專利名稱：一種散熱器外置式電腦的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種數(shù)字處理電子設(shè)備，更具體地說，本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)、電腦設(shè)備。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在主板上的計(jì)算機(jī)核心部件CPU，此外，與CPU運(yùn)行最為密切聯(lián)系的內(nèi)存條及其插槽、起著主要控制作用的集成電路和其它電子元件如北橋芯片、主要功能板卡及其擴(kuò)展槽等。由于計(jì)算機(jī)主要依靠CPU的高速運(yùn)算來進(jìn)行工作，CPU在高速運(yùn)算時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，其表面溫度達(dá)到50-80℃，而內(nèi)部可高達(dá)80℃甚至上百度。然而CPU的正常工作溫度大約在攝氏50度以內(nèi)，過高的溫度除了將影響CPU的使用壽命，而且會(huì)直接嚴(yán)重影響到整機(jī)的工作性能和穩(wěn)定運(yùn)行，導(dǎo)致數(shù)據(jù)處理速度慢、系統(tǒng)死機(jī)，甚至導(dǎo)致芯片周邊元件的損毀。
為了使得CPU產(chǎn)生的過熱及時(shí)散發(fā)出去，目前，較普遍的是采用風(fēng)冷方式，即在CPU上表面緊貼固定一個(gè)散熱片，使得CPU的熱量傳導(dǎo)給散熱片，在散熱片上固定風(fēng)扇，采取強(qiáng)制空氣對流的方法，再將散熱片上的熱量散發(fā)到機(jī)箱內(nèi)，從而使得CPU工作溫度基本處于正常范圍。早期的計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí)，CPU產(chǎn)生的熱量比較少，通過CPU風(fēng)扇和電源風(fēng)扇向外排風(fēng)基本上可保持機(jī)箱內(nèi)溫度以及CPU溫度處于正常范圍。隨著技術(shù)的發(fā)展，CPU主頻和主板各總線頻率越來越高，計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量越來越大，因此CPU散熱成為保證計(jì)算機(jī)正常運(yùn)行的關(guān)鍵。目前，解決這一問題的方案較多，這些方案針對CPU的散熱面積過小、散熱介質(zhì)熱容量過小做出了一些改進(jìn)，但是，這些改進(jìn)的缺點(diǎn)是1)散熱面積仍然處在機(jī)箱內(nèi)部，散熱面積以及散熱效果的增加受到限制，電源風(fēng)扇處開口和機(jī)箱其他開口不足以將機(jī)箱內(nèi)的熱空氣帶走，隨著工作時(shí)間累計(jì)，機(jī)箱內(nèi)乃至CPU的溫度會(huì)越來越高，導(dǎo)致CPU散熱效果不好。2)因?yàn)樯崦娣e仍然處在機(jī)箱內(nèi)部，因此必須通過電源風(fēng)扇開口、機(jī)箱開口向機(jī)箱內(nèi)部通風(fēng)，而這些開口進(jìn)氣必然將外部的灰塵帶進(jìn)入機(jī)箱，這些灰塵會(huì)在主板、內(nèi)存條插槽、擴(kuò)展槽、外設(shè)接口等元器件上造成堆積，最終影響到相關(guān)元器件及整個(gè)電路的正常運(yùn)行甚至造成機(jī)器損壞。
在此方面，有專利號為的03140355.7中國專利申請文件公開了一種改善計(jì)算機(jī)性能的主板布置方法及其主板。其針對現(xiàn)有的因CPU散熱不良而影響計(jì)算機(jī)性能的問題，將CPU布置在線路板的背面，內(nèi)存條插槽、擴(kuò)展槽、外設(shè)接口以及其他元器件布置在線路板的正面。據(jù)稱該技術(shù)方案使得CPU發(fā)出的熱量通過散熱風(fēng)扇被直接帶至主板背面與主機(jī)箱對應(yīng)側(cè)面之間的空間，在機(jī)箱內(nèi)開辟了一個(gè)有效的散熱和隔熱空間，由于該空間沒有其它元器件，便于空氣流通，通過電源風(fēng)扇將熱空氣排出箱外，使箱外冷空氣得以進(jìn)來，使散熱效率大大提高，從而大大降低計(jì)算機(jī)主機(jī)箱體的內(nèi)部溫度，減少計(jì)算機(jī)的故障率。
顯然該技術(shù)改進(jìn)仍然存在前述中提到的CPU散熱存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型要達(dá)到的技術(shù)目的是要提供一種散熱器外置式電腦，其具有如下優(yōu)點(diǎn)散熱面積移到機(jī)箱外部或外表從而極大提高散熱效率，機(jī)箱可封閉從而基本杜絕灰塵進(jìn)入機(jī)箱和干擾裸露金屬觸點(diǎn)或焊腳的正常導(dǎo)通。
