專利名稱：通用快閃記憶卡結構的制作方法
技術領域：
本實用新型為一種快閃記憶卡結構，特別是提供一種通用快閃記憶卡結構。
背景技術：
自數(shù)字相機、個人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字音樂(MP3)隨身聽...等3C消費性產(chǎn)品的開始流行，帶動了快閃記憶卡的蓬勃發(fā)展，有鑒于3C數(shù)字商品體積越來越小，記憶卡廠商也紛紛推出體積更小的記憶卡。目前常見的記憶卡規(guī)格，有數(shù)字記憶卡(Secure Digital，SD)，多媒體儲存卡(MultiMedia Card，MMC)，由數(shù)字記憶卡、多媒體儲存卡規(guī)格所延伸出來的新規(guī)格—迷你數(shù)字記憶卡(Mini Secure Digital，miniSD)、超小多媒體儲存卡(Reduced Size Multimedia Card，RS-MMC)，這些被俗稱為「手機記憶卡」的「迷你型記憶卡」，皆以更小、更迷你的體積，帶給使用者更大的方便性。
迷你數(shù)字記憶卡與超小多媒體儲存卡是數(shù)字記憶卡及多媒體記憶卡的縮小版，目前主要應用在手機上，加轉(zhuǎn)接卡后迷你數(shù)字記憶卡與超小多媒體儲存卡亦可當成一般數(shù)字記憶卡，可以更廣泛使用在3C產(chǎn)品，其速度快效率佳，并兼具耐久性、重復性，為一個高效能、低耗電量記憶卡；伴隨著各種不同容量的設計，可以完美的應用在多樣化的數(shù)字產(chǎn)品，例如數(shù)字相機，移動電話，個人數(shù)字助理和其它多功能的數(shù)字應用產(chǎn)品上。同時也有越來越多的產(chǎn)品會支持迷你數(shù)字記憶卡及超小多媒體儲存卡的功能。
就以上所述，同樣是快閃記憶的結構卻有不同的尺寸及接頭，生產(chǎn)者必須對不同的記憶卡生產(chǎn)各種不同形式的記憶卡，使得廠商必須生產(chǎn)不同的元件，造成生產(chǎn)成本增加，例如，制造迷你數(shù)字記憶卡(miniSD)與數(shù)字記憶卡(SD)時需使用不同的尺寸及存儲器結構。

發(fā)明內(nèi)容
為了避免因快閃記憶卡有不同的尺寸及型式而造成生產(chǎn)成本增加。本實用新型的目的是提供一種通用快閃記憶卡結構。利用轉(zhuǎn)接元件和系統(tǒng)封裝模塊焊接在一起并密封在一膠殼內(nèi)，使相同的迷你數(shù)字記憶卡的閃存符合不同規(guī)格的記憶卡。
為達到上述目的，本實用新型提供一種通用快閃記憶卡結構，包括一系統(tǒng)封裝模塊(System in Package，SIP)，將一閃存、一芯片控制器及數(shù)個被動原件封裝在一起，系統(tǒng)封裝模塊并設有金手指可以接收電源或傳輸及接收資料；及一轉(zhuǎn)接元件與金手指焊接使閃存的資料可以經(jīng)由轉(zhuǎn)接元件直接傳送至一外部裝置或從外部裝置接收資料。其中，系統(tǒng)封裝模塊與轉(zhuǎn)接元件密封在一膠殼內(nèi)而成為一整體元件。


圖1為一迷你數(shù)字記憶卡結構示意圖。
圖2為一系統(tǒng)封裝模塊功能方塊示意圖。
圖3為根據(jù)本實用新型的一實施例說明通用記憶卡的結構。
圖中符號說明10、10’系統(tǒng)封裝模塊12 金手指14 閃存電路16 芯片控制器18 被動元件芯片22 轉(zhuǎn)接元件24 膠殼
具體實施方式
圖1為一迷你數(shù)字存儲器(miniSD)結構示意圖。一系統(tǒng)封裝模塊(SIP)10具有金手指(fingers)12，該金手指12是一種從外部裝置(圖中未示)接收電源或與其傳輸及接收資料的介面。請參閱圖2所示，為一系統(tǒng)封裝模塊的功能方塊示意圖，系統(tǒng)封裝模塊10’為一迷你數(shù)字存儲器含有一決定記憶卡的容量大小的閃存電路(Flash IC)14，一芯片控制器(SD Controller)16可讀取與寫入資料，以及一被動元件芯片18。
