專利名稱：Cpu散熱模組的制作方法
CPU散熱模組技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及CPU散熱裝置，特別是涉及一種用于筆記本電腦、通訊設(shè)備， 工控設(shè)備、非標(biāo)電腦等的CPU散熱模組。背景技術(shù)：
在筆記本電腦、通訊設(shè)備，工控設(shè)備、非標(biāo)電腦等使用CPU的電子設(shè)備 中，都需解決CPU的散熱問題，尤其是筆記本電腦，其散熱是最大的技術(shù)瓶頸之一，散熱好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品運(yùn)行的穩(wěn)定性和整機(jī)的使用壽命。因此必 須解決由于筆記本電腦體積及內(nèi)部空間小，發(fā)熱元件集中而產(chǎn)生的散熱難的問題。目前最常見的方法是采用溫控風(fēng)扇散熱，其散熱結(jié)構(gòu)是在CPU上裝設(shè) 散熱片和風(fēng)扇。當(dāng)CPU溫度較高時，風(fēng)扇即開始工作，/人而iiki4降溫。在這 種傳統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)中，由于CPU的熱量是通過金屬間的熱傳導(dǎo)傳遞給散熱片，而這種熱傳導(dǎo)效率較低，導(dǎo)致因散熱效果不佳而使得筆記本電腦外殼發(fā)熱， 因此直接影響了筆記本電腦的正常使用及壽命。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明旨在解決上述問題，而提供一種能i^i4將CPU的熱量導(dǎo)出，并快 速排出機(jī)體外，具有快速散熱與節(jié)省能耗雙重效果的CPU散熱模組。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種CPU散熱模組，該CPU散熱模組設(shè)有離心風(fēng)機(jī)，在該離心風(fēng)機(jī)的銅制端蓋上有一延伸部，在該延伸部一側(cè)設(shè)有與CPU緊密接觸的銅塊，在端蓋上設(shè)有一熱導(dǎo)管，該熱導(dǎo)管一端連接于銅制端蓋的延伸部，另一端置于離心風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口處。端蓋的延伸部為板狀體，它是由端蓋的邊緣向遠(yuǎn)離離心風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口的 一側(cè)延伸而形成。銅塊緊密貼合于端蓋的延伸部的下側(cè)表面。在所述銅塊下側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱墊片或?qū)崮z層。熱導(dǎo)管由中間的直管部分和兩端的彎管部分組成，其中 一端的彎管為加 熱端，另一端的彎管為散熱端，其橫截面為矩形或橢圓形，其中間部分置于 端蓋的延伸部表面，其加熱端彎向延伸部的對角線方向，其散熱端則彎向離心風(fēng)才幾的出風(fēng)口處。熱導(dǎo)管的加熱端和散熱端與端蓋焊接固定。 離心風(fēng)機(jī)包括風(fēng)輪、蝸殼和端蓋，其中，風(fēng)輪置于蝸殼內(nèi)，并通過與之 相連的輪架與蝸殼連接，端蓋用螺釘與蝸殼固定，蝸殼的一側(cè)開有出風(fēng)口。 本發(fā)明的貢獻(xiàn)在于，它有效解決了現(xiàn)有筆記本電腦等電子設(shè)備散熱裝置體積較大，散熱效率低等問題。由于設(shè)置了熱導(dǎo)管，并解決了其與CPU及離心風(fēng)機(jī)的接觸和連接問題，并將傳統(tǒng)風(fēng)扇改為離心風(fēng)機(jī)，因而不僅縮小了散熱裝置的體積，而且大大提高了散熱效率，使得CPU發(fā)出的熱量可在瞬間被 傳遞到離心風(fēng)機(jī)出風(fēng)口而被離心風(fēng)機(jī)吹出。因此可大大減少CPU因散熱不良導(dǎo)致溫度升高而造成能耗增加，以及因熱量不能及時散發(fā)而導(dǎo)致機(jī)身發(fā)熱， 并可有效保證筆記本電腦等電子設(shè)備的正常工作。
