專利名稱：制造包括射頻識(shí)別(rfid)天線的導(dǎo)電圖案的方法和材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及導(dǎo)電圖案，以及更具體地，涉及射頻識(shí)別(RFID) 天線。
背景技術(shù)：
諸如貨簽和標(biāo)簽之類其上具有RFID天線的RFID裝置現(xiàn)在被用 來追蹤很多產(chǎn)品和文件。在很多工業(yè)領(lǐng)域中開始采用RFID裝置，通 過采用唯一識(shí)別碼在整個(gè)供應(yīng)鏈中追蹤物品。例如，越來越多的公司 和與安全系統(tǒng)相關(guān)的政府部門采用RFID裝置來控制訪問和追蹤供應(yīng)
鏈中的存貨清單。
如上所述，RFID裝置通常被認(rèn)為是標(biāo)簽或貨簽。可以用粘合劑 將RFID標(biāo)簽直接粘附到產(chǎn)品，或可以使產(chǎn)品與壓敏標(biāo)簽結(jié)合。還可 以通過其他附接手段將RFID標(biāo)簽固定在產(chǎn)品上，例如，通過緊固件、 帶子或U型釘。RFID裝置通常包括天線、導(dǎo)電圖案或圖形以及模擬 或數(shù)字電子部件的結(jié)合，所述模擬或數(shù)字電子部件包括通信部件、電 子部件、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器以及控制邏輯。
之前己經(jīng)在非導(dǎo)電材料上沉積了導(dǎo)電圖案。例如， 一種產(chǎn)生導(dǎo) 電圖案或圖形的方法是以機(jī)械方式或化學(xué)方式將圖案或圖形刻蝕進(jìn) 金屬層。這種刻蝕很困難而且很昂貴。另一種已知方法包括在電介質(zhì) 上沉積或印制導(dǎo)電材料或墨水。這些材料和墨水通常很昂貴，并且較 小的制造缺陷可以導(dǎo)致導(dǎo)電性的破壞。形成導(dǎo)電圖案的另一種方法包 括選擇性地電鍍基板的與一個(gè)圖案相對(duì)應(yīng)的頂部，并將該導(dǎo)電圖案與 基板分離。在這種方法中，諸如包括碳顆粒的墨水之類的導(dǎo)電墨水被 選擇性地放置在導(dǎo)電基板上，以有助于電鍍想要的圖案。然而，電鍍 導(dǎo)電圖案的工藝是相對(duì)較慢而且昂貴的工藝。
因此，需要一種便宜可靠的在RFID標(biāo)簽或貨簽上沉積導(dǎo)電圖案 的成本效益合算的工藝。

發(fā)明內(nèi)容
因此，我們開發(fā)了一種制造導(dǎo)電圖案薄膜的方法，其包括下列 步驟提供與釋放涂層鄰接的導(dǎo)電金屬層；提供與目標(biāo)基板鄰接的有 圖案的粘合層；使該導(dǎo)電金屬層與該有圖案的粘合層接觸，以便該導(dǎo) 電金屬層的對(duì)應(yīng)部分接觸該有圖案的粘合層；以及該有圖案的粘合層 將該導(dǎo)電金屬層的對(duì)應(yīng)部分從該釋放涂層剝離。
我們還開發(fā)了一種制造RFID天線的方法，其包括下列步驟提 供與釋放涂層鄰接的導(dǎo)電金屬層；直接將計(jì)算機(jī)芯片施加到該導(dǎo)電金 屬層上；以RFID天線的形狀的圖案將能量固化粘合層施加到目標(biāo)基 板；層壓該能量固化粘合層和導(dǎo)電金屬層，以便導(dǎo)電金屬層的對(duì)應(yīng)部 分接觸能量固化粘合層；以及該能量粘合層將該導(dǎo)電金屬層的對(duì)應(yīng)部 分從釋放涂層剝離。
另外，我們開發(fā)了一種RFID裝置，其包括目標(biāo)基板；與該目 標(biāo)基板鄰接的有圖案的粘合層；以及與有圖案的粘合層鄰接的導(dǎo)電金 屬層的對(duì)應(yīng)部分，該對(duì)應(yīng)部分被構(gòu)成和布置為從釋放涂層脫離。


圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的中間結(jié)構(gòu)的橫截面圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的目標(biāo)基板和選擇性地沉積的有圖案
的粘合劑的橫截面圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所采用的柔性版印刷工藝的示意圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所采用的層壓工藝的示意圖5是一種組合結(jié)構(gòu)的橫截面圖，該組合結(jié)構(gòu)包括基礎(chǔ)聚合物
