專利名稱：微型計算機散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種微型計算機散熱裝置，特別指一種裝設(shè)于微型計算機主機的主機板選定處，協(xié)助處理器及各式芯片經(jīng)由機殼進行散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今個人計算機科技日新月異，各種特定功能的電子組件均朝向集成電路化發(fā)展，配合微米技術(shù)越驅(qū)成熟，以及人們對于計算機精小化與功能強大的需求，熟知的計算機主機板及其處理器與各式芯片規(guī)格一再縮小，且運算及儲存功能更臻強大，繼而應(yīng)運而生成微型計算機主機(參閱圖4所示)而有別于傳統(tǒng)桌上型計算機或筆記型計算機。
然而公知的處理器或芯片散熱裝置結(jié)構(gòu)，仍舊僅止于傳統(tǒng)桌上型計算機領(lǐng)域，未能符合新式微型計算機主機的使用需求，參閱圖1及圖3所示，公知的散熱裝置通常使用導(dǎo)熱性較佳的金屬材料制成一散熱座10，于散熱座10上設(shè)有多個散熱鰭片101，由此將散熱座10貼設(shè)于處理器30或芯片40上面，即利用散熱座10及散熱鰭片101排除處理器30或芯片40所產(chǎn)生的熱能，并于特別需求時，可在散熱座10上結(jié)合一風(fēng)扇20，以提升整體散熱功率。
由于微型計算機主機最大的特征在于把主機板、硬盤機與光驅(qū)適當(dāng)?shù)亩询B組成，使得外觀體積相當(dāng)精巧，因此機殼內(nèi)部空間相對也縮小，上述高聳的散熱座10及風(fēng)扇20難以疊設(shè)于處理器或單芯片上面；尤其傳統(tǒng)散熱座10及風(fēng)扇20所組成的散熱裝置，必需配合機殼背面或側(cè)面所增設(shè)的系統(tǒng)散熱風(fēng)扇將熱排出，此種散熱、排熱方式根本不能符合微型計算機主機結(jié)構(gòu)特征與使用需求。
鑒于公知桌上型計算機主機散熱裝置未能符合微型計算機主機的需求，本設(shè)計人竭其心智悉心研究克服，憑借從事微型計算機主機生產(chǎn)、制造的多年經(jīng)驗，終于完成本實用新型微型計算機散熱裝置。
實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種微型計算機散熱裝置，其可以裝設(shè)于微型計算機主機的主機板選定處，協(xié)助主機板板面處理器及各式芯片散熱，并能經(jīng)由機殼將熱能排出。
本實用新型的技術(shù)解決方案是一種微型計算機散熱裝置，包括一主機板，在芯片側(cè)邊設(shè)有一貫穿主機板的開孔；一散熱板，貼覆于所述主機板背面，于散熱板板面凸設(shè)有一導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件穿過該主機板開孔位于正面芯片一側(cè)；一導(dǎo)熱板，其結(jié)合于所述主機板正面的導(dǎo)熱件端部，所述導(dǎo)熱板內(nèi)面與前述芯片表面接觸；一機殼，容置組裝完成的主機板、散熱板、導(dǎo)熱板于內(nèi)部，所述散熱板與機殼內(nèi)面貼覆接觸，組成可將芯片運作熱能經(jīng)由導(dǎo)熱板、散熱板傳遞至機殼排出的微型計算機散熱裝置。
如上所述的微型計算機散熱裝置，其中，該主機板的芯片側(cè)邊開設(shè)有二相對稱的開孔，該散熱板設(shè)有對應(yīng)開孔的二導(dǎo)熱件，所述二導(dǎo)熱件穿過二開孔位于所述主機板正面，所述二導(dǎo)熱件上跨設(shè)結(jié)合所述的導(dǎo)熱板。
如上所述的微型計算機散熱裝置，其中，該芯片為處理器。
如上所述的微型計算機散熱裝置，其中，該散熱板于板面設(shè)有多個定位件，所述定位件端部設(shè)有一與前述主機板鎖合的鎖孔；所述導(dǎo)熱件端面設(shè)有多個供導(dǎo)熱板鎖合的鎖孔。
如上所述的微型計算機散熱裝置，其中，該導(dǎo)熱板一側(cè)邊設(shè)有數(shù)個供固定組件穿設(shè)的通孔，并鎖合于導(dǎo)熱件端部的鎖孔。
如上所述的微型計算機散熱裝置，其中，該機殼外面設(shè)有多個散熱鰭片。