圖l是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)前視立體示意圖。圖2是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)后視立體示意圖。圖3是;^發(fā)明的部件分解立體示意圖。
具體實施方式下列實施例是對本發(fā)明的進(jìn)一步解釋和說明，對本發(fā)明不構(gòu)成任何限制。參閱圖1~圖3，本發(fā)明的CPU散熱模組包括離心風(fēng)機(jī)10、端蓋20、銅 塊30及熱導(dǎo)管40。所述離心風(fēng)機(jī)10是一種超薄的微型離心風(fēng)機(jī)，如圖3所示，該離心風(fēng)機(jī) 包括風(fēng)輪11、蝸殼12和端蓋20，其風(fēng)輪11由輪架111、連接在輪架上的輪 體112、沿輪體邊緣圓周間隔設(shè)置的葉片113及M輪體內(nèi)的微電機(jī)114構(gòu)成， 裝有葉片113及微電機(jī)114的輪體112置于蝸殼12內(nèi)，輪體112可在微電機(jī) 114驅(qū)動下轉(zhuǎn)動。輪架lll為環(huán)形板狀體，它用螺釘連接于蝸殼12外側(cè)，電 機(jī)電源線13由蝸殼12后側(cè)引出。所述蝸殼12是由底板121及設(shè)于底板邊緣 的側(cè)板122圍成的上方及一側(cè)敞口的殼體，其敞口端形成離心風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口 123，底板121上開有進(jìn)風(fēng)孔1211。所述端蓋20由銅質(zhì)^反材制成，它有一個與蝸殼12形狀相對應(yīng)的端蓋主 體21，在端蓋主體21的一側(cè)邊緣設(shè)有一用于和CPU相接觸的延伸部22，該 延伸部是與端蓋主體21 —體成形的板狀體，它是由端蓋20 —側(cè)邊纟彖向遠(yuǎn)離 離心風(fēng)機(jī)IO的出風(fēng)口的一側(cè)延伸而形成。在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，所述延 伸部22的上表面可略低于端蓋主體21上表面，且在端蓋主體21靠離心風(fēng)機(jī) 的出風(fēng)口 123—側(cè)邊緣設(shè)有低于端蓋主體21上表面的下凹的階面211,以使 設(shè)置于端蓋主體21及其延伸部22上的熱導(dǎo)管40與端蓋主體21及其延伸部 22的上表面平齊或略高。在端蓋20的邊緣i殳有多個連4妄耳座23，用于和筆 記本電腦等設(shè)備相連接。如圖l所示，在端蓋20上設(shè)有用于將CPU的熱量快速導(dǎo)出的熱導(dǎo)管40,該熱導(dǎo)管40大致為L形，由中間的直管部分和兩端的彎管部分組成，其中一 端的彎管為加熱端41,另一端的彎管為散熱端42。為增大其與端蓋20的接 觸面積，將該熱導(dǎo)管壓制成4黃截面為橢圓形的扁形管，該熱導(dǎo)管40的中間部 分沿端蓋的延伸部22的近邊緣布設(shè)，其加熱端41以平滑弧線彎向延伸部22 的對角線方向，以便以最大的接觸面與端蓋20另一側(cè)的CPU相對。熱導(dǎo)管的 散熱端42則彎向離心風(fēng)機(jī)IO的出風(fēng)口處，并置于端蓋主體21邊緣的下凹的 階面211上。該熱導(dǎo)管40的加熱端41和散熱端42與端蓋20焊，接固定。在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，如圖3所示，為加強(qiáng)端蓋20的延伸部22與 CPU的緊密接觸，在該延伸部的下側(cè)表面設(shè)有與CPU緊密接觸的銅塊30,該 銅塊與CPU大小相對應(yīng)，它通過焊接緊密貼合于端蓋的延伸部22的下側(cè)表面。 更進(jìn)一步,在所述銅塊30下側(cè)設(shè)置了由耐高溫及導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱墊片31， 本例中，該導(dǎo)熱墊片是由硅油與粉狀的鋁基材或銀基材混合并壓制而成的導(dǎo) 熱薄片，它使得銅塊30與CPU的貼合更加緊密，導(dǎo)熱效果更佳。藉此，本發(fā)明提供了一種可廣泛應(yīng)用筆記本電腦、通訊設(shè)備，工控設(shè)備、 非標(biāo)電腦等設(shè)備的快速散熱裝置。