專利名稱：散熱器及其散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱器及其散熱片，尤其涉及一種設(shè)置在電子發(fā)熱組件上，以不同的導(dǎo)熱及散熱速度將熱量帶離，使該發(fā)熱組件可維持在允許的工作溫度下繼續(xù)運行的散熱器及其散熱片。
背景技術(shù)：
隨著信息科技與計算機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進步，電子組件如中央處理器、芯片、內(nèi)存的發(fā)熱量愈來愈高，而尺寸卻愈來愈小，為了將此密集熱量有效散發(fā)導(dǎo)出，使發(fā)熱組件能夠在許可的溫度的下繼續(xù)運行，通常以具有較大底座面積的散熱片附加于發(fā)熱組件的表面上，或以增加散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，來增加其總體散熱效率；然而，由此將產(chǎn)生噪音、重量、成本及系統(tǒng)復(fù)雜等相關(guān)問題，使得上述的各方案并非解決電子發(fā)熱組件散熱的良策。因此，如何在有限的使用空間中設(shè)置導(dǎo)熱及散熱俱佳的散熱片或其所組合成的散熱器，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員所研究的重要課題。
公知的散熱器主要包括有多個散熱片及一導(dǎo)熱座；其中，各該散熱片以銅或鋁等材料制成，其具有板片狀本體，在該本體的上、下兩側(cè)邊分別向同一方向彎曲形成有折緣，將各該散熱片的折緣涂抹錫膏等導(dǎo)熱介質(zhì)后，平貼在該導(dǎo)熱座的頂面上，再以加溫?zé)崛鄣姆绞浇M合成散熱器。
然而上述散熱器結(jié)構(gòu)在實際使用上存在下述的缺陷，以鋁材料制成的散熱片雖然具有重量輕、成本低的優(yōu)點，但其導(dǎo)熱速度不佳，且在有限的使用空間內(nèi)，無法有效地加大其散熱面積，因此當該發(fā)熱組件在執(zhí)行高速運算時，經(jīng)常由于導(dǎo)熱性不良而發(fā)生發(fā)熱組件過熱當機或燒毀的情況。另外，以銅材料制成的散熱片雖然具有導(dǎo)熱速度快的優(yōu)點，但其比重大、成本高，易產(chǎn)生壓壞發(fā)熱組件的現(xiàn)象并且成本高，且與電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”的要求相背離。
于是，本設(shè)計人鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，憑借從事該行業(yè)多年的經(jīng)驗，針對可進行改進的缺陷，經(jīng)過潛心研究并配合實際的運用，本著精益求精的精神，終于提出一種設(shè)計合理且有效改進上述缺陷的本實用新型。
實用新型內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實用新型的主要目的在于提供一種散熱器及其散熱片，用于計算機的發(fā)熱組件的散熱。該散熱器包括有多個散熱片及一導(dǎo)熱座，其中，各該散熱片具有板片狀本體，該本體包括有第一導(dǎo)熱部及具有兩相互對應(yīng)面的第二導(dǎo)熱部。該第二導(dǎo)熱部設(shè)置在第一導(dǎo)熱部的外側(cè)，且該第一導(dǎo)熱部的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于第二導(dǎo)熱部的熱傳導(dǎo)系數(shù)。各該散熱片的一端設(shè)置在該導(dǎo)熱座，并于兩相鄰散熱片之間形成有散熱通道。
本實用新型可將發(fā)熱組件運行所產(chǎn)生的熱量，以不同的導(dǎo)熱及散熱速度帶離，使發(fā)熱組件可保持在允許的工作溫度下繼續(xù)運行。同時可以簡化制造的程序從而大幅降低成本。


圖1為本實用新型第一實施例的散熱片的立體分解圖；圖2為本實用新型第一實施例的散熱片的組合剖視圖；圖3為本實用新型第一實施例的散熱片與導(dǎo)熱座的立體分解圖；圖4為本實用新型第一實施例的散熱片與導(dǎo)熱座的組合剖視圖；圖5為本實用新型第二實施例的散熱片的組合剖視圖；圖6為本實用新型第三實施例的散熱片的組合剖視圖；圖7為本實用新型第四實施例的散熱片的組合剖視圖。
附圖中，各標號所代表的部件列表如下1、1′、1″-散熱片11-本體 111-第一導(dǎo)熱部112-第二導(dǎo)熱部2-導(dǎo)熱座
21-槽道3-散熱通道具體實施方式
有關(guān)本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下的詳細說明與附圖，附圖僅提供參考與說明，并非用來對本實用新型加以限制。
圖1至圖4分別為本實用新型第一實施例的散熱片的立體分解圖、組合剖視圖、與導(dǎo)熱座的立體分解圖及組合剖視圖。本實用新型提供一種散熱器及其散熱片，該散熱器包括有多個散熱片1及導(dǎo)熱座2，其中各散熱片1具有板片狀本體11。本體11包括有第一導(dǎo)熱部111及具有兩相互對應(yīng)平面的第二導(dǎo)熱部112。第二導(dǎo)熱部112設(shè)置在第一導(dǎo)熱部111的外側(cè)，且第一導(dǎo)熱部111的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于第二導(dǎo)熱部112的熱傳導(dǎo)系數(shù)。第一導(dǎo)熱部111可為銅材料的薄片、金屬編織網(wǎng)、片狀石墨(如圖5所示的本實用新型的第二實施例)或其它具有高導(dǎo)熱性的材料所制成，本實施例為薄銅片。第二導(dǎo)熱部112可為鋁材料或其它具有高散熱性的材料所制成，本實施例為薄鋁片。第二導(dǎo)熱部112一體成型制成，并呈倒“U”字形。
