專利名稱：信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種預(yù)熱控制系統(tǒng)及其控制方法，特別是一種信息處理裝置的 預(yù)熱控制系統(tǒng)及其控制方法。
背景技術(shù)：
信息處理裝置必須在一定的溫度范圍內(nèi)工作，才能確保其工作的正確性， 而有些時(shí)候信息處理裝置必須在低溫的環(huán)境下工作(例如軍用或工業(yè)用計(jì)算機(jī))， 因此，在信息處理裝置開機(jī)前，必須使信息處理裝置的內(nèi)部保持在正常運(yùn)作溫
度范圍內(nèi)，尤其是硬盤(hard disk)大多只能在攝氏0。C以上的環(huán)境工作，若低于 攝氏O'C就有資料流失的風(fēng)險(xiǎn)，故目前的作法一般為通過使用一嵌入式控制器 (Embedded Controller, EC)，用以于信息處理裝置完成一開機(jī)程序之前輸出一加 熱控制訊號(hào)，以及耦接至嵌入式控制器的加熱控制單元，用以依照加熱控制訊 號(hào)是否被致能而對(duì)信息處理裝置的至少一內(nèi)部裝置(例如，硬盤)進(jìn)行加熱，以使 信息處理裝置在低溫環(huán)境下仍可正常開機(jī)運(yùn)作。
雖然嵌入式控制器在低溫的環(huán)境下是可以正常運(yùn)作，但是當(dāng)環(huán)境溫度低于 某一特定值時(shí)，例如低于攝氏-2(TC時(shí)，嵌入式控制器則會(huì)出現(xiàn)不穩(wěn)定狀態(tài)，導(dǎo) 致部分功能無法正常執(zhí)行，且嵌入式控制器在正常工作情況(指信息處理裝置未 開機(jī)，嵌入式控制器負(fù)責(zé)進(jìn)行預(yù)熱控制程序)下，具有一定的耗電量(大部分約為 30mA)，因此，對(duì)于可攜式電子裝置而言，嵌入式控制器的耗電量無疑是影響電 池續(xù)航能力的原因之一。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種信息處理裝置的預(yù)熱控 制系統(tǒng)及其控制方法，透過具有低耗電量的第一控制器完成預(yù)熱控制程序，并 將控制權(quán)交還給第二控制器負(fù)責(zé)執(zhí)行接續(xù)的信息處理裝置開機(jī)程序，藉以提升 信息處理裝置的電池續(xù)航能力與系統(tǒng)穩(wěn)定度。
根據(jù)本發(fā)明所揭露的信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)，包含溫度感測(cè)模塊， 感測(cè)硬盤的溫度；第一控制器與溫度感測(cè)模塊電性耦接，具有一主控模式與一 副控模式，于接收到電源開啟訊號(hào)后，切換為主控模式，并判斷硬盤的溫度是 否符合運(yùn)作溫度范圍，于感測(cè)溫度未符合運(yùn)作溫度范圍時(shí)，則產(chǎn)生一加熱控制
訊號(hào)，于感測(cè)溫度符合運(yùn)作溫度范圍時(shí)，則產(chǎn)生一啟動(dòng)訊號(hào)；加熱模塊與第一 控制器電性耦接，根據(jù)加熱控制訊號(hào)開始加熱以產(chǎn)生熱量加熱硬盤；第二控制器與第一控制器電性耦接，由啟動(dòng)訊號(hào)啟動(dòng)運(yùn)作，并于第二控制器完成啟動(dòng)后， 產(chǎn)生一完成訊號(hào)至第一控制器，以使第一控制器切換為副控模式，由第二控制 器執(zhí)行信息處理裝置的開機(jī)程序，其中第一控制器具有耗電量低于第二控制器 的特性。
根據(jù)本發(fā)明所揭露的信息處理裝置的預(yù)熱控制方法，包含下列步驟 透過第一控制器接收電源開啟訊號(hào)，并設(shè)定第一控制器為一主控模式，接 著，第一控制器取得硬盤的感測(cè)溫度；第一控制器判斷感測(cè)溫度是否符合一運(yùn) 作溫度范圍，接下來，于確認(rèn)溫度未符合運(yùn)作溫度范圍時(shí)，第一控制器啟動(dòng)一 加熱模塊加熱硬盤；于確認(rèn)溫度符合該運(yùn)作溫度范圍時(shí)，第一控制器啟動(dòng)一第 二控制器運(yùn)作，最后，于第二控制器啟動(dòng)完成后，產(chǎn)生一完成訊號(hào)至該第一控 制器，以切換第一控制器為一副控模式，并由第二控制器執(zhí)行信息處理裝置的 開機(jī)程序。
藉由這種信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)及其控制方法，至少可以達(dá)到下列 進(jìn)步的功效
