專利名稱：小型電腦機箱的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電腦機箱領域技術，尤其是指一種小型電腦機箱。
背景技術：
隨著科學技術的突飛猛進，小型電腦機箱所具有獨特的外型、超 小的占有空間以及時尚的風格仍然是其他機箱不能取代的優(yōu)點，越來 越受到消費者的青睞，而決定電腦機箱的大小最相關的部件，不外乎 就是設在電腦機箱內(nèi)的主板、電源尺寸，目前現(xiàn)有的小型電腦機箱通過設置特殊的主板(ITX)、電源(MICRO)來減小機箱尺寸，由 于主板、電源在DIY市場上很難找到可兼容裝機配件，進而限制了使 用者對機箱內(nèi)部配置的選擇，往往使喜歡這類小型電腦機箱的用戶望 而止步。目前，業(yè)內(nèi)會選用一些通用性強的電源來滿足市場需求，但小型 電腦機箱除了體積需越小越好外，其內(nèi)部容置之電腦輸出入裝置卻不 能因此而簡化，例如石更碟、光驅、電源供應裝置、顯卡…等均為必備 裝置，然而一般小型機箱因普通顯卡垂直主板架進行安裝而無法適 配，電源供應裝置通常設于靠機箱的后板區(qū)域，而硬碟、光驅等又安 置于機箱的靠前板區(qū)域，進而無法行之有效地利用機箱空間，因此， 如何在機箱內(nèi)布置各裝置也是直接影響電腦機箱的大小，同時，針對 小型機箱內(nèi)空間小之特點，其所要求的散熱設計需更嚴謹，故這一系 列問題進行改善硬件的兼容性、排列及解決機箱散熱性能將成為業(yè)內(nèi) 所亟待加以改進和解決之課題。實用新型內(nèi)容本實用新型針對上述現(xiàn)有技術所存在之缺陷，主要目的在于提供 一種小型電腦機箱，其通過機箱內(nèi)部構造進行全理地布置，由電源支 架在靠前板的區(qū)域以及利用轉接方式安裝普通顯卡，進而達到硬件的 兼容性之功能。本實用新型另 一 目的在于提供一種小型電腦機箱，通過在機箱的 主框架上合理設置相應的散熱結構，提高機箱內(nèi)部散熱性能。為實現(xiàn)上述之目的，本實用新型采取如下技術方案 一種小型電腦機箱，其包括一主框架，由前板、底座、后板和上蓋圍構而成，在底座的頂板 靠近前板位置處開設有一供通用性micro電源;汶入的容置口，沿該容 置口周緣下方固裝有一電源架，而容置口上方則布置一將容置口封住 的可拆裝之裝飾板；一磁架，其設于主框架內(nèi)且安裝在接近前板的位置處； 一主板架，設于主框架內(nèi)且緊靠底座的側板安裝； 一具有插卡槽的后窗，設于主框架內(nèi)且固裝在后板上，該插卡槽 的方向與主凈反架平4?。灰惶峁┲靼咫娦赃B接的轉接座，其對應插卡槽的位置固設于底座 的底板上。上述電源架由電源固定框以及電源托板構成，該電源托板固裝在 底座上。上述磁架包括上支架、底架以及三寸架，該上支架與底架組合形 成第 一容置空腔，而三寸架固裝在底架外側且形成第二容置空腔。 上述后窗上設置有六角形散熱孔。在底座的底板上設置有散熱孔，該散熱孔位于轉接座的下方。 上述插卡槽為CPI插槽或CPI-E插槽。 在底座的側板上且靠近電源框的處置處設置有電源進風孔。在裝飾板上開設有長條形散熱槽。在后板上設有一安裝電源插頭之沉頭孔和一安裝電源開關的嵌孔。本實用新型與現(xiàn)有技術相比，其優(yōu)點如下由電源支架在靠前板 的區(qū)域以及利用轉接方式安裝普通顯卡，其可直接使用組裝一顧Ji^ 之電腦輸出入裝置配置在電腦機箱中，進而達到硬件的兼容性之功 能。且在通過在機箱的主框架上合理設置相應的散熱結構，例如裝飾 板的散熱槽和底座側板的進風孔的電源散熱設計等，以提高機箱內(nèi)部 散熱性能。


圖l是本實用新型分解結構示意圖； 圖2是圖1進一步配合輸輸出入裝置之組裝結構示意圖； 圖3是圖2進一步組裝結構示意圖； 圖4是圖3進一步組裝結構示意圖； 圖5是圖4布置電源線后的結構示意圖。 附圖標號說明1、 主框架11、前板12、底座 121 口 123、側板124、進風孔125、底板 后板131、沉頭孔132、嵌孔14、上蓋 固定框152、托板16、裝飾板2、 磁架 21、上支架 22、底架 23、三寸架 24、第 容置空腔25、第二容置空腔3、 主板架4、 后窗41、插卡槽42、散熱孔5、 轉接座51、固定片6、 micro電源頂板 122、容置 126、散熱孔 13、 15、電源架 151、7、 硬盤、光驅8、 顯卡9、 主板具體實施方式
