專(zhuān)利名稱(chēng)：筆記型計(jì)算機(jī)的散熱裝置與其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種筆記型計(jì)算機(jī)的散熱裝置與其制造方法。
背景技術(shù)：
一般筆記型計(jì)算機(jī)最重要的特色是可攜性，然為達(dá)到此目的，筆記 型計(jì)算機(jī)的體積與重量也就相對(duì)必須盡可能縮小與減輕，因此所有計(jì)算 機(jī)硬件組件必定是緊密地排列設(shè)置于筆記型計(jì)算機(jī)內(nèi)，如此一來(lái)，如何 適當(dāng)?shù)亓钤撍杏?jì)算機(jī)硬件組件散熱即成為一重要的課題，尤其是中央
處理器(CPU)以及處理器芯片， 一旦發(fā)生超過(guò)工作溫度范圍的現(xiàn)象，輕
則可能令筆記型計(jì)算機(jī)當(dāng)機(jī)，重則可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)硬件組件燒毀。 為解決筆記型計(jì)算機(jī)的中央處理器和處理器芯片的散熱問(wèn)題，廠商
設(shè)計(jì)了一種散熱裝置，請(qǐng)參閱圖5與圖6所示，該散熱裝置包括有一導(dǎo) 熱架3 0與一熱導(dǎo)管4 0 ，其中
該導(dǎo)熱架3 O是以鋁合金鑄造，并配合筆記型計(jì)算機(jī)內(nèi)部空間而成 型，導(dǎo)熱架3 0是以螺合方式固設(shè)于筆記型計(jì)算機(jī)的主機(jī)板(圖中未示) 上，導(dǎo)熱架3 0底面具有一中央處理器連接區(qū)3 1、 一處理器芯片連接 區(qū)3 2以及一散熱區(qū)3 3 ，該中央處理器連接區(qū)3 1與處理器芯片連接 區(qū)3 2分設(shè)有一導(dǎo)熱片3 4，該導(dǎo)熱片3 4是分別與中央處理器(圖中 未示)和處理器芯片(圖中未示)的表面緊密貼靠，而該散熱區(qū)3 3則 設(shè)有數(shù)個(gè)散熱鰭片3 3 l用以將熱量逸散；另該導(dǎo)熱架3 O頂面上形成 有一溝槽3 5 ，該溝槽3 5的槽口相對(duì)兩側(cè)分別延伸形成有一第一和第 二夾止部3 6 1、 3 6 2;
該熱導(dǎo)管4 0是匹配地設(shè)置于前述溝槽3 5中，并由該第一和第二 夾止部3 6 1、 3 6 2固設(shè)于該溝槽3 5內(nèi)；將熱導(dǎo)管4 0安裝于導(dǎo)熱 架3 0時(shí)，請(qǐng)參閱圖7 A所示，未固定熱導(dǎo)管4 0前，該第一和第二夾 止部3 6 1、 3 6 2是與基座3 0頂面垂直，待熱導(dǎo)管4 0置入溝槽3 5后，由于導(dǎo)熱架3 0是以鋁合金制成，因此具有可撓性，故如圖7B 所示再行加工令該第一和第二夾止部3 6 1 、 3 6 2彎曲而將熱導(dǎo)管4
0夾止固定于溝槽3 5中。
如此一來(lái)，中央處理器和處理器芯片所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱片3 4 傳至導(dǎo)熱架3 0 ，再由導(dǎo)熱架3 0配合熱導(dǎo)管4 O將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭 片3 3 1處，以風(fēng)扇朝向散熱鰭片3 3 1吹送進(jìn)行散熱。
然此種散熱器以往在制作時(shí)，必須分為兩階段制程方能完成，第一 階段是先將導(dǎo)熱架3 O成型，第二階段再將熱導(dǎo)管4 0固設(shè)于溝槽3 5
內(nèi)，如此兩階段的制程不但復(fù)雜，且兩階段制程的良率問(wèn)題累積后，整 體產(chǎn)品的最終良率將再下降；此外，目前正逢金屬價(jià)格飆漲的時(shí)期，以 金屬制造導(dǎo)熱架3 O必令產(chǎn)品毛利減少，實(shí)非廠商所樂(lè)見(jiàn)；因此，制程
復(fù)雜與成本過(guò)高是目前筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的一大缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺 陷，而提供一種新型的筆記型計(jì)算機(jī)的散熱裝置與其制造方法，可有效 簡(jiǎn)化制程與降低制造成本。