材料、釋放涂層以及導(dǎo)電金屬層，其結(jié)合了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的目標(biāo)
基板和粘合層；
圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的固化單元和組合結(jié)構(gòu)的橫截面示意
圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的固化單元和組合結(jié)構(gòu)的示意圖8是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例將該組合結(jié)構(gòu)分離為有圖案的導(dǎo)電薄 膜和舍棄部分的橫截面圖9是根據(jù)本發(fā)明所采用的剝離工藝的示意圖io是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)電金屬層從涂層和基礎(chǔ)聚合物材
料脫離的橫截面圖11是將金屬層從基層分離的現(xiàn)有技術(shù)的橫截面圖12是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的包括第二釋放層的結(jié)構(gòu)的橫截面
圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的目標(biāo)結(jié)構(gòu)和計(jì)算機(jī)芯片的示意表
示；
圖14是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的包括與導(dǎo)電金屬層直接接觸的計(jì)算 機(jī)芯片和涂覆到該計(jì)算機(jī)芯片的壓敏粘合劑的橫截面圖； 圖15是根據(jù)本發(fā)明所采用的計(jì)算機(jī)芯片的透視圖； 圖16是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的包括與導(dǎo)電金屬層直接接觸的計(jì)算 機(jī)芯片和涂覆到該計(jì)算機(jī)芯片的壓敏粘合劑的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，制造諸如RFID天線之類的有圖案的導(dǎo)電金屬薄膜 的方法包括通過向基礎(chǔ)聚合物材料的柔性層22涂覆釋放涂層20來形 成中間結(jié)構(gòu)30，并在釋放涂層20上沉積導(dǎo)電金屬層24。在一個(gè)實(shí)施 例中，基礎(chǔ)聚合物材料22可以是諸如聚乙烯或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇 酯(PET)之類的聚烯烴、諸如聚碳酸酯、聚丙烯、雙向拉伸聚丙烯 (BOPP)、聚砜之類的聚酯或熱塑性聚酯或者它們的組合?；A(chǔ)聚 合物材料層22可以被制成任何合適的厚度，例如從大約O.lmil到大 約10.0mil，例如大約0.6mil，或者從IO標(biāo)準(zhǔn)單位到IOO標(biāo)準(zhǔn)單位。
再次參照?qǐng)Dl，配制釋放涂層20，使之對(duì)基礎(chǔ)聚合物材料22比 對(duì)沉積在其上的導(dǎo)電金屬24具有更大的粘附性。釋放涂層20可以包 括熱或能量固化材料。釋放涂層20可以包括諸如UV固化硅樹脂之 類的UV固化涂層。在一個(gè)實(shí)施例中，釋放涂層20可以是硝化纖維、
丙烯酸纖維、環(huán)氧樹脂、聚酯、聚醚、酮、聚酰胺、硅樹脂、環(huán)氧丙 烯酸酯、有機(jī)硅丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯、 單功能丙烯酸酯樹脂和/或多功能丙烯酸酯樹脂。在另一個(gè)實(shí)施例中， 釋放涂層20可以是基于聚酯丙烯酸酯和/或聚醚丙烯酸酯樹脂的低 聚丙烯酸酯聚合物的組合。采用諸如柔性版印刷工藝之類的印刷機(jī)應(yīng)
