專利名稱：微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，其利用堆疊的封裝方式，解決微晶片面積過大的問題。
背景技術(shù)：
目前利用USB介面作為數(shù)位資料儲存記憶裝置之介面已逐漸普遍，而進一步縮小記憶卡的尺寸以適用于行動電話儲存媒體則是未來記憶卡發(fā)展的趨勢，利用裸晶(Dies)封裝的技術(shù)節(jié)省額外的晶片封裝所占用的體積是目前常見小型記憶卡之設(shè)計生產(chǎn)方式；但因為高容量記憶體晶片的面積太大，因此造成市面上小型記憶卡的記憶容量無法有效地縮小尺寸，或是縮減記憶卡高容量的設(shè)計以達到微小尺寸的要求；然而，上述兩者之設(shè)計皆無法完全滿足市場的需求。
傳統(tǒng)小型記憶卡封裝的技術(shù)，請參考圖1所示，其為現(xiàn)有微型記憶卡模組(100)的封裝方式，其中具有一印刷電路(110)，于其上設(shè)置一介面控制器裸片(Dies)(30)、記憶體裸片(40)及各式的被動式零件(10)、(20)等；除了被動式零件是以表面粘接(Surface mount)的訊號連接方式外，其體集成電路裸片皆用金屬線(50)打線(Wire bonding)使訊號連接于印刷電路板(110)及裸片上的導(dǎo)電體(Pad)而與被動式零件共同形成電路回路，最后于元件上包覆一保護層(epoxy)(60)，而完成一小型記憶卡(100)；再參考圖2所示，對于高容量記憶體裸片(41)而言，因其有較多的記憶單元而具有較大的裸片面積，利用圖1之架構(gòu)，是無法在現(xiàn)有記憶卡的基礎(chǔ)上將裸片(41)封裝于記憶卡內(nèi)部，除非增加印刷電路板(110)的大小，然此舉將會增大記憶卡之尺寸，故不符合市場發(fā)展與需求。
實用新型內(nèi)容本實用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，主要目的在于提供一種微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，其利用堆疊的封裝方式之設(shè)計，解決微晶片面積過大的問題，從而保證在相同面積上可容置較大之記憶體，達到具有高容量的小型記憶卡之設(shè)計。
為實現(xiàn)上述之目的，本實用新型采取如下技術(shù)方案一種微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，包括一控制器模組及一具有記憶體集成電路的印刷電路板，該印刷電路板上設(shè)有被動式零件及記憶體裸片；所述控制器模組包括一具有介面控制器集成電路的控制器印刷電路板，該控制器印刷電路板上裝設(shè)有被動式零件和介面控制器裸片，于控制器印刷電路板上設(shè)有一包覆被動式零件和介面控制器裸片的保護層；其中，控制器模組堆疊于具有記憶體集成電路的印刷電路板上所設(shè)之記憶體裸片上，且控制器印刷電路板與具有記憶體集成電路的印刷電路板之間具有金屬導(dǎo)線連接形成電路回路；所述的具有記憶體集成電路的印刷電路板外層還可以設(shè)有一用于將控制器模組及設(shè)于具有記憶體集成電路的印刷電路板上的被動零件、記憶體裸片包覆的保護層；所述的控制器模組內(nèi)所設(shè)的被動式零件高度低于具有記憶體集成電路的印刷電路板上所設(shè)之被動式零件高度。
本實用新型設(shè)計重點在于利用一控制器模組堆疊于具有記憶體集成電路的印刷電路板所設(shè)之記憶體裸片上方，達到相同面積可容置較大的記憶體，實現(xiàn)具有高容量的小型記憶卡之設(shè)計目的；本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、易組裝、實用性強。
為使熟悉該項技術(shù)者可確實了解本實用新型的特征及其目的與功效，以下將結(jié)合附圖對本實用新型較佳實施例予以詳細說明。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)微型記憶卡模組之結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是現(xiàn)有技術(shù)微型記憶卡模組使用高容量記憶體裸片結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型微型記憶卡之控制器模組結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型微型記憶卡之結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標號說明100、微型記憶卡模組110、印刷電路10、20、被動式零件30、介面控制器裸片 40、記憶體裸片 41、高容量記憶體裸片50、金屬線60、保護層200、微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu) 210、控制器模組 211、控制器印刷電路板212、被動式零件 213、介面控制器裸片 214、金屬導(dǎo)線215、保護層 221、印刷電路板 222、被動式零件223、高容量記憶體裸片 224、金屬導(dǎo)線 225、保護層具體實施方式
