專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤指一種用于電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術：
諸如電腦中央處理器、北橋芯片、顯卡等高功率電子元件在運行時會產(chǎn) 生大量的熱量，這些熱量如果不能被有效地散去，將直接導致溫度急劇上升， 而嚴重影響到電子元件的正常運行。為此，需要添加一散熱裝置來對這些電 子元器件進行散熱。
通常一散熱裝置包括一鰭片型散熱器。該種散熱器由高導熱性能材料制 成，其包括一接觸發(fā)熱電子元件的底座及從底座向外延伸形成的若干鰭片。 但是隨著現(xiàn)今電子元件運行速度的不斷提高，其發(fā)熱量也不斷增大，這種散 熱器已無法滿足散熱需求。由于熱管具有高效的熱傳導功能，其已被廣泛地 運用于散熱領域，因而為配合熱管傳熱，各種形式的散熱器應運而生。
一種典型的熱管式散熱器包括一鰭片型散熱器和若干熱管。該鰭片型散
熱器包括一接觸發(fā)熱電子元件的底座及置于底座之上的若干散熱鰭片。這些 散熱鰭片通過焊接或其他方式固定連接在一起。底座上設有若干凹槽，散熱 鰭片上也相應開設若干通孔。每一熱管包括一直線形的蒸發(fā)段和一直線形的 冷凝段，該蒸發(fā)段容置在底座上的凹槽內(nèi)，而冷凝段則穿設于散熱鰭片上的 通孔內(nèi)。發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量由底座吸收，并經(jīng)過熱管傳送至散熱鰭片， 熱量進而散發(fā)到周圍空氣中。然而，這種鰭片型散熱器由于其散熱鰭片需要 通過焊接等方式固定連接，而且必需在散熱鰭片上開設通孔以連接熱管，使 得其制造工藝較為復雜，提高了散熱裝置的制造成本。另外熱管呈筒單的單 向傳熱也使散熱裝置的散熱效率受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種制造工藝簡單且又具較佳散熱性能的散熱裝置。一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，包括一與電子元件接觸的底座， 置于底座上的第 一散熱器，置于第 一散熱器上的第二散熱器及連接底座與第 一、二散熱器的至少一熱管，該第一散熱器包括一基板及由基板延伸而出的 若干散熱鰭片，該第二散熱器包括一基板及由基板延伸而出的若干散熱鰭片， 該至少一熱管包括一蒸發(fā)段及與該蒸發(fā)段平行的第一、第二冷凝段，該蒸發(fā) 段與第一冷凝段置于底座與第一散熱器的基板之間，該第二冷凝段置于第二 散熱器的基板上。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明散熱裝置中的散熱器制造工藝簡單，且由第一 散熱器和第二散熱器堆疊設置可增大散熱裝置的散熱面積。另外，散熱裝置 中的熱管的兩冷凝段分別置于底座與第 一散熱器的基板之間，和置于第二散 熱器的基板上，可達到快速傳熱及均熱的效果，從而提高散熱裝置的散熱效 率。
下面參照附圖，結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖1為本發(fā)明散熱裝置一較佳實施例的立體分解圖。
圖2為圖1中散熱裝置的部分組裝圖。 圖3為圖1中散熱裝置的立體組裝圖。
具體實施例方式
圖1示出了本發(fā)明散熱裝置的一較佳實施例。該散熱裝置包括一底座10, 一置于底座IO之上的第一散熱器30， 一置于第一散熱器30之上的第二散熱 器40及連接底座10、第一散熱器30與第二散熱器40的兩根熱管20。該散 熱裝置裝設于一電路板(圖未示)上用于對其上的一發(fā)熱電子元件(圖未示)， 如CPU等，進行散熱。
底座10由具有高導熱性能的材料制成，如銅或者鋁等。底座10呈一矩
形塊狀，其底面用于接觸發(fā)熱電子元件，從而吸收發(fā)熱電子元件發(fā)出的熱量，
該發(fā)熱電子元件大致位于底座10的底面的中間位置。底座10的頂面上形成 互相平;f亍的四個半圓形的凹槽12。其中位于底座10的頂面的中間位置的兩 個凹槽12相隔距離4交近，而另外兩個凹槽12則分別置于該中間的兩個凹槽 12的兩側，且該另外兩個凹槽12與中間兩個凹槽12的間距較大。兩根熱管20具有相同的結構與功能。每一熱管20包括一平直的蒸發(fā)段 21,與該蒸發(fā)段21平行的第一冷凝段24及第二冷凝段25,及分別對應連接 蒸發(fā)段21與第一、第二冷凝段24、 25的第一連接段22、第二連接段23。第 一連接段22由蒸發(fā)段21的一端水平延伸而成，第二連接段23由蒸發(fā)段21 的另一端傾斜向上延伸而成。第二連接段23的高度大致與第一散熱器的高度 相同。第 一冷凝段24由第 一連接段22的 一端向第二連接段23的方向水平延 伸而成，該第一冷凝段24與蒸發(fā)段21平行。