專利名稱:小型sd與rs-mmc存儲(chǔ)卡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型關(guān)于一種存儲(chǔ)卡,尤其是關(guān)于一種將控制芯片與內(nèi)存顆粒重新布局的小型SD與RS-MMC存儲(chǔ)卡結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
由于數(shù)字科技的進(jìn)步,許許多多的信息產(chǎn)品,特別是照像機(jī)、錄像機(jī)、隨身聽等,其儲(chǔ)存設(shè)備大多已逐漸由閃存卡(Flash Memory Card)所取代。存儲(chǔ)卡產(chǎn)品的進(jìn)展除在其存儲(chǔ)容量上的擴(kuò)增外,最重要的莫過于存儲(chǔ)卡的兼容性與所占體積的改良。
現(xiàn)有存儲(chǔ)卡中,SD(Secure Digital)存儲(chǔ)卡與MMC(Multi Media Card)存儲(chǔ)卡這兩種存儲(chǔ)卡,二者在規(guī)格上除在厚度上有所區(qū)別外(分別為2.1mm與1.4mm),其長(zhǎng)度與寬度同為32mm與24mm,整體結(jié)構(gòu)上極其相似。因此,在大部分SD接口的設(shè)備上,都可使用MMC存儲(chǔ)卡。然而,隨著信息設(shè)備的小型化,尤其是隨著多媒體移動(dòng)電話功能的擴(kuò)增,存儲(chǔ)卡的體積大小也有小型化的趨勢(shì)。其中,小型SD(Mini SD)存儲(chǔ)卡即為SD存儲(chǔ)卡的縮小版,其體積長(zhǎng)、寬、厚分別為21.5mm、20mm、1.4mm,相比原來標(biāo)準(zhǔn)SD存儲(chǔ)卡的體積縮小約60%,同時(shí)也節(jié)省約40%的電路板面積;而RS-MMC(Reduced SizeMMC)存儲(chǔ)卡則是MMC存儲(chǔ)卡的縮小版,其體積長(zhǎng)、寬、厚分別為24mm、18mm、1.4mm,其體積也僅為標(biāo)準(zhǔn)MMC體積的50%。小型SD與RS-MMC存儲(chǔ)卡都設(shè)有可相互配合的轉(zhuǎn)接卡,所以也能使用在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格接口的設(shè)備上,加上其體積小重量輕的優(yōu)勢(shì),在未來市場(chǎng)上具有極大的商機(jī)。
目前的小型SD存儲(chǔ)卡結(jié)構(gòu)請(qǐng)參閱圖1,其包括一殼體10與一儲(chǔ)存單元20。殼體10與儲(chǔ)存單元20是以插入端101、201的方向相互疊合封包。儲(chǔ)存單元20則包括一基板21、一控制芯片22與一內(nèi)存顆粒23。該內(nèi)存顆粒23呈縱向長(zhǎng)方形設(shè)置,其焊接在基板21上后,幾乎占滿插入端201至基板21另一端的基板面積,而控制芯片22則間隔少許距離焊接在內(nèi)存顆粒23的左側(cè)。由于芯片封裝技術(shù)的限制,控制芯片22僅能以較大的間隔設(shè)置在內(nèi)存顆粒23旁邊,同時(shí)由于基板22寬度的限制,控制芯片22也只能使用面積大小為5mm見方的芯片,而該尺寸芯片并非一般現(xiàn)有采用的存儲(chǔ)卡的控制芯片大小,因此必須另外制造,而使該存儲(chǔ)卡的制造成本大幅增加。
發(fā)明內(nèi)容
為使存儲(chǔ)卡基板上芯片的布局更具效率,同時(shí)減少制造成本,本實(shí)用新型將提供一種改變現(xiàn)有控制芯片與內(nèi)存顆粒的布局方式,增加基板上所得利用的面積,改采用適當(dāng)面積大小且現(xiàn)有使用的控制芯片,而能降低制造成本并能增加效率的小型SD與RS-MMC存儲(chǔ)卡結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的特征在于控制芯片裝設(shè)在該基板上的插入端,該內(nèi)存顆粒裝設(shè)在該基板上控制芯片的下方,并接近與插入端相對(duì)的另一端。藉由該控制芯片與該內(nèi)存顆粒的重新布局,使該內(nèi)存顆粒裝設(shè)后,在基板上插入端留有較大的空間,因而可裝設(shè)以一7mm見方的控制芯片,從而能有效地使用基板空間,增加基板的利用效率。此外,由于該尺寸的控制芯片是現(xiàn)有一般存儲(chǔ)卡所用的控制芯片,因此無須另外進(jìn)行生產(chǎn)制造,可大幅降低本實(shí)用新型存儲(chǔ)卡的制造成本。
以下將配合圖式進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,下述所列舉的實(shí)施例是用以闡明本實(shí)用新型,并非用以限定本實(shí)用新型的范圍,任何熟悉這項(xiàng)技術(shù)的人員,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),應(yīng)該可以做出些許更動(dòng)與潤飾,因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以后附的權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)存儲(chǔ)卡的示意圖。
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例存儲(chǔ)卡的示意圖。