本實用新型的特點和優(yōu)點是本實用新型的實施內(nèi)容包括一導(dǎo)熱性較佳的金屬材散熱板貼覆于主機板背面，并與特殊散熱結(jié)構(gòu)的機殼內(nèi)壁貼覆，于該散熱板選定處凸設(shè)有一導(dǎo)熱件，令該導(dǎo)熱件穿過主機板處理器或芯片一側(cè)所設(shè)的開孔，使導(dǎo)熱件位于主機板正面，于導(dǎo)熱件上結(jié)合有一導(dǎo)熱板，令該導(dǎo)熱板貼覆于處理器或芯片上，由此組成導(dǎo)熱板及導(dǎo)熱件可將熱能傳遞至散熱板，再利用散熱板與機殼接觸而揮發(fā)熱能的微型計算機散熱裝置，其克服了克服了公知技術(shù)的缺陷，可以裝設(shè)于微型計算機主機的主機板選定處，協(xié)助主機板板面處理器及各式芯片散熱，并能經(jīng)由機殼將熱能排出。


圖1為公知桌上型計算機主機的散熱裝置立體圖。
圖2為公知桌上型計算機主機的散熱裝置側(cè)視圖。
圖3為本實用新型散熱裝置分解狀態(tài)的立體示意圖。
圖4為本實用新型散熱裝置組裝動作的立體示意圖。
圖5為本實用新型散熱裝置組成狀態(tài)的斷面示意圖。
圖6為本實用新型另一實施例分解狀態(tài)的立體示意圖。
圖7為本實用新型另一實施例組裝動作的立體示意圖。
圖8為本實用新型另一實施例組成狀態(tài)的斷面示意圖。
附圖標號說明1....主機板 11...處理器12...芯片 13...開孔2....散熱板 21...框口22...導(dǎo)熱件 221..鎖孔23...定位件 231..鎖孔3....導(dǎo)熱板 31...通孔32...固定組件 4....機殼41...散熱鰭片 5....風(fēng)扇
具體實施方式
為進一步了解本實用新型的技術(shù)方案、特征及功效，茲通過下述具體的實施例，并配合附圖，對本實用新型做一詳細說明，說明如后如圖所示，本實用新型『微型計算機散熱裝置』，是一種協(xié)助微型計算機主機板處理器及芯片進行散熱的散熱裝置，包括主機板1選定處所設(shè)的開孔13、一散熱板2、一導(dǎo)熱板3及一機殼4所組成，并可配合一風(fēng)扇5裝設(shè)于導(dǎo)熱板3上面應(yīng)用，其中主機板1，如圖3所示，為一種電路板面包含設(shè)有處理器11(中央處理器，簡稱C P U)、各式芯片12、各種接口插槽、連接端口及其它必要電子組件的計算機主機板，為公知技術(shù)的物品，故不另贅述；但選定于處理器11或芯片12一側(cè)的主機板1設(shè)有一貫穿至背面的開孔13(圖中為選定處理器11一側(cè)開設(shè))，提供下述散熱板2穿置；散熱板2，如圖3至圖5所示，為一種導(dǎo)熱性較佳的金屬板(例如銅板或鋁板)貼覆于主機板1背面，于散熱板2板面開設(shè)有一框口21，于框口21一側(cè)凸設(shè)有一導(dǎo)熱件22，令導(dǎo)熱件22穿過主機板1開孔13位于正面處里器11或芯片12一側(cè)(圖示為位于處理器11一側(cè))；另外，該散熱板2面選定處設(shè)有多個定位件23，該定位件23可為立柱，于端部設(shè)有一鎖孔231供與主機板1鎖合；其中，所述該導(dǎo)熱件22可為與散熱板2一體成型或分離制造再焊接所構(gòu)成，于其端面設(shè)有多個鎖孔221，以供下述導(dǎo)熱板3鎖合；導(dǎo)熱板3，如圖3至圖5所示，亦為一種導(dǎo)熱性較佳的金屬板(例如銅板或鋁板)，其結(jié)合于主機板1正面的導(dǎo)熱件22端部，恰令導(dǎo)熱板3內(nèi)面與處理器11或芯片12表面貼覆接觸(圖示為與處理器11表面貼覆接觸)，可吸收處理器11或芯片12運作時所產(chǎn)生的熱能；于導(dǎo)熱板3一側(cè)邊設(shè)有數(shù)通孔31可供固定組件32(例如螺絲)穿設(shè)，以鎖合于導(dǎo)熱件22端部的鎖孔221；機殼4，如圖4及圖5所示，為本實用新型微型計算機的中空主機機殼，令上述主機板1以及組裝完成的散熱板2、導(dǎo)熱板3容置于機殼4內(nèi)，使散熱板2背面與機殼4內(nèi)面貼覆接觸，并于機殼4外面設(shè)有多個散熱鰭片41；由上述主機板1、散熱板2、導(dǎo)熱板3及機殼4的結(jié)構(gòu)特征及空間組裝關(guān)系，即組成本實用新型所為的微型計算機散熱裝置，并可于導(dǎo)熱板3上面結(jié)合一公知的風(fēng)扇5應(yīng)用(如圖4及圖5所示)，以達成強制散熱功效。
