專利名稱：散熱板、間距可調(diào)整散熱夾具及主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主板，且特別涉及一種能輔助主板散熱的夾具。
背景技術(shù)：
圖1為已知主機(jī)的示意圖。請(qǐng)參考圖1,主機(jī)100內(nèi)配置有主板110、 電源供應(yīng)器120、光驅(qū)130、軟盤驅(qū)動(dòng)器140以及主才幾風(fēng)扇150。主板110 位于主機(jī)100內(nèi)的一側(cè)，其中主板110上有中央處理器(Central Process Unit), 并插置有許多板卡如顯示卡、聲卡或是內(nèi)存卡，及其它電子零件。電源供應(yīng) 器120位于主機(jī)10Q內(nèi)部的下方，且電源供應(yīng)器120適于與外部電源連接。 電源供應(yīng)器120并利用電線與主板110電連接，以使主板110有足夠的電源 來運(yùn)作。
光驅(qū)130及軟盤驅(qū)動(dòng)器140兩者并列配置于主才幾100的前方，并分別通 過排線以與主板110電學(xué)連接。光驅(qū)130及軟盤驅(qū)動(dòng)器140分別用以承載光 盤片及磁盤片，以讀取光盤片及磁盤片的數(shù)據(jù)，或?qū)?shù)據(jù)儲(chǔ)存于光盤片及磁 盤片中。
主板110上的中央處理器、顯示卡、聲卡、內(nèi)存卡或其它電子零件在運(yùn) 作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱。此外，電源供應(yīng)器120、光驅(qū)130及軟盤驅(qū)動(dòng)器140在運(yùn)作 時(shí)也會(huì)產(chǎn)生熱。當(dāng)主機(jī)100內(nèi)積蓄大量的熱時(shí)，會(huì)影響到主板IIO、電源供 應(yīng)器120、光驅(qū)130及軟盤驅(qū)動(dòng)器140的運(yùn)作。嚴(yán)重者，還會(huì)縮短這些電子 裝置的使用壽命。
因此，主機(jī)100中還需配置主機(jī)風(fēng)扇150。配置于主才幾IOO后方的主機(jī) 風(fēng)扇150便是用以將主機(jī)100內(nèi)部的熱，利用強(qiáng)制對(duì)流的方式輸出于主機(jī)100外。
然而，風(fēng)扇150雖能降低主機(jī)100內(nèi)部的溫度，但由于電子零件不斷地 運(yùn)作及發(fā)出熱，使得這些熱源附近的溫度仍較高。如此，會(huì)影響電子零件的 運(yùn)作。因此，如何使電子零件更為快速地排熱為目前亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種間距可調(diào)整散熱夾具，其可提升主板的散熱效果。 本發(fā)明提供一種具有良好散熱效果的主板。
本發(fā)明提供一種可增進(jìn)主板上板狀模塊散熱效果的散熱片。 本發(fā)明提出 一種間距可調(diào)整散熱夾具，其適于夾持板狀模塊的至少 一熱 源。此間距可調(diào)整散熱夾具包括第一散熱片、第二散熱片及至少一間距調(diào)整
件。第一、第二散熱片之間有一間距(gap)，而熱源適于配置于間距內(nèi)并承靠 第一、第二散熱片。間距調(diào)整件(GapAdjustingElement)連接于第一、第二散 熱片之間，其適于調(diào)整第一、第二散熱片之間的間距，以使第一、第二散熱 片夾持(hold)熱源。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述的板狀模塊為內(nèi)存卡，而熱源為內(nèi)存芯片。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的內(nèi)存卡還包括承靠內(nèi)存芯片的第三散熱片。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一、第二散熱片的材料包括金屬。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二散熱片包括本體以及固持座。本體 具有朝向第一散熱片的表面，而固持座配置于表面，并適于接觸熱源。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的本體與固持座為一體成型。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的間距可調(diào)整散熱夾具還包括熱管，其中 部分的熱管嵌入固持座中。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的間距調(diào)整件包括螺柱以及螺帽。螺柱連 接于第一散熱片及第二散熱片，而螺帽連接于螺柱。