專利名稱：一種具有檢錯(cuò)功能的pcb仿真系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有檢錯(cuò)功能的PCB仿真系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)的傳統(tǒng)模式中，設(shè)計(jì)一般是由設(shè)計(jì)工程師在計(jì)算機(jī) 上利用多種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具來完成，生產(chǎn)制造則在各種數(shù)控設(shè)備(NC) (如貼裝機(jī)等)上完成。每一種產(chǎn)品在加工之前，工程師往往要花費(fèi)大量的 人力和時(shí)間去進(jìn)行檢錯(cuò)和調(diào)整，原因是布圖在電路板上的零件常常數(shù)以千計(jì)， 再加上相關(guān)的鉆孔、焊盤等，要能夠在極為有限的空間中妥善安排零件、鉆 孔以及標(biāo)注的布圖位置，顯然是相當(dāng)困難的。因此在生產(chǎn)產(chǎn)品之前都必須通 過人工操作的方式逐一與可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則做比對(duì)，這些工作不僅效率低下， 并且容易發(fā)生錯(cuò)誤。
其次，制造工程師還必須對(duì)NC編程并反復(fù)試生產(chǎn)，以確保操作規(guī)程的 可行性和正確性，反復(fù)修改直到最后定型，再投入實(shí)際的批量生產(chǎn)。這樣就 使得生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間很長(zhǎng)，投入資金很大。
而隨著巿場(chǎng)竟?fàn)幍募觿?，產(chǎn)品交貨周期必須縮短,生產(chǎn)成本必須控制。 因此如果可以通過目前發(fā)達(dá)的計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)，提供一套可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn) 需求，對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行自動(dòng)檢錯(cuò)并能反饋實(shí)時(shí)報(bào)告的仿真系統(tǒng)及其方法，相 信不僅可以節(jié)省許多不必要的人力和時(shí)間，更可以提高整個(gè)PCB表面貼裝生 產(chǎn)流水線的生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有檢錯(cuò)功能的PCB 仿真系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法，能在導(dǎo)入EDA設(shè)計(jì)文件之后，自動(dòng)將PCB板及元 器件信息逐一與現(xiàn)有的可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則做比對(duì)，快速找出設(shè)計(jì)中存在的物 理參數(shù)錯(cuò)誤與可裝配性錯(cuò)誤，進(jìn)而在模擬元器件貼裝過程中以文本或者實(shí)時(shí)報(bào)告的方式顯示，并在仿真結(jié)束時(shí)保存為錯(cuò)誤文檔，為設(shè)計(jì)者的再修改提供 依據(jù)，從而有效減少由于前期設(shè)計(jì)的不合理因素給后期制造帶來的回溯更改 次數(shù)，達(dá)到產(chǎn)品的開發(fā)周期和成本的最小化、產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量的最優(yōu)化、生產(chǎn) 效率的最大化。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明釆用的技術(shù)方案是一種具有檢錯(cuò)功能的PCB
仿真系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含
信息提取模塊讀入EDA設(shè)計(jì)文件，從中提取仿真信息、元器件和 PCB板的判別參數(shù)，并將其保存為統(tǒng)一結(jié)構(gòu)和格式的中間文件，以用于后 續(xù)的仿真和檢錯(cuò)；