用將釋放涂層20涂覆到諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜之 類的基礎(chǔ)聚合物材料22上?？梢詫⑨尫磐繉?0涂覆為每3000平方 英尺0.025磅至5.0磅的厚度的涂層薄膜，例如每3000平方英尺 1.0-2.5磅的厚度的涂層薄膜。在一個(gè)實(shí)施例中，在液體狀態(tài)下涂覆 釋放涂層20?？梢圆捎脴?biāo)準(zhǔn)涂覆方法來涂覆該層，該標(biāo)準(zhǔn)涂覆方法 包括但不限于平版印刷機(jī)上的柔性版印刷、凹版印刷、輥涂、絲網(wǎng)印 刷以及墨水列裝(ink train)應(yīng)用。
再次參照?qǐng)D1，在固化的釋放涂層20上沉積導(dǎo)電金屬層24?？?以采用多種工藝在釋放涂層20上沉積金屬。在一個(gè)實(shí)施例中，通過 商用真空金屬化技術(shù)，可以將導(dǎo)電金屬層24沉積在釋放涂層20的表 面上。在另一個(gè)實(shí)施例中，通過傳統(tǒng)的金屬濺射技術(shù)，可以將導(dǎo)電金 屬24沉積在釋放涂層20的表面上。導(dǎo)電金屬層24可以是用銅、銀 和/或鋁制成的。導(dǎo)電金屬層24的厚度取決于所采用的金屬或金屬組 合，這是因?yàn)槊糠N特定的金屬或金屬組合需要不同的沉積厚度來產(chǎn)生 必要的導(dǎo)電性能。導(dǎo)電金屬層24的厚度可以是很寬范圍內(nèi)的適合厚 度中的任何一個(gè)，其取決于用于導(dǎo)電圖案的最終應(yīng)用。與用于RFID 天線的推薦厚度一樣，該厚度可以是處于用于13.56MHz系統(tǒng)所采用 的天線的13至18微米的量級(jí)上，處于用于900MHz系統(tǒng)所采用的天 線的大約3微米的量級(jí)上，以及處于用于2.45GHz系統(tǒng)所采用的天 線的小于大約3微米的量級(jí)上。在一個(gè)實(shí)施例中，可以沉積厚度從大 約5埃至大約30000?；蚋嗟膶?dǎo)電金屬層24。在另一個(gè)實(shí)施例中， 可以沉積厚度從5埃至1000埃的導(dǎo)電金屬層24?？梢砸悦糠昼?' 至IOOO，的速度沉積導(dǎo)電金屬層24。然而，這些厚度僅僅是示例，可 以理解的是，可以采用具有多種其他厚度的導(dǎo)電圖案。
再次參照?qǐng)Dl，在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬層24的光密度可以
是從大約1光密度到100光密度。在另一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電金屬24 的表面電阻率可以從大約0.01 OHM/square到大約 1000 OHM/square。可以認(rèn)識(shí)到，導(dǎo)電金屬層24具有的電阻越小，產(chǎn)生的 導(dǎo)電圖案的效率越高。金屬層的沉積可以是50埃至30000?；蚋?。 更具體地講，沉積在200埃至1000埃之間金屬。例如，導(dǎo)電金屬層 24可以具有250埃的厚度，3光密度，以及1.180HM/square的表面 電阻率，其產(chǎn)生0.1000的可見光傳輸。
如圖2所示，為了將導(dǎo)電金屬層24從圖1所示的中間結(jié)構(gòu)30 轉(zhuǎn)印到想要的基板上，將粘合層40以選擇性的圖案涂覆到目標(biāo)基板 42上。在一個(gè)實(shí)施例中，選擇性的圖案可以是以RFID天線的形式。 在另一個(gè)實(shí)施例中，該選擇性的圖案可以是以RFID天線的反轉(zhuǎn)圖案 的形式。雖然粘合層40是不導(dǎo)電的，但可以以導(dǎo)電通路的圖案將它 印制在目標(biāo)基板42上。在一個(gè)實(shí)施例中，粘合層40可以包括能量固 化的丙烯酸酯樹脂、丙烯酸酯、單功能丙烯酸酯樹脂和/或多功能丙 烯酸酯樹脂。在另一個(gè)實(shí)施例中，粘合層可以包括基于聚酯丙烯酸酯 和/或聚醚丙烯酸酯樹脂的低聚丙烯酸酯聚合物的組合。可以在目標(biāo) 基板42的表面44上沉積大約0.05mil至大約5mil厚度的粘合層40。 粘合層40可以是基于水的、基于溶劑的或固體層。
再次參照?qǐng)D2，目標(biāo)基板42可以包括適于形成RFID貨簽或標(biāo) 簽的任何材料。在一個(gè)實(shí)施例中，目標(biāo)基板42可以包括諸如聚酯、 PET、聚丙烯、聚烯烴、聚碳酸酯和/或聚砜之類的透明聚合材料。 在另一個(gè)實(shí)施例中，目標(biāo)基板42可包括紙、薄膜、板、標(biāo)簽和/或貨 簽原料。目標(biāo)基板42基本上是可變形的，以便它可以通過印刷機(jī)的 輥，在下文將對(duì)此進(jìn)行描述。