第一冷凝段24、第一連接段22 及蒸發(fā)段21 —起形成一個U形結構，其開口朝向一第一方向。第二冷凝段 25由第二連接段23的一端向第一連接段22的方向水平延伸而成，該第二冷 凝段25也與蒸發(fā)段21平行。第二冷凝段25、第二連接段23及蒸發(fā)段21 — 起形成另一個U形結構，其開口朝向一第二方向，該第二方向與第一方向相 反。該兩個U形結構處于不同的兩個平面內(nèi)，該兩個平面之間形成一銳角。 兩根熱管20對稱地排列在一起，且兩個蒸發(fā)段21互相靠近，兩個第一冷凝 段24置于蒸發(fā)段21的兩側且與兩個蒸發(fā)段21處于同一平面，兩個第二冷凝 段25位于兩個蒸發(fā)段21和兩個第 一冷凝段24的上方。
第一散熱器30由具有高導熱性能的材料如銅或者鋁等制成。第一散熱器 30包括一基板31和由該基板31延伸而出的若干散熱鰭片33。基板31呈一 矩形平^1狀，其面積與底座10的面積相等。與底座IO上的四個凹槽12相對 應，基板31的底面上也形成四個半圓柱狀的凹槽32。散熱鰭片33由基板31 的頂面向上延伸而成，散熱鰭片33與凹槽32平行，且各散熱鰭片33也互相 平行，每兩相鄰的散熱鰭片33之間形成一間距。散熱鰭片33的整體外形從 前后兩端方向上看呈梯形，也即位于基板31中間部分的散熱鰭片33比位于 基板31兩側端的散熱鰭片33高。熱管20的第二連接段23與位于基板31中 間部分的散熱鰭片33的高度大致一樣。
第二散熱器40包括一基板41，由基板41的底面向下延伸而成的若干第 一散熱鰭片43及由基板41的頂面向上延伸而成的若干第二散熱鰭片44?；?板41對應第一散熱器30的散熱鰭片33的梯形外形結構形成對應的形狀，也 即基板41的兩側端朝第一散熱器30的散熱鰭片33向下彎折?；?1的頂 面上于其兩端的彎折處分別形成一個凹槽42,用以容置兩根熱管20的第二 冷凝段25。第一散熱鰭片43互相平行且每兩相鄰第一散熱鰭片43之間形成 一間距，該間距與第一散熱器30上的兩相鄰散熱鰭片33之間的間距相等。第二散熱鰭片44與第一散熱鰭片43及第一散熱器30的散熱鰭片33互相平 行。受第二散熱器40的體積的限制，第二散熱鰭片44比第一散熱鰭片43短。 位于中間部分的第二散熱鰭片44比位于兩側端的第二散熱鰭片44排列得更 緊密，這樣可以增加散熱鰭片的數(shù)量，從而增大散熱面積。
請同時參照圖2和圖3，當該散熱裝置組裝時，兩根熱管20的蒸發(fā)段21 和第一冷凝段24分別置于底座10的四個凹槽12內(nèi)。兩個蒸發(fā)段21容置在 中間的兩個凹槽12內(nèi)，而兩個第一冷凝l殳24則分別容置在兩側的兩個凹槽 12內(nèi)。然后將第一散熱器30置于底座10之上。底座IO上的凹槽12和第一 散熱器30的基板31上的凹槽32 —起形成容置熱管20的蒸發(fā)段21和第一冷 凝段24的圓形空間，于是熱管20的蒸發(fā)段21和第一冷凝段24夾置于底座 10與第一散熱器30之間。熱管20的第一連接段22和第二連接段23分別位 于第一散熱器30的前后兩端。熱管20的第二冷凝段25置于第一散熱器30 的散熱鰭片33之上。最后將第二散熱器40置于第一散熱器30之上，且第二 散熱器40的第一散熱鰭片43與第一散熱器30的散熱鰭片33相互間隔排列， 也即每相鄰兩第一散熱鰭片43之間有一第一散熱器30的散熱鰭片33。第一 散熱鰭片43的末端與第一散熱器30的基板31的頂面相接觸，第一散熱器 30的中間部分的散熱鰭片33的末端與第二散熱器40的基板41的底面相接 觸，這樣可有利于熱量的傳遞。由于制造工藝的精準度問題，第一散熱器30 的兩側端的散熱鰭片33會與第二散熱器40的基板41之間有一定的間隙。熱 管20的第二冷凝段25置于第二散熱器40的基板41的凹槽42內(nèi)。'
當該散熱裝置工作時，由發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)底座IO吸收后，其 中一部分熱量直接由底座10傳送至第一散熱器30，然后散發(fā)到周圍空氣中。 由底座IO吸收的另一部分熱量經(jīng)熱管20的蒸發(fā)段21吸收，再分別經(jīng)第一連 接段22和第二連接段23傳遞到第一冷凝段24和第二冷凝段25。由于發(fā)熱 電子元件置于底座10的大致中間位置，因此產(chǎn)生的熱量大多集中在底座10 的中央。熱管20的第一冷凝段24可將集中在底座10中央的熱量快速地轉移 到底座10的兩側端，也即第一散熱器30的基板31的兩側端，達到快速均熱 以及充分利用底座10和第一散熱器30的基板31的散熱面積的效果。而傳遞 到第二冷凝段25的熱量則可經(jīng)過第二散熱器40的第一、第二散熱鰭片33、 34快速地散發(fā)到周圍環(huán)境中。