圖3為根據(jù)本實用新型的一實施例說明通用記憶卡的結構，包括圖1的系統(tǒng)封裝模塊10，將迷你數(shù)字存儲器的各個系統(tǒng)元件封裝在一模塊里(SIP)；一轉(zhuǎn)接元件(connector)22與金手指12連接，使閃存的資料可以經(jīng)由轉(zhuǎn)接元件22直接傳送至一計算器(圖中未示)，計算器可為桌上型計算機、筆記型計算機、個人數(shù)字助理及游樂器或手持式3C裝置，如手機、手持式MP3數(shù)字音樂播放器、MP4 player手持式數(shù)字影音播放器、數(shù)字相機及數(shù)字攝影機等。
在上述實施例中，系統(tǒng)封裝模塊10的系統(tǒng)級封裝可以是2D平面或是利用3D堆棧式，以有效縮減封裝面積的多芯片封裝，或是多芯片模塊(Multi-chip Module，MCM)的封裝形態(tài)，而其內(nèi)部接合技術可以是單純的打線接合，亦可使用覆晶接合，也可二者混用。最后，系統(tǒng)封裝模塊10與轉(zhuǎn)接元件22密封在一膠殼24內(nèi)而成為一元件，此元件可依尺寸的不同制作miniSD迷你數(shù)字記憶卡與SD數(shù)字記憶卡兩種不同應用。
根據(jù)上述的結構，超小多媒體儲存卡(RS-MMC)里面存儲器系統(tǒng)的系統(tǒng)封裝模塊亦可以相同的架構制造不同尺寸的多媒體儲存卡(MMC)與超小多媒體儲存卡(RS-MMC)，使得同一系統(tǒng)封裝模塊有兩種不同應用，避免不同的尺寸及型式的快閃記憶卡造成生產(chǎn)元件增加。
根據(jù)上述，本實用新型的特征之一在于將記憶卡的金手指與轉(zhuǎn)接元件以焊錫連接在一起，使兩種不同構造的零部件的相對位置結合，可以符合所有不同的記憶卡轉(zhuǎn)接設計所需，可適用在數(shù)字記憶卡(SD)、迷你數(shù)字記憶卡(miniSD)、多媒體儲存卡(MMC)及超小多媒體儲存卡(RS-MMC)記憶卡，使得本實用新型產(chǎn)生一新的結構可以使用在不同的計算器或3C產(chǎn)品中，可減少生產(chǎn)成本。
以上所述的實施例僅為說明本實用新型的技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，當不能以的限定本實用新型的專利范圍，即大凡依本實用新型所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應涵蓋在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權利要求1.一種通用快閃記憶卡結構，其特征是，包括一系統(tǒng)封裝模塊，其將一閃存、一芯片控制器及數(shù)個被動原件封裝在一起，該系統(tǒng)封裝模塊并設有金手指，該金手指是一種接收電源或傳輸及接收資料的介面；及一轉(zhuǎn)接元件，與該金手指焊接；其中，該系統(tǒng)封裝模塊與該轉(zhuǎn)接元件密封在一膠殼內(nèi)而成為一整體元件。
2.如權利要求1所述的通用快閃記憶卡結構，其特征是，該元件為SD數(shù)字記憶卡或miniSD迷你數(shù)字記憶卡。
3.如權利要求1所述的通用快閃記憶卡結構，其特征是，該系統(tǒng)封裝模塊為迷你數(shù)字記憶卡或與迷你數(shù)字記憶卡兼容的閃存的封裝。
4.如權利要求1所述的通用快閃記憶卡結構，其特征是，該元件為MMC多媒體儲存卡或RS-MMC超小多媒體儲存卡。
5.如權利要求1所述的通用快閃記憶卡結構，其特征是，該系統(tǒng)封裝模塊為一閃存的封裝，并與RS-MMC超小多媒體儲存卡或超小多媒體儲存卡兼容。
專利摘要一種通用快閃記憶卡結構，該結構為一系統(tǒng)封裝模塊，將閃存、芯片控制器及數(shù)個被動元件封裝在一起，該系統(tǒng)封裝模塊并與轉(zhuǎn)接元件電性連接，可以接收電源或傳輸及接收資料至一外部裝置；其中，該系統(tǒng)封裝模塊與轉(zhuǎn)接元件密封在一膠殼內(nèi)而成為一整體元件。
文檔編號G06K19/077GK2921962SQ20062000710
公開日2007年7月11日 申請日期2006年3月17日 優(yōu)先權日2006年3月17日
發(fā)明者陳逸塵, 曾繁斌, 戴仁佑, 陳永新, 王泰元, 呂宏斌, 林政寬, 許美華 申請人:睿穎科技股份有限公司