本發(fā)明的CPU散熱才莫組通過端蓋20邊緣的 多個連接耳座23與筆記本電腦的CPU相連接。CPU發(fā)出的熱量經(jīng)與^Nl接觸 的銅塊30傳導(dǎo)到位于端蓋延伸部22的熱導(dǎo)管40的加熱端41，熱導(dǎo)管加熱端 受熱后熱量被瞬間傳送到熱導(dǎo)管的散熱端42,高速轉(zhuǎn)動的離心風(fēng)機(jī)10將位于 離心風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口 123處的熱導(dǎo)管散熱端42的熱量不間斷地吹向筆記本電腦 等設(shè)備外部，實現(xiàn)了快速散熱。盡管通過以上實施例對本發(fā)明進(jìn)行了揭示，但是本發(fā)明的范圍并不局限 于此，在不偏離本發(fā)明構(gòu)思的條件下，以上各構(gòu)件可用所屬技術(shù)領(lǐng)域人員了 解的相似或等同元件來替換。
權(quán)利要求
1. 一種CPU散熱模組，其特征在于，它設(shè)有離心風(fēng)機(jī)(10)，在該離心風(fēng)機(jī)的銅制端蓋(20)上有一延伸部(22)，在該延伸部一側(cè)設(shè)有與CPU緊密接觸的銅塊(30)，在端蓋(20)上設(shè)有一熱導(dǎo)管(40)，該熱導(dǎo)管(40)一端連接于銅制端蓋(20)的延伸部(22)，另一端置于離心風(fēng)機(jī)(10)的出風(fēng)口處。
2、 如權(quán)利要求1所述的CPU散熱模組，其特征在于，所述端蓋(20)的 延伸部(22)為板狀體，它是由端蓋(20)的邊緣向遠(yuǎn)離離心風(fēng)機(jī)(10)的 出風(fēng)口的一側(cè)延伸而形成。
3、 如權(quán)利要求1所述的CPU散熱模組，其特征在于，所述銅塊(30)緊 密貼合于端蓋的延伸部(22)的下側(cè)表面。
4、 如權(quán)利要求3所述的CPU散熱模組，其特征在于，在所述銅塊(30) 下側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱墊片或?qū)崮z層(31 )。
5、 如權(quán)利要求1所述的CPU散熱模組，其特征在于，所述熱導(dǎo)管(40) 由中間的直管部分和兩端的彎管部分組成，其中一端的彎管為加熱端(41), 另一端的彎管為散熱端(42),其對黃截面為矩形或橢圓形，其中間部分置于端 蓋的延伸部(22)表面，其加熱端(41)彎向延伸部(22)的對角線方向， 其散熱端(42)則彎向離心風(fēng)機(jī)(10)的出風(fēng)口處。
6、 如權(quán)利要求5所述的CPU散熱模組，其特征在于，所述熱導(dǎo)管(40) 的加熱端(41)和散熱端(42)與端蓋(20)焊接固定。
7、 如權(quán)利要求1所述的CPU散熱模組，其特征在于，所述離心風(fēng)機(jī)(IO) 包括風(fēng)輪(11)、蝸殼(12)和端蓋(20)，其中，風(fēng)輪(11)置于蝸殼(12) 內(nèi)，并通過與d目連的輪架(111)與蝸殼U2)連接，端蓋(20)用螺釘與蝸殼(12)固定，蝸殼(12)的一側(cè)開有出風(fēng)口 (123)。
全文摘要
一種CPU散熱模組，它設(shè)有離心風(fēng)機(jī)(10)，在該離心風(fēng)機(jī)的銅制端蓋(20)上有一延伸部(22)，在該延伸部一側(cè)設(shè)有與CPU緊密接觸的銅塊(30)，在端蓋(20)上設(shè)有一熱導(dǎo)管(40)，該熱導(dǎo)管(40)一端連接于銅制端蓋(20)的延伸部(22)，另一端置于離心風(fēng)機(jī)(10)的出風(fēng)口處。本發(fā)明的CPU散熱模組能迅速將CPU的熱量導(dǎo)出，并快速排出機(jī)體外，具有快速散熱與節(jié)省能耗雙重效果。
文檔編號G06F1/20GK101261968SQ20081006678
公開日2008年9月10日 申請日期2008年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月25日
發(fā)明者陳海波, 黃曉東 申請人:深圳市東維豐電子科技有限公司