一、 使信息處理裝置可于低溫(例如攝氏-2(TC以下)條件下，仍可正常進(jìn)行 預(yù)熱控制程序并完成開機(jī)程序。
二、 采用具有低耗電量的控制器完成預(yù)熱控制程序，延長(zhǎng)信息處理裝置的 電池續(xù)航能力。
三、 當(dāng)?shù)诙刂破鳠o法正常啟動(dòng)執(zhí)行信息處理裝置的開機(jī)程序時(shí)，則由第 一控制器負(fù)責(zé)停止信息處理裝置的開機(jī)程序，以確保信息處理裝置的穩(wěn)定度。
有關(guān)本發(fā)明的特征與實(shí)際操作，配合附圖作最佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)方塊圖。 圖2A為本發(fā)明實(shí)施例的流程圖。 圖2B為本發(fā)明實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)方塊圖。本發(fā)明的信息處理裝置的預(yù)熱 控制系統(tǒng)包括溫度感測(cè)模塊10、第一控制器20、加熱模塊30、第二控制器 40、硬盤50及電池60，以下分別就各個(gè)模塊、組件進(jìn)行說明。
溫度感測(cè)模塊10用以感測(cè)硬盤50的溫度，裝設(shè)于硬盤50的外殼上或者嵌 入于外殼中，于感測(cè)到硬盤50的初始溫度值時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)對(duì)應(yīng)的準(zhǔn)位訊號(hào)或 溫度值至第一控制器20，并持續(xù)感測(cè)多個(gè)回授溫度值，且產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的準(zhǔn)位訊號(hào) 或溫度值至第一控制器20。其中溫度感測(cè)模塊10可由包含熱敏電阻的感測(cè)電路 所構(gòu)成。第一控制器20與溫度感測(cè)模塊10電性耦接，具有主控模式與副控模式， 當(dāng)?shù)谝豢刂破?0為主控模式時(shí)，用以負(fù)責(zé)根據(jù)目前硬盤50的溫度以及電池60 的電量，判斷是否進(jìn)行預(yù)熱控制程序以及啟動(dòng)第二控制器40執(zhí)行信息處理裝置 的開機(jī)程序，當(dāng)?shù)谝豢刂破?0為副控模式時(shí)，則進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)或者關(guān)閉狀態(tài)。
于第一控制器20接收一電源開啟訊號(hào)后，切換為主控模式，并判斷由溫度 感測(cè)模塊10取得的硬盤50的溫度值或準(zhǔn)位訊號(hào)是否符合運(yùn)作溫度范圍(例如， 高于的攝氏-20'C的溫度)，于感測(cè)溫度未符合運(yùn)作溫度范圍時(shí)，則產(chǎn)生加熱控制 訊號(hào)至加熱模塊30，于感測(cè)溫度符合運(yùn)作溫度范圍時(shí)，產(chǎn)生啟動(dòng)訊號(hào)至第二控 制器40，以啟動(dòng)第二控制器40。其中第一控制器20具有比第二控制器40耐環(huán) 境低溫(例如，于攝氏-40'C時(shí)仍可正常運(yùn)作)與低耗電量(例如，正常工作的耗電 量約9mA至18mA)的特性，而第一控制器20可為微處理器(Micro Processor, MP)。
加熱模塊30與第一控制器20電性耦接，并鄰近設(shè)置于硬盤50的位置，根 據(jù)第一控制器20產(chǎn)生的加熱控制訊號(hào)開始加熱以產(chǎn)生熱量加熱硬盤50，并根據(jù) 第一控制器20產(chǎn)生的停止加熱控制訊號(hào)停止加熱。其中加熱模塊30可為電熱 絲或陶瓷加熱板。
第二控制器40透過雙向二線式串行總線(Inter-integrated Circuit bus, I2C bus) 或系統(tǒng)管理總線(System Management bus, SM bus)與第一控制器20電性耦接， 由第一控制器產(chǎn)生的啟動(dòng)訊號(hào)啟動(dòng)運(yùn)作，并于第二控制器40完成啟動(dòng)后，產(chǎn)生 一完成訊號(hào)至第一控制器20，以使第一控制器20切換為副控模式，并由第二控 制器40執(zhí)行信息處理裝置的開機(jī)程序。
