專利名稱：堆棧式插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種插座，尤其涉及一種堆棧式插座。
技術(shù)背景盡管技術(shù)不斷成熟，在測試過程中，錯誤硬件及編程代碼無法執(zhí)行的問題往往導(dǎo)致主板無法進(jìn)行開機(jī)，這就需要重啟BIOS或更新代碼以測試主板，直至 改正錯誤代碼。如此一來，將導(dǎo)致BIOS的損壞速度加速，從而引發(fā)相關(guān)問題， 并延遲產(chǎn)品的運(yùn)輸。而且在測試過程中，有時還會誤分析為是BIOS不良而導(dǎo)致系統(tǒng)引導(dǎo)失敗， 且在更換BIOS時容易損壞主板。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題，本實(shí)用新型提供了一種堆棧式插座。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案 一種堆棧式插座， 其應(yīng)用于主板的BIOS上，所述堆棧式插座主要包括一下層插座，該下層插座的 片選腳與接地腳電性連接；以及一上層插座，其固定于該下層插座上，該上層 插座與一BIOS芯片電性連接，且該上層插座的片選腳與主供電腳電性連接，此 外，該上層插座與該下層插座除片選腳、接地腳、主供電腳外的其它引腳一一 對應(yīng)并電性連接，如此，該上層插座的BIOS被啟動，代替了主板上的BIOS。較佳的，本實(shí)用新型提供了一種堆棧式插座，其中，所述上層插座及下層 插座的片選腳為第24腳；所述上層插座及下層插座的接地腳為第16、 26、 28腳; 所述上層插座及下層插座的主供電腳為第25、 27、 32腳。較佳的，本實(shí)用新型提供了一種堆棧式插座，其中，所述上層插座及下層 插座為PLCC封裝。相較于先前技術(shù)，本實(shí)用新型所述之堆桟式插座，在測試過程中利用堆棧 式插座的上層插座中的BIOS取代主板的BIOS，以核實(shí)代碼，減少了閃存的損壞， 節(jié)省了調(diào)試的時間。


圖l為本實(shí)用新型之上層插座的工作原理圖 圖2為本實(shí)用新型之下層插座的工作原理圖具體實(shí)施方式
請參照圖1及圖2所示。本實(shí)用新型所述之堆棧式插座，其主要適用于HW/SW 的測試過程中。于本實(shí)施例中，所述堆棧式插座應(yīng)用于一電子裝置中，且該電 子裝置為一計(jì)算機(jī)。且該堆棧式插座主要包括一上層插座及一下層插座，并且 該上層插座及該下層插座為PLCC封裝。所述上層插座與一燒錄好內(nèi)容的BIOS芯片電性連接，并切除上層插座及下 層插座底板下的防呆角，用固體黃膠將其粘牢，以制成本實(shí)用新型所述之堆棧 式插座。其中，該上層插座以及下層插座的片選腳(INITft)為第24腳，主供電腳(VCC) 為第25、 27及32腳，接地腳(GND)為第16、 26及28腳，且上述片選腳為高電平 有效，即該片選腳為高電平時BIOS開始工作。請參照圖l所示，為上層插座的工作原理圖。如圖所示，上層插座的片選腳 與主供電腳對應(yīng)焊接。再請參照圖2所示，為下層插座的工作原理圖。如圖所示，下層插座的片選 腳與接地腳對應(yīng)連接。此外，將該上層插座及該下層插座除片選腳、接地腳、主供電腳外的其它 引腳一一對應(yīng)并焊接。將該堆棧式插座的下層插座嵌入上述計(jì)算機(jī)主板的BIOS上并啟動計(jì)算機(jī)，由于下層插座的片選腳與接地腳對應(yīng)連接，則該下層插座的片選腳始終為低電 平，故，該主板上的BIOS被屏蔽；而由于上層插座的片選腳與主供電腳對應(yīng)焊 接，則該片選腳始終為高電平，且該上層插座及該下層插座除片選腳、接地腳、 主供電腳外的其它引腳一一對應(yīng)并焊接，則該上層插座上的BIOS被啟動，因此， 該上層插座上的BIOS替代原來主板上的BIOS對計(jì)算機(jī)進(jìn)行系統(tǒng)引導(dǎo)。
權(quán)利要求1.一種堆棧式插座，其主要應(yīng)用于一主板的BIOS上，其特征在于，所述堆棧式插座主要包括一下層插座，該下層插座的片選腳與接地腳電性連接；一上層插座，其固定于該下層插座上，該上層插座與一BIOS芯片電性連接，且該上層插座的片選腳與主供電腳電性連接，此外，該上層插座與該下層插座除片選腳、接地腳、主供電腳外的其它引腳一一對應(yīng)并電性連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧式插座，其特征在于 所述上層插座及下層插座的片選腳為第24腳； 所述上層插座及下層插座的接地腳為第16、 26、 28腳； 所述上層插座及下層插座的主供電腳為第25、 27、 32腳。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧式插座，其特征在于，所述上層插座及下層插 座為PLCC封裝。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種堆棧式插座，其應(yīng)用于主板的BIOS上，所述堆棧式插座主要包括一下層插座，該下層插座的片選腳與接地腳電性連接；以及一上層插座，其固定于該下層插座上，該上層插座的片選腳與主供電腳電性連接，此外，該上層插座與該下層插座除片選腳、接地腳、主供電腳外的其它引腳一一對應(yīng)并電性連接，且所述上層插座及下層插座為PLCC封裝。本實(shí)用新型所述之堆棧式插座，在測試過程中利用堆棧式插座的上層插座中的BIOS取代主板的BIOS，以核實(shí)代碼，減少了閃存的損壞，節(jié)省了調(diào)試的時間。
文檔編號G06F11/00GK201122769SQ200720059970
公開日2008年9月24日 申請日期2007年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月23日
發(fā)明者郭家宏 申請人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司