專利名稱：一種rsmmc多媒體存儲(chǔ)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及存儲(chǔ)裝置，具體涉及一種RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，微型RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡已被廣泛應(yīng)用在通訊產(chǎn)品和攝影產(chǎn)品，由于上述產(chǎn)品的體積都較小，所以要求RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡在具有大的存儲(chǔ)容量外，還要求其體積能盡量小，以減小占用通訊產(chǎn)品和攝影產(chǎn)品的內(nèi)部空間，現(xiàn)有制作RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡的方法如下先制作單個(gè)的RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡基板、在基板上貼裝電子器件、在每個(gè)單體基板中植入硅晶片；將硅晶片與貼裝好的電子器件連線，構(gòu)成電連接；采用熱樹脂對(duì)基板進(jìn)行單體成型；制成微型RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡?，F(xiàn)有的制作方法存在如下缺點(diǎn)制作RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡采用單體注塑成型方式，使RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡的背板厚度由基板和熱樹脂復(fù)合構(gòu)成，RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡的厚度過大，另外，單個(gè)生產(chǎn)方式的效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，這種RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡的體積更小，可減小其所占用的空間。
本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下構(gòu)造一種RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，包括基板、設(shè)置在基板上的電子器件、與所述電子器件形成電連接的至少一片硅晶片，在所述電子器件和硅晶片表面上覆蓋有熱樹脂，熱樹脂與基板分別構(gòu)成存儲(chǔ)卡的上下殼體，在殼體的一側(cè)邊開有金手指插接槽，在殼體的兩側(cè)邊開有定位缺口。
在上述RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，在基板中設(shè)置有一片硅晶片。
在上述RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，在基板中設(shè)置有多片硅晶片。
在上述RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，所述基板是一種BT樹脂構(gòu)件或FR-5樹脂構(gòu)件。
本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)這種RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，只在存儲(chǔ)卡在正面覆蓋有熱樹脂，基板背面沒有熱樹脂覆蓋，從而使得整個(gè)RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡的厚度可以減小，還可以采用多連基板的方式進(jìn)行生產(chǎn)，一次可以成型多個(gè)RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，提高生產(chǎn)效率。


圖1是本實(shí)用新型RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡的A-A剖視圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是圖2的仰視圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1、圖2、圖3，提供一種RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，設(shè)有基板，在基板上貼裝有相適配的電子器件，在基板上還設(shè)有一片或多片硅晶片3，并與電子器件形成電連接，在電子器件4和硅晶片3的表面上覆蓋上一層熱樹脂1，熱樹脂1與基板5分別構(gòu)成存儲(chǔ)卡的上下殼體，在殼體的一側(cè)邊開有金手指2插接槽7，在殼體的一轉(zhuǎn)角處開有便于存儲(chǔ)卡導(dǎo)向的缺口8。
上述基板采用BT樹脂或FR-5樹脂制作。
本實(shí)用新型提供的RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡可廣泛應(yīng)用在數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝影機(jī)、帶擴(kuò)展槽的手機(jī)中。
權(quán)利要求1.一種RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，包括基板、設(shè)置在基板上的電子器件、與所述電子器件形成電連接的至少一片硅晶片，其特征在于，在所述電子器件和硅晶片表面上覆蓋有熱樹脂，熱樹脂與基板分別構(gòu)成存儲(chǔ)卡的上下殼體，在殼體的一側(cè)邊開有金手指插接槽，在殼體的一轉(zhuǎn)角處開有導(dǎo)向缺口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，其特征在于，在基板中設(shè)置有一片硅晶片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，其特征在于，在基板中設(shè)置有多片硅晶片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，其特征在于，所述基板是一種BT樹脂構(gòu)件或FR-5樹脂構(gòu)件。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，包括基板、設(shè)置在基板上的電子器件、與所述電子器件形成電連接的至少一片硅晶片，在所述電子器件和硅晶片表面上覆蓋有熱樹脂，熱樹脂與基板分別構(gòu)成存儲(chǔ)卡的上下殼體，在殼體的一側(cè)邊開有金手指插接槽，在殼體的一轉(zhuǎn)角處開有導(dǎo)向缺口。本實(shí)用新型所述RSMMC多媒體存儲(chǔ)卡，具有體積更小，可減小其所占用的空間。
文檔編號(hào)G06K19/067GK2795954SQ20052005625
公開日2006年7月12日 申請(qǐng)日期2005年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月31日
發(fā)明者藍(lán)瑞鈞, 秦澤遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:勤茂科技(上海)有限公司