專利名稱：可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及的是一種散熱系統(tǒng)，尤指一種適用在計算機(jī)主機(jī)板上，可同 時對主機(jī)板上的各電子發(fā)熱組件作散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
按，由于科技產(chǎn)業(yè)的高度發(fā)展，現(xiàn)今計算機(jī)主機(jī)板上的各電子發(fā)熱組件(如南、北橋或MOSFET ( Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor;金屬氧化半導(dǎo)體場效晶體管)芯片、中央處理器等)的性能也相對提升，故其運作時所 產(chǎn)生的熱量也相當(dāng)可觀。而目前針對上述各電子發(fā)熱組件都有相對應(yīng)的散熱器或 散熱裝置，尤其是中央處理器上更由傳統(tǒng)空冷式改為水冷式的循環(huán)散熱系統(tǒng)，以 能維持其在許可的溫度下正常運作。而以往為了整合上的便利，更有利用復(fù)數(shù)水冷頭安裝在各電子發(fā)熱組件上， 再利用可供冷卻液流通的管路將各水冷頭相串接，并連接泵浦與散熱鰭片等散熱 結(jié)構(gòu)，進(jìn)而形成一水冷式的循環(huán)散熱系統(tǒng)，以通過泵浦使冷卻液能在各水冷頭中 流動并進(jìn)行熱交換作用，達(dá)到復(fù)數(shù)電子發(fā)熱組件共同散熱的效果。然而，目前DIY市場上， 一般計算機(jī)主才幾板僅會提供南、北橋與MOSFET 芯片的散熱器，并不會提供中央處理器所使用的散熱器或散熱裝置。蓋因中央處 理器可隨著消費者自身的需要而另行搭配，當(dāng)其所搭配之中央處理器效能較佳時， 所應(yīng)對應(yīng)的散熱器或散熱裝置就需要越高的散熱效能。因此，主機(jī)板廠商并不知 消費者所需要的中央處理器，也無法為消費者事前搭配任一散熱系統(tǒng)，而僅能以 選購的方式讓消費者自行決定。在這樣的環(huán)境下，主機(jī)板廠商僅能設(shè)計一套針對南、北橋與MOSFET芯片提 供散熱的相關(guān)配備，且必須能提供消費者針對其中央處理器而選購的水冷散熱系 統(tǒng)作進(jìn)一步的結(jié)合，且結(jié)合后更須能一并解決計算機(jī)主機(jī)板上的各電子發(fā)熱組件 的散熱問題，如此方能符合DIY市場的消費者的需求。有鑒于此，本實用新型設(shè)計人為改善并解決上述的缺陷，乃特潛心研究并配 合學(xué)理的運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本實用新型。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的，在于可提供一種可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置， 其是可配合消費者另購之中央處理器的水冷散熱系統(tǒng)作串接，以符合其中央處理器所需的散熱效能，同時也能一并解決南、北橋與MOSFET芯片等電子發(fā)熱組件 的散熱問題。為了達(dá)成上述的目的，本實用新型是提供一種可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置， 其方案一為 一種可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其包括 一 MOSFET散熱器； 一南橋散熱器；一北橋散熱器，包含一散熱底板與一散熱體，所述散熱體貼附在所述的散熱 底板一半部上；一水冷接頭，包含一內(nèi)部中空的底座、與分別設(shè)在所述的底座兩位置處上且 都與所述的底座內(nèi)部相連通的復(fù)數(shù)接管；其中，上述MOSFET、南橋、北橋散熱器之間是設(shè)有熱管而相串接，而所述 的水冷接頭的底座則貼附在所述的北橋散熱器的散熱底板另 一半部上；所述的水 冷接頭的復(fù)數(shù)接管與所述水冷循環(huán)系統(tǒng)相接，以構(gòu)成一可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散 熱裝置。其方案二為 一種可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其包括一第一熱源散熱器； 一第二熱源散熱器； 一第三熱源散熱器；與一水冷接頭，包含一內(nèi)部中空的底座、與分別設(shè)在所迷的底座二位置處上且 都與所述的底座內(nèi)部相連通的復(fù)數(shù)接管；其中，上述第一、二與三熱源散熱器之間是設(shè)有熱管而相串接，且所述的第 一、二與三熱源散熱器之一包含一散熱底板以及散熱體，所述的散熱體一貼附在 所述的散熱底板一半部上，而所述的水冷接頭的底座則貼附在所述的散熱底板另 一半部上；所述的水冷接頭的復(fù)數(shù)接管與所述水冷循環(huán)系統(tǒng)相接，以構(gòu)成一可串 接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置。本實用新型的優(yōu)點在于，散熱效果好。