錯(cuò)誤檢測(cè)模塊將從信息提取模塊提取出來的各元素的判別參數(shù)，根 據(jù)可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則逐一進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)物理參數(shù)錯(cuò)誤準(zhǔn)則和可裝配性錯(cuò) 誤準(zhǔn)則分別檢測(cè)兩大類錯(cuò)誤；
仿真模塊根據(jù)信息提取模塊中提取的仿真信息，建立制造系統(tǒng)的虛 擬仿真模型，恢復(fù)PCB裸板和元器件的三維形狀，利用圖形變換技術(shù)和雙 緩存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)PCB板上元器件貼裝過程的運(yùn)動(dòng)仿真；
錯(cuò)誤輸出模塊根據(jù)錯(cuò)誤檢測(cè)模塊記錄的信息，進(jìn)行對(duì)物理參數(shù)錯(cuò)誤 和可裝配性錯(cuò)誤的顯示；
規(guī)則庫，庫中存放有可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，其中又分為物理參數(shù)錯(cuò)誤準(zhǔn) 則和可裝配性錯(cuò)誤的準(zhǔn)則；
信息提取模塊輸出端連接仿真模塊和錯(cuò)誤檢測(cè)模塊，仿真模塊和錯(cuò)誤 檢測(cè)模塊的輸出端連接錯(cuò)誤輸出模塊,錯(cuò)誤檢測(cè)模塊連接有規(guī)則庫。
本發(fā)明的錯(cuò)誤輸出模塊還可以連接文檔庫，文檔庫用以存放所有錯(cuò)誤 文檔，當(dāng)設(shè)計(jì)者要修改設(shè)計(jì)時(shí)，可從文檔庫中提取錯(cuò)誤文檔查看。
本發(fā)明 一 種具有檢錯(cuò)功能的PCB仿真系統(tǒng)，該系統(tǒng)進(jìn)行PCB仿真的實(shí)現(xiàn) 方法包括以下步驟
1)信息提取模塊讀入EDA設(shè)計(jì)文件，從中提取詳細(xì)的仿真信息用于仿 真，提取元器件和PCB板的判別參數(shù)用于檢錯(cuò)； 2) 錯(cuò)誤檢測(cè)，對(duì)從設(shè)計(jì)文件中提取出的元器件和PCB板的判別參數(shù)，根 據(jù)規(guī)則庫里的可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則逐一進(jìn)行檢測(cè)，并依照檢測(cè)結(jié)果記錄存在的 物理參數(shù)錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤；
3) 錯(cuò)誤檢測(cè)模塊檢測(cè)物理參數(shù)錯(cuò)誤，并在模擬貼裝仿真之前通過錯(cuò)誤輸
出模塊以文本方式顯示；
4) 仿真模塊模擬PCB表面貼裝過程，并在仿真過程中將可裝配性錯(cuò)誤以 實(shí)時(shí)方式通過錯(cuò)誤輸出模塊顯示；
5) 貼裝仿真結(jié)東后，錯(cuò)誤輸出模塊顯示所有物理參數(shù)錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤。
本系統(tǒng)仿真實(shí)現(xiàn)方法中所述的物理參數(shù)錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤，包括根 據(jù)元素自身判別參數(shù)就可檢測(cè)出來的錯(cuò)誤和必須與其他元素的參數(shù)判別 才能檢測(cè)出來的錯(cuò)誤。
本系統(tǒng)仿真實(shí)現(xiàn)方法中所述的該錯(cuò)誤輸出模塊顯示的錯(cuò)誤提示消息包 括序號(hào)、發(fā)生錯(cuò)誤的元素的類型、發(fā)生錯(cuò)誤的元素的編號(hào)、錯(cuò)誤位置、 錯(cuò)誤類型和錯(cuò)誤代號(hào)，對(duì)于沖突錯(cuò)誤，在錯(cuò)誤類型里還記錄與發(fā)生錯(cuò)誤的 元素沖突的元素編號(hào)。
