬屏壁22則由一上屏壁221與一下屏壁222組合而成，主要用以作為電磁干擾(EMI)防護罩，而絕緣套23則用來絕緣電路板24以保護電子裝置的安全，其設(shè)置于該上屏壁221與該下屏壁222之間，并將電路板24容置于其中。
接著，以下將詳細說明各組件之間的組合關(guān)系。請配合圖2參閱圖3(a)與圖3(b)，其分別為本發(fā)明較佳實施例的均勻散熱的電子裝置的殼體結(jié)構(gòu)示意圖以及其殼體結(jié)構(gòu)的局部放大圖。如圖所示，其中殼體21是由一上殼體211與一下殼體212所組成，且該上下殼體211，212在靠近組合端處的內(nèi)側(cè)面具有向外側(cè)延伸的斷差S1，使得上下殼體211，212組合之后，殼體21的兩側(cè)各形成一凹槽25。另外再看圖3(c)，其為本發(fā)明較佳實施例的均勻散熱的電子裝置的金屬屏壁的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3(c)所示，本發(fā)明的均勻散熱的電子裝置的金屬屏壁22亦可由一上屏壁221與一下屏壁222組合而成，其中上屏壁221與該下屏壁222各由一金屬板凹折而成，且上屏壁221的兩側(cè)壁也向外延伸一斷差S2，使得上下屏壁221，222組合為金屬屏壁22后，其兩側(cè)可各具有一凸出部26，以使該凸出部26與圖3(a)所示的殼體21的凹槽25相緊密配合。當然，在凹折金屬屏壁22時可有多項變化，只要是可在其兩側(cè)形成與殼體21的凹槽25得以配合的凸出部26即可，另外，在圖3(c)中的凸出部26亦可改為設(shè)置在下屏壁222的兩側(cè)，或是上下屏壁221，222各設(shè)于一側(cè)亦可(未示出)。
請參閱圖4(a)與圖4(b)，其分別為本發(fā)明較佳實施例的均勻散熱的電子裝置的組合剖面示意圖及其局部放大圖。根據(jù)前述的說明，不難想象的，由于殼體21的凹槽25與金屬屏壁22的凸出部26相配合，金屬屏壁22與殼體21之間的距離便會縮小，而形成實質(zhì)上緊密配合的型態(tài)，與圖1所示的傳統(tǒng)的電子裝置比較來看，原本存在于殼體12的內(nèi)側(cè)面與金屬屏壁11的側(cè)面間的間隙16就會因此而被填補起來，也就是說，大大減少了存在于殼體21與金屬屏壁22之間的空氣，進而降低此散熱方向的熱阻，所以電路板24因運作所產(chǎn)生的熱能就再也不會受到空氣的阻隔，而得以由殼體21的兩側(cè)及上下表面散發(fā)出去。
換言之，當本發(fā)明的電子裝置連接電子產(chǎn)品以及市電電源而使用時，由于殼體21的內(nèi)側(cè)面與金屬屏壁22的外側(cè)面間是成實質(zhì)上緊密配合的狀態(tài)，所以，就幾乎不會有空氣阻擋在中間，那么電路板24兩側(cè)的散熱路徑的熱阻與公知比較起來會明顯降低許多，如此一來，熱流便能均勻地由電路板24的發(fā)熱組件經(jīng)由殼體21的頂面與側(cè)面均勻散熱，進而增進電子裝置的散熱效率，亦可避免電子裝置溫度分布不均的問題。
此外，如上所述，本發(fā)明的均勻散熱的電子裝置的金屬屏壁還可以利用其它的樣態(tài)來設(shè)計，請參閱圖5(a)與圖5(b)，其為本發(fā)明的均勻散熱的電子裝置的金屬屏壁的第二與第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5(a)所示，其中金屬屏壁32及其該凸出部321是由一金屬板凹折而一體成形，與圖5(b)中的金屬屏壁33及其凸出部331相類似。如此設(shè)計，皆可使得金屬屏壁兩側(cè)設(shè)有與殼體的凹槽相配合的凸出部，那么就可以避免公知技術(shù)中所述的間隙，而避免間隙中的空氣影響到散熱效率。是以，無論是如何的成形金屬屏壁，只要是可以將與殼體的凹槽相配合的設(shè)計，皆可包含在本發(fā)明所揭示的技術(shù)范圍內(nèi)。