圖1是本實用新型的立體分解圖；圖2是本實用新型的立體組合圖；圖3是本實用新型在使用狀態(tài)的立體示意圖。附圖標(biāo)記說明本實用新型1-北橋散熱器；10-散熱底板；100-半部； 101半部；11-散熱體；110-第一穿孔；111-第二穿孔；2MOSFET散熱器；20 -散熱底座；200-第三穿孔；21-散熱鰭片；3-南橋散熱器；30-槽道；4-二 熱管；5-水冷接頭；50-底座；51-接管；52-接管；6 -主機(jī)板；60-中央處 理器；61 -北橋芯片；62 - MOSFET芯片；63 -南橋芯片；7 -水冷循環(huán)系統(tǒng)； 70-水冷頭；71-散熱結(jié)構(gòu)；72-水箱；73-泵浦；74-管路。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點作更詳細(xì)的說明。 請參閱圖1與圖2，是分別為本實用新型的立體分解圖與立體組合圖。本實 用新型是提供一種可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，包括一北橋散熱器1、 一 MOSFET散熱器2、 一南橋散熱器3、 二熱管4與一水冷接頭5;其中所述的北橋散熱器1是用以幫助北橋芯片61 (如圖3所示)進(jìn)行散熱。所述 的北橋散熱器1具有一散熱底板10與一散熱體11所構(gòu)成，且所述的散熱體11 可由復(fù)數(shù)豎立的鰭片以橫向堆棧排列而成，并貼附在散熱底板10的一半部100 上表面處，而能憑借所述的散熱底板10下表面與北橋芯片61作接觸而達(dá)幫助其 進(jìn)行散熱的效果。所述的MOSFET散熱器2是用以幫助各MOSFET芯片62 (如圖3所示)同 時進(jìn)行散熱。所述的MOSFET散熱器2具有一散熱底座20、以及豎立且橫向排 列的復(fù)數(shù)散熱鰭片21所組成，并能以其散熱底座20底面與各MOSFET芯片62 相貼合而幫助其散熱。所述的南橋散熱器3是用以幫助南橋芯片63 (如圖3所示)進(jìn)行散熱。所述 的南橋散熱器3為一板狀的散熱塊所構(gòu)成，也能以其底面與南橋芯片63相貼合來 幫助其散熱。值得一提的是上述各散熱器l、 2、 3的型態(tài)并不以所舉的實施態(tài)樣為限， 也可為各式鋁擠或其它具散熱效能的材質(zhì)或/與結(jié)構(gòu)型態(tài)。
所述的二熱管4是用以串接在上述散熱器1、 2、 3之間，憑借熱管4作傳熱 而能將各散熱器l、 2、 3中溫度較高者的熱量傳遞至較低處，使各散熱器l、 2、 3能均勻地分散熱量，不致使熱量過在集中在同一散熱器1、 2或3上。承上所述，所述的北橋散熱器1是在其散熱體11的各鰭片上穿設(shè)有一組彼此 相對的第一穿孔110、以及另一組彼此相對的第二穿孔111;而所述的MOSFET 散熱器2則在其各散熱鰭片21上穿設(shè)有一組彼此相對的第三穿孔200;另所述的 南橋散熱器3則在其底面開設(shè)一槽道30。且在北橋散熱器1與MOSFET散熱器2 之間設(shè)有一所述熱管4、而北橋散熱器1與南橋散熱器3之間另設(shè)有一所述熱管4。 前述熱管4是通過其二端而分別穿入北橋散熱器1的第一穿孔IIO與MOSFET散 熱器2的第三穿孔200中，以串接在北橋散熱器1與M0SFET散熱器2之間；后 述熱管4也通過其二端而分別穿入北橋散熱器1的第二穿孔111與南橋散熱器3 的槽道30內(nèi)，以串接在北橋散熱器l與南橋散熱器3之間。此外，也可以單一所 述熱管4將南、北橋、M0SFET等散熱器3、 1、 2—并串接。所述的水冷接頭5是用以提供使用者可進(jìn)一步串接在一水冷循環(huán)系統(tǒng)7 (如 圖3所示)中，以便與另購的水冷循環(huán)系統(tǒng)7串聯(lián)，而能對計算機(jī)主機(jī)板6上的 各電子發(fā)熱組件(如中央處理器60、南、北橋芯片63、 61或各MOSFET芯片62) 同時進(jìn)行散熱；當(dāng)然，也可對如顯示卡上的各芯片進(jìn)行散熱。所述的水冷接頭5 包含一內(nèi)部具中空腔室的底座50、以及分別設(shè)在所述的底座50 二位置處上的復(fù) 數(shù)接管51、 52，且所述的復(fù)數(shù)接管51、 52都與底座50內(nèi)部相連通，并用以及水 冷循環(huán)系統(tǒng)7的管路74 (如圖3所示)接通而形成循環(huán)回路；所述的底座50則 貼附在上述北橋散熱器1的散熱底板10的另一半部101上表面處，而與北橋散熱 器1的散熱體11并列排置，以令所述的散熱底板IO也能將其所吸收的熱量傳遞 至所述的水冷接頭5的底座50上、或是散熱體11將MOSFET與南橋散熱器2、 3的熱量集中而通過散熱底板10傳遞至所述的水冷接頭5的底座50上，使外接 的水冷循環(huán)系統(tǒng)7能一并將熱量帶離。是以，憑借上述的構(gòu)造組成，即可得到本實用新型可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散 熱裝置。據(jù)此，如圖3所示，在不串接所迷的水冷循環(huán)系統(tǒng)7時，各散熱器l、 2、 3 仍可發(fā)揮其作用，以利用空冷方式幫助相對應(yīng)的電子發(fā)熱組件作散熱。而當(dāng)欲采 水冷方式散熱時，即可憑借水冷接頭5的復(fù)數(shù)接管51、 52與所述的水冷循環(huán)系統(tǒng)
