專利名稱：Cpu散熱器及其底板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計算機(jī)中央處理器(CPU)的散熱器，具體涉及CPU散熱器底板及使用該底板的CPU散熱器。
背景技術(shù)：
CPU是計算機(jī)的重要部件，也是功率最大的部件之一。CPU在運(yùn)行過程中會產(chǎn)生大量的熱能，這種熱能需要及時排走，否則會對CPU的性能造成影響甚至損毀CPU。常用散熱器來移走CPU運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱能，圖1及圖2為一種常用的熱管焊接散熱片式CPU散熱器的平板型底板，底板與熱管、鰭片焊接。為了使散熱片達(dá)到更好的性能，在較優(yōu)的底板厚度下，一般會選擇更多的熱管數(shù)目。在此原則下，散熱片性能雖說會提升很多，但由于熱管的價格比較昂貴，會造成散熱片成本的大幅上升；其二，如果熱管并排數(shù)目增多，則底板與鰭片直接接觸的面積減少，則此采用底板與鰭片直接焊接的傳熱效果就越來越不顯著，也就失去了原先的意義；其三，如果要將此類產(chǎn)品應(yīng)用在較低功率的CPU上，一般則會選擇減少熱管數(shù)目，以減低成本，但在鰭片底部由于有熱管孔位的存在，底板與鰭片的接觸面積不會增加，因此熱管也就必須存在，在同類型產(chǎn)品中也就顯得價格高昂。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是克服現(xiàn)有CPU散熱器底板及散熱器的不足，提供一種散熱效果好、蓄熱能力強(qiáng)的CPU散熱器底板，以及提供成本低、散熱效果好的CPU散熱器。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種CPU散熱器底板，包括與CPU接觸的下端面和與下端面相對的上端面，底板的上端面設(shè)有條狀凸起；一種CPU散熱器，包括前述底板、由散熱鰭片構(gòu)成的散熱芯、固定扣、風(fēng)扇支架和風(fēng)扇，散熱芯下端設(shè)有與底板上端面的條狀凸起相配合的凹腔。這種CPU散熱器的具體結(jié)構(gòu)是散熱芯固定在底板上端面和左右側(cè)面，固定扣通過散熱芯中央的兩條狹縫套在散熱器上，風(fēng)扇支架套接在散熱芯上端外輪廓上，風(fēng)扇固定于風(fēng)扇支架上。
本實(shí)用新型具有如下有益效果1.降低產(chǎn)品成本。
2.提升散熱器散熱性能。
3.方便用于低功率CPU的散熱。
4.蓄熱能力強(qiáng)，抗熱沖擊性能好。


圖1為目前常用的一種CPU散熱器的平板型底板的前視圖。
圖2為目前常用的一種CPU散熱器的平板型底板的俯視圖。
圖3為根據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案的一種CPU散熱器底板。
圖4為根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)先技術(shù)方案的一種CPU散熱器底板。
圖5為根據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案的一種CPU散熱器。
圖6為圖4中的CPU散熱器的裝配示意圖。
圖7為根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選技術(shù)方案的一種CPU散熱器。
具體實(shí)施方式
參考圖3，圖中所示的CPU散熱器底板包括與CPU接觸的下端面和與下端面相對的上端面。下端面為矩形平面，上端面上靠近兩長邊邊緣設(shè)有兩個四棱柱形條狀凸起，在上端面上兩個四棱柱形條狀凸起之間設(shè)有兩條弧形槽。
參考圖4，圖中所示的CPU散熱器底板包括與CPU接觸的下端面和與下端面相對的上端面。下端面為矩形平面，上端面兩邊設(shè)有兩個三棱柱形條狀凸起，在上端面上兩個四棱柱形條狀凸起之間設(shè)有兩條弧形槽。
參考5及圖6，圖中所示的散熱器包括底板1、熱管2、散熱芯3、風(fēng)扇支架4、風(fēng)扇5和固定扣6。底板1為圖3中所示的CPU底板。散熱芯3由數(shù)片散熱鰭片構(gòu)成，散熱芯3下端有與底板1上端面四棱柱形條狀凸起相對應(yīng)的凹腔，散熱芯3的上端面中央設(shè)有兩條狹縫，狹縫從散熱芯上端往下深入到散熱芯3的中部偏下位置。散熱芯3通過焊接固定于底板1的上端面和左右側(cè)面。熱管2穿過底板1上端面的弧形槽并曲線折回穿過散熱芯1上的孔。風(fēng)扇支架4套接于散熱芯上端外輪廓，風(fēng)扇5通過螺釘固定于風(fēng)扇支架之上。固定扣6通過散熱芯1上的兩條狹縫套于散熱器上。