第一控制器20于一預(yù)定時(shí)間(例如，0.5秒)內(nèi)未收到第二控制器40產(chǎn)生的 完成訊號(hào)時(shí)，則產(chǎn)生一重置訊號(hào)至第二控制器40，以重新啟動(dòng)第二控制器40， 并于第二控制器40重新啟動(dòng)的次數(shù)達(dá)一預(yù)定值(例如，IO次)時(shí)，則使第一控制 器20切換為主控模式，并由第一控制器20停止信息處理裝置的開機(jī)程序。其 中第二控制器40可以例如是嵌入式控制器(Embedded Controller, EC)。
硬盤5o用以儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，具有在一特定環(huán)境溫度(例如，攝氏or以下)下操作
時(shí)數(shù)據(jù)流失的特性。電池60用以供應(yīng)信息處理裝置運(yùn)作所需的電源。其中電池 60可應(yīng)用于具可攜特性的信息處理裝置上。 以下說明本發(fā)明實(shí)施例的運(yùn)作原理
當(dāng)使用者按下信息處理裝置的電源鍵后，第一控制器20設(shè)定為主控模式， 并透過溫度感測(cè)模塊10取得目前硬盤50的溫度，以及透過雙向二線式串行總 線取得電池60的電量，接著，判斷電池60的電量是否足以使信息處理裝置完 成開機(jī)程序，當(dāng)電池60的電量符合開機(jī)標(biāo)準(zhǔn)且硬盤50的溫度低于運(yùn)作溫度范 圍時(shí)，則第一控制器20啟動(dòng)加熱模塊30加熱硬盤50，并持續(xù)透過溫度感測(cè)模 塊10取得目前硬盤50的溫度，于硬盤50的溫度符合運(yùn)作溫度范圍時(shí)第一控制器20停止加熱模塊30加熱，并產(chǎn)生啟動(dòng)訊號(hào)至第二控制器40,以啟動(dòng)第二控 制器40。
當(dāng)?shù)诙刂破鳌?a接收到第一控制器20產(chǎn)生的啟動(dòng)il號(hào)時(shí)h會(huì)進(jìn)行第二控 制器40的啟動(dòng)程序，于完成啟動(dòng)程序后產(chǎn)生完成訊號(hào)至第一控制器20，以使第 一控制器20切換為副控模式，并由第二控制器40執(zhí)行信息處理裝置的開機(jī)程 序。其中第一控制器20于一預(yù)定時(shí)間(例如，0.5秒)內(nèi)未收到第二控制器40產(chǎn) 生的完成訊號(hào)時(shí)，則產(chǎn)生一重置訊號(hào)至第二控制器40，以重新啟動(dòng)第二控制器 40，并于第二控制器40重新啟動(dòng)的次數(shù)達(dá)一預(yù)定值(例如，IO次)時(shí)，則使第一 控制器20切換為主控模式，并由第一控制器20停止信息處理裝置的開機(jī)程序。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2A及圖2B，為本發(fā)明實(shí)施例的流程圖。如圖2A所示，本發(fā) 明的信息處理裝置的預(yù)熱控制方法包含下列步驟-
首先，透過第一控制器接收一電源開啟訊號(hào)，并設(shè)定第一控制器為一主控 模式(步驟IOO)，接著，第一控制器透過雙向二線式串行總線或系統(tǒng)管理總線取 得電池電量，以判斷電池電量是否符合開機(jī)標(biāo)準(zhǔn)(步驟101)。另外，當(dāng)信息處理 裝置由外接電源供電時(shí)，即不使用電池供電，則步驟101可以省略。
當(dāng)確認(rèn)電池電量符合開機(jī)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，第一控制器透過溫度感測(cè)模塊取得硬盤 的感測(cè)溫度(步驟102)，其中第一控制器透過雙向二線式串行總線或系統(tǒng)管理總 線取得感測(cè)溫度，當(dāng)確認(rèn)電池電量未符合開機(jī)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，則結(jié)束信息處理裝置的 預(yù)熱控制程序與開機(jī)程序。
第一控制器根據(jù)取得的感測(cè)溫度判斷是否符合硬盤的運(yùn)作溫度范圍(步驟 103)，而運(yùn)作溫度范圍可根據(jù)硬盤實(shí)際規(guī)格與特性作調(diào)整。
當(dāng)確認(rèn)感測(cè)溫度不符合運(yùn)作溫度范圍時(shí)，第一控制器啟動(dòng)加熱模塊加熱硬 盤(步驟104)，當(dāng)確認(rèn)溫度符合運(yùn)作溫度范圍時(shí)，第一控制器停止加熱模塊加熱 硬盤并產(chǎn)生啟動(dòng)訊號(hào)至第二控制器，以啟動(dòng)第二控制器運(yùn)作(步驟105)。