7的管路74相串接，所述的水冷循環(huán)系統(tǒng)7是利用其水冷頭70來幫助中央處理 器60進(jìn)行散熱，且其更具有被管路74所串接的鰭片式散熱結(jié)構(gòu)71、水箱72與 泵浦73等構(gòu)件，故與水冷接頭5串接而形成循環(huán)回路后，即可一并針對主機(jī)板6 上的各電子發(fā)熱組件進(jìn)行散熱，以符合使用者欲以水冷進(jìn)行散熱的需求。綜上所述，本實用新型實為不可多得的新型實用新型產(chǎn)品，其確可達(dá)到預(yù)期 的使用目的，而解決現(xiàn)有的缺失，又因極具新穎性與進(jìn)步性，完全符合新型專利 申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查并賜準(zhǔn)本案專利，以保障實用新型設(shè) 計人的權(quán)利。以上說明對本新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修 改，變化，或等效，但都將落入本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于其包括一MOSFET散熱器；一南橋散熱器；一北橋散熱器，包含一散熱底板與一散熱體，所述散熱體貼附在所述的散熱底板一半部上；一水冷接頭，包含一內(nèi)部中空的底座、與分別設(shè)在所述的底座兩位置處上且都與所述的底座內(nèi)部相連通的復(fù)數(shù)接管；其中，上述MOSFET、南橋、北橋散熱器之間是設(shè)有熱管而相串接，而所述的水冷接頭的底座則貼附在所述的北橋散熱器的散熱底板另一半部上；所述的水冷接頭的復(fù)數(shù)接管與所述水冷循環(huán)系統(tǒng)相接，以構(gòu)成一可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于所 述的MOSFET散熱器包括有一散熱底座、以及豎立且橫向排列的復(fù)數(shù)散熱鰭片。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于 所述的南橋散熱器為 一板狀的散熱塊所構(gòu)成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于所 述的北橋散熱器的散熱體由復(fù)數(shù)豎立的鰭片以橫向堆棧排列而成。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于 所述的北橋散熱器的散熱體由復(fù)數(shù)豎立的鰭片以橫向堆棧排列而成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于所 述的MOSFET與北橋散熱器之間串接有一所述熱管；所述的南橋與北橋散熱器之 間串接有一所述熱管。
7、 一種可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于其包括 一第一熱源散熱器；一第二熱源散熱器； 一第三熱源散熱器；與一水冷接頭，包含一內(nèi)部中空的底座、與分別設(shè)在所逸的底座二位置處上且 都與所述的底座內(nèi)部相連通的復(fù)數(shù)接管；其中，上述第一、二與三熱源散熱器之間是設(shè)有熱管而相串接，且所述的第 一、二與三熱源散熱器之一包含一散熱底板以及散熱體，所述的散熱體一貼附在 所述的散熱底板 一 半部上，而所述的水冷接頭的底座則貼附在所述的散熱底板另一半部上；所述的水冷接頭的復(fù)數(shù)接管與所述水冷循環(huán)系統(tǒng)相接，以構(gòu)成一可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于所 述的散熱體由復(fù)數(shù)豎立的鰭片以橫向堆棧排列而成。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于所 述的第一、二與三熱源散熱器中其余二者之一包括 一散熱底座以及豎立且橫向 排列的復(fù)數(shù)散熱鰭片。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于 所述的第一 、二與三熱源散熱器中剩余的為 一板狀的散熱塊所構(gòu)成。
11、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于 所述的第一、二與三熱源散熱器中其余二者之一為一板狀的散熱塊所構(gòu)成。
12、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于 所述的第一、三熱源散熱器之間串接有一所述熱管，所述的二、三熱源散熱器之 間串接有一所述熱管。
專利摘要本實用新型為一種可串接水冷循環(huán)系統(tǒng)的散熱裝置，包括一MOSFET散熱器、一南橋散熱器、一北橋散熱器與一水冷接頭；其中，各散熱器之間設(shè)有熱管而相串接，且北橋散熱器具有一散熱底板、與一貼附在散熱底板一半部的散熱體，另水冷接頭包含一內(nèi)部中空的底座、與分別設(shè)在底座二位置處上而相連通的復(fù)數(shù)接管，并使水冷接頭的底座貼附在北橋散熱器的散熱底板另一半部上；當(dāng)欲采水冷方式時，即可憑借水冷接頭的復(fù)數(shù)接管與一水冷循環(huán)系統(tǒng)相串接。
文檔編號G06F1/20GK201035494SQ20072014171
公開日2008年3月12日 申請日期2007年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月26日
發(fā)明者鄭家俊 申請人:訊凱國際股份有限公司