本系統(tǒng)仿真實(shí)現(xiàn)方法中所述的必須與其他元素的參數(shù)判別才能檢測(cè)出 來的錯(cuò)誤，該錯(cuò)誤的檢測(cè)釆用了多邊形沖突檢測(cè)方法，其方法包括檢查 兩多邊形的外接矩形是否沖突，若不沖突，則多邊形不沖突；否則，需經(jīng) 過基于點(diǎn)的比較判斷和基于邊的比較判斷，若兩類判斷中能有一類檢測(cè)出多 邊形沖突，則有沖突性錯(cuò)誤。
本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)
1) 本發(fā)明仿真系統(tǒng)，可以將PCB表面貼裝過程在計(jì)算機(jī)上以直觀、生動(dòng)、 精確的方式呈現(xiàn)出來，以在計(jì)算機(jī)上模擬貼片機(jī)貼裝過程的方式取代傳統(tǒng)的 試貼過程，節(jié)省了大量的時(shí)間和生產(chǎn)成本。
2) 本發(fā)明仿真系統(tǒng)還可以自動(dòng)檢測(cè)出設(shè)計(jì)中存在的物理參數(shù)錯(cuò)誤和可裝 配性錯(cuò)誤，同時(shí)記錄錯(cuò)誤信息，以讓使用者在最短時(shí)間內(nèi)了解錯(cuò)誤所在點(diǎn)。
對(duì)于可裝配性錯(cuò)誤，還能在可視化仿真過程中以實(shí)時(shí)方式給出提示，以最直 觀的方式讓使用者在最短時(shí)間內(nèi)知悉發(fā)生錯(cuò)誤的器件位置所在，及發(fā)生錯(cuò)誤 的原因，節(jié)省了大量的錯(cuò)誤搜尋時(shí)間和人力。
3)本發(fā)明仿真系統(tǒng)還可以將檢錯(cuò)出來的所有錯(cuò)誤保存為錯(cuò)誤文檔，存放 在文檔庫里，以方便設(shè)計(jì)師修改設(shè)計(jì)時(shí)從中提取用作參考依據(jù)，從而達(dá)到縮 短制造周期，降低生產(chǎn)成本的目的。
下面，結(jié)合實(shí)施例及其附圖，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。


圖1為本發(fā)明仿真系統(tǒng)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖； 圖2為本發(fā)明仿真系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法的流程圖； 圖3為本發(fā)明仿真系統(tǒng)的檢錯(cuò)方法流程圖； 圖4為本發(fā)明仿真系統(tǒng)的沖突檢測(cè)方法流程圖。
具體實(shí)施例方式
本實(shí)施例一種具有檢錯(cuò)功能的PCB仿真系統(tǒng)，如圖l所示系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，包
括
(1) 信息提取模塊該模塊可用于從讀入的EDA設(shè)計(jì)文件中提取相關(guān) 信息。它通過分析讀入的EDA設(shè)計(jì)文件的格式，將不同的設(shè)計(jì)文件如 Protel,PowerPCB等轉(zhuǎn)換為同 一格式的中間文件。然后 一 方面從中間文件中提 取對(duì)仿真有用的信息，如板子焊盤描述信息、板子線段描述信息、元器件過 孔信息等用來仿真;一方面提取對(duì)檢錯(cuò)有用的元素的判別參數(shù)，如器件過孔半 徑大小、板子焊盤形狀、器件外形等。由于很多判別參數(shù)在中間文件中不是 顯式存在的，而是隱含在若干參數(shù)之中，所以還需要找到它們之間的關(guān)系， 并通過計(jì)算得出這些參數(shù)。例如PCB板的尺寸大小，就需要在中間文件中找 到PCB板的外框頂點(diǎn)，然后通過計(jì)算才能得到。
(2) 錯(cuò)誤檢測(cè)模塊將從信息提取模塊提取出來的各元素的判別參數(shù)， 根據(jù)現(xiàn)有的可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則逐一進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)物理參數(shù)錯(cuò)誤準(zhǔn)則和可裝 配性錯(cuò)誤準(zhǔn)則分別檢測(cè)兩大類錯(cuò)誤。在檢測(cè)過程中，對(duì)于非沖突性錯(cuò)誤的檢