如圖3所示，通過柔性版印刷工藝56可以將粘合層40涂覆到 目標(biāo)基板42上。在該實(shí)施例中，供料輥48在粘合劑貯存器46中旋 轉(zhuǎn)，來獲得被轉(zhuǎn)移至傳墨網(wǎng)輥50的粘合劑。傳墨網(wǎng)輥50包括多個(gè)被 刻上的單元，以將粘合劑提供給印版滾筒52。目標(biāo)基板42從印版滾 筒52和壓印滾筒54之間通過。印版滾筒52的表面從傳墨網(wǎng)輥50 獲得粘合劑，并將粘合劑轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板42。壓印滾筒54在目標(biāo)基 板42接觸印版滾筒52時(shí)支撐目標(biāo)基板42，以使目標(biāo)基板42的表面 來接收精密導(dǎo)電通路圖案的粘合劑。在另一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑可以 通過諸如絲網(wǎng)印刷、凹版印刷、膠版印刷或凸版印刷、數(shù)字、噴墨、 平版印刷、旋轉(zhuǎn)絲網(wǎng)、平版絲網(wǎng)或壓印之類的其他傳統(tǒng)手段被涂覆到 目標(biāo)基板上，并被應(yīng)用于輥對(duì)輥應(yīng)用或供紙應(yīng)用中。
如圖4所示， 一旦粘合劑貯存器46被應(yīng)用到目標(biāo)基板42，該目 標(biāo)基板42就被結(jié)合至或?qū)訅褐林虚g結(jié)構(gòu)30，如圖1所示。該中間結(jié) 構(gòu)30和該目標(biāo)基板42通過軋輥58,其中目標(biāo)基板42的粘合劑貯存 器46接觸中間結(jié)構(gòu)30的導(dǎo)電金屬層(在圖1中被示為標(biāo)號(hào)24)。 在圖5中示出了產(chǎn)生的組合結(jié)構(gòu)60,其中，包括基礎(chǔ)聚合物材料22、 釋放涂層20和導(dǎo)電金屬層24的中間結(jié)構(gòu)30與目標(biāo)基板42和粘合層 40進(jìn)行組合。
如圖6和圖7所示，可以順序地傳送組合結(jié)構(gòu)60通過傳統(tǒng)的固. 化單元62，通過向組合結(jié)構(gòu)傳遞能量波64，使粘合層40變干或固化。 在一個(gè)實(shí)施例中，該固化單元62可以是對(duì)流烘箱、紫外(UV)固化 燈、電子束(EB)固化單元或其它被設(shè)計(jì)來使能量固化粘合劑固化 的傳統(tǒng)單元。，在一個(gè)實(shí)施例中，在所示的傳送組合結(jié)構(gòu)60通過固化 單元62的方向上，傳送組合結(jié)構(gòu)60通過輥66。隨著組合結(jié)構(gòu)60通 過固化單元62,能量波64穿透基礎(chǔ)聚合物材料22、釋放涂層20以 及導(dǎo)電金屬層24，并進(jìn)入由目標(biāo)基板42支撐的粘合層40。隨著組合 結(jié)構(gòu)60通過固化單元62，粘合層40的未固化部分40a變成了固化 部分40b。這里還希望組合結(jié)構(gòu)60可以在反向位置通過固化單元62， 從而將目標(biāo)基板42定向?yàn)榕c固化單元62鄰接。
如圖8和圖9所示， 一旦組合結(jié)構(gòu)60已經(jīng)固化，組合結(jié)構(gòu)60 通過輥66,并被順序地直接傳送通過剝離輥72。隨著組合結(jié)構(gòu)通過 剝離輥72，將基礎(chǔ)聚合物材料22、釋放涂層20和導(dǎo)電金屬層24的 非對(duì)應(yīng)部分68 (即總體舍棄部分76)從目標(biāo)基板42和固化粘合層 40b中除去。只有導(dǎo)電金屬層24的接觸固化粘合層40b的對(duì)應(yīng)部分 70以與目標(biāo)基板42 (即總體有圖案的導(dǎo)電薄膜74)層疊的方式保留 下來。有圖案的導(dǎo)電薄膜74包括導(dǎo)電金屬通路，其對(duì)應(yīng)于粘合層40 的預(yù)先選定的形狀。在一個(gè)實(shí)施例中，有圖案的導(dǎo)電薄膜74是一種