本發(fā)明筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置是
一種筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于，包括 一導(dǎo)熱架，是以 玻璃纖維材料制成，該導(dǎo)熱架上形成有至少一溝槽，溝槽的槽口相對(duì)兩 側(cè)分別延伸形成有一固定部； 一熱導(dǎo)管，是匹配地設(shè)置于前述溝槽中， 并由該固定部卡制于該溝槽內(nèi)。
前述的筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置，其中導(dǎo)熱架的底面進(jìn)一步具有一中 央處理器連接區(qū)、數(shù)個(gè)處理器芯片連接區(qū)以及一散熱區(qū)，其中該中央處 理器連接區(qū)與各處理器芯片連接區(qū)上分設(shè)有一導(dǎo)熱片，而該散熱區(qū)設(shè)有 數(shù)個(gè)散熱鰭片。
本發(fā)明筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的制造方法是-
一種筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的制造方法，其特征在于，包括下列步 驟成型熱導(dǎo)管，是于一金屬管內(nèi)裝填吸熱流體并加以密封；成型導(dǎo)熱 架，是以一上模具與下模具將前述熱導(dǎo)管包覆，再于上下模具中注入玻 璃纖維材料的塑料，待塑料冷卻后即成型導(dǎo)熱架，并使該熱導(dǎo)管固設(shè)于 導(dǎo)熱架上。
前述筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的制造方法，其中在利用上下模具成型 該導(dǎo)熱架時(shí)，該導(dǎo)熱架上是形成有一中央處理器連接區(qū)、數(shù)個(gè)處理器芯 片連接區(qū)以及一散熱區(qū)。
前述筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的制造方法，其中在成型導(dǎo)熱架步驟后 進(jìn)一步包含一裝設(shè)導(dǎo)熱片步驟，是將數(shù)個(gè)導(dǎo)熱片膠合于該中央處理器連 接區(qū)與處理器芯片連接區(qū)上。
前述筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的制造方法，其中在成型導(dǎo)熱架步驟后 進(jìn)一步包含一裝設(shè)散熱鰭片步驟，是于散熱區(qū)上固設(shè)有數(shù)個(gè)散熱鰭片。
前述筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的制造方法，其中在成型該導(dǎo)熱架步驟 中，該導(dǎo)熱架上是形成數(shù)個(gè)固定部，利用該固定部將熱導(dǎo)管固設(shè)于前述 導(dǎo)熱架上。
利用上述技術(shù)手段，本發(fā)明主要是以玻璃纖維材料為基材，配合模 具以射出成型而制出導(dǎo)熱架，如此一來(lái)，由于該玻璃纖維材料較一般金
屬價(jià)格更低且兼具導(dǎo)熱功效，故可降低制作成本；此外，由于該玻璃纖
維材料可配合模具，以一次成型方式將熱導(dǎo)管固設(shè)于該導(dǎo)熱架內(nèi)，因此 有效地簡(jiǎn)化將該熱導(dǎo)管固定于導(dǎo)熱架上的制程。
本發(fā)明的有益效果是，其可有效簡(jiǎn)化制程與降低制造成本。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是本發(fā)明的散熱裝置一較佳實(shí)施例的仰視圖。
圖2是本發(fā)明的散熱裝置一較佳實(shí)施例的俯視圖。
圖3是本發(fā)明的散熱裝置制造方法一較佳實(shí)施例的流程圖。
圖4是本發(fā)明的散熱裝置一較佳實(shí)施例的局部剖視圖。
圖5是現(xiàn)有的散熱裝置的仰視圖。
圖6是現(xiàn)有的散熱裝置的俯視圖。
圖7 A是現(xiàn)有的散熱裝置未固定熱導(dǎo)管的局部剖視圖。
圖7 B是現(xiàn)有的散熱裝置已固定熱導(dǎo)管的局部剖視圖。
圖屮標(biāo)號(hào)說(shuō)明
1 0導(dǎo)熱架 1 1中央處理器連接區(qū)
12處理器芯片連接區(qū)