為此，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種散熱器外置式電腦，其包括機(jī)箱和置于機(jī)箱中的主板，所述機(jī)箱包括機(jī)箱板，所述主板上安裝有CPU芯片、內(nèi)存條插槽、擴(kuò)展槽、外設(shè)接口、多個(gè)分立器件和外圍芯片，而所述的CPU芯片安裝在所述主板的背面，所述擴(kuò)展槽與大部分分立器件安裝在所述主板的正面；對應(yīng)所述CPU芯片處的機(jī)箱板上設(shè)有將所述主板彈性固定在其上的可拆卸連接裝置，而所述CPU芯片表面被所述主板彈性地壓緊貼附在該側(cè)機(jī)箱板的內(nèi)面上，所述機(jī)箱為可密封結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型完全擺脫傳統(tǒng)散熱技術(shù)思路的束縛，利用面積大得多的機(jī)箱板直接緊貼CPU表面作為散熱體、取代傳統(tǒng)內(nèi)置翅片式散熱體，這樣不僅僅在散熱面積上有所增加，而主要是將原來的3-4步的散熱環(huán)節(jié)(CPU表面-翅片表面-箱內(nèi)空氣-機(jī)箱表面-機(jī)箱外面)一步跨進(jìn)為直接散熱，而且散熱面積的通風(fēng)環(huán)境、熱容量空間的改善更加顯著這樣的改進(jìn)將能完全沖破熱空氣在機(jī)箱內(nèi)不斷循環(huán)升溫的瓶頸制約，使得最大熱源直接通過機(jī)箱表面將熱量散發(fā)到機(jī)箱外部的廣大空間中去，因?yàn)槟壳白钜话愕碾娔X使用環(huán)境都具有一定的空調(diào)條件，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)能夠充分利用環(huán)境提供的巨大散熱容量極大地強(qiáng)化散熱，因此，本實(shí)用新型的散熱效率將會(huì)極大提高；由于散熱效率極大提高，內(nèi)部風(fēng)扇自身發(fā)熱也完全避免，本實(shí)用新型就能進(jìn)一步將機(jī)箱作成完全密封形式進(jìn)而完全避免外部灰塵籍由通風(fēng)孔道進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部引起不正常導(dǎo)通，大幅提高電腦設(shè)備的使用穩(wěn)定性和壽命。
為進(jìn)一步細(xì)化和優(yōu)化本實(shí)用新型的基本優(yōu)點(diǎn)，本實(shí)用新型的改進(jìn)還包括所述內(nèi)存條插槽和/或外設(shè)接口也安裝在所述主板的正面。
所述主板背面上還設(shè)置有發(fā)熱量較大的外圍芯片，外圍芯片的表面也被所述主板彈性地壓緊貼附在機(jī)箱板相應(yīng)位置的內(nèi)面上。
對應(yīng)所述CPU芯片的機(jī)箱板的外和/或內(nèi)面上還設(shè)有散熱翅片，所述機(jī)箱為可密封結(jié)構(gòu)。
所述機(jī)箱板的外側(cè)面上設(shè)有風(fēng)冷和/或液冷裝置。
所述可拆卸連接裝置包括設(shè)在所述機(jī)箱板上的多個(gè)螺桿或螺孔、套在螺桿上的螺帽和彈簧，所述主板上開設(shè)有對應(yīng)這些螺桿的定位孔。
所述機(jī)箱板上的螺桿或螺孔的數(shù)目不少于4個(gè)，而且這些螺桿和螺孔在所述主板的平面范圍內(nèi)均勻地分布。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。


圖1為本實(shí)用新型散熱器外置式電腦實(shí)施例的結(jié)構(gòu)主剖視示意圖。
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的主板與對應(yīng)機(jī)箱板間裝配結(jié)構(gòu)立體示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1，所示為一種散熱器外置式電腦，其包括機(jī)箱1和置于機(jī)箱中的主板2，所述機(jī)箱1包括機(jī)箱板11，所述主板2上安裝有CPU芯片30、內(nèi)存條插槽4、擴(kuò)展槽5、外設(shè)接口6、多個(gè)分立器件和外圍芯片(未予詳示)，而所述的CPU芯片30安裝在所述主板2的背面，所述擴(kuò)展槽5與大部分分立器件安裝在所述主板2的正面；所述內(nèi)存條插槽4、外設(shè)接口6也安裝在所述主板2的正面。