電子元件，諸如用于諸如RFID貨簽或標(biāo)簽之類的RFID裝置的天線。 在另一個(gè)實(shí)施例中，有圖案的導(dǎo)電薄膜74是計(jì)算機(jī)芯片或計(jì)算機(jī)芯 片的部分。在又一個(gè)實(shí)施例中，有圖案的導(dǎo)電薄膜74是電路電纜或 印刷電路板。這種電纜或電路板通常需要高分辨率和安裝在塑料或柔 性基板上的導(dǎo)電元件的柔性陣列。
如圖IO所示，中間結(jié)構(gòu)30的釋放涂層20的一個(gè)性能特性是在 釋放過程中不與基礎(chǔ)聚合物材料22反應(yīng)，而且不與導(dǎo)電金屬層24 的對(duì)應(yīng)部分70—起轉(zhuǎn)移。
如圖11所示，以前已經(jīng)在箔片裝飾和箔片轉(zhuǎn)移工藝中采用了傳 統(tǒng)的釋放襯墊120。然而，在釋放工藝中，傳統(tǒng)的釋放襯墊120在金 屬層124和基層122之間裂開。釋放襯墊120的這種裂開效應(yīng)導(dǎo)致出 現(xiàn)不導(dǎo)電涂層，即釋放襯墊120的一部分與金屬層124—起轉(zhuǎn)移，從 而使表面134不導(dǎo)電。盡管這種工藝對(duì)其他采用箔片轉(zhuǎn)移技術(shù)的應(yīng)用 有效，但它不適于用來生產(chǎn)導(dǎo)電金屬化薄膜或?qū)щ妶D案。
因此，如圖12所示，應(yīng)當(dāng)理解的是，有些粘合劑40可能不具 有將導(dǎo)電金屬層24的對(duì)應(yīng)部分70從與基礎(chǔ)聚合物材料層22鄰接的 釋放涂層20完全拉開的所必需的粘附性。在一個(gè)實(shí)施例中，將底涂 料層78涂覆到導(dǎo)電金屬層24的表面，來增強(qiáng)未處理金屬表面與粘合 劑40的粘附性。底涂料可以包括丙烯酸樹脂、聚酯、聚酰胺、環(huán)氧 樹脂或任何適于增強(qiáng)涂層到金屬表面粘附性的樹脂。在一個(gè)實(shí)施例 中，可以在導(dǎo)電金屬24的表面上沉積厚度從大約0.05mil到大約5mil 的底涂料。
在一個(gè)實(shí)施例中，如圖13所示，本發(fā)明的有圖案的導(dǎo)電薄膜74 可以電耦接至計(jì)算機(jī)芯片80。通過任何傳統(tǒng)的工藝，例如焊接、導(dǎo) 電膠或?qū)щ妿?，可以將有圖案的導(dǎo)電薄膜74連接至計(jì)算機(jī)芯片80。 在一個(gè)實(shí)施例中，可以制造有圖案的導(dǎo)電薄膜74，并將它順序地連 接到計(jì)算機(jī)芯片80或其他的電子元件。然而，在另一個(gè)實(shí)施例中， 如圖14所示，希望在涂覆能量固化粘合層40之前，將計(jì)算機(jī)芯片 80或電子元件轉(zhuǎn)移至導(dǎo)電金屬層24。
如圖14所示，可以采用插入約束方法，將計(jì)算機(jī)芯片80或電
子元件直接施加到記錄圖案中的導(dǎo)電金屬層。然后可以將壓敏粘合層
40涂覆在計(jì)算機(jī)芯片80或電子元件上，這些芯片或元件被按照想要 的導(dǎo)電圖案的形狀沉積在導(dǎo)電金屬層24、釋放涂層20和基礎(chǔ)聚合物 材料22上。然后，這種組合物結(jié)構(gòu)80被纏繞在第二釋放襯墊84上， 然后用施加的壓力將該結(jié)構(gòu)分配到目標(biāo)襯底86上，從而產(chǎn)生了完全 的RFID標(biāo)簽，其以如圖13所示的印制的粘合劑形狀分配的。
在將有圖案的導(dǎo)電薄膜74從釋放涂層20、 84上去除之前或之 后，在有圖案的導(dǎo)電薄膜74和計(jì)算機(jī)芯片80或電子元件之間出現(xiàn)與 導(dǎo)電膠、導(dǎo)電帶的焊接、熔接或連接。應(yīng)當(dāng)理解的是，有圖案的導(dǎo)電 薄膜74是分離的物品，其不需要連接至電子元件。例如，有圖案的 導(dǎo)電薄膜74可以被用作裝飾性物品或其它可肉眼識(shí)別的物品。
在另一個(gè)實(shí)施例中，允許釋放涂層從導(dǎo)電金屬層的相應(yīng)部分完 全脫離來保護(hù)轉(zhuǎn)印的圖案不被損傷和氧化是有利的。在該實(shí)施例中， 釋放涂層與導(dǎo)電金屬層的相應(yīng)部分完全脫離，可以用直接芯片放置方 法將計(jì)算機(jī)芯片放置在釋放涂層上。