1 3散熱區(qū) 1 3 1散熱鰭片
1 4導(dǎo)熱片 1 5溝槽
1 6固定部 2 0熱導(dǎo)管
3 0導(dǎo)熱架 3 1中央處理器連接區(qū)
3 2處理器芯片連接區(qū)
3 3散熱區(qū) 3 3 1散熱鰭片
3 4導(dǎo)熱片 3 5溝槽
3 6 1、 3 6 2第一/第二夾止部
4 0熱導(dǎo)管
具體實(shí)施例方式
關(guān)于本發(fā)明筆記型計(jì)算機(jī)的散熱裝置的一較佳實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖1 與圖2所示，該散熱裝置包括
一導(dǎo)熱架l 0，是以玻璃纖維材料配合筆記型計(jì)算機(jī)內(nèi)空間而成型， 所述導(dǎo)熱架l O借由螺合手段固設(shè)于筆記型計(jì)算機(jī)的主機(jī)板(圖中未示) 上，此外，該導(dǎo)熱架l 0的底面另具有一中央處理器連接區(qū)1 1、數(shù)個(gè) 處理器芯片連接區(qū)1 2以及一散熱區(qū)1 3 ，其中該中央處理器連接區(qū)1 1與各處理器芯片連接區(qū)1 2上分設(shè)有一導(dǎo)熱片1 4 ，該導(dǎo)熱片1 4分 別用以與中央處理器(圖中未示)和處理器芯片(圖中未示)的表面緊 密貼靠，借此吸取中央處理器與處理器芯片使用時(shí)所產(chǎn)生的熱能，并傳 導(dǎo)至導(dǎo)熱架l 0上，而該散熱區(qū)l 3則設(shè)有數(shù)個(gè)散熱鰭片1 3 1，配合
一風(fēng)扇(圖中未示)的運(yùn)作吹送，可有效率地將導(dǎo)熱架l O所吸收到的 熱量逸散；另該導(dǎo)熱架l 0的頂面形成有數(shù)個(gè)溝槽1 5，并于對(duì)應(yīng)中央 處理器連接區(qū)ll與處理器芯片連接區(qū)l2處的溝槽15槽口相對(duì)兩 側(cè)，分別進(jìn)一步延伸形成有一固定部1 6;
一熱導(dǎo)管2 0，是匹配地設(shè)置于前述溝槽l 5中，并由該固定部l 6固設(shè)于該溝槽1 5內(nèi)；所述熱導(dǎo)管2 0借由與導(dǎo)熱架1 0的接觸，可
幫助導(dǎo)熱架l0將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片131，以加速散逸中央處理器 和處理器芯片運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量。
關(guān)于上述散熱基座的制造方法，請(qǐng)參閱圖3所示，包括下列步驟-
成型熱導(dǎo)管(100)，是于一金屬管內(nèi)裝填吸熱流體并加以密封；
成型導(dǎo)熱架(101)，是準(zhǔn)備一上模具圖中未示與一下模具(圖中未 示)，其中該上下模具內(nèi)分別形成有數(shù)個(gè)模穴，該數(shù)個(gè)模穴具有匹配筆 記型計(jì)算機(jī)內(nèi)部預(yù)設(shè)空間、中央處理器連接區(qū)l 1、處理器芯片連接區(qū) 1 2以及散熱區(qū)1 3的外型；先令該上下模具包覆熱導(dǎo)管2 0，再于上 下模具的模穴中注入玻璃纖維材料的塑料，待塑料冷卻后即成型導(dǎo)熱架 1 0，且如圖4所示，該熱導(dǎo)管2 0己于導(dǎo)熱架1 0上固設(shè)完成；
裝設(shè)導(dǎo)熱片102，是將數(shù)個(gè)導(dǎo)熱片1 4膠合于該中央處理器連接區(qū)1 l與處理器芯片連接區(qū)l2上；
裝設(shè)散熱鰭片(103)，是于散熱區(qū)l 3上固設(shè)有數(shù)個(gè)散熱鰭片1 3
1 c
由上述可知，由于本發(fā)明的散熱裝置是一次成型將熱導(dǎo)管固設(shè)于該 導(dǎo)熱架內(nèi)，因此可簡(jiǎn)'化散熱裝置的成型步驟；且用以制作導(dǎo)熱架的玻璃 纖維材料除兼具導(dǎo)熱效果之外，價(jià)格上更較一般金屬低，因此可大幅降 低制作成本。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形 式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單 修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