綜上所述，本發(fā)明均勻散熱的電子裝置的主要特征在于該電子裝置的金屬屏壁的兩側(cè)具有凸出部與殼體的兩側(cè)的凹槽互相緊密配合，如此便可在不增加任何組件或材料的情況下，使得傳統(tǒng)的電子裝置的殼體與金屬屏壁之間的間隙不再存在，而不會再受到空氣阻隔，不但降低了熱阻，增加熱流流經(jīng)電子裝置兩側(cè)的比例，又可增加散熱面積以及提高散熱效率。而且，原本流經(jīng)殼體頂面的熱流將部分轉(zhuǎn)移至殼體兩側(cè)，因此可以使電子裝置達到均溫的效果，降低電子裝置的表面溫度。而且其內(nèi)部的電子組件亦不會因局部溫度過高而超過安全規(guī)范，導(dǎo)致電子組件故障或降低電子裝置的使用壽命。再者，如此的設(shè)計在組裝上不會增加步驟，制程及材料的成本都無需增加，可稱得上是一大進步。
本發(fā)明由本領(lǐng)域技術(shù)人員所作的任何修飾，皆不脫離如所附權(quán)利要求所欲保護的范圍。
權(quán)利要求
1.一種均勻散熱的電子裝置，其包含一殼體，其兩內(nèi)側(cè)各具有一凹槽；一電路板，其設(shè)置于該殼體內(nèi)部；以及一金屬屏壁，其介于該殼體與該電路板之間，且兩外側(cè)各向外延伸一凸出部，其分別與該凹槽相配合；從而使該金屬屏壁實質(zhì)上與該殼體的周圍緊密配合。
2.如權(quán)利要求1所述的均勻散熱的電子裝置，其中該電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器、電源供應(yīng)器或充電器。
3.如權(quán)利要求1所述的均勻散熱的電子裝置，其中該殼體是由一上殼體與一下殼體組合而成。
4.如權(quán)利要求3所述的均勻散熱的電子裝置，其中該凹槽設(shè)于該上殼體與該下殼體的至少其中之一。
5.如權(quán)利要求1所述的均勻散熱的電子裝置，其中該電路板還包含數(shù)個發(fā)熱組件。
6.如權(quán)利要求1所述的均勻散熱的電子裝置，其中該金屬屏壁是由一上屏壁與一下屏壁組合而成。
7.如權(quán)利要求6所述的均勻散熱的電子裝置，其中該上屏壁以及/或該下屏壁各由一金屬板凹折而成。
8.如權(quán)利要求6所述的均勻散熱的電子裝置，其中該凸出部設(shè)于該上屏壁與該下屏壁的至少其中之一。
9.如權(quán)利要求1所述的均勻散熱的電子裝置，其中該金屬屏壁及其該凸出部是由一金屬板凹折而一體成形。
10.如權(quán)利要求1所述的均勻散熱的電子裝置，其中還包含一絕緣套，其介于該電路板與該金屬屏壁之間。
全文摘要
本發(fā)明為一種均勻散熱的電子裝置，其包含一殼體，其兩內(nèi)側(cè)各具有一凹槽；一電路板，其設(shè)置于該殼體內(nèi)部；以及一金屬屏壁，其介于該殼體與該電路板之間，且兩外側(cè)各向外延伸一凸出部，其分別與該凹槽相配合；從而使該金屬屏壁實質(zhì)上與該殼體的周圍緊密配合，借以在不增加任何組件及制程步驟的情況下，使得電子裝置可以平衡熱流、提高散熱效率且能達到均溫的效果。
文檔編號G06F1/20GK1942084SQ20051010767
公開日2007年4月4日 申請日期2005年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月29日
發(fā)明者郭慶, 李寶華, 林棟 , 章進法 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司