專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特別是涉及一種應(yīng)用于發(fā)熱電子元件的散熱模塊。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)設(shè)備中的電子元件會(huì)在執(zhí)行運(yùn)算過(guò)程中產(chǎn)生熱量，如中央處理單元芯片與功率集成電路等，而中央處理單元芯片瓦數(shù)消耗愈來(lái)越高，加上集成電路的高集積度使得熱源集中，在運(yùn)行時(shí)不僅產(chǎn)生高熱，且運(yùn)行的速度越快，所產(chǎn)生的熱量愈高，由于運(yùn)行溫度對(duì)計(jì)算機(jī)設(shè)備是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)的影響極大，所以處理好溫度控制可使計(jì)算機(jī)設(shè)備有較高可靠度，維持發(fā)熱電子元件的穩(wěn)定運(yùn)行。
發(fā)熱電子元件中，中央處理單元芯片(Central Processing Unit，CPU)的工作溫度頗高且散發(fā)出來(lái)的熱量也高，為降低中央處理單元芯片的工作溫度并保持有效運(yùn)行，通過(guò)散熱設(shè)計(jì)來(lái)設(shè)計(jì)出各式的散熱模塊；參考圖1，散熱模塊普遍以導(dǎo)熱基板10a配合熱導(dǎo)管20a及散熱鰭片組60a的設(shè)計(jì)來(lái)傳導(dǎo)并散除熱源，以達(dá)到散熱效果；中央處理單元芯片30a由封裝表層將熱量先傳導(dǎo)至導(dǎo)熱基板10a(其為一高熱傳特性的金屬塊)，以便導(dǎo)熱基板10a將熱往上傳導(dǎo)至熱導(dǎo)管20a，通過(guò)熱導(dǎo)管20a內(nèi)工作流體的相變化作用將熱傳導(dǎo)至散熱鰭片組60a，以得良好散熱效果。
導(dǎo)熱基板配合熱導(dǎo)管及散熱鰭片的散熱模塊，具有充分壓縮厚度的特點(diǎn)，尤能適用于重量輕、體積小、厚度薄等訴求輕便的筆記本計(jì)算機(jī)；對(duì)于散熱模塊制造商而言，散熱模塊除了須具備高效率的散熱效果來(lái)協(xié)助發(fā)熱電子元件散除高熱，還需考慮散熱模塊的制造效率與制造成本，以便能增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
上述公知技術(shù)中，多使用壓鑄成型的導(dǎo)熱基板，其存在著成本高、重量較重的缺點(diǎn)，所以，業(yè)界多將與中央處理單元芯片所接觸散熱的鋁質(zhì)壓鑄件更換成金屬薄板沖壓成型件，更換后的導(dǎo)熱基板10a雖重量較輕，但板材強(qiáng)度較差，為了避免導(dǎo)熱基板10a鎖固后產(chǎn)生撓曲變形，往往需額外增加輔助塊11a以供結(jié)構(gòu)補(bǔ)強(qiáng)，但在導(dǎo)熱基板10a上額外增加輔助塊11a將增加散熱模塊的組裝程序，不僅碎瑣麻煩同時(shí)造成增加人力物力的成本負(fù)擔(dān)(如圖1所示)。
金屬薄板沒(méi)有厚實(shí)的堅(jiān)固構(gòu)造，在實(shí)際組裝時(shí)，容易受力撓曲變形；利用螺絲將導(dǎo)熱基板鎖固中央處理單元芯片于電路板的過(guò)程中，當(dāng)鎖固點(diǎn)進(jìn)行迫壓時(shí)，導(dǎo)熱基板中央與中央處理單元芯片貼合區(qū)域容易因鎖固時(shí)的受力機(jī)制不平均與導(dǎo)熱基板的結(jié)構(gòu)高度問(wèn)題，而縮減導(dǎo)熱基板與中央處理單元芯片的有效貼合面積，還會(huì)造成導(dǎo)熱基板或中央處理單元芯片的破損情況，大幅降低散熱效果；另外，電路板上其它發(fā)熱電子元件如北橋芯片(Northbridge Chip)還要設(shè)計(jì)另外的壓持工具，來(lái)散除北橋芯片所發(fā)出的高熱，過(guò)多壓持工具則耗費(fèi)材料，增加組裝程序與生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種可適用于發(fā)熱電子元件的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，來(lái)解決公知技術(shù)中沒(méi)有完全考慮到導(dǎo)熱基板與發(fā)熱電子元件之間的受力機(jī)制不均，而縮減導(dǎo)熱基板與發(fā)熱電子元件之間的散熱面積，影響散熱效果；以及發(fā)熱電子元件的壓持工具過(guò)多而造成復(fù)雜的組裝程序，并且會(huì)耗費(fèi)材料與增加工時(shí)的問(wèn)題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，配置于該電路板上一第一發(fā)熱電子元件與一第二發(fā)熱電子元件，包含有一用來(lái)接收該第一發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱量的導(dǎo)熱基板，接觸于該第一發(fā)熱電子元件的頂面；一用來(lái)導(dǎo)入該導(dǎo)熱基板所接收的熱源的熱導(dǎo)管，其一端接觸于該導(dǎo)熱基板；以及一彈扣件，具有一固定部、一抵壓部與一懸臂，其中該懸臂從該彈扣件的端緣延伸，借助該固定部結(jié)合該導(dǎo)熱基板于該電路板上，該抵壓部壓制于該導(dǎo)熱基板，該懸臂連動(dòng)壓制于該第二發(fā)熱電子元件。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該固定部螺接或鉚接結(jié)合該導(dǎo)熱基板于該電路板上。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該固定部包含有