接下來，請(qǐng)參照?qǐng)D2B，為接續(xù)圖2A的流程圖。如圖2B所示，本發(fā)明的信 息處理裝置的預(yù)熱控制方法還包含下列步驟
于第一控制器產(chǎn)生啟動(dòng)訊號(hào)至第二控制器后，第一控制器判斷于一預(yù)定時(shí) 間(例如0.5秒)內(nèi)是否收到第二控制器產(chǎn)生的完成訊號(hào)(步驟106)，當(dāng)?shù)谝豢刂?器于預(yù)定時(shí)間內(nèi)未收到第二控制器產(chǎn)生的完成訊號(hào)時(shí)，則由第一控制器產(chǎn)生重 置訊號(hào)至第二控制器，以重新啟動(dòng)第二控制器(步驟107)，接著，判斷第二控制 器重新啟動(dòng)次數(shù)是否達(dá)到預(yù)定值(例如，10次)(步驟108)，當(dāng)確認(rèn)第二控制器重 新啟動(dòng)次數(shù)未達(dá)到預(yù)定值時(shí)，則回到步驟107。
當(dāng)?shù)诙刂破髦匦聠?dòng)次數(shù)已達(dá)到預(yù)定值且仍無法正常啟動(dòng)完成時(shí)，則由 第一控制器停止信息處理裝置的開機(jī)程序(步驟109)。
當(dāng)?shù)谝豢刂破饔陬A(yù)定時(shí)間內(nèi)收到第二控制器產(chǎn)生的完成訊號(hào)時(shí)，則切換第 一控制器為副控模式，并由第二控制器執(zhí)行信息處理裝置的開機(jī)程序(步驟110)。綜合以上所述，本發(fā)明的信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)及其控制方法，使
信息處理裝置可于低溫(例如攝氏-20'C以下)條件下，仍可正常進(jìn)行預(yù)熱控制程 序并完成開機(jī)程序，—并采用具有低耗電量的控制器完成預(yù)熱控制程序，延長(zhǎng)信 息處理裝置的電池續(xù)航能力，且當(dāng)?shù)诙刂破鳠o法正常啟動(dòng)執(zhí)行信息處理裝置 的開機(jī)程序時(shí)，則由第一控制器負(fù)責(zé)停止信息處理裝置的開機(jī)程序，以確保信 息處理裝置的穩(wěn)定度。
雖然本發(fā)明的較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何習(xí)知 相關(guān)技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾， 因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本申請(qǐng)權(quán)利要求書所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、 一種信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)，其特征在于-，包括L一溫度感測(cè)模塊，感測(cè)一硬盤的溫度；一第一控制器，與該溫度感測(cè)模塊電性耦接，具有一主控模式與一副控模 式，于接收到一電源開啟訊號(hào)后，切換為該主控模式，并判斷該硬盤的該溫度 是否符合一運(yùn)作溫度范圍，于該溫度未符合該運(yùn)作溫度范圍時(shí)，產(chǎn)生一加熱控 制訊號(hào)，于該溫度符合該運(yùn)作溫度范圍時(shí)，產(chǎn)生一啟動(dòng)訊號(hào)；一加熱模塊，與該第一控制器電性耦接，根據(jù)該加熱控制訊號(hào)開始加熱以 產(chǎn)生熱量加熱該硬盤；以及一第二控制器，與該第一控制器電性耦接，由該啟動(dòng)訊號(hào)啟動(dòng)運(yùn)作，并于 該第二控制器完成啟動(dòng)后，產(chǎn)生一完成訊號(hào)至該第一控制器，以使該第一控制 器切換為該副控模式，由該第二控制器執(zhí)行該信息處理裝置的一開機(jī)程序。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)，其特征在于，還 包括 一電池，用以供應(yīng)該信息處理裝置運(yùn)作所需的電源。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)，其特征在于所 述第一控制器還根據(jù)該電池的電量，判斷是否啟動(dòng)該第二控制器執(zhí)行該信息處 理裝置的該開機(jī)程序。