如圖15、 16所示，直接芯片放置方法通常包括布置計(jì)算機(jī)芯片 80、將導(dǎo)電管腳或引線87附接至計(jì)算機(jī)芯片的導(dǎo)電引線，并從計(jì)算 機(jī)芯片80在導(dǎo)電天線之間向下延伸。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖16所示， 可以布置導(dǎo)電管腳或引腳87來刺穿釋放涂層20和鄰接粘合層40定 位的導(dǎo)電金屬層24以及目標(biāo)基板42。在一個(gè)實(shí)施例中，用第二粘合 劑91將芯片80保持在位置上，或者將目標(biāo)基板的一部分熱熔化在計(jì) 算機(jī)芯片上來將芯片80附接至目標(biāo)基板。可以將計(jì)算機(jī)芯片的引線 布置為刺穿釋放涂層20以及與導(dǎo)電金屬層24進(jìn)行接觸。
已經(jīng)參照優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述。在閱讀了前述的詳 細(xì)描述之后，其他人可以想到本發(fā)明的變型、組合以及可替換方案。 意圖是本發(fā)明可以被解釋為包括所有這些變型、組合以及可替換方 案。
權(quán)利要求
1.一種制造有圖案的導(dǎo)電薄膜(74)的方法，其包括下列步驟提供與釋放涂層(20)鄰接的導(dǎo)電金屬層(24)；提供與目標(biāo)基板(42)鄰接的有圖案的粘合層(40)；使導(dǎo)電金屬層(24)與有圖案的粘合層(40)接觸，以便導(dǎo)電金屬層(24)的對(duì)應(yīng)部分(70)接觸有圖案的粘合層(40)；以及利用有圖案的粘合層(40)將導(dǎo)電金屬層(24)的對(duì)應(yīng)部分(70)從釋放涂層(20)剝離。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法， (74)是RFID天線。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法， 包括銅、銀或鋁中的至少一種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法， 具有從大約5埃到1000埃的厚度。其中，所述有圖案的導(dǎo)電薄膜其中，所述導(dǎo)電金屬層(24)其中，所述導(dǎo)電金屬層(24)
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述釋放涂層(20)包 括硝化纖維、丙烯酸纖維、環(huán)氧樹脂、聚酯、聚醚、酮、聚酰胺、硅 樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯、有機(jī)硅丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸 酯、丙烯酸酯、單功能丙烯酸酯樹脂、多功能丙烯酸酯樹脂中的至少 一種，或者是基于聚酯丙烯酸酯或聚醚丙烯酸酯樹脂的低聚丙烯酸酯 聚合物的組合。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述釋放涂層(20)被 涂覆為每3000平方英尺0.025磅至5.0磅的厚度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其還包括與所述釋放涂層(20)鄰接的基礎(chǔ)聚合物材料層(22)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述釋放涂層(20)對(duì) 基礎(chǔ)聚合物材料層(22)比對(duì)導(dǎo)電金屬層(24)具有更大的粘附性。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述基礎(chǔ)聚合物材料層 (22)包括聚烯烴、聚乙烯、PET、聚酯、熱塑性聚酯、聚碳酸酯、雙向拉伸聚丙烯(BOPP)、聚砜或它們的組合中的至少一種。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述有圖案的粘合層 (40)的圖案是導(dǎo)電通路的圖案。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述有圖案的粘合層 (40)的圖案是RFID天線的圖案。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述有圖案的粘合層 (40)包括能量固化的丙烯酸酯樹脂、丙烯酸酯、單功能丙烯酸酯樹脂、多功能丙烯酸酯樹脂、基于聚酯丙烯酸酯和/或聚醚丙烯酸酯樹 脂的低聚丙烯酸酯聚合物中的至少一種。