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一散熱片及第二散熱片分別還包括至 少一開口 ，且開口互相對(duì)應(yīng)配設(shè)，而螺柱對(duì)應(yīng)穿設(shè)于開口中。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的間距調(diào)整件包括彈簧。 本發(fā)明另提出 一種主板，其包括基板、散熱器以及間距可調(diào)整散熱夾具。 基板具有至少一插槽及至少一第一熱源。散熱器配置于基板上，并與第一熱 源耦接。間距可調(diào)整散熱夾具，可拆卸地配置于插槽上，其包括第一散熱片、 第二散熱片及至少一間距調(diào)整件，其中第一、第二散熱片之間有一間距。間 距調(diào)整件連接于第一散熱片及第二散熱片之間，其適于調(diào)整第一散熱片及第 二散熱片之間的間距。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一熱源為南橋芯片。在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述的第 一散熱片及第二散熱片的材料包括金屬。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述的散熱器通過第 一熱管以與第 一熱源耦接。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的主板還包括配置于基板上的導(dǎo)熱座，其 中部分第一熱管穿設(shè)導(dǎo)熱座中。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的主板還包括第二熱管，且第二熱管的一 端連接于間距可調(diào)整散熱夾具，而第二熱管的另一端可移動(dòng)地穿設(shè)于導(dǎo)熱座中。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二散熱片包括本體以及固持座。本體 具有朝向第一散熱片的表面，而固持座配置于表面。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的本體與固持座為一體成型。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的主板還包括第二熱管，其中第二熱管的 一端與散熱器耦接，而第二熱管的另一端嵌入固持座中。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的間距調(diào)整件包括螺柱以及螺帽。螺柱連 接第一散熱片及第二散熱片，而螺帽連接于螺柱。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一、第二散熱片分別還包括至少一開 口，且開口互相對(duì)應(yīng)配設(shè)，而螺柱對(duì)應(yīng)穿設(shè)于開口。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的間距調(diào)整件包括彈簧。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述的主板還包括配置于插槽內(nèi)的板狀模塊， 而板狀模塊具有第二熱源，其中間距可調(diào)整散熱夾具接觸第二熱源。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的板狀模塊為內(nèi)存卡，而第二熱源為內(nèi)存
心/T 0
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的內(nèi)存卡還包括承靠于內(nèi)存芯片的第三散熱片。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的主板還包括配置于基板上的風(fēng)扇，其中 風(fēng)扇并位于散熱器與插槽之間。
本發(fā)明又提出 一種散熱板，其適于接觸主板上的板狀模塊的至少 一熱 源，其中主板具有導(dǎo)熱座。此散熱片包括本體、固持座及熱管。本體具有朝 向熱源的表面。固持座配置于表面，并適于接觸熱源。熱管的一端嵌入固持 座中，而另一端適于嵌入導(dǎo)熱座中。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的板狀模塊為內(nèi)存卡，而熱源為內(nèi)存芯片。 在本發(fā)明的一 實(shí)施例中，上述的內(nèi)存卡還包括承靠內(nèi)存芯片的第三散熱片。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散熱板的材料包括金屬。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的本體與固持座為一體成型。