一第一固定部，勾接結(jié)合該導(dǎo)熱基板于該電路板上；以及一第二固定部，螺接結(jié)合該導(dǎo)熱基板于該電路板上。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該電路板在相對(duì)應(yīng)該第一固定部的地方設(shè)有一勾柱。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該電路板在相對(duì)應(yīng)該第二固定部的地方設(shè)有一螺柱。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱基板經(jīng)一螺合元件螺接于該電路板上。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該第二發(fā)熱電子元件被一罩體所罩覆。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該罩體被該懸臂上的一壓制部所壓制。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱基板可任選為銅材質(zhì)基板、鋁材質(zhì)基板或銅鋁合金材質(zhì)基板。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該第一發(fā)熱電子元件為中央處理單元芯片。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該第二發(fā)熱電子元件為北橋芯片。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該電路板為一主機(jī)板。
上述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其中，該彈扣件與該導(dǎo)熱基板呈一弓角
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。


圖1為公知技術(shù)的散熱模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為實(shí)施例的散熱模塊結(jié)構(gòu)組合示意圖；圖3為實(shí)施例的散熱模塊結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖4A為實(shí)施例的彈扣件抵壓部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4B為實(shí)施例的彈扣件懸臂結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，附圖標(biāo)記10、10a導(dǎo)熱基板11a輔助塊13 穿孔
20、20a 熱導(dǎo)管30、30a 中央處理單元芯片31 北橋芯片40 彈扣件41 第一固定部411 扣孔42 第二固定部421 螺合孔43 抵壓部44 懸臂441 壓制部60、60a 散熱鰭片組70 電路板71 勾柱72 螺柱73 螺合元件74 罩體80 風(fēng)扇裝置具體實(shí)施方式
根據(jù)本實(shí)用新型所公開(kāi)的電路板的散熱模塊結(jié)構(gòu)，此處所指的散熱模塊可應(yīng)用于執(zhí)行運(yùn)算的中央處理單元芯片，但是并不僅限于中央處理單元芯片，諸如可產(chǎn)生熱量的集成電路芯片都可應(yīng)用本實(shí)用新型所公開(kāi)的技術(shù)，在以下對(duì)實(shí)用本新型的詳細(xì)說(shuō)明中，將以中央處理單元芯片作為最佳實(shí)施例。
本實(shí)用新型的實(shí)施例如圖2、圖3所示，圖示實(shí)施例中包含有導(dǎo)熱基板10、熱導(dǎo)管20與彈扣件40，其中導(dǎo)熱基板10可任選為銅材質(zhì)、鋁材質(zhì)或銅鋁合金材質(zhì)，并與導(dǎo)熱基板10呈一弓角，彈扣件40還包含有第一固定部41、第二固定部42、抵壓部43以及從彈扣件40的端緣所延伸而出的懸臂44，其中第一固定部41與第二固定部42可通過(guò)螺接方式或鉚接方式來(lái)將導(dǎo)熱基板10結(jié)合于電路板70上，也可由第一固定部41通過(guò)勾接方式，第二固定部42通過(guò)螺接方式來(lái)將導(dǎo)熱基板10結(jié)合于電路板70上，懸臂44一端具有壓掣部441，電路板70上有中央處理單元芯片30與北橋芯片31等發(fā)熱電子元件，以及在相對(duì)應(yīng)第一固定部41與第二固定部42的地方設(shè)有勾柱71與螺柱72，且電路板70為一主機(jī)板，而導(dǎo)熱基板10底面接觸于中央處理單元芯片30的頂面，導(dǎo)熱基板10頂面則接合有熱導(dǎo)管20一端，熱導(dǎo)管20另端接有散熱鰭片組60，要使彈扣件40固定于導(dǎo)熱基板10時(shí)，彈扣件40的第一固定部41與第二固定部42須分別對(duì)齊電路板70上的勾柱71與螺柱72，使第一固定部41上的扣孔411能扣入勾柱71，抵壓部43則抵觸于導(dǎo)熱基板10，第二固定部42的螺合孔421能對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)熱基板10所開(kāi)設(shè)的穿孔13，而供螺柱72貫穿導(dǎo)熱基板10的穿孔13與彈扣件40的螺合孔421，借助螺合元件73鎖合于螺柱72，另外電路板70上還有北橋芯片31，北橋芯片31被罩體74所罩覆。