綜上所述，本發(fā)明在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符 合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有 新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有關(guān)發(fā)明專(zhuān)利要件的規(guī)定，故依法提起 申請(qǐng)。
權(quán)利要求
1.一種筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于，包括一導(dǎo)熱架，是以玻璃纖維材料制成，該導(dǎo)熱架上形成有至少一溝槽，溝槽的槽口相對(duì)兩側(cè)分別延伸形成有一固定部；一熱導(dǎo)管，是匹配地設(shè)置于前述溝槽中，并由該固定部卡制于該溝槽內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所 述導(dǎo)熱架的底面進(jìn)一步具有一中央處理器連接區(qū)、數(shù)個(gè)處理器芯片連接 區(qū)以及一散熱區(qū)，其中該中央處理器連接區(qū)與各處理器芯片連接區(qū)上分 設(shè)有一導(dǎo)熱片，而該散熱區(qū)設(shè)有數(shù)個(gè)散熱鰭片。
3. —種筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的制造方法，其特征在于，包括下 列步驟成型熱導(dǎo)管，是于一金屬管內(nèi)裝填吸熱流體并加以密封； 成型導(dǎo)熱架，是以一上模具與下模具將前述熱導(dǎo)管包覆，再于上下模具中注入玻璃纖維材料的塑料，待塑料冷卻后即成型導(dǎo)熱架，并使該熱導(dǎo)管固設(shè)于導(dǎo)熱架上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的制造方法，其特征在于在利用上下模具成型該導(dǎo)熱架時(shí)，該導(dǎo)熱架上是形成有一中央處 理器連接區(qū)、數(shù)個(gè)處理器芯片連接區(qū)以及一散熱區(qū)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的制造方法，其特征在于在成型導(dǎo)熱架步驟后進(jìn)一步包含一裝設(shè)導(dǎo)熱片步驟，是將數(shù)個(gè)導(dǎo) 熱片膠合于該中央處理器連接區(qū)與處理器芯片連接區(qū)上。
6 .根據(jù)權(quán)利要求4或5所述筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的制造方法， 其特征在于在成型導(dǎo)熱架步驟后進(jìn)一步包含一裝設(shè)散熱鰭片步驟，是于 散熱區(qū)上固設(shè)有數(shù)個(gè)散熱鰭片。
7.根據(jù)權(quán)利要求3、 4或5所述筆記型計(jì)算機(jī)散熱裝置的制造方法，其特征在于在成型該導(dǎo)熱架步驟中，該導(dǎo)熱架上是形成數(shù)個(gè)固定部， 利用該固定部將熱導(dǎo)管固設(shè)于前述導(dǎo)熱架上。
全文摘要
一種筆記型計(jì)算機(jī)的散熱裝置與其制造方法，包括一導(dǎo)熱架與一固設(shè)于該導(dǎo)熱架上的熱導(dǎo)管，該熱導(dǎo)管是一金屬管，其內(nèi)部填充吸熱流體，而該導(dǎo)熱架是以玻璃纖維材料作為塑料采射出成型方式形成，并于成型過(guò)程中包覆住熱導(dǎo)管；由于采用一次成型將熱導(dǎo)管固設(shè)于該導(dǎo)熱架內(nèi)，因此可簡(jiǎn)化散熱裝置的成型步驟，且該玻璃纖維材料又較一般金屬價(jià)格更低且兼具導(dǎo)熱功效，故可降低制作成本。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101196771SQ20061016190
公開(kāi)日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2006年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月7日
發(fā)明者吳安智, 許智凱, 陳炯煒 申請(qǐng)人:雙鴻科技股份有限公司