以下結合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步描述。請參閱圖1 ~圖5所示， 一種小型電腦機箱，包括主框架1、磁 架2、主板架3、后窗4、轉接座5，其中主框架l由前板ll、底座12、后板13和上蓋14圍構而成，在 底座12的頂板121靠近前板11位置處開設有一供micro電源6放入 的容置口 122,該micro電源6可兼容市面上通用性強的micro電源； 沿該容置口 122周緣下方固裝有一電源架15,該電源架15由電源固 定框151以及電源托板152構成，該電源托板151固裝在底座12的 側板123上。而容置口 122上方則布置一將容置口 122封住的可拆裝 之裝飾板16，該裝飾板16上開設有長條形散熱槽161。在底座12的 側板123上且靠近電源框15的位置處設置有電源進風孔124，用以 機箱內(nèi)部空間通風，驅散電源自身熱量，故其結合裝飾板16的散熱 槽161之"&計，空氣流動學的原理可使電源6沿散熱槽161向上排風 散熱。在后板13上設有一安裝電源插頭之沉頭孔131和一安裝電源 開關的嵌孔132。磁架2用以固裝硬盤、光驅7所作之設計，從圖2中可以看出本 實施可兼容l個光驅、2個硬盤以及1個軟驅；該磁架2設于主框架 1內(nèi)且安裝在接近前板11的位置處；該磁架2包括上支架21、底架 22以及三寸架23，該上支架21與底架22組合形成第一容置空腔24, 而三寸架23固裝在底架22外側且形成第二容置空腔25。主板架3設于主框架1內(nèi)且緊靠底座12的側板123安裝， 后窗4設于主框架1內(nèi)且固裝在后板13上；該后窗4上具有插卡槽41和六角形散熱孔42，該插卡槽41為CPI插槽或CPI-E插槽， 供顯卡8插裝；且該插卡槽41的方向與主板架3平行。因此本實施 例之小型電腦機箱是可以安裝普通顯卡，相比傳統(tǒng)的小機箱規(guī)格不能 常規(guī)安裝普通顯卡，故借此轉接頭可將顯卡平行于主板9裝到轉接插 槽上，如此解決了這類型機箱不能裝普通顯卡之問題。轉接座5用以提供主板電性連接；其對應插卡槽41的位置通過 兩固定片51固設于底座12的底板125上，且相應的底座12的底板 125上設置有散熱孔126,該散熱孔126位于轉接座5的下方。本實用新型設計重點在于由電源支架在靠前板的區(qū)域以及利用 轉接方式安裝普通顯卡，其可直接使用組裝一般規(guī)格之電腦輸出入裝 置配置在電腦機箱中，進而達到硬件的兼容性之功能。且在通過在機 箱的主框架上合理設置相應的散熱結構，例如裝飾板的散熱槽和底座 側板的進風孔的電源散熱設計等，以提高機箱內(nèi)部散熱性能。以上所述，僅是本實用新型一種小型電腦機箱的較佳實施例而 已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新 型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾， 均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
權利要求1、一種小型電腦機箱，其特征在于包括一主框架，由前板、底座、后板和上蓋圍構而成，在底座的頂板靠近前板位置處開設有一供通用性的micro電源放入的容置口，沿該容置口周緣下方固裝有一電源架，而容置口上方則布置一將容置口封住的可拆裝之裝飾板；一磁架，其設于主框架內(nèi)且安裝在接近前板的位置處；一主板架，設于主框架內(nèi)且緊靠底座的側板安裝；一具有插卡槽的后窗，設于主框架內(nèi)且固裝在后板上，該插卡槽的方向與主板架平行；一提供主板電性連接的轉接座，其對應插卡槽的位置固設于底座的底板上。
2、 根據(jù)權利要求1所述的小型電腦機箱，其特征在于該電源 架由電源固定框以及電源托板構成，該電源托板固裝在底座上。
3、 根據(jù)權利要求1所述的小型電腦機箱，其特征在于該磁架 包括上支架、底架以及三寸架，該上支架與底架組合形成第一容置空 腔，而三寸架固裝在底架外側且形成第二容置空腔。
4、 根據(jù)權利要求1所述的小型電腦機箱，其特征在于該后窗 上設置有六角形散熱孔。
5、 根據(jù)權利要求1所述的小型電腦機箱，其特征在于在底座 的底板上設置有散熱孔，該散熱孔位于轉接座的下方。
6、 根據(jù)權利要求1所述的小型電腦機箱，其特征在于上述插 卡槽為CPI插槽或CPI-E插槽。
7、 根據(jù)權利要求1所述的小型電腦機箱，其特征在于在底座 的側板上且靠近電源框的處置處設置有電源進風孔。
8、 根據(jù)權利要求1所述的小型電腦機箱，其特征在于在裝飾板上開設有長條形散熱槽。
9、根據(jù)權利要求1所述的小型電腦機箱，其特征在于在后板 上設有一安裝電源插頭之沉頭孔和一安裝電源開關的嵌孔。
專利摘要本實用新型涉及一種小型電腦機箱，包括主框架以及固設在主框架內(nèi)的磁架、主板架、后窗以及轉接座，該主框架由前板、底座、后板和上蓋圍構而成，在底座的頂板靠近前板位置處開設有一供通用性micro電源放入的容置口，沿該容置口周緣下方固裝有一電源架，而容置口上方布置一可拆裝之裝飾板；該磁架安裝在接近前板的位置處；主板架緊靠底座的側板安裝；后窗固裝在后板上，且其上設置的插卡槽的方向與主板架平行；該轉接座其對應插卡槽的位置固設于底座的底板上。其由電源支架在靠前板的區(qū)域以及利用轉接方式安裝普通顯卡，其可直接使用組裝一般規(guī)格之電腦輸出入裝置配置在電腦機箱中，進而達到硬件的兼容性之功能，且利用主框架上合理設置的散熱結構來提升機箱內(nèi)散熱性能。
文檔編號G06F1/18GK201097274SQ20072005600
公開日2008年8月6日 申請日期2007年8月24日 優(yōu)先權日2007年8月24日
發(fā)明者方建波 申請人:東莞市東方科技有限公司