安裝時在底板下端面涂上導(dǎo)熱膏，將散熱器通過固定扣6固定于計算機(jī)主板上的散熱器底座上，底板下端面與計算機(jī)CPU緊密接觸。計算機(jī)運(yùn)行時CPU產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)到底板，底板再將熱能傳導(dǎo)到散熱芯和熱管，熱能主要通過散熱芯輻射到附近的空氣中，而風(fēng)扇將熱空氣帶走，促進(jìn)散熱。由于底板上端面兩邊有四棱柱形條狀凸起，所以比同類型產(chǎn)品的平板型底板蓄熱能力更強(qiáng)，在CPU發(fā)熱量急劇增加的時候，能起到一個較強(qiáng)的緩沖作用，提升散熱器抗熱沖擊性能，而不至使熱管失效。四棱柱形條狀凸起的存在跟平板型底板相比增加了底板與散熱鰭片的接觸面積，所以提升了散熱器的散熱效率。因此在相同的散熱需要條件下，底板上端面有四棱柱形條狀凸起的散熱器與平板型底板的散熱器相比需要更少數(shù)目的價格昂貴的熱管，從而可以降低散熱器的成本。
參考圖7，圖中所示的散熱器包括底板1、散熱芯2、風(fēng)扇支架3、風(fēng)扇4和固定扣5。底板為圖4所示的底板，上端面上有兩個三棱柱條狀凸起。這種散熱器沒有熱管，散熱芯2下端面設(shè)有與三棱柱形條狀凸起相對應(yīng)的凹腔，其它與上述圖5中散熱器的相同。這種散熱器成本低，散熱效果好，可用于較低功率的CPU。
此外，本實(shí)用新型的CPU散熱器底板上端面兩邊還可以是其它形式的條狀凸起，凸起部分也可以是三個或更多。
權(quán)利要求1.一種CPU散熱器底板，包括與CPU接觸的下端面和與下端面相對的上端面，其特征在于上端面上設(shè)有條狀凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的CPU散熱器底板，其特征在于底板上端面兩邊設(shè)有兩個四棱柱形條狀凸起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的CPU散熱器底板，其特征在于底板上端面兩邊設(shè)有兩個三棱柱形條狀凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的CPU散熱器底板，其特征在于底板上端面設(shè)有兩個以上的四棱柱形條狀凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的CPU散熱器底板，其特征在于底板上端面設(shè)有兩個以上的三棱柱形條狀凸起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4或5的任何一種CPU散熱器底板，其特征在于散熱器底板上端面上設(shè)有弧形槽。
7.一種CPU散熱器，包括底板、由多片散熱鰭片構(gòu)成的散熱芯、固定扣、套接于散熱芯上端外輪廓上的風(fēng)扇支架以及固定在風(fēng)扇支架上的風(fēng)扇，其特征在于底板為權(quán)利要求1或2或3或4或5或6所述的任一種CPU散熱器底板，散熱芯下端設(shè)有與多面體形凸起相配合的凹腔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的CPU散熱器，其特征在于底板為權(quán)利要求6所述的底板，還包括熱管，熱管通過底板上端面的弧性槽及散熱芯上的孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的CPU散熱器，其特征在于包括一根熱管。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種CPU散熱器底板及使用該底板的CPU散熱器。本實(shí)用新型的CPU散熱器底板包括與CPU接觸的下端面和與下端面相對的上端面，上端面上設(shè)有條狀凸起和配合熱管的弧形槽。本實(shí)用新型的CPU散熱器包括上述底板、由多片散熱鰭片構(gòu)成的散熱芯、套接于散熱芯上端外輪廓上的風(fēng)扇支架、固定在風(fēng)扇支架上的風(fēng)扇以及固定扣，散熱芯下端設(shè)有與棱形凸起相配合的凹腔。本實(shí)用新型的CPU散熱器具有產(chǎn)品成本低、散熱性能好、方便用于低功率CPU的散熱、蓄熱能力強(qiáng)和抗熱沖擊性能好等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號G06F1/20GK2814668SQ200520062590
公開日2006年9月6日 申請日期2005年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月3日
發(fā)明者牟興文 申請人:奇宏電子(深圳)有限公司