專(zhuān)利名稱(chēng)：具擴(kuò)充功能的記憶卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種電子產(chǎn)品的記憶卡，尤指一種可供外接模塊插接，使電氣裝置能夠使用原有的儲(chǔ)存功能，以及執(zhí)行外接模塊附加功能的具擴(kuò)充功能的記憶卡。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的消費(fèi)性電子產(chǎn)品當(dāng)中，幾乎都會(huì)配置記憶卡插槽，讓使用者透過(guò)記憶卡插槽插入既定格式的記憶卡，延伸該裝置的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存容量，或是提供做為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存的載體，增加使用的便利性以及適用性；類(lèi)似的消費(fèi)性電子產(chǎn)品(尤其是數(shù)字相機(jī)、攝錄像機(jī)、MP3、行動(dòng)電話..等可攜式電氣裝置)的市場(chǎng)規(guī)模日益茁壯，相對(duì)的電氣裝置本身的功能亦必須不斷的擴(kuò)充、提升，方能夠符合消費(fèi)者的需求，進(jìn)而取得基本的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
此等可攜式電氣裝置之所以能夠獲得廣大消費(fèi)者的青睞，主要在于該裝置本身具有小型化、精巧化的優(yōu)勢(shì)，為了因應(yīng)小型化、精巧化的設(shè)計(jì)需求，其運(yùn)用的零組件技術(shù)的發(fā)展也相對(duì)的以小型化、芯片化為主要發(fā)展方向密度也越來(lái)越高，相對(duì)的裝置本身盡可能將類(lèi)似功能的構(gòu)造加以整合，例如坊間有所謂「支持SDIO(Secure Digital Input/Output)」的電氣裝置，其所配置的SD記憶卡擴(kuò)充槽除了能供SD記憶卡插接使用外，也可支持SD接口的輸出入設(shè)備(例如藍(lán)牙卡、Wi-Fi卡、GPS接收器、數(shù)字相機(jī)卡、FM廣播卡、指紋辨識(shí)器......等)，亦即支持SDIO的電氣裝置只要插入「SDIO擴(kuò)充卡」，就能增加各種特定的功能，例如NB搭配無(wú)線網(wǎng)卡以及PDA搭配GPS接收器，就是目前極受使用者青睞的實(shí)用方案。
然而，SDIO擴(kuò)充卡主要是透過(guò)SD記憶卡擴(kuò)充槽與電氣裝置相連接，因此當(dāng)僅具有單一SD記憶卡擴(kuò)充槽的電氣裝置只能夠于SDIO擴(kuò)充卡或是SD記憶卡兩者之間選擇其中一種使用，或許可以利用在SDIO擴(kuò)充卡內(nèi)部建構(gòu)內(nèi)存的方式，同時(shí)具有數(shù)據(jù)儲(chǔ)存容量的擴(kuò)充功能，但其SDIO擴(kuò)充卡是屬于特定功能的擴(kuò)充卡，必須將整個(gè)SDIO擴(kuò)充卡抽換才能夠執(zhí)行另外的擴(kuò)充功能；換言之，使用藍(lán)牙功能時(shí)所儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)無(wú)法在GPS功能的時(shí)后使用，而且會(huì)有重復(fù)攜帶記憶卡以及擴(kuò)充卡的不便之處。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可供外接模塊插接，使電氣裝置能夠使用原有的儲(chǔ)存功能，以及執(zhí)行外接模塊附加功能的具擴(kuò)充功能的記憶卡。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的解決方案是一種具擴(kuò)充功能的記憶卡，其中是在本體上設(shè)有基本的傳輸接口，以及一個(gè)與內(nèi)部電路相聯(lián)結(jié)的擴(kuò)充接口，該本體在擴(kuò)充接口的電路接點(diǎn)外圍位置設(shè)有接合部，由接合部做為與外接模塊結(jié)合的構(gòu)造。
該擴(kuò)充接口是設(shè)在本體相對(duì)應(yīng)于傳輸接口的另端。
該本體在擴(kuò)充接口的配設(shè)位置設(shè)有一個(gè)凹部，擴(kuò)充接口與本體的電路接點(diǎn)即配設(shè)本體與外接模塊相結(jié)合的結(jié)合部。
該接合部是以線性溝槽構(gòu)成外接模塊與記憶卡本體結(jié)合。
該接合部是以鋸齒狀上下卡合方式構(gòu)成外接模塊與記憶卡本體結(jié)合。