導(dǎo)熱座2亦可為銅材料或其它具有高導(dǎo)熱性的材料制成，在其頂面開設(shè)有多個相互平行的槽道21，槽道21的寬度與散熱片1的厚度相配合，使各散熱片1的底端能夠嵌入設(shè)置在槽道21內(nèi)，并在兩相鄰散熱片1之間形成有散熱通道3。
使用時將導(dǎo)熱座2的底面平貼在計算機的發(fā)熱組件上，當發(fā)熱組件在執(zhí)行高速運算而急速產(chǎn)生高熱量時，第一導(dǎo)熱部111可快速地把該熱量導(dǎo)出帶離，再經(jīng)由第二導(dǎo)熱部112，利用第二導(dǎo)熱部112的高散熱特性而將熱量散逸排出，使該發(fā)熱組件可維持在允許的工作溫度下繼續(xù)運行，不會產(chǎn)生因過熱而當機或燒毀的情形。
圖6及圖7為本實用新型散熱片的第三實施例及第四實施例的組合剖視圖。本實用新型的散熱片1除可為上述的實施例外，散熱片1′的本體11可包括金屬編織網(wǎng)的第一導(dǎo)熱部111及兩個“ㄇ”形薄片的第二導(dǎo)熱部112；同理，第二導(dǎo)熱部112亦可包括兩“L”形薄片(圖中未示出)。如圖7所示的散熱片1″則由兩平板型薄片的第二導(dǎo)熱部112夾固設(shè)置在第一導(dǎo)熱部111的外側(cè)所構(gòu)成，以簡化制造的程序而大幅降低成本。
綜上所述，本實用新型的散熱器及其散熱片具有實用性、新穎性與創(chuàng)造性，且本實用新型的構(gòu)造亦未曾見于同類產(chǎn)品及公開使用過，完全符合實用新型專利申請的要求，根據(jù)專利法提出申請。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此即限制本實用新型的專利范圍，凡是運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱器，其特征在于，包括多個散熱片，各所述散熱片具有板片狀本體，所述本體包括有第一導(dǎo)熱部及具有兩相互對應(yīng)面的第二導(dǎo)熱部，所述第二導(dǎo)熱部設(shè)置在第一導(dǎo)熱部的外側(cè)，所述第一導(dǎo)熱部的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于第二導(dǎo)熱部的熱傳導(dǎo)系數(shù)；以及導(dǎo)熱座，所述散熱片的一端設(shè)置在所述導(dǎo)熱座上，且在兩相鄰散熱片之間形成有散熱通道。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于所述導(dǎo)熱座為銅材料的導(dǎo)熱座。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于在所述導(dǎo)熱座的頂面開設(shè)有多個相互平行的槽道，所述散熱片嵌入設(shè)置在所述槽道中。
4.一種散熱片，其特征在于，所述散熱片包括有板片狀本體，所述本體包括有第一導(dǎo)熱部及具有兩相互對應(yīng)面的第二導(dǎo)熱部，所述第二導(dǎo)熱部設(shè)置在第一導(dǎo)熱部的外側(cè)，且所述第一導(dǎo)熱部的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于第二導(dǎo)熱部的熱傳導(dǎo)系數(shù)。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱片，其特征在于所述第一導(dǎo)熱部為銅材料的薄片、金屬編織網(wǎng)或石墨的任一種。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱片，其特征在于所述第二導(dǎo)熱部為鋁材料的第二導(dǎo)熱部。
7.如權(quán)利要求4所述的散熱片，其中所述第二導(dǎo)熱部為一體成型并呈“U ”形。
8.如權(quán)利要求4所述的散熱片，其特征在于所述第二導(dǎo)熱部包括兩“ㄇ”形薄片。
9.如權(quán)利要求4所述的散熱片，其特征在于所述第二導(dǎo)熱部包括兩“L”形薄片。
10.如權(quán)利要求4所述的散熱片，其特征在于所述第二導(dǎo)熱部包括兩平板型薄片。
專利摘要一種散熱器及其散熱片，用于計算機的發(fā)熱組件的散熱。該散熱器包括有多個散熱片及一導(dǎo)熱座；其中，各該散熱片具有板片狀本體，該本體包括有第一導(dǎo)熱部及具有兩相互對應(yīng)面的第二導(dǎo)熱部。該第二導(dǎo)熱部設(shè)置在該第一導(dǎo)熱部的外側(cè)，且該第一導(dǎo)熱部的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于第二導(dǎo)熱部的熱傳導(dǎo)系數(shù)，各該散熱片的一端設(shè)置在該導(dǎo)熱座上，并在兩相鄰散熱片之間形成有散熱通道；由此，可將發(fā)熱組件運行時所產(chǎn)生的熱量以不同的導(dǎo)熱及散熱速度帶離，使該發(fā)熱組件可維持在允許的工作溫度下繼續(xù)運行。
文檔編號G06F1/20GK2840324SQ200520112108
公開日2006年11月22日 申請日期2005年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月28日
發(fā)明者吳宗, 鄭佳豪, 曾啟忠 申請人:超眾科技股份有限公司