測(cè)，只需要將參數(shù)與具體的數(shù)字比較，即可得知是否有錯(cuò)誤，例如板子過孔 的半徑必須大于0、起始層不能等于結(jié)東層等。對(duì)于沖突性錯(cuò)誤的檢測(cè)，則 需要同其它同 一 類型的判別參數(shù)進(jìn)行比較才能判別出是否有錯(cuò)誤，例如檢測(cè) 兩個(gè)過孔或兩個(gè)器件間是否沖突等。之后，將檢測(cè)出來的錯(cuò)誤分成物理參數(shù) 錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤存放，并記錄錯(cuò)誤信息，包括序號(hào)、發(fā)生錯(cuò)誤的元素 的類型、發(fā)生錯(cuò)誤的元素的編號(hào)、錯(cuò)誤位置、錯(cuò)誤類型和錯(cuò)誤代號(hào)。對(duì)于 沖突錯(cuò)誤，在錯(cuò)誤類型里還記錄與發(fā)生錯(cuò)誤的元素沖突的元素編號(hào)。此外， 還要對(duì)出錯(cuò)的元器件進(jìn)行標(biāo)記。
(3) 仿真模塊根據(jù)信息提取模塊中提取的仿真信息，建立制造系 統(tǒng)的虛擬仿真模型，恢復(fù)PCB裸板和元器件的三維形狀。利用圖形變換技 術(shù)和雙緩存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)PCB板上元器件貼裝過程的運(yùn)動(dòng)仿真。并可實(shí)現(xiàn)對(duì) 視圖的旋轉(zhuǎn)、平移、放大和縮小等，也可以調(diào)節(jié)貼裝仿真的速度，控制貼 裝的開始、暫停與結(jié)東。
(4) 錯(cuò)誤輸出模塊，根據(jù)錯(cuò)誤檢測(cè)模塊記錄的信息，進(jìn)行對(duì)物理參 數(shù)錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤的顯示。對(duì)于物理參數(shù)錯(cuò)誤，在貼裝仿真之前以文 本形式顯示，同時(shí)保存在物理參數(shù)錯(cuò)誤列表里；對(duì)于可裝配性錯(cuò)誤，在貼 裝仿真過程中給出實(shí)時(shí)警告提示，并同時(shí)更新可裝配性錯(cuò)誤列表，將已經(jīng) 顯示過的錯(cuò)誤項(xiàng)插入列表。貼裝仿真結(jié)東后，可以查看所有物理參數(shù)錯(cuò)誤 和可裝配性錯(cuò)誤，并將其保存為錯(cuò)誤文檔。
(5) 規(guī)則庫，庫中存放有可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，其中又分為物理參數(shù)錯(cuò) 誤準(zhǔn)則和可裝配性錯(cuò)誤準(zhǔn)則。
信息提取模塊輸出端連接仿真模塊和錯(cuò)誤檢測(cè)模塊，仿真模塊和錯(cuò)誤 檢測(cè)模塊的輸出端連接錯(cuò)誤輸出模塊，錯(cuò)誤檢測(cè)模塊連接有規(guī)則庫。設(shè)計(jì) 者也可根據(jù)實(shí)際要求對(duì)該規(guī)則庫進(jìn)行添加、刪除和修改。
本實(shí)施例還包含有一文檔庫，用以存放所有錯(cuò)誤文檔，當(dāng)設(shè)計(jì)者要修 改設(shè)計(jì)時(shí)，可從文檔庫中提取錯(cuò)誤文檔查看，作為再修改的參考依據(jù)。
所述系統(tǒng)進(jìn)行PCB仿真的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于該方法包括以下步驟
1) 信息提取模塊讀入EDA設(shè)計(jì)文件，從中提取詳細(xì)的仿真信息用于仿
真，提取元器件和PCB板的判別參數(shù)用于檢錯(cuò)；
2) 錯(cuò)誤檢測(cè)，對(duì)從設(shè)計(jì)文件中提取出的元器件和PCB板的判別參數(shù)，根 據(jù)現(xiàn)有的規(guī)則庫里的可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則逐一進(jìn)行檢測(cè)，并依照檢測(cè)結(jié)果記錄 存在的物理參數(shù)錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤；
3) 錯(cuò)誤檢測(cè)模塊檢測(cè)物理參數(shù)錯(cuò)誤，并在模擬貼裝仿真之前通過錯(cuò)誤輸 出模塊以文本方式顯示；
4) 仿真模塊完成對(duì)PCB表面貼裝過程，并在仿真過程中將可裝配性錯(cuò)誤