所述外接模塊其本體上設(shè)有與記憶卡本體相結(jié)合的接合部，以及與記憶卡擴(kuò)充接口聯(lián)結(jié)的電路接點(diǎn)。
所述外接模塊是可分別為藍(lán)牙芯片模塊、Wi-Fi芯片模塊、GPS芯片模塊、記憶卡芯片模塊、FM廣播卡芯片模塊、無(wú)線辨識(shí)是統(tǒng)芯片模塊、指紋辨識(shí)器芯片模塊者等任一或任何一個(gè)以上組合。
采用上述方案后，本發(fā)明是在記憶卡的本體上設(shè)有基本的傳輸接口，以及一個(gè)與內(nèi)部電路相聯(lián)結(jié)的擴(kuò)充接口，在此擴(kuò)充接口的電路接點(diǎn)外圍位置另外設(shè)有接合部，由接合部做為記憶卡與外接模塊的結(jié)合構(gòu)造，確實(shí)構(gòu)成擴(kuò)充接口與外接模塊的電路接點(diǎn)接合，使應(yīng)用本記憶卡的電氣裝置除了能夠使用記憶卡原有的儲(chǔ)存功能之外，亦可執(zhí)行外接模塊所附加的功能，尤其可視需要更換不同功能的外接模塊使用，大幅提升記憶卡的功能與附加價(jià)值。


圖1為本發(fā)明的外觀立體圖；圖2為本發(fā)明的基本組成架構(gòu)方塊圖；
圖3為本發(fā)明圖1的分解圖；圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的記憶卡與外接模塊的組裝分解圖；圖5為本發(fā)明第一種組合方式示意圖；圖6為本發(fā)明第二種組合方式示意圖；圖7為本發(fā)明第三種組合方式示意圖。
主要組件代表符號(hào)說(shuō)明10——記憶卡 11——本體 12——控制芯片13——閃存 14——傳輸接口 15——擴(kuò)充接口151——電路接點(diǎn) 16——接合部17——凹部18——凹座 20——外接模塊 21——接合部22——電路接點(diǎn) 23——凸塊具體實(shí)施方式
為能使貴審查委員清楚本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容，以及實(shí)施方式，茲配合圖式說(shuō)明如下本發(fā)明「具擴(kuò)充功能的記憶卡」，其整體記憶卡的基本結(jié)構(gòu)組成如圖1、圖2及圖3所示，是在一個(gè)本體11上設(shè)有控制芯片12、閃存13以及傳輸接口14，控制芯片12是建構(gòu)有微處理器(MCU)、隨機(jī)存取內(nèi)存(RAM)以及只讀存儲(chǔ)器(ROM)，主要用以執(zhí)行相關(guān)的電路運(yùn)作，并且由傳輸接口14與所應(yīng)用的電氣裝置構(gòu)成電路聯(lián)結(jié)。
其中，本體11上另外設(shè)有一個(gè)與記憶卡10內(nèi)部電路相聯(lián)結(jié)的擴(kuò)充接口15，并且在此擴(kuò)充接口15的電路接點(diǎn)151外圍位置另外設(shè)有接合部16，由接合部16做為記憶卡10與外接模塊20的結(jié)合構(gòu)造，確實(shí)構(gòu)成擴(kuò)充接口15與外接模塊20的電路接點(diǎn)接合，使應(yīng)用本記憶卡10的電氣裝置除了能夠使用記憶卡10原有的儲(chǔ)存功能之外，亦可執(zhí)行外接模塊20所附加的功能，尤其可視需要更換不同功能的外接模塊20使用，大幅提升記憶卡的功能與附加價(jià)值。
在具體實(shí)施時(shí)，擴(kuò)充接口15是設(shè)在記憶卡10本體11相對(duì)應(yīng)于傳輸接口14的另端，其本體在擴(kuò)充接口15的配設(shè)位置設(shè)有一個(gè)凹部17，擴(kuò)充接口15的電路接點(diǎn)151與記憶卡10的接合部16分別設(shè)在該凹部17的周邊并且利用線性溝槽的方式構(gòu)成外接模塊20與記憶卡10本體11的結(jié)合，當(dāng)然，亦可以鋸齒狀上下卡合方式結(jié)合(圖未表示)。
圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的記憶卡與外接模塊的組裝分解圖，如該圖所示，其記憶卡10是可以在其本體11的擴(kuò)充接口15電路接點(diǎn)151配設(shè)處設(shè)置一個(gè)凹座18，其外接模塊20則在其本體與凹座18相對(duì)應(yīng)的部位設(shè)有一個(gè)凸塊23，俾當(dāng)外接模塊20透過(guò)接合部16、21滑入至記憶卡10本體11的凹部17定位時(shí)，外接模塊20的凸塊23可配合插入記憶卡10本體11的凹座18當(dāng)中，以增加外接模塊20與記憶卡10本體11的結(jié)合強(qiáng)度。
