專利名稱：一種新款式卡片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種記憶卡，尤指一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，特別是指用 以供數(shù)據(jù)儲(chǔ)存取的記憶卡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造流程。
背景技術(shù)：
隨著科技日益發(fā)達(dá)，相關(guān)電子信息產(chǎn)品諸如個(gè)人電腦、MP3、數(shù) 碼相機(jī)/攝錄^^幾等多媒體產(chǎn)品極為普及，而消費(fèi)者相對于應(yīng)用這些 多媒體商品所用來做數(shù)字儲(chǔ)存的裝置需求亦逐漸增力口，但該等儲(chǔ)存裝 置隨著適用產(chǎn)品的不同而有不同規(guī)格尺寸與裝置。
記憶卡、隨身碟等數(shù)字儲(chǔ)存裝置已成為許多電腦使用者的隨身物 品，相較于磁盤來說，記憶卡、隨身碟體積小、容量卻是大于磁盤許多，且存取的速度快，再加上這兩者儲(chǔ)存裝置不像磁盤容易受潮或是損毀，且可快速存取、寫入，因而已成為電腦及其周邊商品不可或缺的配件。
對于隨身碟而言，其所配備的傳輸接口乃為通用序列匯排流 (USB),由于現(xiàn)行通用序列匯排流(USB)已為一般電腦及其周邊 配備，且隨插即用的功能和在多數(shù)操作系統(tǒng)皆免安裝驅(qū)動(dòng)程序，此種 設(shè)計(jì)不單容易安裝使用，對使用者來說它也是一個(gè)迅速、簡單操作及 低價(jià)的方式。
相反的，對于記憶卡而言，由于每一機(jī)種的數(shù)字外圍產(chǎn)品都僅限 于特定的規(guī)格所使用，因此記憶卡經(jīng)常被制作成各種不同形狀或規(guī)格 (^口 Smart Media Card、 Secure Digital Card、 Muiti Media Card、 Memory Stick Card、 CF Card、 XD Card……)，以適用于各種型號(hào)或 品牌的數(shù)字機(jī)種，如數(shù)碼相機(jī)、掌上型播放器、MP3、 PDA、手機(jī)等 等，不僅每種記憶卡，其規(guī)格、尺寸皆不相同，況且每一種記憶卡皆 只能適用相對應(yīng)的連接器，彼此間替換使用的可能性低，因此消費(fèi)者 不僅須購買多種不同的記憶卡，且往往于購買記憶卡時(shí)常發(fā)生規(guī)格不 相符而無法使用的情況。
因此有業(yè)者在具有可供數(shù)據(jù)存取的儲(chǔ)存裝置上同時(shí)設(shè)置通用序 列匯排流(USB )及記憶卡接口 (該記憶卡接口規(guī)格可為Secure Digital Card、 Multi Media Card、 CFCard等)，此種結(jié)構(gòu)雖可達(dá)成雙接口的 數(shù)據(jù)傳輸，但仍有下列缺失極待改進(jìn)
1、記憶卡制作方式，乃是由一基座上設(shè)有芯片模組(包含快閃記憶體、控制芯片、被動(dòng)元件...)，并連接至基座前端用以連接的輸 出/入接觸端，以構(gòu)成所需的電路，最后配合超音波融合，或是透過 押模、點(diǎn)膠等方式粘合一蓋體于基座上，若是利用熱固性樹脂生產(chǎn)雖 然生產(chǎn)快速，但卻因材質(zhì)過硬而無法使記憶卡具有適當(dāng)?shù)膹椥詮澢?易千因壓力過大而導(dǎo)致碎裂。
2、又由于記憶卡的尺寸厚度與通用序列匯排流(USB)的厚度 乃為不相同，因此記憶卡的外型有高低落差，較不平整，插植于卡連 接器時(shí)，容易勾抵到卡連接器內(nèi)的導(dǎo)電端子，而造成內(nèi)部端子變形， 因而嚴(yán)重影響插卡導(dǎo)接的精確與穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其使作為數(shù)據(jù)存取 的記憶卡，不僅具備有符合通用序列匯排流(USB)及記憶卡接口等 雙接口規(guī)格尺寸，且又不虞影響到記憶卡標(biāo)準(zhǔn)厚度及外型。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是
