專利名稱：無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽，特別是指天線及IC的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)及組合空間型態(tài)設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
無(wú)線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(Radio Frequency Identification，簡(jiǎn)稱RFID)的標(biāo)簽(TAG)是指IC和天線所構(gòu)成的組件通稱，只要搭配專用的讀寫(xiě)器(READER/WRITER)，就可以從外部讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)，由于RFID的特色在于能夠以無(wú)線方式迅速查出物品的屬性等信息，使用者就能據(jù)此正確掌握物品的動(dòng)向，達(dá)到物流的高效率化，因此其有逐漸取代傳統(tǒng)的商品條形碼及磁卡的趨勢(shì)。
RFID的應(yīng)用已出現(xiàn)在物流系統(tǒng)及生產(chǎn)管理、物品記錄管理、甚至人員管理等商業(yè)用途上，若商業(yè)用途的應(yīng)用范圍擴(kuò)大，裝置RFID的物品數(shù)量增加，那么這種技術(shù)的發(fā)展，將會(huì)擴(kuò)及到一般商品及消費(fèi)者身上，為了實(shí)現(xiàn)這樣的環(huán)境，RFID TAG尚有以下必需克服的課題1、RFID TAG的價(jià)格RFID TAG的價(jià)格，是由IC芯片、天線和包裝制造的成本所組合而成，利用RFID TAG的小型化來(lái)降低成本是目前的趨勢(shì)，但是共振型天線尺寸是與電波的波長(zhǎng)有直接的關(guān)系，以共振型天線尺寸來(lái)說(shuō)，如UHF頻帶之915MHZ頻率的波長(zhǎng)約為32.8公分，一般的半波天線(dipole antenna)長(zhǎng)度約是波長(zhǎng)的一半，若是UHF頻帶之915MHZ半波天線，則必需有16.4公分左右的長(zhǎng)度，因此UHF頻帶的RFID標(biāo)簽(RFID TAG)的天線尺寸仍是蠻長(zhǎng)的，此點(diǎn)將造成RFID標(biāo)簽的成本提升亦無(wú)法小型化而無(wú)法符合市場(chǎng)的期待。
2、RFID標(biāo)簽的小型化若RFID標(biāo)簽的尺寸過(guò)大，除了造成價(jià)格過(guò)高的問(wèn)題外，另有不易貼在小型商品上的缺點(diǎn)。
3、IC芯片與天線連結(jié)傳統(tǒng)RFID TAG所使用的IC，是由微形芯片置于導(dǎo)電薄膜底板上，再附著封膠體，制成可模塊化于天線的IC，亦即將IC與天線以導(dǎo)電樹(shù)脂為介質(zhì)，并相互壓合呈電性連結(jié)，再于其表面黏貼加工護(hù)膜而制成所需的無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽，然而這種制作過(guò)程必須使用特定的設(shè)備及大批量生產(chǎn)來(lái)降低成本，因此對(duì)于少量多樣的無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽而言，將造成小批量生產(chǎn)的制作過(guò)程不易及成本提升的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有常用RFID TAG天線尺寸過(guò)大、使RFID TAG無(wú)法小型化以及RFID TAG的IC與天線結(jié)合的制作過(guò)程便益性及少量多樣性所存在的問(wèn)題和不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種體積小、生產(chǎn)及測(cè)試成本低的無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽，包括由非導(dǎo)電材料制成的載體，該載體附著有由導(dǎo)電材料制成的天線，該天線包括映像部和輻射部，所述輻射部置于映像部上方，且映像部形狀寬于/或面積大于輻射部，所述映像部與輻射部通過(guò)IC芯片電性連結(jié)。