以實(shí)時(shí)方式通過錯(cuò)誤輸出模塊顯示；
5) 貼裝仿真結(jié)束后，錯(cuò)誤輸出模塊顯示所有物理參數(shù)錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤。
本實(shí)施例中所述的物理參數(shù)錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤，包括根據(jù)元素自身 判別參數(shù)就可檢測(cè)出來的錯(cuò)誤和必須與其他元素的參數(shù)判別才能檢測(cè)出 來的錯(cuò)誤。
本實(shí)施例中的錯(cuò)誤輸出模塊顯示的錯(cuò)誤提示消息包括序號(hào)、發(fā)生錯(cuò) 誤的元素的類型、發(fā)生錯(cuò)誤的元素的編號(hào)、錯(cuò)誤位置、錯(cuò)誤類型和錯(cuò)誤代 號(hào)，對(duì)于沖突錯(cuò)誤，在錯(cuò)誤類型里還記錄與發(fā)生錯(cuò)誤的元素沖突的元素編號(hào)。
圖2的部分則是說明本發(fā)明的主要運(yùn)作流程，主要分為以下幾個(gè)步驟 讀入EM設(shè)計(jì)文件，通過文件轉(zhuǎn)換提取仿真信息用于貼裝仿真。同時(shí)，通 過計(jì)算或直接提取獲得PCB板各元素的判別參數(shù)，以用于后面的錯(cuò)誤檢測(cè)； 接著執(zhí)行錯(cuò)誤檢測(cè)，其中更為詳細(xì)的步驟將通過圖3來說明；在仿真之前 顯示所有物理參數(shù)錯(cuò)誤信息，并將所有這些錯(cuò)誤存入物理參數(shù)錯(cuò)誤列表； 接著仿真系統(tǒng)開始模擬貼裝過程，在仿真過程中實(shí)時(shí)顯示可裝配性錯(cuò)誤警 告，例如，當(dāng)正在貼裝的某個(gè)器件與周圍器件沖突時(shí)，會(huì)給出警告提示， 同時(shí)更新可裝配性錯(cuò)誤列表；仿真結(jié)東后，可查看物理參數(shù)錯(cuò)誤列表和可
裝配性錯(cuò)誤列表，并將所有錯(cuò)誤信息存為錯(cuò)誤文檔，放入文檔庫。
圖3則開始檢錯(cuò)流程的說明首先，系統(tǒng)提取一個(gè)元素(除了 PCB裸板 之外，元素指的是各個(gè)元器件)；然后在規(guī)則庫里找到所有與該元素的判別 參數(shù)有關(guān)的物理參數(shù)錯(cuò)誤準(zhǔn)則，其錯(cuò)誤準(zhǔn)則還包括靜態(tài)錯(cuò)誤準(zhǔn)則和沖突錯(cuò)誤 準(zhǔn)則，對(duì)于非沖突性錯(cuò)誤準(zhǔn)則只需逐一進(jìn)行比對(duì)即可，對(duì)于沖突性錯(cuò)誤準(zhǔn)則， 其檢測(cè)流程將在圖4中給出詳細(xì)說明，若有錯(cuò)誤，記錄錯(cuò)誤信息；接著，同 樣地，在規(guī)則庫里找到所有與該元素的判別參數(shù)有關(guān)的可裝配性錯(cuò)誤準(zhǔn)則， 其中非沖突性錯(cuò)誤和沖突性錯(cuò)誤的檢測(cè)同上，若有錯(cuò)誤，記錄錯(cuò)誤信息；該 元素檢測(cè)完后，提取下一個(gè)元素重新進(jìn)行檢測(cè)，直到所有的元素都檢測(cè)完畢， 至此結(jié)東整個(gè)檢錯(cuò)的流程。
圖4則是本發(fā)明仿真系統(tǒng)的沖突檢測(cè)的流程
(1) 提取與該元素的判別參數(shù)同類型的其它元素的參數(shù)，例如，要檢測(cè) PCB板的焊盤外形的沖突，要先提取出所有其它元素的焊盤外形的描述，這 里的判別參數(shù)就是焊盤外形；要檢測(cè)某個(gè)器件外形沖突時(shí)，要提取所有器件 的外形信息，這里的判別參數(shù)則是器件外形；
(2) 其次，將要檢測(cè)的元素的判別參數(shù)與其中一個(gè)同類參數(shù)進(jìn)行比較， 由于沖突錯(cuò)誤檢測(cè)主要關(guān)系到多邊形與多邊形的沖突檢測(cè)(這里將圓形或者 弧形用由多個(gè)點(diǎn)組成的多邊形來逼近)，因而提出多邊形沖突檢測(cè)算法，這一 算法又包括以下步驟
a. 分別計(jì)算出兩個(gè)多邊形的外接矩形，這里的外接矩形指的是邊平行于x 坐標(biāo)軸或y坐標(biāo)軸的包含該多邊形的最小矩形，檢查兩個(gè)外接矩形是否沖突， 若不沖突，直接跳到步驟(4),若沖突，執(zhí)行步驟b;