一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其包括卡片本體，為熱塑性樹脂所制成， 內(nèi)置有芯片模組，該卡片本體一端設(shè)有記憶卡規(guī)格及I/0接點(diǎn)，另一 端則設(shè)有缺口，該另一端剩余部分符合通用序列匯排流USB的尺寸 寬度，并于該端際一面形成I/0接點(diǎn)，另面則設(shè)有第一嵌槽，該缺口 側(cè)壁面上設(shè)有第二嵌槽；切塊，為熱塑性樹脂所制成，外型符合上述 卡片本體上的缺口輪廓，于切塊兩夾角側(cè)壁設(shè)有第二扣件與卡片本體 缺口上的第二嵌槽相互對接呈一完整的記憶卡外觀尺寸，并于切塊一 面設(shè)有第一扣件而對接、堆棧于卡片本體的第一嵌槽上；當(dāng)切塊自卡 片本體拆卸后， 依卡片的厚度選擇將卡片本體與切塊作堆?；虬纬?， 以滿足USB連接部的厚度，完成具記憶卡規(guī)格及USB規(guī)格的雙適配 卡片。
所述卡片本體內(nèi)的芯片模組封裝于熱固性樹脂內(nèi)，其外再予以包 覆熱塑性樹脂而呈一卡片外型。
所述卡片本體內(nèi)的芯片模組乃封裝、包覆于熱塑性樹脂內(nèi)而呈一 卡片外型。
所述切塊由熱塑性樹脂材質(zhì)所制成。
所述卡片本體缺口側(cè)壁面上的第 一 嵌槽與切塊上的第 一 扣件的 結(jié)合為一凸一凹的滑動(dòng)式嵌卡。
所述卡片本體與切塊的堆棧組合，為滑動(dòng)式嵌卡。
所述卡片本體與切塊上分別設(shè)置一凹槽及凸塊，以供兩者堆棧組 合時(shí)相互對接。
所述第一扣件呈雙排并列而呈一粗一細(xì)身見格不一的設(shè)計(jì)。
所述呈雙排并列的第一扣件為齊向i殳置、或?yàn)閮上喾聪騣殳置、或 為兩同向內(nèi)設(shè)置。
采用上述方案后，本發(fā)明新款式卡片結(jié)構(gòu)，系結(jié)合熱固性及熱塑
性的優(yōu)點(diǎn)，以使具有記憶卡及USB雙接口的卡片具生產(chǎn)快速且不良
率低而又易于組裝，可彎曲而不變形、不破裂的彈性，并配合可拆卸
的切塊暫時(shí)移除或堆棧嵌設(shè)于通用序列匯排流(USB)的設(shè)計(jì)，使記 憶卡可隨使用者的需求，而呈現(xiàn)記憶卡的外型尺寸或是迎合USB連 接端口的規(guī)格適用。


圖1為本發(fā)明一較佳具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖
圖2為本發(fā)明一較佳具體實(shí)施例的另一視角圖
圖3為本發(fā)明一較佳具體實(shí)施例的組合示意圖
圖4為本發(fā)明一較佳具體實(shí)施例的剖面示意圖
圖5為本發(fā)明一較佳具體實(shí)施例的立體組合圖
圖6~7為本發(fā)明一較佳具體實(shí)施例的各使用步驟示意圖8為本發(fā)明另一較佳具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖9為本發(fā)明一較佳具體實(shí)施例的流程圖10為本發(fā)明另一較佳具體實(shí)施例的流程圖。
符號(hào)元件說明 1 卡片本體 10 芯片模組 11 第一嵌槽
11'第一嵌槽 12 缺口 121 第二嵌槽
122 卡勾 13 接點(diǎn)(I/O) 14 接點(diǎn)(I/O)15 凹槽 2 切塊 21 第一扣件
21' 第一扣件 22 第二扣件 23 卡勾24 凸塊
具體實(shí)施例方式
如圖l,為本發(fā)明一較佳具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，并請一同參 照其它各圖所示，從圖中可清楚地看出，本發(fā)明主要由一卡片本體l
及一切塊2所組成，其中，該卡片本體1為熱塑性樹脂射出封裝所制 成，其內(nèi)置有芯片模組10,卡片本體1 一端設(shè)有記憶卡規(guī)格及由芯 片模組10所外露的接點(diǎn)(I/O) 13 (請參照圖2所示)，其記憶卡規(guī) 格可為Secure Digital Card、 Multi Media Card、 MS Pro Card系列、XD Card、 MiniSD等小型卡，該卡片本體1另 一端則設(shè)有缺口 12,該端 剩余部分符合通用序列匯排流(USB)的尺寸寬度，并于該端際一面形成USB介面的接點(diǎn)(I/O ) 14，另 一面則由卡片本體1外緣沿水平 方向橫向設(shè)置雙排并列呈內(nèi)凹狀的第一嵌槽11、 11，(請參照圖2、 3 所示)，該缺口 12呈夾角狀的兩側(cè)壁面上設(shè)有一面設(shè)有呈內(nèi)凹狀的第 二嵌槽121及用以卡抵、勾持切塊2的卡勾122;該切塊2的外型符 合卡片本體i上缺口 12的輪廓，于切塊2夾角側(cè)壁則設(shè)有呈外凸?fàn)?