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)，其特征在于所 述第一控制器于一預(yù)定時(shí)間內(nèi)未收到該完成訊號(hào)時(shí)，則產(chǎn)生一重置訊號(hào)至該第 二控制器，以重新啟動(dòng)該第二控制器。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)，其特征在于所 述第二控制器重新啟動(dòng)的次數(shù)達(dá)一預(yù)定值時(shí)，則使該第一控制器切換為該主控 模式，并由該第一控制器執(zhí)行該信息處理裝置的該開機(jī)程序。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)，其特征在于所 述第一控制器具有耗電量低于該第二控制器的特性。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)，其特征在于所 述第二控制器透過一雙向二線式串行總線電性耦接至該第一控制器。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)，其特征在于所 述第二控制器透過一系統(tǒng)管理總線電性耦接至該第一控制器。
9、 一種信息處理裝置的預(yù)熱控制方法，其特征在于，包括下列步驟(a) 透過一第一控制器接收一電源開啟訊號(hào)，并設(shè)定該第一控制器為一主控 模式；(b) 該第一控制器取得一硬盤的感測(cè)溫度；(C)該第一控制器判斷該感測(cè)溫度是否符合一運(yùn)作溫度范圍；(d)確認(rèn)該溫度未符合該運(yùn)作溫度范圍時(shí)，該第一控制器啟動(dòng)一加熱模塊加熱該硬盤；(e) 確認(rèn)該溫度符合該運(yùn)作溫度范圍時(shí)，該第一控制器啟動(dòng)一第二控制器運(yùn) 作;以及(f) 于該第二控制器啟動(dòng)完成后，產(chǎn)生一完成訊號(hào)至該第一控制器，以切換 該第一控制器為一副控模式，并由該第二控制器執(zhí)行該信息處理裝置的一開機(jī) 程序。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的信息處理裝置的預(yù)熱控制方法，其特征在于 于步驟(a)后，還包含該第一控制器還根據(jù)一電池的電量，判斷是否啟動(dòng)該第二 控制器執(zhí)行該信息處理裝置的該開機(jī)程序的步驟。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的信息處理裝置的預(yù)熱控制方法，其特征在于 于步驟(f)中，還包含有該第一控制器于一預(yù)定時(shí)間內(nèi)未收到該完成訊號(hào)時(shí)，則 產(chǎn)生一重置訊號(hào)至該第二控制器，以重新啟動(dòng)該第二控制器的步驟。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的信息處理裝置的預(yù)熱控制方法，其特征在于 所述第二控制器重新啟動(dòng)的次數(shù)達(dá)一預(yù)定值時(shí)，則使該第一控制器切換為該主 控模式，并由該第一控制器停止該信息處理裝置的該開機(jī)程序的步驟。
全文摘要
一種信息處理裝置的預(yù)熱控制系統(tǒng)及其控制方法，其系統(tǒng)包含有溫度感測(cè)模塊、第一控制器、加熱模塊與第二控制器。于第一控制器接收到電源開啟訊號(hào)后，切換為主控模式，并判斷硬盤的溫度是否符合一運(yùn)作溫度范圍，于溫度未符合運(yùn)作溫度范圍時(shí)，使加熱模塊加熱硬盤，于溫度符合運(yùn)作溫度范圍時(shí)，第一控制器切換為副控模式，并啟動(dòng)第二控制器執(zhí)行信息處理裝置的開機(jī)程序。由此，于低溫條件下可正常開機(jī)，采用具有低耗電量的控制器完成預(yù)熱控制程序，可延長(zhǎng)信息處理裝置的電池續(xù)航能力；當(dāng)?shù)诙刂破鳠o法正常啟動(dòng)開機(jī)程序時(shí)，則由第一控制器負(fù)責(zé)停止開機(jī)程序，藉以提升系統(tǒng)穩(wěn)定度。
文檔編號(hào)G06F1/32GK101311899SQ200710028189
公開日2008年11月26日 申請(qǐng)日期2007年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月25日
發(fā)明者邱佳昌 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司;神基科技股份有限公司