b. 進(jìn)行基于點(diǎn)的沖突比較，分別檢查兩多邊形是否有頂點(diǎn)位于對(duì)方的多邊 形區(qū)域內(nèi)，若有，則沖突，跳到步驟(3);否則，執(zhí)行步驟c;
c. 進(jìn)行基于邊的沖突比較，分別檢查兩多變形的邊是否與對(duì)方的邊交叉重 疊，有，則沖突，執(zhí)行步驟(3),若無，跳到步驟(4);
(3) 記錄沖突錯(cuò)誤信息，包括檢測(cè)出來沖突的兩個(gè)元素的編號(hào)；
(4) 是否與所有同類參數(shù)都已比較完畢？若是，流程終止；否則，取下 一個(gè)同類參數(shù)繼續(xù)比較，回到步驟(2)。
對(duì)多邊形算法的補(bǔ)充說明檢查兩多邊形的外接矩形是否沖突，若不沖突，
則多邊形不沖突；否則，經(jīng)過基于點(diǎn)的比較判斷，若能據(jù)此判斷出來多邊形 沖突，就可跳出沖突檢測(cè)算法；否則，還需經(jīng)過基于邊的比較判斷，才能檢
測(cè)出多邊形是否沖突。
權(quán)利要求
1.一種具有檢錯(cuò)功能的PCB仿真系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含信息提取模塊讀入EDA設(shè)計(jì)文件，從中提取仿真信息、元器件和PCB板的判別參數(shù)，并將其保存為統(tǒng)一結(jié)構(gòu)和格式的中間文件，以用于后續(xù)的仿真和檢錯(cuò)；錯(cuò)誤檢測(cè)模塊將從信息提取模塊提取出來的各元素的判別參數(shù)，根據(jù)可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則逐一進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)物理參數(shù)錯(cuò)誤準(zhǔn)則和可裝配性錯(cuò)誤準(zhǔn)則分別檢測(cè)兩大類錯(cuò)誤；仿真模塊根據(jù)信息提取模塊中提取的仿真信息，建立制造系統(tǒng)的虛擬仿真模型，恢復(fù)PCB裸板和元器件的三維形狀，利用圖形變換技術(shù)和雙緩存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)PCB板上元器件貼裝過程的運(yùn)動(dòng)仿真；錯(cuò)誤輸出模塊根據(jù)錯(cuò)誤檢測(cè)模塊記錄的信息，進(jìn)行對(duì)物理參數(shù)錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤的顯示；規(guī)則庫，庫中存放有可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，其中又分為物理參數(shù)錯(cuò)誤準(zhǔn)則和可裝配性錯(cuò)誤準(zhǔn)則；信息提取模塊輸出端連接仿真模塊和錯(cuò)誤檢測(cè)模塊，仿真模塊和錯(cuò)誤檢測(cè)模塊的輸出端連接錯(cuò)誤輸出模塊，錯(cuò)誤檢測(cè)模塊連接有規(guī)則庫。
2、 如權(quán)利l要求的一種具有檢錯(cuò)功能的PCB仿真系統(tǒng)，其特征在于所 述錯(cuò)誤輸出模塊還連接文檔庫，文檔庫用以存放所有錯(cuò)誤文檔，當(dāng)設(shè)計(jì) 者要修改設(shè)計(jì)時(shí)，從文檔庫中提取錯(cuò)誤文檔查看。
3、 利用如權(quán)利要求1所述系統(tǒng)進(jìn)行PCB仿真的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于該 方法包括以下步驟1 ) 信息提取模塊讀入EDA設(shè)計(jì)文件，從中提取仿真信息用于仿真， 提取元器件和P C B板的判別參數(shù)用于檢錯(cuò)；2) 錯(cuò)誤檢測(cè)，對(duì)從設(shè)計(jì)文件中提取出的元器件和PCB板的判別參 數(shù)，根據(jù)現(xiàn)有的規(guī)則庫里的可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則逐一進(jìn)行檢測(cè)，并依照檢測(cè)結(jié)果記錄存在的物理參數(shù)錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤；3)錯(cuò)誤檢測(cè)模塊檢測(cè)物理參數(shù)錯(cuò)誤，并在模擬貼裝仿真之前通過錯(cuò)誤輸出模塊以文本方式顯示；4 ) 仿真模塊模擬PCB的表面貼裝過程，并在仿真過程中將可裝配性 錯(cuò)誤以實(shí)時(shí)方式通過錯(cuò)誤輸出模塊顯示；5) 貼裝仿真結(jié)東后，錯(cuò)誤輸出模塊顯示所有物理參數(shù)錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤。