的第二扣件22與卡勾23 (參照圖6),其可與卡片本體1的缺口 12 上呈內(nèi)凹狀的第二嵌槽121及卡勾122相互對接呈一完整的記憶卡外 型尺寸，并于切塊2—面設(shè)有呈雙排并列的第一扣件21、 21，，其可 對接于卡片本體1的第一嵌槽11、 11，，其中，呈雙排并列的第一扣 件21、 21，與第一嵌槽11、 11，的設(shè)計(jì)可為一粗一細(xì)、或是一細(xì)一 粗等規(guī)格不一的設(shè)計(jì)，借此，以避免使用者插接方向不正確，而造成 錯(cuò)誤動(dòng)作發(fā)生，而呈雙排并列的第一扣件21、 21，可為齊向設(shè)置、 或兩相互反向設(shè)置、亦可兩同向內(nèi)設(shè)置等設(shè)計(jì)，本實(shí)施例以兩同向內(nèi) 設(shè)置為實(shí)施方法，另外，切塊2及其上的第一扣件21、 21，整體厚 度t不大于卡片本體的厚度T(請參照圖4所示)，以確保切塊2于組 裝于卡片本體l時(shí)呈一完整的記憶卡外型尺寸時(shí)，不會(huì)突出于卡片本 體1水平面，以防止該卡片插植于電器設(shè)備的連接器因表面有突出而 無法插入，或是造成連接器內(nèi)的導(dǎo)電端子有毀損之虞。
使用時(shí)，所述卡片本體1與切塊2可結(jié)合成一完成的記憶卡外型 (請參照圖5所示)，若切塊2自卡片本體1拆卸后(請參照圖6所 示)，可借由切塊2—面的第一扣件21、 21，直接滑動(dòng)配置于卡片本 體l的第一嵌槽ll、 11，(請參照圖7所示)，以使薄型卡片(如Mini SD )滿足該USB連接部的厚度而又不虞有遺失掉落的疑慮，同時(shí)借 由卡片本體1上的第一嵌槽11、 11，與切塊2上的第一扣件21、 21， 的設(shè)置，可使切塊2不偏不倚的確實(shí)定位、卡抵于卡片本體1的預(yù)設(shè) 處，而具備防呆的制動(dòng)功能，以避免因使用者的疏失造成產(chǎn)品無法發(fā) 揮其正確效能，當(dāng)然，若是適用的卡片厚度為滿足所插植的USB連 接端口的規(guī)格厚度(如Secure Digital Card、 XD Card等)，則僅需 將切塊2自卡片本體1拔除移開，無須再將切塊2與卡片本體1做堆 棧結(jié)合，即可直接插接使用，借此，以完成具記憶卡規(guī)格及USB規(guī) 格的雙適配卡片。
如圖8,為本發(fā)明另一較佳具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，該實(shí)施例 與上述實(shí)施例的差別在于卡片本體1上的邊緣處凹設(shè)一凹槽15，并 于切塊2適當(dāng)處凸設(shè)有凸塊24，借此可于切塊2堆棧于卡片本體1 時(shí)，增加其防呆的制動(dòng)功能，以使切塊2確實(shí)卡抵于卡片本體1的預(yù) 設(shè)處，以避免因使用者的疏失造成產(chǎn)品無法發(fā)揮其正確效能，至于其 它結(jié)構(gòu)及組裝方式皆與上述實(shí)施例相同，于此不再贅陳述之。
如圖9，為本發(fā)明一較佳具體實(shí)施例的流程圖，為保持切塊2與卡片本體l的組裝、拆卸滑動(dòng)順暢、精準(zhǔn)度以及產(chǎn)品耐用，本發(fā)明的 切塊2及卡片本體1外的塑料材乃是熱塑性的彈性材質(zhì)，其制作流程
請參照該圖所示，首先是將電路板裁切成適當(dāng)大?。挥陔娐钒迳显O(shè)有 若干由被動(dòng)元件、快閃記憶體、控制芯片等IC零件及用以作訊號(hào)連 接的接點(diǎn)(I/O)所組成的芯片模組，并以熱固性樹脂固定、封裝。 由于利用熱固性樹脂作為封裝材質(zhì)，其生產(chǎn)速度快且具堅(jiān)固性，可達(dá) 有效的封裝穩(wěn)固，進(jìn)而可提高產(chǎn)品的良率；復(fù)將熱塑性的柔性樹脂 (TPE、 TPU、 TPR等軟膠材質(zhì))以射出方式、包覆于上述預(yù)先由熱 固性樹脂封裝的芯片模組外框，僅露出用以數(shù)據(jù)連接輸出/入的接點(diǎn) (I/O)，而熱塑形成具有記憶卡及通用序列匯排流(USB)雙接口的 卡片外型，此時(shí)切塊部分可直接由熱塑性樹脂材質(zhì)塑料射出成形，由 于熱塑性樹脂的外層殼體具有彈性，使卡片于受壓彎曲時(shí)，不易破裂， 且易于相互裝配、組合。
圖10為本發(fā)明另一較佳具體實(shí)施例的流程圖，該制作流程與上 述流程差別在于，該卡片本體乃系直接由熱塑性樹脂材質(zhì)做射出封裝 與卡片外形射出成型，簡化了熱固性樹脂的封裝步驟。