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述有圖案的粘合層 (40)包括壓敏粘合劑。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述目標(biāo)基板(42)包 括RFID貨簽或標(biāo)簽。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述目標(biāo)基板(42)包 括聚酯、PET、聚丙烯、聚烯烴、聚碳酸酯或聚砜中的至少一種。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其還包括使所述有圖案的粘合 層固化的步驟。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述固化的步驟包括 通過流烘箱、紫外固化燈、電子束固化單元進(jìn)行固化。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其還包括下列步驟 提供與所述導(dǎo)電金屬層(24)鄰接的電子元件(80);使所述電子元件(80)與所述有圖案的粘合層(40)接觸。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，電子元件(80)是計(jì) 算機(jī)芯片。
20. —種制造RFID天線的方法，其包括下列步驟 提供與釋放涂層(20)鄰接的導(dǎo)電金屬層(24); 將電子元件(80)直接施加到導(dǎo)電金屬層(24)上； 將能量固化粘合層(40)以RFID天線的形狀的圖案施加到目標(biāo)基板(42)上；層壓所述能量固化粘合層(40)和所述導(dǎo)電金屬層(24)，以 便所述導(dǎo)電金屬層(24)的對(duì)應(yīng)部分(70)與所述能量固化粘合層(40) 接觸；以及所述能量固化粘合層(40)將所述導(dǎo)電金屬層(24)的對(duì)應(yīng)部 分(70)從釋放涂層(20)剝離。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中，所述電子元件(80) 是計(jì)算機(jī)芯片。
22. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中，所述導(dǎo)電金屬層(24) 的對(duì)應(yīng)部分(70)的形狀是RFID天線的形狀。
23. —種RFID裝置，其包括 目標(biāo)基板(42);有圖案的粘合層(40)，其與所述目標(biāo)基板(42)鄰接；以及 導(dǎo)電金屬層(24)的對(duì)應(yīng)部分(70),其與有圖案的粘合層(40) 鄰接，所述對(duì)應(yīng)部分(70)被構(gòu)造和布置用來從釋放涂層(20)脫離。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的RFID天線，其中，所述RFID裝置是貨簽或標(biāo)簽。
全文摘要
公開了一種制造諸如RFID之類的有圖案的導(dǎo)電薄膜的方法。該方法包括下列步驟提供與釋放涂層(20)鄰接的導(dǎo)電金屬層(24)；提供與目標(biāo)基板(42)鄰接的有圖案的粘合層(40)；使導(dǎo)電金屬層(24)與有圖案的粘合層(40)接觸，以便導(dǎo)電金屬層(24)的對(duì)應(yīng)部分(70)接觸有圖案的粘合層(40)；并且該有圖案的粘合層(40)將導(dǎo)電金屬層(24)的對(duì)應(yīng)部分(70)從釋放涂層(20)剝離?？梢园凑誖FID天線的形狀形成有圖案的粘合層(40)。可以將電子元件或計(jì)算機(jī)芯片(80)直接施加到導(dǎo)電金屬層(24)上。還公開了一種諸如RFID標(biāo)簽之類的RFID裝置。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101341500SQ200680046291
公開日2009年1月7日 申請(qǐng)日期2006年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月9日
發(fā)明者查爾斯·R·菲利普, 理查德·K·威廉姆斯 申請(qǐng)人:K.B.有限公司