值得進一步指出的是，因第二散熱器40的第一散熱鰭片43的末端與第一散熱器30的基板31相接觸，傳遞到第一散熱器30上的熱量由此可傳遞到 第二散熱器40上，因而增多一個向上傳遞熱量的途徑，能使熱量更快地M 出去。另外，第一、第二散熱器30、 40的制造工藝非常簡單，而第一散熱器 30的散熱鰭片33與第二散熱器40的第一散熱鰭片43呈間隔排列設置，可 在不提高制造成本的前提下使散熱鰭片的密度增大，從而增大散熱面積。再 者，將第二散熱器40的基板41設置成彎折狀，可縮短熱量從第二冷凝段25 到兩側的第一散熱鰭片43的傳遞途徑，使熱量更快地到達第二散熱器40位 于其兩側部分的第一散熱鰭片43的末端，從而充分利用到每一處散熱面積， 達到提高整個散熱裝置的散熱效率的效果。
權利要求
1. 一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，包括一與電子元件接觸的底座，置于底座上的第一散熱器，置于第一散熱器上的第二散熱器及連接底座與第一、二散熱器的至少一熱管，其特征在于該第一散熱器包括一基板及由基板延伸而出的若干散熱鰭片，該第二散熱器包括一基板及由基板延伸而出的若干散熱鰭片，該至少一熱管包括一蒸發(fā)段及與該蒸發(fā)段平行的第一、第二冷凝段，該蒸發(fā)段與第一冷凝段置于底座與第一散熱器的基板之間，該第二冷凝段置于第二散熱器的基板上。
2. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述第二散熱器的散熱 鰭片包括若干第一散熱鰭片及若干第二散熱鰭片，所述第一散熱鰭片由第二 散熱器的基板的底面延伸而出，所述第二散熱鰭片由第二散熱器的基板的頂 面延伸而出，所述第二散熱器的第 一散熱鰭片與第 一散熱器的散熱鰭片呈相 互間隔排列。
3. 如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第二散熱器的基板 與第一散熱器的散熱鰭片相接觸，第二散熱器的第一散熱鰭片的末端與第一 散熱器的基板相接觸。
4. 如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第一散熱器的散熱 鰭片與第二散熱器的第一、二散熱鰭片相互平行。
5. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述第一散熱器位于其 基板中間部分的散熱鰭片比位于其基板兩側的散熱鰭片長，所述第二散熱器 的基板的兩側向下彎折，與第一散熱器的散熱鰭片的外形相對應。
6. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述基座與第一散熱器 的基板上對應形成若干凹槽以容置所述至少 一熱管的蒸發(fā)段及第 一冷凝段， 所述第二散熱器的基板上形成若干凹槽以容置所述至少一熱管的第二冷凝 段。
7. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述至少一熱管的蒸發(fā) 段置于基座的中間部分，所述至少一熱管的第 一冷凝段位于蒸發(fā)段的旁邊。
8. 如權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述至少一熱管為兩根 熱管，該兩根熱管具有相同的結構，且該兩^^艮熱管呈對稱設置。
9. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述至少一熱管的蒸發(fā)段與第一、第二冷凝段之間分別對應形成第一、第二連接段，該第一、第二 連接段分別位于第 一散熱器的兩端。
10.如權利要求9所述的散熱裝置，其特征在于所述蒸發(fā)段與第一連接 段、第一冷凝段共平面，所述蒸發(fā)段與第二連接段、第二冷凝段共平面，所 述兩平面之間形成一4兌角。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，包括一與電子元件接觸的底座，置于底座上的第一散熱器，置于第一散熱器上的第二散熱器及連接底座與第一、二散熱器的至少一熱管，該第一散熱器包括一基板及由基板延伸而出的若干散熱鰭片，該第二散熱器包括一基板及由基板延伸而出的若干散熱鰭片，該至少一熱管包括一蒸發(fā)段及與該蒸發(fā)段平行的第一、第二冷凝段，該蒸發(fā)段與第一冷凝段置于底座與第一散熱器的基板之間，該第二冷凝段置于第二散熱器的基板上。該散熱裝置中的散熱器制造工藝簡單，且散熱面積較大。另外，散熱裝置中的熱管具有兩個冷凝段，可達到快速傳熱及均熱的效果，從而提高散熱裝置的散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK101415312SQ20071012399
公開日2009年4月22日 申請日期2007年10月19日 優(yōu)先權日2007年10月19日
發(fā)明者鵬 劉 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司