請(qǐng)參考圖3、圖4A和圖4B，彈扣件40上的扣孔411扣入勾柱71時(shí)，第一固定部41即與導(dǎo)熱基板10貼合，而抵壓部43也抵觸于導(dǎo)熱基板10(如圖4A所示)，使得第二固定部42與導(dǎo)熱基板10成一角度，以供彈扣件40上的螺合孔421穿至螺柱72，第二固定部42借此與導(dǎo)熱基板10貼合，彈扣件40能充分提供一向下的壓制力給導(dǎo)熱基板10，使導(dǎo)熱基板10緊密貼合中央處理單元芯片10，同時(shí)從彈扣件40端緣所延伸設(shè)置的懸臂44，使得罩體74受懸臂44上的壓制部441所壓制(如圖4B所示)，懸臂44可提供一向下的壓制力使得罩體74緊密貼合北橋芯片31，風(fēng)扇裝置80也結(jié)合于電路板70上。
繼續(xù)參考圖2，中央處理單元芯片30所產(chǎn)生的熱量會(huì)傳導(dǎo)至導(dǎo)熱基板10，導(dǎo)熱基板10繼續(xù)將熱量傳導(dǎo)至已接合于其內(nèi)的熱導(dǎo)管20，而熱導(dǎo)管20的毛細(xì)結(jié)構(gòu)及工作流體會(huì)將熱量再傳導(dǎo)至散熱鰭片組60，借助風(fēng)扇裝置80產(chǎn)生冷卻氣流通過(guò)散熱鰭片組60，將熱量排出，達(dá)到降低中央處理單元芯片30的溫度的目的，同時(shí)北橋芯片31還有一壓制力來(lái)加強(qiáng)貼合面積。
當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，配置于該電路板上一第一發(fā)熱電子元件與一第二發(fā)熱電子元件，其特征在于，包含有一用來(lái)接收該第一發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱量的導(dǎo)熱基板，接觸于該第一發(fā)熱電子元件的頂面；一用來(lái)導(dǎo)入該導(dǎo)熱基板所接收的熱源的熱導(dǎo)管，其一端接觸于該導(dǎo)熱基板；以及一彈扣件，具有一固定部、一抵壓部與一懸臂，該懸臂從該彈扣件的端緣延伸，借助該固定部結(jié)合該導(dǎo)熱基板于該電路板上，該抵壓部壓制于該導(dǎo)熱基板，該懸臂連動(dòng)壓制于該第二發(fā)熱電子元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固定部螺接或鉚接結(jié)合該導(dǎo)熱基板于該電路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固定部包含有一第一固定部，勾接結(jié)合該導(dǎo)熱基板于該電路板上；以及一第二固定部，螺接結(jié)合該導(dǎo)熱基板于該電路板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板在相對(duì)應(yīng)該第一固定部的地方設(shè)有一勾柱。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板在相對(duì)應(yīng)該第二固定部的地方設(shè)有一螺柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱基板經(jīng)一螺合元件螺接于該電路板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二發(fā)熱電子元件被一罩體所罩覆。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該罩體被該懸臂上的一壓制部所壓制。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱基板為銅材質(zhì)基板、鋁材質(zhì)基板或銅鋁合金材質(zhì)基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一發(fā)熱電子元件為中央處理單元芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二發(fā)熱電子元件為北橋芯片。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板為一主機(jī)板。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈扣件與該導(dǎo)熱基板呈一弓角。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板散熱模塊結(jié)構(gòu)，用來(lái)壓持發(fā)熱電子元件，本實(shí)用新型包括有導(dǎo)熱基板、熱導(dǎo)管及彈扣件，借助彈扣件可將導(dǎo)熱基板結(jié)合于電路板上，使一發(fā)熱電子元件所發(fā)的熱通過(guò)熱導(dǎo)管傳導(dǎo)出去，彈扣件還可連動(dòng)壓制另一發(fā)熱電子元件，借助彈扣片來(lái)減少其它壓持工具，從而節(jié)省壓持材料，同時(shí)達(dá)到增加散熱所需的緊密貼合效果，不致產(chǎn)生間隙而阻礙熱傳遞。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2884806SQ20052014714
公開(kāi)日2007年3月28日 申請(qǐng)日期2005年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月29日
發(fā)明者王鋒谷, 鄭懿倫, 范瑞展, 張鈞毅, 林春龍, 楊智凱 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司