4、 如權(quán)利要求3所述的進(jìn)行PCB仿真的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于所 述的物理參數(shù)錯(cuò)誤和可裝配性錯(cuò)誤，包括根據(jù)元器件和PCB板的判別參數(shù) 就可檢測(cè)出來的錯(cuò)誤和必須與其他元素的參數(shù)共同判別才能檢測(cè)出來的錯(cuò)誤。
5、 如權(quán)利要求3所述的進(jìn)行PCB仿真的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于該 錯(cuò)誤輸出模塊顯示的錯(cuò)誤提示消息包括序號(hào)、發(fā)生錯(cuò)誤的元素的類型、 發(fā)生錯(cuò)誤的元素的編號(hào)、錯(cuò)誤位置、錯(cuò)誤類型和錯(cuò)誤代號(hào)，對(duì)于沖突錯(cuò)誤， 在錯(cuò)誤類型里還記錄與發(fā)生錯(cuò)誤的元素沖突的元素編號(hào)。
6、 如權(quán)利要求3所述的進(jìn)行PCB仿真的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于所述必須與其他元素的參數(shù)判別才能檢測(cè)出來的錯(cuò)誤，該錯(cuò)誤的檢測(cè)釆用了 多邊形沖突檢測(cè)方法，其方法包括以下步驟檢查兩多邊形的外接矩形是 否沖突，外接矩形若不沖突，則多邊形不沖突；否則，需經(jīng)過基于點(diǎn)的比 較判斷和基于邊的比較判斷，若兩類判斷中能有一類檢測(cè)出多邊形沖突，則 有沖突性錯(cuò)誤。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有檢錯(cuò)功能的PCB仿真系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法，該仿真系統(tǒng)包括信息提取模塊、錯(cuò)誤檢測(cè)模塊、仿真模塊、錯(cuò)誤輸出模塊和規(guī)則庫；該系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法包括讀入EDA設(shè)計(jì)文件，提取仿真信息和各元素的判別參數(shù)；對(duì)各元素的判別參數(shù)根據(jù)自建的規(guī)則庫里的可制造性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則逐一進(jìn)行檢測(cè)，并將錯(cuò)誤信息進(jìn)行登記；在貼裝仿真之前顯示物理參數(shù)錯(cuò)誤；在仿真過程中對(duì)可裝配性錯(cuò)誤進(jìn)行實(shí)時(shí)警告提示；仿真結(jié)束后將所有錯(cuò)誤信息進(jìn)行存檔。該方法能在仿真過程中對(duì)PCB板設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤進(jìn)行檢測(cè)、實(shí)時(shí)提示，或在仿真結(jié)束后輸出完整的檢測(cè)報(bào)告，從而在最短時(shí)間內(nèi)為設(shè)計(jì)者提供修改意見，為修改設(shè)計(jì)提供依據(jù)。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101178750SQ20071019921
公開日2008年5月14日 申請(qǐng)日期2007年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月13日
發(fā)明者姜建國(guó), 李先銳, 來新泉, 潘月娥, 臧明相, 黃戰(zhàn)武 申請(qǐng)人:來新泉