一種無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽的天線，該天線包括映像部和輻射部，所述輻射部置于映像部上方，且映像部形狀寬于/或面積大于輻射部。
一種用于連結(jié)映像部與輻射部的IC，所述IC芯片包括兩個(gè)并排設(shè)置但不互相接觸的薄片狀引線架，其中一引線架置有芯片，該芯片通過(guò)兩根金屬線分別與所述兩個(gè)引線架電性連結(jié)，所述引線架和芯片覆蓋有封膠體，所述引線架外側(cè)緣外凸有線性接腳，所述線性接腳與所述映像部和輻射部電性連結(jié)。
本實(shí)用新型利用映射部的形狀寬于或面積大于輻射部的天線設(shè)計(jì)，而產(chǎn)生天線映像效應(yīng)，利用此效應(yīng)，可有效縮小天線尺寸，但卻仍然可以提供高效能的輻射能力，并符合所需頻帶使用，又因映射部呈平面式分布，比起一般的半波天線(dipole antenna)能有效及簡(jiǎn)易的降低天線輸入阻抗，這樣可以有效達(dá)到RFID標(biāo)簽的小型化，并使天線的生產(chǎn)及測(cè)試成本降低。
本實(shí)用新型利用IC的特殊鑲嵌結(jié)構(gòu)，以使IC的薄形化更簡(jiǎn)易制成，制作過(guò)程也大大簡(jiǎn)化，又因二引線架外凸的線形接腳的構(gòu)成，可利用焊接方法將IC與天線電性連結(jié)，因此針對(duì)少量多樣化的無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽而言，IC與天線的組裝制作過(guò)程將更為簡(jiǎn)易化及彈性化，因此不須要使用大批量生產(chǎn)的特殊制作過(guò)程及設(shè)備來(lái)生產(chǎn)制造少量多樣化的無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽，如此將有助于降低少量無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽的制造成本，整體符合最佳的經(jīng)濟(jì)成本效益。


圖1是本實(shí)用新型的組合平面示意圖；圖2是本實(shí)用新型IC的頂面立體示意圖；圖3是本實(shí)用新型IC的底面立體示意圖；圖4是本實(shí)用新型IC的剖面示意圖；圖5A-L分別是本實(shí)用新型天線的多種實(shí)施例的平面圖。
具體實(shí)施方式
以下配合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
如圖1、2、3、4所示，為本實(shí)用新型無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型包括載體10，可由非導(dǎo)電性材質(zhì)組成，如Polyimide或聚合酯的有機(jī)材料、或不具有彈性的非導(dǎo)電性材質(zhì)材料，如陶瓷、玻璃、PCB或用于印刷電路板制造的樹(shù)脂，通常由環(huán)氧樹(shù)脂所構(gòu)成；以及附著于載體10的天線20，可由導(dǎo)電性的材料組成，如含銅或鋁的導(dǎo)電金屬物質(zhì)或微波傳導(dǎo)性的碳纖材料所構(gòu)成，該天線20具有映射部201及輻射部202，該輻射部202可作為標(biāo)簽信號(hào)參考用的裝置；以及附著于載體10作為映射部201及輻射部202的電性連結(jié)的IC30，其包括
二并列的引線架31、32，為導(dǎo)電材質(zhì)且呈薄形化片狀設(shè)置；一芯片33，固定于其中一引線架31，另有二金屬線(Metallic Wire)34、35分別自芯片33與相鄰的引線架31、32呈電性連結(jié)；一封膠體36，覆蓋于二引線架31、32及芯片33并加以密封而成薄的形狀；該天線20的映像部201形狀寬于或面積大于輻射部202，而產(chǎn)生天線映像(image)效應(yīng)，利用此效應(yīng)而縮小無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽(RFID TAG)的天線長(zhǎng)度、面積及輸入阻抗，又該IC30的二引線架31、32外側(cè)緣形成外凸的線形接腳311、321，并可利用金屬焊接方式分別與該天線20的映像部201及輻射部202電性連結(jié)。
