專利名稱：電腦密封機箱生產(chǎn)方法
技術領域：
本發(fā)明屬于一種電腦機箱的生產(chǎn)方法，特別是密封的，從而能恒溫的、又能防塵、防噪音的電腦密封機箱的生產(chǎn)方法。
背景技術：
目前通用的電腦機箱呈長方體，箱體內(nèi)安裝有主板、CPU、內(nèi)存條、顯卡、硬盤、電源及光(軟)驅等，其中電源、內(nèi)存、主板中的南橋芯片、北橋芯片，特別是CPU，它們在工作時會產(chǎn)生很大熱量，不采取降溫措施，會嚴重影響電腦元器件的性能和壽命，甚至造成停機和死機?，F(xiàn)有市售電腦機箱的降溫，普遍采用箱體頂板和側板上開散熱孔，設置散熱風扇的方式。隨著電腦運算速度的提升，發(fā)熱量急劇增長，散熱孔越開越多，散熱風扇增加臺數(shù)，加大功率，這樣的發(fā)展趨勢，勢必造成粉塵吸附嚴重，噪音損害顯著。對電腦機箱以制冷功能為主兼顧防塵、防噪音功能的新方案，在中國專利信息庫中紛紛出現(xiàn)，已成為關注的新熱點。但眾多方案中，均著眼在敞開式地增加傳熱介質(zhì)對流這類方案，很少有從機箱密閉著手考慮的方案。其中CN01262463.2的“壓縮機制冷電腦機箱”專利技術，對壓縮機制冷系統(tǒng)有嚴格的密封要求，對電腦機箱的另外內(nèi)部空間沒有嚴格的密封要求，熱隔絕效果不甚理想，更主要的是壓縮機移用于電腦機箱，生產(chǎn)成本較高，返修率易增加。CN00230499.6公開了“恒溫封閉式電腦機箱”專利技術，其箱體也只能是相對封閉的，因該箱體的光(軟)驅在使用時需開啟與關閉，箱體后壁有眾多信號線插口，該專利技術中對這兩處極難實行封閉之處，在說明書上、附圖中均未描述或圖示其技術方案，因此，只能是相對封閉，不是絕對密封。該專利的“機箱下部設一個隔板，機箱的電源盒與隔板之間設有一個回風導管”，這根回風導管縱豎在箱體腔內(nèi)，對主板的拆裝、維修、添加或抽減內(nèi)存與顯卡易受阻擋而不便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種能夠克服上述缺陷的電腦密封機箱生產(chǎn)方法，將電腦工作時會產(chǎn)熱的CPU、電源、內(nèi)存、主板芯片都安置在一個恒溫且密封的機箱內(nèi)，不至于產(chǎn)生因過熱導致的重啟、死機、花屏、藍屏、電容爆漿等現(xiàn)象，并且不會產(chǎn)生粉塵和噪音污染的弊端。
本發(fā)明的技術解決方案是相比現(xiàn)有的通用機箱采取如下改進措施(1)將機箱分為密封箱體7與光(軟)驅箱體6兩部分，只對密封箱體7進行密封。(2)密封箱體7的六面壁均為內(nèi)壁10、外壁8、中間的保溫層9三層結構。(3)將主板2旋轉90°安裝，用信號延長線連接，取銷在信號接插口直接接插的連接方式。(4)側蓋板12也呈三層結構，四周有密封圈，側蓋板7中部內(nèi)凹處安裝半導體制冷組件3、14，該組件與側蓋板結合處用耐熱密封膠涂層13密封。(5)側蓋板12內(nèi)側有緊固其壁的風道16，風道出風口與CPU5之間安置風扇4。
如上所述的電腦密封機箱生產(chǎn)方法，所說的中間保溫層9為聚氨酯發(fā)泡塑料保溫層，且在內(nèi)、外壁制成，鑲套固定，預留預埋好信號線、光(軟)驅接線、各種通線孔后再發(fā)泡。
如上所述的電腦密封機箱生產(chǎn)方法，所說的側蓋板12外側再設一個帶散熱孔的外蓋15。
采用上述方法生產(chǎn)的電腦密封機箱，依靠半導體制冷組件控制和調(diào)節(jié)溫度，在密封的箱體內(nèi)置放電腦發(fā)熱件，能實現(xiàn)恒溫、防塵、防噪音的效果，從而避免了因高溫可能出現(xiàn)的重啟、死機、藍屏、花屏等問題。


圖1為本發(fā)明的電腦密封機箱結構示意圖。
圖2為圖1的A-A剖視圖。
圖3為本發(fā)明半導體制冷組件工作電路框圖。
具體實施例方式
請參閱圖1、圖2所示，將機箱分為密封箱體7與光(軟)驅箱體6兩部分，只對密封箱體7實行密封。密封一是通過六面壁(前、后、上、下、左、右壁，其中一個側壁為側蓋板12替代)都制成外壁8、內(nèi)壁10和保溫層9三層結構；二是通過側蓋板12四周加密封圈；三是制冷組件3和14與側蓋板12結合部，預埋線、預留孔處涂耐熱密封膠等方法實現(xiàn)。保溫層9的優(yōu)選方案是聚氨酯發(fā)泡填充，密封與絕熱性良好，也可選用硅酸鋁與塑膠的復合保溫層等方式。因光(軟)驅箱體6常需開啟和關閉，很難密封，本身也不產(chǎn)熱，特另置一邊，不作密封處理。需使用時，密封箱體7內(nèi)有光(軟)驅連接線預埋，端部外露，插接上即可。
