專利名稱：無噪聲液冷計算機機箱的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種計算機機箱，特別是一種無噪聲液冷計算機機箱。
技術背景現有計算機機箱內的電子元件的散熱方式主要有1、無動力自循環(huán)氣冷 即在需要散熱電子芯片上加裝散熱片來擴大散熱面積，通過熱輻射及空氣自循 環(huán)把熱散發(fā)到空氣中，達到芯片散熱的目的。其缺點在于散熱能力低，無法滿 足現代高功率電子系統如計算機的散熱要求。2、風扇助循環(huán)氣冷在電子芯片 上加裝散熱片后還在散熱片上加裝了風扇，通過風扇來增加空氣流速，以達到 快速從散熱器帶走熱量的目的。其缺點在于風扇帶來噪聲，且空氣流通量大， 容易使機箱內堆積灰塵，也污染室內環(huán)境。另外，隨風扇長期使用，老化后風 扇噪音會更大。3、普通液冷由安裝于高發(fā)熱芯片上的液冷頭，泵，導管和熱 交換器組成，泵使得液體在導管內、液冷頭和熱交換器中循環(huán)，把熱量從液冷 頭帶走，并通過熱交換器散發(fā)到空氣中。其缺點在于熱交換器上也需要通過風 扇加快散熱速度，噪音難免，另外，該系統只能對高發(fā)熱芯片進行重點散熱， 無法對整個電子系統進行全面散熱，長期使用容易導致機箱內積熱，損壞系統。 4、熱管散熱系統通過熱管，快速的將高發(fā)熱芯片上之熱量帶到機箱體上，機 箱體由大面積的散熱材料制成，通過大面積機箱表面把熱量散發(fā)至空氣。其缺 點在于成本過高，系統復雜，且也只能對局部電子芯片進行散熱，長期使用容 易導致機箱內積熱，損壞系統。 實用新型內容本實用新型的目的是為了解決上述技術的不足而提供一種結構簡單，無噪 聲污染，機箱內不會帶入灰塵和污垢，并可對機箱內電子單元全面散熱的無噪聲液冷計算機機箱。為了達到上述目的，本實用新型所設計的一種無噪聲液冷計算機機箱，它 包括高熱輻射系數導熱材料制成的散熱機箱殼，其特征是計算機電子單元設置 在其內置有絕緣性導熱液體的機箱殼內，并且計算機電子單元浸沒在絕緣性導 熱液體中。所述的高熱輻射系數導熱材料制成的散熱機箱殼是銅及銅合金或鋁 及鋁合金機箱殼。使用時，將計算機電子單元，如電腦主機板，CPU，電源等等浸入絕緣性 導熱液中，由于高絕緣特性，在浸入絕緣性導熱液后電子系統能正常工作，不 會造成短路等電子故障。絕緣性導熱液體置于機箱殼內，系統正常工作時，計算機電子單元如CPU等發(fā)出之熱量通過絕緣性導熱液體傳導至機箱殼并通過機箱殼散發(fā)到外界空氣中。本實用新型所提供的一種無噪聲液冷計算機機箱，利用高絕緣性導熱液體 將計算機電子單元工作產生的熱量帶到機箱殼表面進行散熱，使導熱液體可以 快速將計算機電子單元產生之熱量導出到機箱外，用這種計算機機箱取代傳統 單一的箱殼及計算機散熱中使用的風冷液冷系統等，使機箱在工作時無噪聲污 染，機箱內清潔，不會帶入灰塵和污垢，且成本低廉，并可對計算機電子單元 全面散熱，散熱能力強，降低了系統的故障率。

圖1是本實用新型實施例結構示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例結合附圖對本實用新型作進一步的描述。 實施例1如圖1所示，本實施例描述的一種無噪聲液冷計算機機箱，它包括高熱輻射系數導熱材料制成的散熱機箱殼1，計算機電子單元3設置在其內置有絕緣 性導熱液體2的機箱殼1內，并且計算機電子單元3浸沒在絕緣性導熱液體2 中。所述的高熱輻射系數導熱材料制成的散熱機箱殼1可以采用銅、銅合金或 鋁及鋁合金材料。本實施例描述的浸沒在絕緣性導熱液體2中的計算機電子單元3是計算機 主板、CPU、電源，硬盤等，并可以在CPU上加裝散熱片4，使得CPU產生的熱 量可以更快的傳導給絕緣性導熱液體2，計算機正常工作時，產生的熱量使得
絕緣性導熱液體形成自循環(huán)，均化機箱內各點溫度，并將熱量傳導給大面積的 散熱機箱殼1，并通過其散發(fā)到外界環(huán)境中去，達到計算機系統散熱的目的。當機箱內絕緣導熱液對流不夠強烈時，可以加裝電機或泵5來增加機箱內的液 體對流，更快的將熱量傳遞到散熱機箱殼1，由于電機或泵5整體浸沒在絕緣 導熱液2中，機箱殼1外不會聽到任何的噪音。由于大多數電路板基材的導電系數是4.5，所以本實施例所提供的絕緣性導 熱液體2是導電系數小于4.5以下的液體。如大多數的液態(tài)有機物、導電系數 在3.5至4.0的植物油、導電系數在2.5至3.0的工業(yè)用絕緣油等等。由于絕緣性導熱液體和高熱輻射系數導熱材料都能在相應的材料手冊中査到，在此不再具體一一例舉。
權利要求1、一種無噪聲液冷計算機機箱，它包括高熱輻射系數導熱材料制成的散熱機箱殼(1)，其特征是計算機電子單元(3)設置在其內置有絕緣性導熱液體(2)的機箱殼(1)內，并且計算機電子單元(3)浸沒在絕緣性導熱液體(2)中。
2、 根據權利要求1所述的一種無噪聲液冷計算機機箱，其特征是所述的高熱 輻射系數導熱材料制成的散熱機箱殼(1)是銅及銅合金或鋁及鋁合金機箱殼。'
專利摘要本實用新型公開了一種無噪聲液冷計算機機箱，它包括高熱輻射系數導熱材料制成的散熱機箱殼，計算機電子單元設置在其內置有絕緣性導熱液體的機箱殼內，并且計算機電子單元浸沒在絕緣性導熱液體中。本實用新型所提供的一種無噪聲液冷計算機機箱，取代傳統單一的機箱殼及計算機散熱中使用的風冷液冷系統等，使計算機機箱在工作時無噪聲污染，機箱內清潔，不會帶入灰塵和污垢，且成本低廉，并可對計算機電子單元全面散熱，散熱能力強，降低了系統的故障率。
文檔編號G06F1/20GK201035493SQ20072010694
公開日2008年3月12日 申請日期2007年3月5日 優(yōu)先權日2007年3月5日
發(fā)明者方志宏 申請人:方志宏