本實(shí)用新型的無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽，其中該天線20的映像部201形狀寬于或面積大于輻射部202，而產(chǎn)生天線映像(image)效應(yīng)，利用此效應(yīng)而縮小無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽(RFID TAG)的天線長(zhǎng)度、面積及輸入阻抗。
本實(shí)用新型利用映射部201的形狀寬于或面積大于輻射部202的天線20設(shè)計(jì)，而產(chǎn)生天線映像(image)效應(yīng)，利用此效應(yīng)，可有效縮小天線尺寸，但仍然可以提供高效能的輻射能力，并符合所需頻帶使用，又因映射部201呈平面式分布，比起一般的半波天線(dipole antenna)能有效及簡(jiǎn)易的降低天線輸入阻抗，這樣可以有效達(dá)成RFID標(biāo)簽的小型化，并使天線的生產(chǎn)及測(cè)試成本降低，進(jìn)而達(dá)到經(jīng)濟(jì)的成本效益。
本實(shí)用新型利用IC30的特殊鑲嵌結(jié)構(gòu)，以使IC30的薄形化更簡(jiǎn)易達(dá)成，制作過(guò)程也大幅簡(jiǎn)化，又因二引線架31、32外凸的線形接腳311、321的構(gòu)成，可利用焊接方法將IC30與天線20電性連結(jié)，因此針對(duì)少量多樣化的無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽而言，IC30與天線的組裝制程將更為簡(jiǎn)易化及彈性化，因此不須要使用大批量生產(chǎn)的特殊制作過(guò)程及設(shè)備來(lái)生產(chǎn)制造少量多樣化的無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽，這樣將有助于降低少量無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽的制造成本，整體符合最佳的經(jīng)濟(jì)成本效益。
任何上述的內(nèi)容討論到天線架構(gòu)組態(tài)，配合其它非本實(shí)用新型的IC使用，本實(shí)用新型的IC30架構(gòu)組態(tài)，也可配合其它非本實(shí)用新型的天線架構(gòu)使用，本實(shí)用新型的載體l0也分別為各式商品或包裝材料，這種變更皆應(yīng)涵蓋于專利范圍所界定的范疇中。
上述基本的天線20外形，得用于將性能、成本或其它設(shè)計(jì)因子，進(jìn)行最佳化，例如圖5A-L所示的多種天線20外形的實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽，包括由非導(dǎo)電材料制成的載體，該載體附著有由導(dǎo)電材料制成的天線，該天線包括映像部和輻射部，其特征在于所述輻射部置于映像部上方，且映像部形狀寬于/或面積大于輻射部，所述映像部與輻射部通過(guò)IC芯片電性連結(jié)。
2.一種無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽的天線，該天線包括映像部和輻射部，其特征在于所述輻射部置于映像部上方，且映像部形狀寬于/或面積大于輻射部。
3.一種用于連結(jié)映像部與輻射部的IC，其特征在于所述IC芯片包括兩個(gè)并排設(shè)置但不互相接觸的薄片狀引線架，其中一引線架置有芯片，該芯片通過(guò)兩根金屬線分別與所述兩個(gè)引線架電性連結(jié)，所述引線架和芯片覆蓋有封膠體，所述引線架外側(cè)緣外凸有線性接腳，所述線性接腳與所述映像部和輻射部電性連結(jié)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽，是由載體附著導(dǎo)電性材質(zhì)的天線，該天線具有一映像部及一輻射部，并使映射部及輻射部均與IC電性連結(jié)，該天線的映像部形狀寬于或面積大于輻射部，又該IC二端具線形接腳，并可利用金屬焊接方式分別與映像部及輻射部電性連結(jié)，整體促使無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽達(dá)到小型化，制程簡(jiǎn)易及成本降低。
文檔編號(hào)G06K19/077GK2845032SQ20052011257
公開(kāi)日2006年12月6日 申請(qǐng)日期2005年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月5日
發(fā)明者陳世忠, 邱建智 申請(qǐng)人:嘩裕實(shí)業(yè)股份有限公司