原有機箱后壁的眾多信號線插口，如不加以改裝是很難保證密封的，改裝的辦法是將主板2旋轉90°安裝，用信號延長線直接接到箱壁外的接口上，便解決了原來信號線插口部難密封的問題。側蓋板12也是內(nèi)外壁及保溫層的三層結構，半導體制冷元件3采用一對或兩對(附圖中用兩對，還可按需增加)，安裝在側蓋板12的保溫層位置上，金屬散熱片14的冷端與熱端安裝在側蓋板12的內(nèi)、外側，冷端(一般指密封箱內(nèi)一端)有與側蓋板12內(nèi)壁緊固的帶有進風口、出風口和風扇的風道16，具體可做個四周有沿邊的蓋，其沿邊的相對位置各開一個孔，即為進風口，蓋頂面開孔即為風扇4出風口。設置風道16，有利于密封腔內(nèi)的空氣循環(huán)。將半導體制冷元件3、金屬散熱片14、風道16都與側蓋板12緊固成一體，拆裝方便，對散熱與制冷有利。CPU(中央處理器)5是對溫度敏感的關鍵發(fā)熱體和電腦的核心件，風扇4置于CPU5的正前方。側蓋板12四周有密封圈，半導體制冷元件3與側蓋板12結合部，信號線、光(軟)驅接插線與內(nèi)外壁、保溫層結合處，有耐熱的密封膠涂層13。為有效制冷，減少密封腔體積和拉近風扇4與UPU5的距離，安裝散熱片14處的側蓋板12呈內(nèi)凹狀。如欲使這一側平整美觀，則該內(nèi)凹的側蓋板12外側可再安裝一個帶有散熱孔的外蓋15。
本發(fā)明采用的是半導體制冷元件3，冷端與熱端可通過電流正負極的變換互換，因此在冬天啟動電腦，密封腔內(nèi)溫度偏低時可用轉換開關將冷端的制冷臨時改為產(chǎn)熱，以利開機。
圖3是本發(fā)明的半導體制冷系統(tǒng)工作電路框圖，經(jīng)整流、濾波后的12V直流電輸入，溫度傳感器13將密封腔內(nèi)的溫度信號傳至單片機18，后者根據(jù)所設置的溫度再指令半導體制冷元件3工作與否，實現(xiàn)密封腔內(nèi)的恒溫環(huán)境，使安裝在機箱內(nèi)的所有發(fā)熱件都獲得降溫，不至于產(chǎn)生因過熱導致的重啟、死機、花屏、藍屏，主板2電容爆漿等現(xiàn)象。并且也有效地解決了粉塵和噪音污染的問題。
本發(fā)明未就電腦機箱的材料，尺寸作描述，是因為常規(guī)通用機箱已生產(chǎn)和應用多年，是現(xiàn)有技術。本申請只就改進措施作如上披露，足以使同行普通技術人員實施上述技術。
本發(fā)明雖然揭示了密封箱體7和光(軟)驅分離的方案，但這并非用以限定本發(fā)明，用棄后者的方法逃避侵權是徒勞的，因為本發(fā)明的全部設計要點都集中在密封箱體中。任何不脫離本發(fā)明構思和范圍所作出的等同替換，或作等同變化與修飾，均屬本發(fā)明涵蓋范疇。
權利要求
1.一種電腦密封機箱生產(chǎn)方法，其特征是相比現(xiàn)有的通用機箱采取如下改進措施a.將機箱分為密封箱體(7)與光(軟)驅箱體(6)兩部分，只對密封箱體(7)進行密封。b.密封箱體(7)的六面壁均為內(nèi)壁(10)、外壁(8)、中間的保溫層(9)三層結構。c.將主板(2)旋轉90°安裝，用信號線延長線連接，取銷在信號接插口直接接插的連接方式。d.側蓋板(12)也呈三層結構，四周有密封圈，側蓋板(7)中部內(nèi)凹處安裝半導體制冷組件(3、14)，該組件與側蓋板結合處用耐熱密封膠涂層(13)密封。e.側蓋板(12)內(nèi)側設置有緊固其壁的風道(16)，風道出風口與CPU(5)之間安置風扇(4)。
2.如權利要求1所述的電腦密封機箱生產(chǎn)方法，其特征是所說的中間保溫層(9)為聚氨酯發(fā)泡塑料保溫層，且在內(nèi)、外壁(8、10)制成，鑲套固定，預留預埋好信號線、光(軟)驅接線、各種通線孔后再發(fā)泡。
3.如權利要求1或2所述的電腦密封機箱生產(chǎn)方法，其特征是。所說的側蓋板(12)外側再設一個散熱孔的外蓋(15)。
全文摘要
一種電腦密封機箱生產(chǎn)辦法，相比現(xiàn)有技術作如下改進將機箱分為密封箱體(7)與光(軟)驅箱體(6)兩部分，只對前者(7)進行密封；密封箱體(7)六面壁是內(nèi)壁(10)、外壁(8)、保溫層(9)三層結構；主板旋轉90°安裝；側蓋板(12)也為三層結構，其中部內(nèi)凹處安裝制冷組件(3、14)；側蓋板內(nèi)側有風道(16)，風道出風口與CPU(5)之間有風扇(4)。本發(fā)明生產(chǎn)的電腦機箱，發(fā)熱件置于較冷空氣封閉式循環(huán)的環(huán)境中，電腦不會因過熱而重啟、死機、花屏、藍屏，冬天開機還可預熱以助開動，且無粉塵、噪音污染問題。
文檔編號G06F1/18GK1776565SQ20051011982
公開日2006年5月24日 申請日期2005年11月8日 優(yōu)先權日2005年11月8日
發(fā)明者許剛 申請人:許剛