利用本發(fā)明的間距可調(diào)整散熱夾具及/或散熱板，可增加板狀模塊的熱源
的散熱面積，以提升散熱效果。此外，間距調(diào)整件可確實(shí)地挾持熱源，而散
熱板可確切地接觸熱源。因此，將此散熱板或間距可調(diào)整散熱夾具應(yīng)用于主
板上板狀模塊的熱源，可有效提升散熱效果。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并
配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為已知主機(jī)的示意圖。
圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的主板的示意圖。
圖3為圖2的間距可調(diào)整散熱夾具的示意圖。
圖4為內(nèi)存卡的示意圖。
圖5為設(shè)有第三散熱片的內(nèi)存卡示意圖。
圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的散熱片置于主板上的示意圖。
具體實(shí)施方式
[第一實(shí)施例]
圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的主板的示意圖，而圖3為圖2的間距可調(diào)整 散熱夾具的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖2及圖3，主板2000包括基板2100、散 熱器2200以及間距可調(diào)整散熱夾具2300。
基板2100具有至少一插槽2110以及至少一第一熱源。第一熱源，例如 為南橋芯片2120,其負(fù)責(zé)控制與外圍組件接口 (Peripheral Component Interface, PCI)總線連接之外圍設(shè)備。此外，基板2100上還有北橋芯片(未圖 標(biāo))，北橋芯片負(fù)責(zé)處理中央處理單元(CPU)與主存儲(chǔ)器(Main Memory)以及 外圍組件接口 (Peripheral Component Interface, PCI)總線之間的信號(hào)傳輸。插 槽2110適于容置板狀模塊，此板狀模塊可為內(nèi)存卡、顯示卡或聲卡，且板狀模塊至少有一第二熱源。
圖4為內(nèi)存卡的示意圖。請(qǐng)參考圖4，板狀模塊以內(nèi)存卡2500為例，內(nèi) 存卡2500的熱源即是內(nèi)存芯片2520。當(dāng)內(nèi)存芯片2520計(jì)算運(yùn)作的時(shí)候，便 會(huì)發(fā)出熱。圖5為設(shè)有第三散熱片的內(nèi)存卡示意圖。通常，為了可以快速排 除內(nèi)存芯片2520因運(yùn)算而產(chǎn)生的熱，我們也可以在內(nèi)存卡2500上裝設(shè)第三 散熱片2540。此第三散熱片2540承靠內(nèi)存芯片2520,以增加內(nèi)存芯片2520 的散熱面積，加速內(nèi)存芯片2520的排熱。值得留意的是，目前市面上流通 的內(nèi)存卡2500,依照各家廠商的規(guī)格而其厚度有所不同。通常用戶會(huì)依其喜 好而選購使用。
請(qǐng)繼續(xù)參考圖2,為了讓北橋芯片(未圖標(biāo))能夠快速地散熱，散熱器2200 配置于基板2100的北橋芯片上，并與南橋芯片2120耦接。在本實(shí)施例中， 散熱器2200通過第一熱管2400以與南橋芯片2120耦4秦。通過散熱器2200, 可使南橋芯片2120的熱快速散逸，以維持南橋芯片2120的運(yùn)作，并延長南 橋芯片2120的使用壽命。此外，為了固持第一熱管2400,同時(shí)避免第一熱 管2400與基板2100上其它電子零件接觸而影響主板2000的運(yùn)作，主板2000 還包括導(dǎo)熱座2600。導(dǎo)熱座2600配置于基板2100上，并位于南橋芯片2120 及散熱器2200之間。第一熱管2400穿設(shè)于導(dǎo)熱座2600，且第一熱管2400 的兩端分別連接南橋芯片2120及散熱器2200。
請(qǐng)繼續(xù)同時(shí)參考圖2及圖3，間距可調(diào)整散熱夾具2300可拆卸地配置于 插槽2110上，其適于夾持插置于插槽2110內(nèi)的內(nèi)存卡2500,以加速內(nèi)存卡 2500的散熱。詳細(xì)地來說，間距可調(diào)整散熱夾具2300包括第一散熱片2310、 第二散熱片2320以及至少一間距調(diào)整件2330。
第一散熱片2310及第二散熱片2320之間有一間距。內(nèi)存卡2500即是 位于第一散熱片2310及第二散熱片2320之間，且第一散熱片2310及第二 散熱片2320適于接觸內(nèi)存卡2500的內(nèi)存芯片2520。通過第一散熱片2310 及第二散熱片2320,可使內(nèi)存芯片2520的散熱面積變大，以使內(nèi)存芯片2520 可以快速排熱。此外，第一散熱片2310及第二散熱片2320的材料為熱的良 導(dǎo)體，如金屬。因此可以加速內(nèi)存卡2500的散熱，使內(nèi)存卡2500維持良好 的運(yùn)作。