本案所揭露的方式詳細說明如下，請參閱圖3、圖4所示，一種微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu)(200)，其中包括一控制器模組(210)，其包括一具有介面控制器集成電路的控制器印刷電路板(211)，該控制器印刷電路板(211)上裝設(shè)有被動式零件(212)和介面控制器裸片(213)，該介面控制器裸片(213)由金屬導(dǎo)線(214)連接于控制器印刷電路板(211)上，所述被動式零件(212)可采取表面粘接方式固定于控制器印刷電路板(211)上；于控制器印刷電路板(211)上設(shè)有一包覆被動式零件(212)和介面控制器裸片(213)的保護層(215)，以保護集成電路及電路元件。所述之控制器模組(210)可采用LGA(Land GridArray)的包裝方式而可應(yīng)用于一般表面粘接技術(shù)的生產(chǎn)方式。
以及一具有記憶體集成電路的印刷電路板(221)，該印刷電路板(221)上設(shè)有被動式零件(222)及高容量記憶體裸片(223)，同樣，被動式零件(222)及高容量記憶體裸件(223)分別利用表面粘接方式及金屬導(dǎo)線(224)連接于印刷電路板(221)上。
所述之控制器模組(210)堆疊于具有記憶體集成電路的印刷電路板(221)上所設(shè)之高容量記憶體裸片(223)上，且控制器印刷電路板(211)與具有記憶體集成電路的印刷電路板(221)之間具有金屬導(dǎo)線(224)連接形成電路回路；所述具有記憶體集成電路的印刷電路板(221)外層設(shè)有一用于將控制器模組(210)及設(shè)于具有記憶體集成電路的印刷電路板(221)上的被動零件(222)、高容量記憶體裸片(223)包覆的保護層(225)。
所述的控制器模組(210)內(nèi)所設(shè)的被動式零件(212)高度低于具有記憶體集成電路的印刷電路板(221)上所設(shè)之被動式零件(222)高度，以達到充分利用高度空間之效果。
本案所設(shè)計的方式，其采用薄型印刷電路板的設(shè)計，并且必須將集成電路裸片的厚度研磨至適當?shù)暮穸纫允沟糜洃浛ǖ恼w厚度不因堆棧的設(shè)計而造成影響，而集成電路晶圓(Wafer)研磨的技術(shù)與薄型印刷電路板的制作皆為產(chǎn)業(yè)界非常成熟的半導(dǎo)體制程技術(shù)，故在此不加予贅述。
本實用新型設(shè)計重點在于利用一控制器模組(210)堆疊于具有記憶體集成電路的印刷電路板(221)所設(shè)之記憶體裸片(223)上方，達到相同面積可容置較大的記憶體，實現(xiàn)具有高容量的小型記憶卡之設(shè)計目的；本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、易組裝、實用性強。
以上所述，僅是本實用新型微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，包括一控制器模組及一具有記憶體集成電路的印刷電路板，該印刷電路板上設(shè)有被動式零件及記憶體裸片；所述控制器模組包括一具有介面控制器集成電路的控制器印刷電路板，該控制器印刷電路板上裝設(shè)有被動式零件和介面控制器裸片，于控制器印刷電路板上設(shè)有一包覆被動式零件和介面控制器裸片的保護層；其特征在于控制器模組堆疊于具有記憶體集成電路的印刷電路板上所設(shè)之記憶體裸片上，且控制器印刷電路板與具有記憶體集成電路的印刷電路板之間具有金屬導(dǎo)線連接形成電路回路。
2.如權(quán)利要求1所述的微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的具有記憶體集成電路的印刷電路板外層設(shè)有一用于將控制器模組及設(shè)于具有記憶體集成電路的印刷電路板上的被動零件、記憶體裸片包覆的保護層。
3.如權(quán)利要求1所述的微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的控制器模組內(nèi)所設(shè)的被動式零件高度低于具有記憶體集成電路的印刷電路板上所設(shè)之被動式零件高度。
專利摘要本實用新型公開一種微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，包括一控制器模組及一具有記憶體集成電路的印刷電路板，該印刷電路板上設(shè)有被動式零件及記憶體裸片；所述控制器模組包括一具有介面控制器集成電路的控制器印刷電路板，該控制器印刷電路板上裝設(shè)有被動式零件和介面控制器裸片，于控制器印刷電路板上設(shè)有一包覆被動式零件和介面控制器裸片的保護層；控制器模組堆疊于具有記憶體集成電路的印刷電路板上所設(shè)之記憶體裸片上，且控制器印刷電路板與具有記憶體集成電路的印刷電路板之間具有金屬導(dǎo)線連接形成電路回路，從而達到相同面積可容置較大的記憶體，實現(xiàn)具有高容量的小型記憶卡之設(shè)計目的；本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、易組裝、實用性強。
文檔編號G06K19/077GK2842569SQ20052011911
公開日2006年11月29日 申請日期2005年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月15日
發(fā)明者林文龍 申請人:勁永國際股份有限公司