至于，外接模塊20是相對(duì)應(yīng)在其本體11上設(shè)有與記憶卡10本體11相結(jié)合的接合部21，以及與記憶卡10擴(kuò)充接口15聯(lián)結(jié)的電路接點(diǎn)22，外接模塊20則本身可以為分別藍(lán)牙、WWi-Fi網(wǎng)卡、GPS、記憶卡、FM廣播卡、無(wú)線辨識(shí)是統(tǒng)(RFID)、指紋辨識(shí)器等功能的芯片模塊，其外型可以為如圖1、圖5至圖7等形式，主要以不影響記憶卡10插拔動(dòng)作為首要原則；據(jù)以，不但可以讓電氣裝置使用記憶卡10的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存功能，同時(shí)能夠執(zhí)行外接模塊的附加功能，尤其使用外接模塊所取得的數(shù)據(jù)能夠存在記憶卡10內(nèi)部的內(nèi)存，以提供電氣裝置或不同功能的外接模塊使用。
當(dāng)然，在設(shè)計(jì)上亦可讓本體11上的接合部16與外接模塊20上的接合部21兼具有電路接點(diǎn)接合功能。
如上所述，本發(fā)明提供一種可擴(kuò)充功能的記憶卡結(jié)構(gòu)，爰依法提呈發(fā)明專(zhuān)利的申請(qǐng)；惟，以上的實(shí)施說(shuō)明及圖式所示，是本發(fā)明較佳實(shí)施例者，并非以此局限本發(fā)明，是以，舉凡與本發(fā)明的構(gòu)造、裝置、特征等近似、雷同者，均應(yīng)屬本發(fā)明的創(chuàng)設(shè)目的及申請(qǐng)專(zhuān)利范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具擴(kuò)充功能的記憶卡，其特征在于是在本體上設(shè)有基本的傳輸接口，以及一個(gè)與內(nèi)部電路相聯(lián)結(jié)的擴(kuò)充接口，該本體在擴(kuò)充接口的電路接點(diǎn)外圍位置設(shè)有接合部，由接合部做為與外接模塊結(jié)合的構(gòu)造。
2.如權(quán)利要求1所述的具擴(kuò)充功能的記憶卡，其特征在于該擴(kuò)充接口是設(shè)在本體相對(duì)應(yīng)于傳輸接口的另端。
3.如權(quán)利要求1或2所述的具擴(kuò)充功能的記憶卡，其特征在于該本體在擴(kuò)充接口的配設(shè)位置設(shè)有一個(gè)凹部，擴(kuò)充接口與本體的電路接點(diǎn)即配設(shè)本體與外接模塊相結(jié)合的結(jié)合部。
4.如權(quán)利要求1或3所述的具擴(kuò)充功能的記憶卡，其特征在于該接合部是以線性溝槽構(gòu)成外接模塊與記憶卡本體結(jié)合。
5.如權(quán)利要求1或3所述的具擴(kuò)充功能的記憶卡，其特征在于該接合部是以鋸齒狀上下卡合方式構(gòu)成外接模塊與記憶卡本體結(jié)合。
6.如權(quán)利要求5所述的具擴(kuò)充功能的記憶卡，其特征在于外接模塊其本體上設(shè)有與記憶卡本體相結(jié)合的接合部，以及與記憶卡擴(kuò)充接口聯(lián)結(jié)的電路接點(diǎn)。
7.如權(quán)利要求6所述的具擴(kuò)充功能的記憶卡，其特征在于外接模塊是可分別為藍(lán)牙芯片模塊、Wi-Fi芯片模塊、GPS芯片模塊、記憶卡芯片模塊、FM廣播卡芯片模塊、無(wú)線辨識(shí)是統(tǒng)芯片模塊、指紋辨識(shí)器芯片模塊者等任一或任何一個(gè)以上組合。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種具擴(kuò)充功能的記憶卡，是在本體上設(shè)有基本的傳輸接口，以及一個(gè)與內(nèi)部電路相聯(lián)結(jié)的擴(kuò)充接口，在此擴(kuò)充接口的電路接點(diǎn)外圍位置另外設(shè)有接合部，由接合部做為記憶卡與外接模塊的結(jié)合構(gòu)造，確實(shí)構(gòu)成擴(kuò)充接口與外接模塊的電路接點(diǎn)接合，使應(yīng)用本記憶卡的電氣裝置除了能夠使用記憶卡原有的儲(chǔ)存功能之外，亦可執(zhí)行外接模塊所附加的功能，尤其可視需要更換不同功能的外接模塊使用，大幅提升記憶卡的功能與附加價(jià)值。
文檔編號(hào)G06K19/073GK101046852SQ20061007348
公開(kāi)日2007年10月3日 申請(qǐng)日期2006年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月28日
發(fā)明者陳建源 申請(qǐng)人:積智日通卡股份有限公司, 陳建源