圖中殼體10 插入端 101儲(chǔ)存單元20 插入端 201基板21 控制芯片22內(nèi)存顆粒23 儲(chǔ)存單元30插入端 301基板31
控制芯片 32 內(nèi)存顆粒 3具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2,該圖為本實(shí)用新型實(shí)施例存儲(chǔ)卡的示意圖。本實(shí)用新型實(shí)施例中,存儲(chǔ)卡包括一殼體10與一儲(chǔ)存單元30,該儲(chǔ)存單元30則包括一基板31、一控制芯片32與一內(nèi)存顆粒33。
殼體10與基板31分別具有一插入端101與301,并以此相對(duì)應(yīng)方向進(jìn)行疊合封包,組設(shè)成一完整的存儲(chǔ)卡。存儲(chǔ)卡組設(shè)后,即是以該插入端101與301的方向插入信息設(shè)備或讀取設(shè)備的讀取槽中,以進(jìn)行資料的傳輸或儲(chǔ)存。
基板31可為一印刷電路板,其靠近插入端301相對(duì)的另一端處可裝設(shè)有一內(nèi)存顆粒33,該內(nèi)存顆粒33呈長(zhǎng)方形,且以橫向方式裝設(shè)。該內(nèi)存顆粒33利用極薄型小尺寸封裝(WSOP,Very-Very Thin Small Outline Package)方式進(jìn)行封裝,而形成一極薄型內(nèi)存顆粒,而后再焊接裝設(shè)在基板31上。其在裝設(shè)時(shí)除了在基板31邊緣留存一定的封包間隙外,內(nèi)存顆粒33剛好可占滿整個(gè)基板31的下方。
另一方面,控制芯片32則是一控制內(nèi)存顆粒33存取的芯片。內(nèi)存顆粒33以本實(shí)用新型的布局方式裝設(shè)在基板31后,內(nèi)存顆粒33與基板31插入端301之間的距離比現(xiàn)有從內(nèi)存顆粒22到基板21左端的距離長(zhǎng)(請(qǐng)參閱圖1),這是由于小型SD存儲(chǔ)卡的長(zhǎng)度(21.5mm)比寬度(20mm)長(zhǎng)的緣故。由此所產(chǎn)生的較大空間則可以裝設(shè)一較大面積的控制芯片32,該控制芯片32與內(nèi)存顆粒33間僅保留極微小大約0.1mm的距離,并裝設(shè)在基板31上插入端301與內(nèi)存顆粒33之間,而該控制芯片32與插入端301間也僅留有一定的封包間隙。藉由前述基板面積妥善的利用,可使本實(shí)用新型的芯片布局達(dá)到最佳效率的狀態(tài)。此外,由于控制芯片32裝設(shè)時(shí)與內(nèi)存顆粒33相當(dāng)靠近,因此,控制芯片32如果以TSOP方式封裝,其接腳將無法焊接,因此其可利用球柵陣列(BGA,Ball Grid Array)、岸面柵格陣列(LGA,Land Grid Array),或是其它不使接腳外露的方式進(jìn)行封裝。如果是利用BGA方式封裝,則可在控制芯片底部以陣列方式布置錫球,再加以焊接連接,以取代金屬導(dǎo)線作為引腳的方式。如果是以LGA方式封裝,則必須在控制芯片與基板31上設(shè)有相對(duì)應(yīng)的金屬接點(diǎn),而以貼裝靠合的方式連接。
由于本實(shí)用新型所使用的控制芯片32可利用一般存儲(chǔ)卡所裝設(shè)面積為7mm見方的控制芯片,因此不必象現(xiàn)有技術(shù)那樣必須利用額外特制的5mm見方的控制芯片,因此,本實(shí)用新型在組設(shè)芯片時(shí)將比以往節(jié)省成本,而能夠使本實(shí)用新型的存儲(chǔ)卡有更好的競(jìng)爭(zhēng)力。
權(quán)利要求1.一種小型SD與RS-MMC存儲(chǔ)卡結(jié)構(gòu),包括一殼體以及一儲(chǔ)存單元,該儲(chǔ)存單元封包在該殼體中,該儲(chǔ)存單元設(shè)有一基板,該基板上設(shè)置有一內(nèi)存顆粒與一控制芯片,其特征在于該控制芯片裝設(shè)在該基板上插入端,該內(nèi)存顆粒裝設(shè)在該基板上控制芯片的下方,并接近與插入端相對(duì)的另一端。
2.如權(quán)利要求1所述的小型SD與RS-MMC存儲(chǔ)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該控制芯片的面積為7mm見方。
3.如權(quán)利要求1所述的小型SD與RS-MMC存儲(chǔ)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該控制芯片與該內(nèi)存顆粒之間的距離為0.1mm。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種將控制芯片與內(nèi)存顆粒重新布局的小型SD與RS-MMC存儲(chǔ)卡結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的特征在于控制芯片裝設(shè)在該基板上的插入端,該內(nèi)存顆粒裝設(shè)在該基板上控制芯片的下方,并接近與插入端相對(duì)的另一端。藉由重新布局后的空間,使得能夠裝設(shè)一面積尺寸較大、并為現(xiàn)有所用而無須特別制作的控制芯片,以降低本實(shí)用新型的制造成本。
文檔編號(hào)G06K19/077GK2779498SQ20052000523
公開日2006年5月10日 申請(qǐng)日期2005年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月2日
發(fā)明者徐勝智, 王沄強(qiáng) 申請(qǐng)人:品樺國際股份有限公司