專利名稱：一種耐高溫的電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種耐高溫的電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種耐高溫的電子標(biāo)簽。背景技術(shù)：
目前市面使用的電子標(biāo)簽，普遍采用的是條碼標(biāo)簽。但是，條 碼標(biāo)簽存在著諸多缺點①商品信息通過印刷直接呈現(xiàn)在紙上，或者追求廉價，RFID電子標(biāo)簽由紙質(zhì)作半封閉封裝，容易受到外界因素(如怕水、所受潮、怕刮擦等)導(dǎo)致紙質(zhì)標(biāo)簽讀取信息容易出錯甚至損壞；②條碼標(biāo)簽信息通過光電子轉(zhuǎn)換，當(dāng)激光掃描與價格標(biāo)簽之間 有任何直線障礙時，轉(zhuǎn)換的信息將出錯；③紙質(zhì)標(biāo)簽印刷字面容易污 染(如受到刮擦等)轉(zhuǎn)換的信息也將出錯；④條碼標(biāo)簽信息量有限； ⑤條碼標(biāo)簽不能更改，即不能復(fù)用。⑥條碼標(biāo)簽無法在水的沸點溫度 范圍實現(xiàn)電子標(biāo)簽的功能，特別是在高溫、高濕、耐磨、耐腐蝕的惡劣環(huán)境下，不能實現(xiàn)對電子標(biāo)簽ic芯片的全密封和有效保護。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對上述問題，提供一種信息存儲安全， 不怕丟失或損壞，安全，成本低，制作工序簡單，耐高溫的電子標(biāo)簽。 本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種耐高溫的電子標(biāo)簽，其特征在于，其包括殼體，在殼體內(nèi)設(shè) 有C0B模塊、天線組件，所述的COB組件包括PCB電路基板，在PCB 電路基板上的中央固定有IC芯片，絕緣基板上還覆有銅膜導(dǎo)電電路 層，在銅膜導(dǎo)電電路層的兩側(cè)設(shè)有兩個線圈焊接點，兩個線圈焊接點
再與天線相連接；IC芯片通過鋁線與銅膜導(dǎo)電電路層相連接。如上所述的一種耐高溫的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的圓形殼體為聚苯硫醚制成。如上所述的一種耐高溫的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述殼體為圓形，所述的COB模塊設(shè)在圓形殼體的中央，天線組件設(shè)置在圓形殼體的周邊。如上所述的一種耐高溫的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述IC芯片 通過IC定位膠固定在PCB電路基板上。本實用新型的有益效果是IC芯片與PCB電路板由鋁線邦定成 C0B模塊后，不再使用常規(guī)的黑膠保芯片，減少了生產(chǎn)成本和制作工 序；圓形殼體的材質(zhì)為新配方的聚苯硫醚(PPS工程塑料)制成，使 其在高溫、高濕、高頻的條件下仍具有優(yōu)良的電氣性能。
圖1是本實用新型的打開一邊殼體后的正視圖； 圖2是本實用新型的COB組件的平面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本實用新型的COB組件的剖視圖。
具體實施方式
參照圖1至圖3， 一種耐高溫的電子標(biāo)簽，包括圓形殼體l，在 圓形殼體1內(nèi)設(shè)有COB模塊2、天線組件3。其中COB模塊2設(shè)在圓 形殼體的中央，天線組件3設(shè)置在圓形殼體的周邊，C0B模塊2與天 線組件3錫焊連接后，采用特種集成電路超聲波封裝機進行高溫高壓 灌封在殼體內(nèi)。所述的圓形殼體1采用聚苯硫醚(PPS工程塑料)制
成，使圓形殼體1具有耐高溫、高剛性、阻燃、耐化學(xué)腐蝕、耐磨等 多項優(yōu)點，可以應(yīng)用在高溫、高濕、耐磨、耐腐蝕的惡劣環(huán)境如洗 衣店、汽車發(fā)動機維修標(biāo)識、化工原料跟蹤、乘車票卡等許多電子標(biāo) 簽的應(yīng)用場合。COB模塊是指將芯片直接邦定在PCB電路板上，本實用新型的COB 模塊2包括0. 3ram厚的PCB絕緣基板5， 0. 03mm厚的絕緣基板5上覆 有銅膜導(dǎo)電電路層20，在PCB電路基板5上的中央用IC定位膠11 固定有IC芯片6,在PCB銅膜導(dǎo)電電路層20上的兩側(cè)設(shè)有兩個線圈 焊接點7、 8，兩個線圈焊接點7、 8再與天線的兩根線相焊接；在IC 芯片6上通過鋁線9與PCB銅膜導(dǎo)電電路層20相連接。
權(quán)利要求1.一種耐高溫的電子標(biāo)簽，其特征在于，其包括殼體(1)，在殼體(1)內(nèi)設(shè)有COB模塊(2)、天線組件(3)，所述的COB組件(2)包括PCB電路基板(5)，在PCB電路基板(5)上的中央固定有IC芯片(6)，絕緣基板(5)上還覆有銅膜導(dǎo)電電路層(20)，在銅膜導(dǎo)電電路層(20)的兩側(cè)設(shè)有兩個線圈焊接點(7)、(8)，兩個線圈焊接點(7)、(8)再與天線相連接；IC芯片(6)通過鋁線(9)與銅膜導(dǎo)電電路層(20)相連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種耐高溫的電子標(biāo)簽，其特征在于， 所述的圓形殼體(1)為聚苯硫醚制成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種耐高溫的電子標(biāo)簽，其特征 在于，所述殼體(1)為圓形，所述的C0B模塊(2)設(shè)在圓形殼體的 中央，天線組件(3)設(shè)置在圓形殼體的周邊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種耐高溫的電子標(biāo)簽，其特征 在于，所述IC芯片(6)通過IC定位膠(11)固定在PCB電路基板(5)上。
專利摘要本實用新型公開了一種耐高溫的電子標(biāo)簽，其包括殼體，在殼體內(nèi)設(shè)有COB模塊、天線組件，所述的COB組件包括PCB電路基板，在PCB電路基板上的中央固定有IC芯片，絕緣基板上還覆有銅膜導(dǎo)電電路層，在銅膜導(dǎo)電電路層的兩側(cè)設(shè)有兩個線圈焊接點，兩個線圈焊接點再與天線相連接；IC芯片通過鋁線與銅膜導(dǎo)電電路層相連接。本實用新型的有益效果是IC芯片與PCB電路板由鋁線邦定成COB模塊后，不再使用常規(guī)的黑膠保芯片，減少了生產(chǎn)成本和制作工序；圓形殼體的材質(zhì)為新配方的聚苯硫醚(PPS工程塑料)制成，使其在高溫、高濕、高頻的條件下仍具有優(yōu)良的電氣性能。
文檔編號G06K19/077GK201017534SQ20062015571
公開日2008年2月6日 申請日期2006年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月31日
發(fā)明者蔡小如 申請人:蔡小如