本實用新型于應(yīng)用實施時，是由所述導(dǎo)熱板3直接吸收處理器11或芯片12運作時所產(chǎn)生的熱能，將熱能經(jīng)由導(dǎo)熱件22傳遞至主機板1背面的散熱板2，由于該散熱板2是與機殼4內(nèi)面貼覆，故能進一步將熱能傳遞給機殼4，并利用多個散熱鰭片41散熱，以將熱排出微型計算機主機系統(tǒng)。由本實用新型利用散熱板2、導(dǎo)熱板3及特殊的機殼4散熱結(jié)構(gòu)組成微型計算機散熱裝置，已不必于機殼4背面或側(cè)面另設(shè)系統(tǒng)風(fēng)扇，且不需使用公知高聳的散熱座，故能符合體積精小微型計算機主機使用需求，在縮小機殼4體積的情形下，同時達成良好的散熱、排熱功效。
另參閱圖6至圖8所示，本實用新型亦可于主機板1的處理器11或芯片12側(cè)邊開設(shè)有二相對稱的開孔13，并于散熱板2框口21二側(cè)設(shè)有對應(yīng)開孔13的二導(dǎo)熱件22，令二導(dǎo)熱件22穿過二開孔13位于主機板1正面，再于二導(dǎo)熱件22上跨設(shè)結(jié)合所述的導(dǎo)熱板3，即能達成導(dǎo)熱、散熱功率更臻迅速等功效。
雖然本實用新型已以具體實施例揭示，但其并非用以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的構(gòu)思和范圍的前提下所作出的等同組件的置換，或依本實用新型專利保護范圍所作的等同變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本專利涵蓋的范疇。
權(quán)利要求1.一種微型計算機散熱裝置，其特征在于，包括一主機板，在芯片側(cè)邊設(shè)有一貫穿主機板的開孔；一散熱板，貼覆于所述主機板背面，于散熱板板面凸設(shè)有一導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件穿過該主機板開孔位于正面芯片一側(cè)；一導(dǎo)熱板，其結(jié)合于所述主機板正面的導(dǎo)熱件端部，所述導(dǎo)熱板內(nèi)面與前述芯片表面接觸；一機殼，容置組裝完成的主機板、散熱板、導(dǎo)熱板于內(nèi)部，所述散熱板與機殼內(nèi)面貼覆接觸，組成可將芯片運作熱能經(jīng)由導(dǎo)熱板、散熱板傳遞至機殼排出的微型計算機散熱裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的微型計算機散熱裝置，其特征在于，該主機板的芯片側(cè)邊開設(shè)有二相對稱的開孔，該散熱板設(shè)有對應(yīng)開孔的二導(dǎo)熱件，所述二導(dǎo)熱件穿過二開孔位于所述主機板正面，所述二導(dǎo)熱件上跨設(shè)結(jié)合所述的導(dǎo)熱板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的微型計算機散熱裝置，其特征在于，該芯片為處理器。
4.如權(quán)利要求1或2所述的微型計算機散熱裝置，其特征在于，該散熱板于板面設(shè)有多個定位件，所述定位件端部設(shè)有一與前述主機板鎖合的鎖孔；所述導(dǎo)熱件端面設(shè)有多個供導(dǎo)熱板鎖合的鎖孔。
5.如權(quán)利要求4所述的微型計算機散熱裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱板一側(cè)邊設(shè)有數(shù)個供固定組件穿設(shè)的通孔，并鎖合于導(dǎo)熱件端部的鎖孔。
6.如權(quán)利要求1或2所述的微型計算機散熱裝置，其特征在于，該機殼外面設(shè)有多個散熱鰭片。
專利摘要本實用新型公開了一種微型計算機散熱裝置，其應(yīng)用于微型計算機主機的主機板，協(xié)助芯片進行散熱，包括一散熱板貼覆于主機板背面，于散熱板選定處設(shè)有一導(dǎo)熱件，令該導(dǎo)熱件穿過主機板芯片側(cè)邊所設(shè)的開孔，于導(dǎo)熱件上結(jié)合有一導(dǎo)熱板，使該導(dǎo)熱板貼覆于芯片上，由此組成導(dǎo)熱板及導(dǎo)熱件可將熱能傳遞至散熱板，再利用散熱板與機殼接觸而揮發(fā)熱能的微型計算機散熱裝置。本實用新型的微型計算機散熱裝置可以裝設(shè)于微型計算機主機的主機板選定處，協(xié)助主機板板面處理器及各式芯片散熱，并能經(jīng)由機殼將熱能排出。
文檔編號G06F1/20GK2791735SQ20052001807
公開日2006年6月28日 申請日期2005年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月16日
發(fā)明者鄭萬成 申請人:慶揚資訊股份有限公司