由以上所述可知，本發(fā)明充分發(fā)揮熱固性與熱塑性樹脂射出成型 的特點(diǎn)，的確使制作出的卡片具備熱固性及熱塑性的制作優(yōu)點(diǎn)，進(jìn)而 可提產(chǎn)量及質(zhì)量，尤其配合本發(fā)明的特殊設(shè)計(jì)，而可供產(chǎn)業(yè)利用。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明 實(shí)施的范圍，舉凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆為本 發(fā)明專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1、一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括卡片本體，為熱塑性樹脂所制成，內(nèi)置有芯片模組，該卡片本體一端設(shè)有記憶卡規(guī)格及I/O接點(diǎn)，另一端則設(shè)有缺口，該另一端剩余部分符合通用序列匯排流USB的尺寸寬度，并于該端際一面形成I/O接點(diǎn)，另面則設(shè)有第一嵌槽，該缺口側(cè)壁面上設(shè)有第二嵌槽；切塊，為熱塑性樹脂所制成，外型符合上述卡片本體上的缺口輪廓，于切塊兩夾角側(cè)壁設(shè)有第二扣件與卡片本體缺口上的第二嵌槽相互對接呈一完整的記憶卡外觀尺寸，并于切塊一面設(shè)有第一扣件而對接、堆棧于卡片本體的第一嵌槽上；當(dāng)切塊自卡片本體拆卸后，依卡片的厚度選擇將卡片本體與切塊作堆?；虬纬?，以滿足USB連接部的厚度，完成具記憶卡規(guī)格及USB規(guī)格的雙適配卡片。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述卡片本體內(nèi)的芯片模組封裝于熱固性樹脂內(nèi)，其外再予以包覆熱塑 性樹脂而呈一卡片外型。
3、 如權(quán)利要求1所述的一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述卡片本體內(nèi)的芯片模組乃封裝、包覆于熱塑性樹脂內(nèi)而呈一卡片外 型。
4、 如權(quán)利要求1所述的一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述切塊由熱塑性樹脂材質(zhì)所制成。
5、 如權(quán)利要求1所述的一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述卡片本體缺口側(cè)壁面上的第一嵌槽與切塊上的第一扣件的結(jié)合為 一凸一凹的滑動(dòng)式嵌卡。
6、 如權(quán)利要求1所述的一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述卡片本體與切塊的堆棧組合，為滑動(dòng)式嵌卡。
7、 如權(quán)利要求1所述的一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述卡片本體與切塊上分別設(shè)置一凹槽及凸塊，以供兩者堆棧組合時(shí)相互對接。
8、 如權(quán)利要求5所述的一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述第一扣件呈雙排并列而呈一粗一細(xì)規(guī)格不一的設(shè)計(jì)。
9、 如權(quán)利要求8所述的一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述呈雙排并列的第一扣件為齊向設(shè)置。
10、 如權(quán)利要求8所述的一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述呈雙排并列的第 一扣件為兩相反向設(shè)置。
11、 如權(quán)利要求8所述的一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述呈雙排并列的第 一扣件為兩同向內(nèi)設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新款式卡片結(jié)構(gòu)，系指結(jié)合一個(gè)具記憶卡規(guī)格及通用序列匯排流(USB)外型的卡片，于該卡片具有通用序列匯排流(USB)一端設(shè)置可拆組的切塊，借由可拆卸的切塊暫時(shí)移除或堆棧嵌設(shè)于通用序列匯排流(USB)處，使該端即可符合USB連接端口的規(guī)格所插植適配，而形成一記憶卡中整合有記憶卡及USB的雙接口，再采用熱塑性、熱固性樹脂材質(zhì)的特性結(jié)合運(yùn)用與制作流程，以確實(shí)提升切塊的組裝、拆卸的順暢滑動(dòng)、提升產(chǎn)品質(zhì)量及產(chǎn)品耐用壽命。
文檔編號(hào)G06K19/00GK101174311SQ20061014715
公開日2008年5月7日 申請日期2006年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月3日
發(fā)明者陳建源 申請人:積智日通卡股份有限公司;陳建源