對應(yīng)所述CPU芯片30處的機(jī)箱板11上設(shè)有將所述主板2彈性固定在其上的可拆卸連接裝置7，而所述CPU芯片30表面被所述主板2彈性地壓緊貼附在該側(cè)機(jī)箱板11的內(nèi)面上，所述機(jī)箱1為可密封結(jié)構(gòu)。
所述主板2背面上還設(shè)置有發(fā)熱量較大的外圍芯片31，該外圍芯片31的表面通過彈性接觸片8也被所述主板2彈性地壓緊貼附在機(jī)箱板11相應(yīng)位置的內(nèi)面上。
對應(yīng)所述CPU芯片30的機(jī)箱板11的外面上還設(shè)有散熱翅片12，所述機(jī)箱1為可密封結(jié)構(gòu)。所述機(jī)箱板的外側(cè)面上設(shè)有風(fēng)冷和/或液冷裝置(不再圖示)。
所述可拆卸連接裝置7包括設(shè)在所述機(jī)箱板11上的4個(gè)螺孔71、套在螺桿72上的螺帽73和彈簧74，這些螺桿72和螺孔71在所述主板2的平面范圍內(nèi)均勻地分布。所述主板2上開設(shè)有對應(yīng)這些螺桿72的定位孔20。
權(quán)利要求1.一種散熱器外置式電腦，其包括機(jī)箱和置于機(jī)箱中的主板，所述機(jī)箱包括機(jī)箱板，所述主板上安裝有CPU芯片、內(nèi)存條插槽、擴(kuò)展槽、外設(shè)接口、多個(gè)分立器件和外圍芯片，其特征在于所述的CPU芯片安裝在所述主板的背面，而所述擴(kuò)展槽與大部分分立器件安裝在所述主板的正面；對應(yīng)所述CPU芯片處的機(jī)箱板上設(shè)有將所述主板彈性固定在其上的可拆卸連接裝置，而所述CPU芯片表面被所述主板彈性地壓緊貼附在該側(cè)機(jī)箱板的內(nèi)面上，所述機(jī)箱為可密封結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器外置式電腦，其特征在于所述內(nèi)存條插槽和/或外設(shè)接口也安裝在所述主板的正面。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器外置式電腦，其特征在于所述主板背面上還設(shè)置有發(fā)熱量較大的外圍芯片，外圍芯片的表面也被所述主板彈性地壓緊貼附在機(jī)箱板相應(yīng)位置的內(nèi)面上。
4.如權(quán)利要求1、2、3之一所述的散熱器外置式電腦，其特征在于對應(yīng)所述CPU芯片的機(jī)箱板的外和/或內(nèi)面上還設(shè)有散熱翅片。
5.如權(quán)利要求1、2、3之一所述的散熱器外置式電腦，其特征在于所述機(jī)箱板的外側(cè)面上設(shè)有風(fēng)冷和/或液冷裝置。
6.如權(quán)利要求1、2、3之一所述的散熱器外置式電腦，其特征在于所述可拆卸連接裝置包括設(shè)在所述機(jī)箱板上的多個(gè)螺桿或螺孔、套在螺桿上的螺帽和彈簧，所述主板上開設(shè)有對應(yīng)這些螺桿的定位孔。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱器外置式電腦，其特征在于所述機(jī)箱板上的螺桿或螺孔的數(shù)目不少于4個(gè)，而且這些螺桿和螺孔在所述主板的平面范圍內(nèi)均勻地分布。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱器外置式電腦，其包括機(jī)箱和置于機(jī)箱中的主板，所述機(jī)箱包括機(jī)箱板，所述主板上安裝有CPU芯片、內(nèi)存條插槽、擴(kuò)展槽、外設(shè)接口、多個(gè)分立器件和外圍芯片，而所述的CPU芯片安裝在所述主板的背面，所述擴(kuò)展槽與大部分分立器件安裝在所述主板的正面；對應(yīng)所述CPU芯片處的機(jī)箱板上設(shè)有將所述主板彈性固定在其上的可拆卸連接裝置，而所述CPU芯片表面被所述主板彈性地壓緊貼附在該側(cè)機(jī)箱板的內(nèi)面上，所述機(jī)箱為可密封結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供一種散熱器外置式電腦，其具有如下優(yōu)點(diǎn)散熱面積移到機(jī)箱外部或外表從而極大提高散熱效率，機(jī)箱可封閉從而基本杜絕灰塵進(jìn)入機(jī)箱和干擾裸露金屬觸點(diǎn)或焊腳的正常導(dǎo)通。
文檔編號G06F1/16GK2826507SQ20052006531
公開日2006年10月11日 申請日期2005年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月26日
發(fā)明者郭軍 申請人:郭軍