此外，間距調(diào)整件2330連接于第一散熱片2310及第二散熱片2320之 間，且通過間距調(diào)整件2330可調(diào)整第一散熱片2310與第二散熱片2320的相對(duì)位置，以調(diào)整間距的大小，使第一散熱片2310與第二散熱片2320確實(shí) 地夾持內(nèi)存卡2500。以本實(shí)施例而言，間距調(diào)整件2330包括螺柱2332以及 螺帽2334。螺柱2332連接第一散熱片2310與第二散熱片2320,而螺帽2334 連接螺柱2332。詳細(xì)地來說，第一散熱片2310與第二散熱片2320分別有位 置相互對(duì)應(yīng)的開口 2312、 2321,而螺柱2332即是穿設(shè)于相對(duì)應(yīng)的開口 2312、 2321中。用戶可以通過調(diào)整螺帽2334在螺柱2332上的位置，來調(diào)整間距大 小。
為了加速內(nèi)存卡2500的排熱，主板2000還包括第二熱管2700,且第二 熱管2700耦接于散熱器2200及間距可調(diào)整散熱夾具2300之間。為了固持 第二熱管2700,第二散熱片2320包括本體2322以及固持座2324。本體2322 具有朝向第一散熱片2310的表面2322a,而固持座2324配置于表面2322a。 本體2322與固持座2324可以是一體成型。第二熱管2700的一端嵌入固持 座2324中，而第二熱管2700的另一端則是可移動(dòng)地穿i殳于導(dǎo)熱座2600中。
另夕卜，主板2000還包括配置于基板2100上的散熱座2800。散熱座2800 配置于中央處理器(未圖示)上，并位于散熱器2200旁。散熱座2800用以快 速地排出中央處理器的熱。為了更為快速地散逸中央處理器的熱，散熱座 2800上通常會(huì)額外配置風(fēng)扇。
請(qǐng)繼續(xù)同時(shí)參考圖2、圖3及圖4，當(dāng)內(nèi)存卡2500插置于插槽2110時(shí)， 為了增加內(nèi)存卡2500的散熱效果，用戶可將間距可調(diào)整散熱夾具2300置于 插槽2110上。然后，用戶再將螺帽2334往螺柱2332的中央部分旋入。此 時(shí)，第一散熱片2310及第二散熱片2320夾持內(nèi)存卡2500，并接觸內(nèi)存芯片 2520。通過第一散熱片2310及第二散熱片2320，內(nèi)存芯片2520的散熱面積 增加，因此排熱效果佳。
此外，通過第二熱管2700與第二散熱片2320及散熱器2200連接，可 以使第二散熱片2320能夠更為快速地排熱，進(jìn)而使內(nèi)存芯片2520的熱能快 速地被移除。
值得留意的是，每一個(gè)用戶所選購使用的內(nèi)存卡2500的厚度不盡相同。 使用本實(shí)施例的間距可調(diào)整散熱夾具2300的好處在于用戶可以因應(yīng)各家 廠牌的內(nèi)存卡2500的厚度，調(diào)整螺帽2334旋入螺柱2332的程度，讓間距 可調(diào)整散熱夾具2300確切地夾持內(nèi)存卡2500，以增加內(nèi)存卡2500熱傳導(dǎo)的效果。請(qǐng)同時(shí)參考圖4及圖5,詳細(xì)地來說，內(nèi)存卡2500有裝設(shè)第三散熱片 2540及無裝設(shè)第三散熱片2540的厚度便有所不同。然而，通過間距調(diào)整件 2330,可調(diào)整第一散熱片2310及第二散熱片2320之間的間距，讓間距可調(diào) 整散熱夾具2300確切地夾持內(nèi)存卡2500。內(nèi)存卡2500的內(nèi)存芯片2520便 能夠快速排熱的效果。
另外，雖然圖3所示的間距調(diào)整件2330為螺柱2332及螺帽2334。在另 一未繪示的實(shí)施例中，間距調(diào)整件2330也可以是彈簧。用戶可以先施力將 第一散熱片2310及第二散熱片2320往相反的兩方向4反開，并套設(shè)于內(nèi)存卡 2500。當(dāng)用戶停止施力后，彈簧的恢復(fù)力便會(huì)讓第一散熱片2310及第二散 熱片2320夾持內(nèi)存卡2500。
特別的是，由于間距調(diào)整件2330可使第一散熱片2310及第二散熱片 2320之間的相對(duì)位置改變，因此穿設(shè)于導(dǎo)熱座2600內(nèi)的第二熱管2700，也 會(huì)隨著第二散熱片2320而在導(dǎo)熱座2600中移動(dòng)。然而，第二熱管2700的 熱也會(huì)通過導(dǎo)熱座2600傳遞至散熱器2200。
詳細(xì)地來說，內(nèi)存芯片2520發(fā)熱時(shí)，熱會(huì)傳至第一散熱片2310及第二 散熱片2320。傳至第一散熱片2310的熱，會(huì)散逸到周圍較冷的環(huán)境中。傳 至第二散熱片2320的熱，可更通過第二熱管2700先傳至導(dǎo)熱座2600，再通 過第一熱管2400傳至散熱器2200后排除。如此，便可以達(dá)到利用間距可調(diào) 整散熱夾具2300使內(nèi)存卡2500的內(nèi)存芯片2520快速散熱的目的。
本實(shí)施例與第一實(shí)施例大致相同，且相同或相似的組件標(biāo)號(hào)代表相同或 相似的組件。圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的散熱片置于主板上的示意圖。請(qǐng)同 時(shí)參考圖2及圖6，散熱板200置于內(nèi)存卡插槽(未標(biāo)示)上，以接觸主板2000 上的內(nèi)存卡2500的內(nèi)存芯片2520，輔助內(nèi)存卡2500散熱。
散熱板200包括本體210、固持座220以及熱管230。本體210具有朝 向內(nèi)存芯片2520的表面。固持座220配置于表面，并適于接觸內(nèi)存芯片2520。 本體210與固持座220可為一體成型，且本體210與固持座220的材料為熱 的良導(dǎo)體，如金屬。熱管230的一端嵌入固持座220中，而另一端可移動(dòng)地 嵌入導(dǎo)熱座2600中。
與第一實(shí)施例不同的是，散熱板200可利用結(jié)構(gòu)的緊配、螺絲鎖固、卡扣器具或設(shè)置滑軌等方式以與內(nèi)存卡插槽形成結(jié)構(gòu)干涉?；蛘撸部梢岳?形狀之間的配合，以使散熱板200直接置于內(nèi)存卡插槽上。因此，用戶可以
方便地移動(dòng)散熱板200，以使固持座220對(duì)應(yīng)接觸內(nèi)存芯片2520。熱管230 嵌入導(dǎo)熱座2600中的那一端，也會(huì)隨著散熱板200的移動(dòng)，而在導(dǎo)熱座2600 中移動(dòng)。
同樣地，通過散熱板200，可使內(nèi)存卡2500快速散熱。如此，可使內(nèi)存 卡2500維持正常運(yùn)作，并延長內(nèi)存卡2500的使用壽命。
請(qǐng)同時(shí)參考圖5及圖6，若內(nèi)存卡2500上有裝設(shè)第三散熱片2540,此 時(shí)用戶可以方便地移動(dòng)散熱板200,使散熱板200能確切地接觸第三散熱片 2540。如此，內(nèi)存卡2500便能快速地散熱。由此可知，散熱板200的使用 并不會(huì)因?yàn)閮?nèi)存卡2500及第三散熱片2540的厚度而受限。
綜上所述，將上述的間距可調(diào)整散熱夾具夾持主板上的板狀模塊，或是 利用散熱片接觸主板上的板狀模塊，都可增加板狀模塊的熱源的散熱面積， 提升散熱效果。板狀模塊的散熱效率佳，其與主板便能維持良好的運(yùn)作，并 能進(jìn)而延長板狀模塊及主板的使用壽命。
此外，此間距可調(diào)整散熱夾具可依照板狀模塊的厚度不同而加以調(diào)整第 一、第二散熱片之間的間距，使第一、第二散熱片確切地夾持板狀模塊。另 外，散熱片的使用也不會(huì)因?yàn)榘鍫钅K的厚度而受限。因此，用戶可自行選 擇間距可調(diào)整散熱夾具及/或散熱片的使用與否，具選用彈性及使用便利性。 還可自行選用板狀模塊，亦具有板狀模塊的選用彈性。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng) 域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤飾，因 此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種間距可調(diào)整散熱夾具，適于夾持板狀模塊的至少一熱源，其特征在于，包括第一散熱片及第二散熱片，其中所述第一散熱片及所述第二散熱片之間有一間距，而所述熱源適于位于所述間距內(nèi)并承靠所述第一散熱片及所述第二散熱片；以及至少一間距調(diào)整件，連接于所述第一散熱片及所述第二散熱片之間，適于調(diào)整所述第一散熱片及所述第二散熱片之間的所述間距，以使所述第一散熱片及所述第二散熱片夾持所述熱源。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的間距可調(diào)整散熱夾具，其特征在于，其中所述 板狀模塊為內(nèi)存卡，而所述熱源為內(nèi)存芯片。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的間距可調(diào)整散熱夾具，其特征在于，其中所述 內(nèi)存卡還包括第三散熱片，承靠所述內(nèi)存芯片。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的間距可調(diào)整散熱夾具，其特征在于，其中所述 第 一散熱片及所述第二散熱片的材料包括金屬。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的間距可調(diào)整散熱夾具，其特征在于，所述第二散熱片包括本體，具有朝向所述第一散熱片的表面；以及固持座，配置于所述表面，并適于接觸所述熱源。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的間距可調(diào)整散熱夾具，其特征在于，所述本體 與所述固持座為一體成型。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的間距可調(diào)整散熱夾具，其特征在于，還包括熱 管，其中部分所述熱管嵌入所述固持座中。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的間距可調(diào)整散熱夾具，其特征在于，其中所述 間距調(diào)整件包括螺柱，連接所述第一散熱片及所述第二散熱片；以及螺帽，連接于所述螺柱。
9. 一種主板，其特征在于，包括基板，具有至少一插槽及至少一第一熱源；散熱器，配置于所述基板上，并與所述第一熱源耦接；間距可調(diào)整散熱夾具，可拆卸地配置于所述插槽上，包括第一散熱片及第二散熱片，其中所述第一、第二散熱片之間有一間距；以及至少一間距調(diào)整件，連接于所述第一散熱片及所述第二散熱片之間，適 于調(diào)整所述第 一散熱片及所述第二散熱片之間的所述間距。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的主板，其特征在于，其中所述第一熱源為南 橋芯片。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的主板，其特征在于，其中所述散熱器通過第 一熱管以與所述第 一熱源耦接。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的主板，其特征在于，還包括導(dǎo)熱座，配置于 所述基板上，其中部分所述第一熱管穿設(shè)所述導(dǎo)熱座中。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的主板，其特征在于，還包括第二熱管，所述 第二熱管的一端連接于所述間距可調(diào)整散熱夾具，而所述第二熱管的另一端 可移動(dòng)地穿設(shè)于所述導(dǎo)熱座中。
14. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的主板，其特征在于，所述第二散熱片包括 本體，具有朝向所述第一散熱片的表面；以及固持座，配置于所述表面。
15. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的主板，其特征在于，還包括板狀模塊，配置 于所述插槽，而所述板狀模塊具有第二熱源，其中所述間距可調(diào)整散熱夾具 接觸所述第二熱源，其中所述板狀模塊為內(nèi)存卡，而所述第二熱源為內(nèi)存芯 片。
16. —種散熱板，適于接觸主板上的板狀模塊的至少一熱源，其特征在于， 其中所述主板具有導(dǎo)熱座，包括本體，具有朝向所述熱源的表面；固持座，配置于所述表面，并適于接觸所述熱源；以及熱管，其中所述熱管的一端嵌入所述固持座中，而另一端適于嵌入所述導(dǎo)熱座中。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱板，其特征在于，其中所述板狀模塊為 內(nèi)存卡，而所述熱源為內(nèi)存芯片。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱板，其特征在于，其中所述散熱板的材 料包括金屬。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱板、間距可調(diào)整散熱夾具以及主板。一種間距可調(diào)整散熱夾具，其適于夾持板狀模塊的至少一熱源。此間距可調(diào)整散熱夾具包括第一散熱片、第二散熱片及至少一間距調(diào)整件。第一、第二散熱片之間有一間距，而熱源適于配置于間距內(nèi)并承靠第一、第二散熱片。間距調(diào)整件連接于第一、第二散熱片之間，其適于調(diào)整第一、第二散熱片之間的間距，以使第一、第二散熱片夾持熱源。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101320287SQ20071010597
公開日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2007年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月4日
發(fā)明者屈鴻均, 邱俊騰, 陳志愷, 高千涵 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司